Induttore a bobina ad alta densità 48nH Induttore a bobina a nucleo d'aria 200mA

HALA2000303R Induttore ad Aria ad Alta Densità a 20 spire | Choke RF a banda larga da 48nH 200mA

Micro-induttanza ad alta induttanza
   L'HALA2000303R rappresenta l'apice della tecnologia di micro-avvolgimento ad alta densità, progettato per sistemi a microonde e RF ad alte prestazioni che richiedono induttanza elevata in un'impronta sub-millimetrica. Questo induttore di precisione a nucleo d'aria a 20 spire utilizza un filo di rame smaltato ad altissima purezza da 0,03 mm (30 µm). Impacchettando 20 spire all'interno di un nucleo cavo interno in miniatura da 0,3 mm (300 µm), offre un'impressionante induttanza nominale di 48 nH ± 20%.

   Operando in modo affidabile su un ampio spettro di frequenze da 1,0 GHz a 18,0 GHz, l'HALA2000303R fornisce un'eccezionale impedenza di blocco nelle bande a microonde inferiori (fino a 1 GHz), rendendolo un eccezionale elemento multi-ottava per bias tee e filtri. Il design senza nucleo garantisce una linearità elettromagnetica assoluta con zero saturazione magnetica, perdite per isteresi o derive di permeabilità termica in condizioni operative estreme che vanno da -55°C a +125°C.

Capacità di Prestazione Chiave
   Massima Densità di Induttanza: Raggiunge un'elevata induttanza di 48nH in un profilo microscopico, massimizzando l'utilizzo dello spazio sulla scheda negli front-end RF densi.
   Blocco a Banda Larga Multi-Ottava: Si estende fino a 1,0 GHz, fornendo soppressione del rumore a banda larga e isolamento attraverso le bande a microonde L, S, C, X e Ku.
   Distorsione del Nucleo Zero: La pura costruzione a nucleo d'aria garantisce una linearità del segnale assoluta e zero saturazione magnetica, fondamentale per percorsi di trasmissione ad alta purezza.
   Saldabilità di Precisione: Dispone di terminali di connessione pre-strippati e pre-stagnati, completamente compatibili con il lead-bonding di precisione e la micro-saldatura manuale.

Specifiche del Foglio Dati di Ingegneria
   •Induttanza Nominale: 48 nH (±20% Tolleranza)
   •Corrente Continua Massima: 200 mA (DC Continuo)
   •Frequenza Operativa Raccomandata: 1,0 - 18,0 GHz (RF a banda larga)
   •Spire di Avvolgimento Elicoidale: 20 Spire (Alta Densità)
   •Diametro Conduttore in Rame: 0,03 mm (30 µm)
   •Diametro Interno Cavo: 0,30 mm (300 µm)
   •Finitura Terminali: Pre-stagnato (Preparazione pronta per la saldatura)
   •Materiale di Avvolgimento: Rame Smaltato (Grado ad alta affidabilità)
   •Compatibilità di Assemblaggio: Micro-saldatura e Bonding (Ottimizzato per il lead bonding)
   •Temperatura Operativa Nominale: -55 a +125 °C (Grado Industriale/Tattico)
   •Ambiente di Stoccaggio: 20-25°C, 40%-60% UR (Camera bianca a umidità controllata)
   •Garanzia di Durata a Scaffale: 1 Anno (In condizioni di stoccaggio)

PDimensioni del Prodotto

Guida all'Ottimizzazione dei Parametri S e all'Assemblaggio ad Alta Densità
   Data l'estrema densità di spire e il filo ultra-sottile da 30 micron dell'HALA2000303R, sono necessari rigorosi protocolli di layout e termici durante l'integrazione PCB:

6.1 Disaccoppiamento Campi Ortogonali
   Per eliminare l'accoppiamento induttivo mutuo parassita, l'asse longitudinale centrale del corpo della bobina HALA2000303R deve essere posizionato rigorosamente perpendicolare (ortogonale a 90 gradi) alla traccia del segnale microstrip RF primaria. Il posizionamento parallelo agisce come un trasformatore accidentale, distorcendo i parametri S.

6.2 Mitigazione Stub Parassiti
   È fondamentale tagliare i terminali di connessione dal corpo dell'avvolgimento ai pad del segnale PCB alla lunghezza più breve possibile. Qualsiasi lunghezza in eccesso del terminale funziona come un induttore in serie non pianificato, abbassando la frequenza di auto-risonanza (SRF) al di fuori della banda operativa target di 1-18 GHz.

6.3 SOP di Micro-Saldatura per Filamento Fragile
   •Manipolazione: A causa del diametro del filo microscopico di 0,03 mm, il posizionamento manuale deve essere eseguito sotto un microscopio di ispezione stereo minimo 10x utilizzando pinzette ceramiche non magnetiche a punta fine.
   •Budget Termico: Le temperature della punta del saldatore o del riflusso ad aria calda devono essere rigorosamente limitate a 260°C per una durata massima di 3 secondi. Il surriscaldamento comprometterà immediatamente l'isolamento smaltato ultra-sottile o interromperà il nucleo di rame.
   •Stabilizzazione del Passo: Una volta completata la sintonizzazione RF e i controlli dei parametri S, applicare una minuscola goccia di epossidico dielettrico a bassa perdita per bloccare le 20 spire. Ciò protegge il passo denso della bobina dal disallineamento indotto da vibrazioni e dalla microfonia.

Analisi Comparativa
   Questa matrice di compromessi tecnici aiuta gli ingegneri di progettazione a selezionare la parte ottimale in base alle esigenze di potenza e frequenza all'interno del portafoglio di micro-bobine di Vibratac:

   •HALA2000303R (Questo Modello): 20 Spire | Filo da 0,03 mm | Induttanza 48 nH | Corrente 200 mA. Ideale per: Blocco a bassa frequenza (1 GHz+) e massima densità di induttanza.
   •HALA1200503R: 12 Spire | Filo da 0,05 mm | Induttanza 17 nH | Corrente 400 mA. Ideale per: Capacità di gestione della corrente doppia e risposta in frequenza K-band più elevata (fino a 20 GHz).
   •HALA1200303R: 12 Spire | Filo da 0,03 mm | Induttanza 26 nH | Corrente 200 mA. Ideale per: Corrispondenza bilanciata ad alto Q nelle bande a microonde a media frequenza (1,5 - 18 GHz).

Dati di Test