Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Конденсаторы MOS
Created with Pixso.

Крепкая толерантность емкости Сопоставленные конденсаторы MOS 220pF 100V CTE Оптимизированный однослойный чип для модулей питания GaN SiC

Крепкая толерантность емкости Сопоставленные конденсаторы MOS 220pF 100V CTE Оптимизированный однослойный чип для модулей питания GaN SiC

Название бренда: Hoan
Номер модели: ХАСС221С100В502
минимальный заказ: 10 шт.
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Шэньси, Китай
Сертификация:
ISO 9001:2015, RoHS
Согласование емкости:
Менее 1% совпадающих наборов на пластине / между пластинами (цифровая карта пластины)
CTE-матч:
Кремний 2,6 ppm/°C, соответствует силовым подложкам GaN/SiC
Температура работать/хранения:
от -55°C до +200°C / от -65°C до +150°C
Размеры чипа:
0,55×0,55×0,18 мм (±25 мкм); нестандартная геометрия с соотношением сторон до 4:1
Металлизация:
TiW-Au сверху (≥2,5 мкм Au) / TiW-Pt-Au сзади (доступен только Au)
Тип монтажа:
Склеивание проводов/эвтектика AuSn/припой/проводящая эпоксидная смола
Выделить:

Конденсатор MOS с согласованием емкости менее 1%

,

МОП-конденсатор 220 пФ

,

100 В

Характер продукции

HACC221S100V502 Прецизионный конденсатор MOS с мощностью 220 pF 100 V с соответствием емкости до 1% и оптимизацией CTE для мощных субстратов GaN & SiC


HACC221S100V502 представляет собой однослойный конденсатор MOS (оксид металла-полупроводник) с температурой 220 pF ± 10% с номинальным напряжением 100 V постоянного тока, изготовленный на кремнии плавающей зоны (> 1000 Ω·cm) с тепловым SiO класса 300 нм2Диэлектрическая и TiW-Au / TiW-Pt-Au металлизация. Стандартный контур чипа составляет 0,55 мм × 0,55 мм × 0,18 мм (± 25 мкм).Он предназначен для мощных модулей широкой полосы пропускания, где симметрия емкости пары и термомеханическая надежность при цикле мощности определяют производительность схемы.

Поскольку кремниевая структура MOS формируется непосредственно на однокристаллической кремниевой подложке, ее коэффициент теплового расширения (CTE, 2.6 ppm/°C) по своей сути близка к силовым устройствам на основе карбида кремния и GaN-на-SiC, что является преимуществом по сравнению с керамическими конденсаторами на основе алюминия при совместной упаковке на силовых подложках..


Под-1% точная емкость совпадение между вафлями


  • Служба сортировки на уровне пластинок:конденсаторы на 100% электрически просматриваются и сортируются таким образом, чтобы совпадающие наборы, поставляемые вместе, оставались в пределах <1% распределения емкости, по положению пластины, пластине к пластине и партии к партии;
  • Соответствующие пары и массивы поставляются с документацией цифровой карты пластины и полной отслеживаемостью партии на партию пластины;
  • Сверхустойчивый тепловой СиО2диэлектрический дрейф сохраняется небольшим в течение всего диапазона от -55°C до +200°C и при уклонении постоянного тока (TCC +35 ppm/°C);
  • Идеально подходит для сбалансированных сетей с полумостовыми шлюзами, снубберами и разделителями, где симметрия емкости контролирует баланс переключения и EMI.


Электрические характеристики (типичный, 25°C, если не указано)


Номинальная емкость 220 pF ±10% (1 кГц, 1,0 Vrms); доступны совпадающие наборы с распространением < 1%
Номинальное напряжение 100 В постоянного тока
Диэлектрическое стойкое напряжение 250 В постоянного тока (250% номинального, 5 с, 100% испытаний)
Коэффициент температуры (TCC) +35 ppm/°C от -55°C до +200°C
Фактор рассеивания ≤ 0,15% при 1 кГц, 1,0 Vrms
Q-фактор > 2000 на 1 МГц; > 200 на 1 ГГц
ESR в 1 ГГц <0,1 Ω
Внутренний чип ESL < 0,05 nH (не встроенный); SRF на уровне чипа > 1,5 ГГц; SRF системы > 500 МГц с 0,5 мм Au проводом связи
Ток утечки < 10 nA при 25°C; < 500 nA при 200°C (при номинальном напряжении)
Сопротивление изоляции ≥ 104MΩ при номинальном напряжении, 25°C
Толерантность ESD > 2 кВ HBM, класс 2 по JESD22-A114
Операционная / температура хранения -55°C до +200°C / -65°C до +150°C
Стандартный размер штампа 0.55 × 0,55 × 0,18 мм (± 25 μm); специальная геометрия, соотношение сторон до 4:1
Металлизация TiW-Au верхняя часть (≥2,5 μm Au, поддается проволоке); TiW-Pt-Au задняя часть (AuSn / пайка / эпоксид серебра) или только Au задняя часть


Типичные применения


Привод порта и разъединение снубера в GaN и SiC силовых модулях; гибридные силовые модули и тяговые инверторы; встроенные зарядные устройства и высокоплотные преобразователи постоянного тока и постоянного тока; радиочастотные усилители мощности;и любой комбинированный агрегат питания, где CTE соответствует, требуется соответствующая емкость и низкая индуктивность.


Крепкая толерантность емкости Сопоставленные конденсаторы MOS 220pF 100V CTE Оптимизированный однослойный чип для модулей питания GaN SiC