HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HALA-CUSTOM-MP |
| Quantidade mínima: | 10 peças |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
System-in-Package (SiP) and advanced micro-packaging technologies — from fan-out wafer-level packaging (FOWLP) to embedded die substrates — impose mechanical constraints on passive components that conventional SMD packages cannot meetUm estrangulamento de 7nH que mede 2,0 mm * 1,2 mm no formato SMD 0402 é fisicamente impossível de integrar dentro de um interposto de 500 μm de espessura ou ao lado de uma matriz de flip-chip em uma cavidade moldada.Contudo, a função elétrica de injeção de distorção de CC limpa com isolamento de RF > 30dB a 28GHz permanece obrigatória.
O HALA-CUSTOM-MP aborda esta fundamental discrepância entre os requisitos elétricos e as restrições da embalagem. Built on the HALA precision automated winding platform — the same technology producing the HALA060-HALA200 series — the CUSTOM-MP variant offers coil geometries explicitly engineered for micro-packaging integration: sub-0201 pegadas, alturas de perfil ultra baixas, metalurgias de terminação compatíveis e formatos prontos para processos de fixação automática e ligação de fios.
| Parâmetro da embalagem | Capacidade HALA-CUSTOM-MP | Benefícios da integração |
|---|---|---|
| Volume da bobina | Tão pequeno quanto 0,02 mm3 (sub-0201) | Incorporados em cavidades de substrato, interpostos e compostos de mofo |
| Altura da bobina (eixo Z) | Até 0,15 mm (diâmetro do fio + camada única) | Instala-se dentro do orçamento de altura do interposto de 500 μm |
| Formato de terminação | Conduções micro-desmontadas, flash pads dourados, compatíveis com o stud bump | Ligação por cunha por ultra-som, ligação por esferas termo-sônicas, AuSn eutectic |
| Compatibilidade do substrato | LTCC, HTCC, laminado orgânico, interposto de silício, núcleo de vidro | Não existem problemas de incompatibilidade com o CTE |
| Compatibilidade dos compostos de mofo | Zero descarga de gases, < 1% TML por ASTM E595 | Nenhuma formação de vácuo, nenhuma varredura de fio durante a moldagem de transferência |
| Coplanaridade (Flip-Chip) | ≤ ± 10 μm sob demanda (profilagem a laser de ultra-precisão) | Rendimento de ligação por termocompressão > 99,5% |
| Temperatura de processamento | Compatível com refluxo livre de Pb (260°C de pico), AuSn eutectic (280°C) | Nenhuma alteração paramétrica após os ciclos térmicos de montagem |
Ao contrário dos inductores de chips de ferrite que requerem zonas de retenção para contenção de campos magnéticos e exibem deriva de permeabilidade sob estresse mecânico de encolhimento de cura de compostos de mofo,o núcleo de ar HALA-CUSTOM-MP tem material magnético zero eliminando tanto o requisito de zona de exclusão como a deriva de indutividade dependente do esforçoA permeabilidade de espaço livre μ0 = 1,0 é imune ao estresse de cura de compostos de mofo, expansão térmica e umidade,tornando-se a única tecnologia de indução que é verdadeiramente SiP-pronto sem compromissos de desempenho.
Em uma linha de produção que coloca 1 milhão de inductores por mês, uma perda de rendimento de 1% significa 10 000 peças rejeitadas e em aplicações SiP em que o inductor é incorporado durante a fabricação do substrato,uma falha de um único inductor rejeita todo o módulo multi-dieA consistência de turno em turno não é uma métrica de conforto estatística; é uma exigência dura da economia de produção.
A plataforma de enrolamento automatizado de precisão HALA garante a consistência em todas as etapas do processo:
| Passo do processo | Método de controlo | Métrica de consistência |
|---|---|---|
| Geometria do mandrão | Mandril de carburo de moagem de precisão, controlo de diâmetro ± 2 μm | Variação do ID da bobina < ± 0,5% em mais de 100 000 bobinas |
| Tensão do fio | Servo-tensionador de circuito fechado, programável 0,5 ∼ 5,0 gf | Uniformidade do passo de giro < ± 1,5 μm (3σ) |
| Vire a contagem | Verificado por codificador por bobina, não amostrado por lote | 100% de verificação, zero erros de contagem de voltas |
| Conservação da forma | Bloqueio de forma ativo durante a extracção da mandrilha | Deformação da bobina < 0,5% do comprimento da bobina |
| Inspecção óptica em linha | Visão automática em 6 eixos, resolução de 2μm/pixel | 100% de bobinas imaginadas e verificadas quanto à lacuna do fio, uniformidade do passo, simetria do chumbo |
| Teste elétrico de RF | Medição do analisador de rede vetorial por bobina à velocidade de produção | Indutividade ±3 ∼4% Cpk natural > 1.67 |
| Amostragem de lotes S2P | Touchstone completo de duas portas, 100MHz/26,5GHz, 201 pontos | Caracterização estatística por lote de produção |
Esta arquitetura de controlo de processo fornece a Cpk necessária para a qualificação de produção automotiva IATF 16949 e aeroespacial AS9100, com rastreabilidade completa do lote da bobina de fio bruto à bobina finalizada.
A redução de custos na cadeia de fornecimento de RF raramente significa negociar um preço unitário mais baixo em um item da linha BOM. Significa eliminar uma etapa de fabricação inteira, uma inserção de teste ou um ciclo de qualificação.O HALA-CUSTOM-MP proporciona uma redução de custos desde a concepção:
Percurso de substituição:Muitos inductores de chips de ferrita em aplicações de distorção e correspondência podem ser substituídos por equivalentes de núcleo de ar HALA e a redução da indutividade dependente da temperatura que a ferrita introduzO quadro de referência cruzada mostra os valores comuns dos equivalentes da plataforma HALA:
| Aplicação | Valor típico da ferrita | HALA-CUSTOM-MP Substituição | Benefício |
|---|---|---|---|
| GaAs PA Bias Choke (28GHz) | 6.8nH 0402 ferrita | HALA060: 6T, 7nH, saturação zero | Sem desvio de temperatura μr, sem colapso de indutividade dependente de viés |
| 5G Beamformer Bias Tee (24 ̊30 GHz) | 3.9nH 0201 ferrita | CUSTOM-MP: 4T 0,30mm ID | Sub-0201, > 20 GHz SRF |
| Empatamento LNA de mmWave (28 39GHz) | 2.2nH 01005 ferrita | CUSTOM-MP: 2T sub-0201 | Q≥100, zero perda de núcleo, compatível com o substrato |
| Bias do modulador óptico (DC √40GHz) | Rede de estrangulamento + condensador | CUSTOM-MP: núcleo de ar de alta rotação de 100 nH | Elimina a rede C-bypass, poupa 2 linhas BOM + área de PCB |
Impacto do custo total de propriedade:Ao eliminar a dependência da cadeia de abastecimento de ferrita (materiais cerâmicos de uma única fonte de fornecedores globais limitados), eliminando a verificação da redução da indutividade dependente do viés no teste de produção,e reduzir as zonas de exclusão de PCB, o HALA-CUSTOM-MP reduz os custos a nível do sistema mesmo quando se mantém a paridade de preços unitários com as alternativas de ferrita.
| Parâmetro | Valor | Notas |
|---|---|---|
| Volume da bobina | 00,02 mm3 60 mm3 | Sub-0201 para fatores de forma personalizados |
| Altura Z da bobina | Até 0,15 mm | Helix de uma única camada espaçada pelo ar |
| Rescisão | Com um comprimento de diâmetro não superior a 50 mm | Compatibilidade de ligação ultrassônica/termosônica |
| Coplanaridade do Flip-Chip | ≤ ± 10 μm (opção de ultra-precisão) | > 99,5% de rendimento por termocompressão |
| Faixa de indutividade | 2 nH ¥ 500 nH | Aplicação específica |
| Vire a contagem | 2 50 voltas | Enrolamento automático de precisão |
| Tolerância | ±20% / ±10% / ±5% | Ligação estatística à frequência de RF |
| Faixa de frequência | 100 MHz 20 GHz | Dependente da geometria |
| Fator Q | ≥ 100 @ 1 GHz | Núcleo de ar, perda de histerese zero |
| FRS | > 20 GHz | Mono-camada, εr=1.0 |
| Classificação atual | Até 500 mA DC | Dependente do diâmetro do fio, saturação zero |
| Temperatura de funcionamento | -55°C a +125°C | Conformidade total dos parâmetros |
| Desgaseamento de compostos de mofo | < 1% TML | A norma ASTM E595 |
| Processo Cpk (Indutância) | > 167 | Medição de RF de 100% por bobina |
| Proto-tempo de execução | 7 dias úteis | MOQ 10 peças |
P: Pode o CUSTOM-MP ser incorporado num substrato orgânico durante a fabricação?
R: Sim, a bobina é compatível com temperaturas de laminação de substrato padrão (180 ∼200 °C) e pressões (2 ∼4 MPa).Especificar a terminação do flash do ouro para a resistência à oxidação durante os ciclos térmicos de fabrico do substratoO desajuste de CTE zero do núcleo de ar com qualquer material de substrato elimina o risco de delaminação associado aos componentes de ferrita.
P: Qual é o volume mínimo de bobina alcançável para o meu SiP?
R: A configuração padrão mais pequena usa um mandril ID de 0,30 mm com fio de 0,03 mm e 2 voltas aproximadamente 0,02 mm3.Entre em contato com a nossa equipa de engenharia de aplicações com o seu orçamento exato de altura Z e de pegada para uma avaliação de viabilidade.
Entre em contato conosco com o seu orçamento SiP, restrição de altura Z, metalurgia de terminação e processo de montagem para uma avaliação de viabilidade rápida.Exemplos de micro-embalagem enviados em 5 ¢ 7 dias úteis com MOQ a partir de 10 peças.
