| Marchio: | Hoan |
| Numero di modello: | HACC471S100V701 |
| MOQ: | 10 pezzi |
| Termini di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Definizione del prodotto:HACC471S100V701 è un condensatore a semiconduttore a ossido di metallo (MOS) a strato singolo costruito su un substrato di silicio a zona flottante ad alta resistività con un biossido di silicio cresciuto termicamente (SiO2) dielettrico. Fornisce 470 pF (±10%) a una tensione di lavoro di 100 V CC in un chip saldabile a filo da 0,50 mm × 0,50 mm × 0,15 mm. La stessa famiglia di dispositivi è descritta anche come chip di condensatore a strato singolo (SLC), condensatore di chip RF, condensatore collegabile a filo o condensatore di chip MOS.
Le sue due caratteristiche distintive sonofunzionamento simmetrico a doppia polaritàEelevata immunità ai transitori dV/dt. Insieme rendono il componente particolarmente adatto ai circuiti RF bipolari e accoppiati in CA in cui il condensatore deve comportarsi in modo identico per le escursioni del segnale positivo e negativo e deve tollerare rampe di tensione rapide.
In un condensatore MOS convenzionale la capacità misurata dipende dalla polarità di polarizzazione applicata: una polarità porta il silicio all'accumulo (C ≈ Cox) mentre la polarità opposta lo porta all'esaurimento, abbassando la capacità effettiva. HACC471S100V701 utilizza una piattaforma simmetrica di semiconduttore di ossido di metallo con un elettrodo di silicio a zona flottante degenerato e fortemente drogato, in modo che la capacità del semiconduttore rimanga molto al di sopra della capacità dell'ossido in entrambe le direzioni di polarizzazione. Il risultato è una caratteristica CV quasi identica per bias positivo e negativo: la capacità è contenuta±1% su ±100 V. Ciò rende il dispositivo adatto per percorsi di segnale accoppiati in CA e bipolari in cui il condensatore deve comportarsi in modo identico indipendentemente dalla polarità del segnale, riducendo l'asimmetria e la distorsione della forma d'onda.
Un condensatore sottoposto ad una veloce rampa di tensione assorbe una corrente di spostamento i = C · dV/dt. La struttura a strato singolo rimuove la pila di elettrodi interna di un condensatore ceramico multistrato, mantenendo l'induttanza in serie equivalente (ESL) al di sotto0,05 nHe limitare il superamento parassita della tensione generato durante i transitori veloci. In combinazione con la metallizzazione in oro ≥2,5 µm, che fornisce un percorso di corrente robusto e a bassa resistenza e una massa termica, HACC471S100V701 resiste a eventi dV/dt rapidi come picchi di commutazione e inviluppi RF pulsati. Per un dispositivo da 470 pF, una rampa da 1000 V/μs produce circa 0,47 A di corrente di spostamento, che il componente gestisce senza degrado capacitivo o danni ai metalli. La tensione nominale di 100 V con una tensione di resistenza dielettrica del 250% fornisce ulteriore margine.
Il SiO2il dielettrico mostra un coefficiente di temperatura della capacità (TCC) di circa+35 ppm/°C, quasi lineare da -55°C a +125°C e un basso coefficiente di polarizzazione CC (<10 ppm/V). Q supera2000 a 1 MHze resta sopra200 a 1GHz, mentre l'assorbimento dielettrico è generalmente inferiore allo 0,05%, importante per gli stadi sample-and-hold e gli integratori di precisione.
| Parametro | Valore | Condizione di prova |
|---|---|---|
| Capacità | 470pF±10% | 1 MHz, 1,0 Vrm |
| Tensione CC nominale | 100 V | Continuo |
| Tensione di resistenza dielettrica | >250 V CC | 1 minuto, 25°C, testato al 100%. |
| Simmetria a doppia polarità | ±1% (C+ rispetto a C-) | ±100 V polarizzazione |
| TCC | +35 ppm/°C | Da -55°C a +125°C |
| Coefficiente di polarizzazione CC | <10 ppm/volt | 0 V alla tensione nominale |
| Fattore Q | >2000 a 1 MHz | Tipico |
| Fattore di dissipazione | ≤0,15% | 1 kHz, 1 Vrm |
| ESL | <0,05 nH | De-incorporato |
| SRF | >4GHz | A livello di chip, tipico |
| Corrente di dispersione | <10 nA | 100 V CC, 25°C |
| Dimensioni del chip | 0,50 × 0,50 × 0,15 millimetri | ±25 µm |
| Temperatura operativa | Da -55°C a +125°C | — |
| RoHS | Compiacente | UE 2015/863 |
| Test | Condizione | Risultato |
|---|---|---|
| Tiraggio del filo metallico | Filo Au da 25 µm, distruttivo | >6 g |
| Sensibilità all'umidità | J-STD-020 | MSL1 |
| TDDB (rottura dielettrica dipendente dal tempo) | 125°C, tensione nominale | >10 anni di durata |
| Intervallo di temperatura | Da -55°C a +125°C | Piena conformità parametrica |
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