Hochdichte Luftspuleninduktor 48nH Luftkernspuleninduktor 200mA

HALA2000303R Hochdichte 20-Turn Air Core Induktor 48nH 200mA Breitband-HF-Ausdruck

Mikrowellenabstrakt mit hoher Induktivität
Der HALA2000303R ist die Spitze der Hochdichte-Mikrowindungstechnologie, entwickelt für Hochleistungs-Mikrowellen- und HF-Systeme, die eine erhöhte Induktivität in einer Submillimeter-Abmessung erfordern.Dieser präzisionsgewickelte 20-drehige Mikro-Luftkern-Induktor verwendet einen ultrafeinen 0,03 mm (30 μm) hochreinen emaillierten Kupferdraht.,Es liefert eine beeindruckende Nenninduktivität von 48 nH ± 20%.

Der HALA2000303R, der über ein breites Frequenzspektrum von 1,0 GHz bis 18,0 GHz zuverlässig arbeitet, bietet eine außergewöhnliche Blockimpedanz in niedrigeren Mikrowellenbändern (bis zu 1 GHz),Das macht es zu einem hervorragenden Multi-Octave-Bias-Tie und Filterelement.Die Kernlosigkeit garantiert eine absolute elektromagnetische Linearität mit null magnetischer Sättigung und Hystereseverlusten.oder thermische Durchlässigkeitsverschiebungen bei extremen Betriebstemperaturen zwischen -55 °C und +125 °C.

Schlüsselleistungen
   Maximale Induktionsdichte:Erreicht eine hohe 48nH-Induktivität in einem mikroskopischen Profil, maximiert die Plattenraumnutzung in dichten HF-Frontends.
   Multi-Octave Breitband-Blocking:Erstreckt sich bis 1,0 GHz und bietet Breitbandlärmunterdrückung und Isolierung in den Mikrowellenbändern L, S, C, X und Ku.
   Null Kernverzerrung:Eine reine Luftkernkonstruktion gewährleistet eine absolute Signallinearität und keine magnetische Sättigung, was für hochreine Senderbahnen von entscheidender Bedeutung ist.
   Präzisionslösbarkeit:Features vorab abgestrichen und vorgeplatzte Endleitungen, voll kompatibel mit Präzisions-Blei-Bindung und mikroskopischem Handlöten.

Spezifikationen für technische Datenblätter
  •Nominelle Induktivität:48 nH (± 20% Toleranz)
  •Maximaler Dauerstrom:200 mA (kontinuierliches Gleichstrom)
   •Empfohlene Betriebsfrequenz:1.0 - 18,0 GHz (Breitband-HF)
   •Helical Winding dreht sich:20 Drehungen (Hochdichte)
   •Kupferleiterdurchmesser:0.03 mm (30 μm)
   •Hohler Innendurchmesser:0.30 mm (300 μm)
   •Führende Position:Vorgepackte Zubereitungen
   •Wickelmaterial:Verglasbares Kupfer (Hochverlässlichkeit)
   •Verfügbarkeit der Baugruppe:Mikrosolderung und Bindung (optimiert für Bleibindung)
  •Nennbetriebstemperatur:-55 bis +125 °C (Industrie-/Taktische Qualität)
   •Lagerumgebung:20-25°C, 40%-60% Feuchtigkeitskontrollierter Reinraum
  • Garantie für die Haltbarkeit:1 Jahr (unter Lagerbedingungen)

PRoduct Abmessungen

S-Parameter-Optimierung und High-Density-Assembly-Leitfaden
Angesichts der extrem hohen Drehdichte und des ultrafeinen 30-Mikron-Drahtes des HALA2000303R sind strenge Layout- und Wärmeprotokolle bei der PCB-Integration zwingend erforderlich:

6.1 Entkopplung orthogonaler Felder
Um parasitäre wechselseitige Induktionskopplung zu eliminieren,die mittlere Längsachse des HALA2000303R-Spulenkörpers muss streng senkrecht (90° orthogonal) zur primären HF-Mikrobandsignalspur positioniert seinParallele Platzierungen wirken wie ein zufälliger Transformator und verzerren die S-Parameter.

6.2 Verringerung der Parasitenschubs
Es ist entscheidend, die Verbindungsleitungen vom Wickelkörper zu den PCB-Signalplatten auf die absolut kürzestmögliche Länge zu schneiden.Verringerung der Selbstresonanzfrequenz (SRF) außerhalb des angestrebten Betriebsbandes 1-18 GHz.

6.3 Mikrosoldierungs-SOP für zerbrechliche Filamente
   •Behandlung:Aufgrund des mikroskopischen 0,03 mm Drahtdurchmessers muss die manuelle Positionierung unter einem mindestens 10-fachen Stereo-Inspektionsmikroskop mit nichtmagnetischen, feinen Keramikpinsetten durchgeführt werden.
   •Wärmebudgetierung:Die Temperaturen der Lötspitze oder des Warmluftrückflusses müssen maximal 3 Sekunden lang bei 260 °C begrenzt sein.Eine Überhitzung gefährdet sofort die ultradünne emaillierte Isolierung oder zerreißt den Kupferkern.
  •Pitchstabilisierung:Sobald die HF-Tuning und die S-Parameter-Prüfung abgeschlossen sind, wird ein kleiner Tropfen dilektrischer Epoxid mit geringem Verlust auf die 20 Drehungen aufgetragen.Dies schützt die dichte Spulenhöhe vor Schwingung und Mikrophonie.

Vergleichende Analyse
Diese technische Kompromissmatrix hilft den Konstrukteuren, das optimale Bauteil auszuwählen, basierend auf den Leistungs- und Frequenzbedürfnissen innerhalb des Mikrospuleportfolios von Vibratac:

   •HALA2000303R (dieses Modell):20 Drehungen. 0,03 mm Draht. 48 nH Induktivität. 200 mA Strom. Am besten für: Niedrigfrequenzblockade (1 GHz +) und maximale Induktivitätsdichte.
   •HALA1200503R:12 Drehungen. 0,05 mm Draht. 17 nH Induktivität. 400 mA Strom. Am besten für: Verdoppelte Stromübertragungskapazität und höhere Frequenzantwort im K-Band (bis zu 20 GHz).
   •HALA1200303R:12 Drehungen. 0,03 mm Draht. 26 nH Induktivität. 200 mA Strom. Am besten für: ausgewogene hohe Q-Matching in mittleren Frequenzbanden (1,5-18 GHz).

Prüfdaten