Hoogdichtheidsluchtspoelinductor 48nH Luchtkernspoelinductor 200mA

HALA2000303R Hoge-Dichtheid 20-Slags Luchtspoel | 48nH 200mA Breedband RF Choke

Hoge-Inductie Microgolf Abstract
   De HALA2000303R vertegenwoordigt het toppunt van micro-wikkeltechnologie met hoge dichtheid, ontworpen voor hoogwaardige microgolf- en RF-systemen die verhoogde inductie vereisen in een sub-millimeter voetafdruk. Deze precisie-gewikkelde 20-slags micro-luchtspoel maakt gebruik van een ultrafijne 0,03 mm (30 µm) geëmailleerde koperdraad van hoge zuiverheid. Door 20 windingen te verpakken binnen een miniatuur 0,3 mm (300 µm) holle kern, levert het een indrukwekkende nominale inductie van 48 nH ± 20%.

   De HALA2000303R werkt betrouwbaar over een breed frequentiespectrum van 1,0 GHz tot 18,0 GHz en biedt een uitzonderlijke blokkerende impedantie in de lagere microgolfbanden (tot 1 GHz), waardoor het een uitstekend multi-octaaf bias tee en filterelement is. Het kernloze ontwerp garandeert absolute elektromagnetische lineariteit met nul magnetische verzadiging, hysterese verliezen of thermische permeabiliteitsdrifts onder extreme bedrijfstemperaturen van -55°C tot +125°C.

Belangrijkste Prestatiecapaciteiten
   Maximale Inductiedichtheid: Bereikt een hoge 48nH inductie binnen een microscopisch profiel, waardoor het gebruik van de bordruimte in dichte RF front-ends wordt gemaximaliseerd.
   Multi-Octaaf Breedband Blokkeren: Reikt tot 1,0 GHz, wat zorgt voor breedbandige ruisonderdrukking en isolatie over L, S, C, X en Ku microgolfbanden.
   Nul Kernvervorming: Pure lucht-kernconstructie zorgt voor absolute signaallineariteit en nul magnetische verzadiging, wat cruciaal is voor transmitterpaden met hoge zuiverheid.
   Precisie Soldeerbaarheid: Voorzien van voor gestripte en voor vertinde aansluitdraden, volledig compatibel met precisie lead-bonding en microscopisch handmatig solderen.

Technische Specificaties Datasheet
   •Nominale Inductie: 48 nH (±20% Tolerantie)
   •Maximale Continue Stroom: 200 mA (Continu DC)
   •Aanbevolen Bedrijfsfrequentie: 1,0 - 18,0 GHz (Breedband RF)
   •Aantal Helische Wikkelingen: 20 Slagen (Hoge Dichtheid)
   •Diameter Koperen Geleider: 0,03 mm (30 µm)
   •Holle Binnendiameter: 0,30 mm (300 µm)
   •Afwerking Aansluitdraden: Vooraf vertind (Soldeerklare voorbereiding)
   •Wikkelmateriaal: Geëmailleerd Koper (Hoge betrouwbaarheidsgraad)
   •Montage Compatibiliteit: Micro-solderen & Bonding (Geoptimaliseerd voor lead bonding)
   •Nominale Bedrijfstemperatuur: -55 tot +125 °C (Industriële/Tactische Graad)
   •Opslagomgeving: 20-25°C, 40%-60% RV (Vochtgecontroleerde schone ruimte)
   •Gegarandeerde Houdbaarheid: 1 Jaar (Onder Opslagcondities)

Productafmetingen

S-Parameter Optimalisatie & Gids voor Montage met Hoge Dichtheid
   Gezien de extreem hoge wikkelingsdichtheid en de ultrafijne 30-micron draad van de HALA2000303R, zijn strikte lay-out- en thermische protocollen verplicht tijdens de integratie op de printplaat:

6.1 Ontkoppeling van Orthogonale Velden
   Om parasitaire wederzijdse inductieve koppeling te elimineren, moet de centrale longitudinale as van het HALA2000303R spoellichaam strikt loodrecht (90-graden orthogonaal) op de primaire RF microstrip signaalspoor worden geplaatst. Parallelle plaatsing fungeert als een onbedoelde transformator, wat S-parameters vervormt.

6.2 Mitigatie van Parasitaire Stubs
   Het inkorten van de aansluitdraden van het wikkelingslichaam naar de PCB signaalpads tot de absoluut kortst mogelijke lengte is cruciaal. Elke overtollige draadlengte fungeert als een ongeplande serieuze inductor, waardoor de zelfresonantiefrequentie (SRF) buiten het beoogde 1-18 GHz werkbereik wordt verlaagd.

6.3 SOP voor Micro-solderen van Fragiel Filament
   •Hantering: Vanwege de microscopische draaddiameter van 0,03 mm moet de handmatige positionering gebeuren onder een minimale 10x stereo-inspectiemicroscoop met behulp van niet-magnetische, fijnpuntige keramische pincetten.
   •Thermische Budgettering: De temperatuur van de soldeerboutpunt of het hot-air reflow moet strikt worden beperkt tot 260°C gedurende een maximale duur van 3 seconden. Oververhitting zal onmiddellijk de ultradunne geëmailleerde isolatie aantasten of de koperen kern doorsnijden.
   •Pitch Stabilisatie: Nadat de RF-afstemming en S-parametercontroles zijn voltooid, brengt u een klein druppeltje diëlektrische epoxy met laag verlies aan om de 20 windingen te vergrendelen. Dit beschermt de dichte spoed van de spoel tegen trillingsgeïnduceerde ontstemming en microfonie.

Vergelijkende Analyse
   Deze technische afwegingsmatrix helpt ontwerpingenieurs bij het selecteren van het optimale onderdeel op basis van stroom- en frequentiebehoeften binnen het micro-spoelportfolio van Vibratac:

   •HALA2000303R (Dit Model): 20 Slagen | 0,03 mm Draad | 48 nH Inductie | 200 mA Stroom. Het beste voor: Blokkeren bij lage frequenties (1 GHz+) en maximale inductiedichtheid.
   •HALA1200503R: 12 Slagen | 0,05 mm Draad | 17 nH Inductie | 400 mA Stroom. Het beste voor: Dubbele stroomafhandeling en hogere K-band frequentierespons (tot 20 GHz).
   •HALA1200303R: 12 Slagen | 0,03 mm Draad | 26 nH Inductie | 200 mA Stroom. Het beste voor: Gebalanceerde high-Q matching in mid-frequentie microgolfbanden (1,5 - 18 GHz).

Testgegevens