Mikroverpackung Luftspule SiP-fähig Luftkernspulen Windungskonsistenz Massenproduktion

Benutzerdefinierte Luftspulen-Induktivität Mikro-Verpackung SiP-bereit Makellose Windungskonsistenz Massenproduktion Drop-in-Ersatz

HALA-CUSTOM-MP: Fortschrittliche Mikro-Verpackung & SiP-bereite Luftspulen-Induktivitätsplattform

Wenn die Induktivität im System verschwinden muss

System-in-Package (SiP) und fortschrittliche Mikro-Verpackungstechnologien – von Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) bis hin zu Embedded-Die-Substraten – stellen mechanische Einschränkungen an passive Komponenten, die herkömmliche SMD-Gehäuse nicht erfüllen können. Eine 7nH-Bias-Drossel mit den Maßen 2,0 mm * 1,2 mm im 0402-SMD-Format ist physisch unmöglich in einen 500 µm dicken Interposer oder neben einen Flip-Chip-Die in einem vergossenen Underfill-Hohlraum zu integrieren. Doch die elektrische Funktion – saubere DC-Bias-Injektion mit >30 dB HF-Isolation bei 28 GHz – bleibt zwingend erforderlich.

Der HALA-CUSTOM-MP adressiert diese grundlegende Diskrepanz zwischen elektrischen Anforderungen und Verpackungsbeschränkungen. Basierend auf der HALA-Präzisions-Automatikwicklungsplattform – derselben Technologie, die die HALA060-HALA200-Serie produziert – bietet die CUSTOM-MP-Variante Spulengeometrien, die explizit für die Mikro-Verpackungsintegration entwickelt wurden: Sub-0201-Footprints, extrem niedrige Profilhöhen, kompatible Anschlussmetallurgien und prozessbereite Formate für automatische Die-Befestigung und Drahtbondung.

Fortschrittliche Mikro-Verpackung & SiP-bereit: Entwickelt für Integration, nicht nur für Montage

Im Gegensatz zu Ferrit-Chip-Induktivitäten, die Freihaltezonen zur Eindämmung von Magnetfeldern benötigen und eine Permeabilitätsdrift unter mechanischer Belastung durch Schwindung der Vergussmasse aufweisen, hat der Luftkern-HALA-CUSTOM-MP kein magnetisches Material – wodurch sowohl die Freihaltezonen-Anforderung als auch die spannungsabhängige Induktivitätsdrift entfallen. Die Freiraumpermeabilität μ₀ = 1,0 ist immun gegen Spannungen der Vergussmasse, thermische Ausdehnung und Feuchtigkeit, was ihn zur einzigen Induktivitätstechnologie macht, die wirklich SiP-fähig ist, ohne Leistungseinbußen.

Makellose Windungs-zu-Windungs-Konsistenz für die Massenproduktion

Bei einer Produktionslinie, die 1 Million Induktivitäten pro Monat platziert, bedeutet ein Ertragsverlust von 1 % 10.000 Ausschussteile – und bei SiP-Anwendungen, bei denen die Induktivität während der Substratfertigung eingebettet wird, führt ein einzelner Induktorfehler zur Ablehnung des gesamten Multi-Die-Moduls. Die Windungs-zu-Windungs-Konsistenz ist keine statistische Komfortmetrik; sie ist eine harte Anforderung der Produktionsökonomie.

Die HALA-Präzisions-Automatisierungswicklungsplattform erzwingt Konsistenz bei jedem Prozessschritt:

Diese Prozesskontrollarchitektur liefert die Cpk, die für die Produktionsqualifizierung nach IATF 16949 (Automobil) und AS9100 (Luft- und Raumfahrt) erforderlich ist, mit vollständiger Chargenrückverfolgbarkeit von der Rohdrahtspule bis zur fertigen Spule.

Strategische Kostenreduzierung & Drop-in-Ersatz

Kostenreduzierung in der HF-Lieferkette bedeutet selten die Aushandlung eines niedrigeren Stückpreises für einen BOM-Posten. Es bedeutet die Eliminierung eines gesamten Fertigungsschritts, einer Testeinfügung oder eines Qualifizierungszyklus. Der HALA-CUSTOM-MP bietet Kostenreduzierung durch Design:

Drop-in-Ersatzpfad: Viele Ferrit-Chip-Induktivitäten in Bias-Tee- und Anpassungsanwendungen können durch HALA-Luftkern-Äquivalente ersetzt werden – wodurch Ferritkernkosten, Risiken in der Ferritlieferkette und die temperaturabhängige Induktivitätsabschwächung, die Ferrit einführt, entfallen. Die Querverweistabelle ordnet gängige Werte HALA-Plattform-Äquivalenten zu:

Gesamte Betriebskosten (Total Cost of Ownership): Durch die Eliminierung der Abhängigkeit von der Ferritlieferkette (Einzellieferanten für Keramikmaterialien von begrenzten globalen Anbietern), die Eliminierung der Überprüfung der biasabhängigen Induktivitätsabschwächung im Produktionstest und die Reduzierung von PCB-Freihaltezonen reduziert der HALA-CUSTOM-MP die Systemkosten, selbst wenn der Stückpreis mit Ferritalternativen übereinstimmt.

Schlüsselspezifikationen

Integrationsrichtlinien

• Eingebettet in Substrat: Spule in laserablatierter Kavität mit ≥50 µm Abstand zu den Kavitätswänden platzieren. Mit niedrig-dielektrischem Underfill füllen (εᵣ < 3,0, tan δ < 0,005). Der Luftkern eliminiert magnetische Wechselwirkungen mit kupfergefüllten Vias in benachbarten Schichten – keine Freihaltezone erforderlich.Ultraschall-Keilbondung: 25 µm Al-Draht, 20–30 gf Bondkraft, Raumtemperatur. Die Gold-Flash-Pad-Oberfläche bietet sofortige Bondhaftung. Post-Bond-Zugtest >8 gf gemäß ASTM E595 Methode 2011.
• Transfer-Molding: Standard-Epoxid-Vergussmasse (EMC) mit <50 µm Füllstoffpartikelgröße. Füllgeschwindigkeit
• Flussmittelfreie Montage: Vollständig kompatibel mit flussmittelfreien Prozessen – Ultraschallbondung, AuSn-Eutektikum und Thermokompression eliminieren alle Flussmittelrückstände, die den Q-Faktor über 10 GHz beeinträchtigen würden.<5mm>
• FAQF: Kann das CUSTOM-MP während der Fertigung in ein organisches Substrat eingebettet werden?
A: Ja. Die Spule ist mit Standard-Substrat-Laminationstemperaturen (180–200°C) und -drücken (2–4 MPa) kompatibel. Geben Sie eine Gold-Flash-Terminierung für Oxidationsbeständigkeit während der thermischen Zyklen der Substratfertigung an. Die Null-CTE-Fehlanpassung des Luftkerns mit jedem Substratmaterial eliminiert das Delaminierungsrisiko, das mit Ferritkomponenten verbunden ist.

F: Was ist das minimal erreichbare Spulenvolumen für mein SiP?

A: Die kleinste Standardkonfiguration verwendet einen 0,30 mm ID-Dorn mit 0,03 mm Draht und 2 Windungen – etwa 0,02 mm³. Kontaktieren Sie unser Anwendungstechnik-Team mit Ihrem genauen Z-Höhen- und Footprint-Budget für eine Machbarkeitsbewertung.
Anwendungen

5G mmWave AiP (Antenna-in-Package):
Eingebettete Bias-Drossel für die PA/LNA-Kette jedes Antennenelements. Der Sub-0201-Footprint ermöglicht die Platzierung innerhalb des Antennenelement-Pitchs.

FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging):

• Gold-Flash-Mikro-gestrippte Anschlüsse für direkte Drahtbondung von Die zu Induktor innerhalb des vergossenen Wafers.Silizium-Interposer (2.5D):
• In Silizium-Interposer eingebettete Kavitätsinduktivität, die die PCB-seitige Bias-Tee-Leitung eliminiert.Optical Engine Co-Packaging (CPO):
• Eingebettete Bias-Drossel für EML/SiPh-Modulatortreiber, wodurch externe Bias-Tee-PCB-Fläche eingespart wird.Kontaktieren Sie uns mit Ihrem SiP-Footprint-Budget, Ihrer Z-Höhenbeschränkung, Ihrer Anschlussmetallurgie und Ihrem Montageprozess für eine schnelle Machbarkeitsbewertung. Mikro-Verpackungs-Muster werden in 5–7 Werktagen mit einer MOQ ab 10 Stück versendet.