| Название бренда: | Hoan |
| Номер модели: | HACC-CUSTOM-BM |
| минимальный заказ: | 10 шт. |
| Условия оплаты: | Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т, западное соединение |
HACC-CUSTOM-BM предлагает выбираемые заказчиком стеки металлизации с тыльной стороны, оптимизированные для процессов эвтектического крепления кристалла. Доступны три системы эвтектических сплавов на основе золота, выбранные в зависимости от теплового бюджета сборки и требований к надежности:
Все стеки тыльной металлизации включают диффузионный барьер TiW (2000 Å) для предотвращения междиффузии золота и кремния, а также барьерный слой Ni (500-2000 Å) для пайки AuSn, чтобы предотвратить потребление Sn слоем Au. Смачиваемость припоем превышает 95% площади покрытия, а наличие пустот по рентгеновским лучам подтверждено ниже 5% — обеспечивая равномерную тепловую и электрическую проводимость по всему интерфейсу крепления кристалла.
Стандартные МОП-конденсаторы демонстрируют коэффициент Q, который значительно изменяется в зависимости от частоты — обычно достигая пика на нескольких сотнях МГц, а затем снижаясь. Для широкополосных ВЧ-приложений (согласующие цепи, разделительные цепи смещения, резонаторы фильтров) это изменение Q(f) усложняет проектирование и ограничивает полезную полосу пропускания. HACC-CUSTOM-BM предлагает разработанную плоскую характеристику Q: Q остается плоским в пределах ±5% в заданном заказчиком диапазоне от 100 МГц до 10 ГГц, с контролируемым снижением Q до <10% на декаду за пределами плато. Это достигается за счет регулировки легирования подложки (контроль зависимости сопротивления от частоты) и оптимизации геометрии электрода (контроль скин-эффекта и концентрации тока). В результате получается конденсатор, коэффициент Q которого предсказуем во всем рабочем диапазоне — без пиков Q, без резких спадов Q и без сюрпризов во время прототипирования.
Диэлектрическое поглощение (DA) — «эффект памяти», при котором конденсатор сохраняет остаточный заряд после разряда — является критическим параметром для схем выборки и хранения, прецизионных интеграторов и усилителей, чувствительных к заряду, где удерживаемый заряд должен точно представлять выбранное напряжение. Термически выращенный диэлектрик SiO₂ в HACC-CUSTOM-BM обеспечивает DA <0,05% на частоте 1 кГц и <0,02% на частоте 1 МГц — одни из самых низких среди всех технологий конденсаторов. В сочетании с нулевым пьезоэлектрическим выходом (отсутствие электромеханической связи, в отличие от многослойных керамических конденсаторов с диэлектриками на основе титаната бария) и нулевой микрофонной чувствительностью, HACC-CUSTOM-BM идеально подходит для прецизионных аналоговых приложений, где целостность заряда имеет первостепенное значение.
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Металлизация с тыльной стороны | TiW-Au, TiW-Ni-Au, предварительная форма AuSn/AuGe/AuSi |
| Эвтектические температуры | 280°C AuSn, 356°C AuGe, 363°C AuSi |
| Прочность на сдвиг кристалла | >2,5 кг/мм² AuSn на золотой площадке |
| Диапазон плоской характеристики Q | ±5% плоскостность, типично 100 МГц–10 ГГц |
| Коэффициент Q | ≥100 при 1 ГГц, пользовательский профиль Q(f) |
| Диэлектрическое поглощение | <0,05% на частоте 1 кГц, <0,02% на частоте 1 МГц |
| Емкость | 5 пФ–10 000 пФ |
| Тип диэлектрика | SiO₂, SiN, Al₂O₃, 50–5000 Å |
| Рабочая температура | -55°C до +125°C |
| ТКЕ | <30 ppm/°C (NPO/COG) |