ตัวเหนี่ยวนำขดลวดอากาศความหนาแน่นสูง 48nH ตัวเหนี่ยวนำขดลวดแกนอากาศ 200mA

HALA2000303R ตัวเหนี่ยวนำแกนอากาศความหนาแน่นสูง 20 รอบ | 48nH 200mA Broadband RF Choke

บทคัดย่อไมโครเวฟความเหนี่ยวนำสูง
   HALA2000303R แสดงถึงจุดสูงสุดของเทคโนโลยีการพันขดลวดขนาดเล็กความหนาแน่นสูง ออกแบบมาสำหรับระบบไมโครเวฟและ RF ประสิทธิภาพสูงที่ต้องการความเหนี่ยวนำที่สูงขึ้นในพื้นที่น้อยกว่าหนึ่งมิลลิเมตร ตัวเหนี่ยวนำแกนอากาศขนาดเล็ก 20 รอบที่พันด้วยความแม่นยำนี้ใช้ลวดทองแดงเคลือบอีนาเมลบริสุทธิ์พิเศษขนาด 0.03 มม. (30 µm) ด้วยการบรรจุ 20 รอบภายในแกนกลวงขนาดเล็ก 0.3 มม. (300 µm) ทำให้ได้ค่าความเหนี่ยวนำมาตรฐานที่น่าประทับใจ 48 nH ± 20%.

   HALA2000303R ทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในช่วงความถี่กว้างตั้งแต่ 1.0 GHz ถึง 18.0 GHz ให้ค่าความต้านทานการบล็อกที่ยอดเยี่ยมในย่านความถี่ไมโครเวฟต่ำ (ลงไปถึง 1 GHz) ทำให้เป็น Bias Tee และส่วนประกอบฟิลเตอร์แบบ Multi-octave ที่โดดเด่น การออกแบบที่ไม่มีแกนรับประกันความเป็นเชิงเส้นของสนามแม่เหล็กไฟฟ้าสมบูรณ์แบบ โดยไม่มีการอิ่มตัวของสนามแม่เหล็ก การสูญเสียฮิสเทรีซิส หรือการเปลี่ยนแปลงค่าสภาพซึมผ่านของความร้อนภายใต้อุณหภูมิการทำงานที่รุนแรงตั้งแต่ -55°C ถึง +125°C.

ความสามารถด้านประสิทธิภาพหลัก
   ความหนาแน่นความเหนี่ยวนำสูงสุด: ให้ค่าความเหนี่ยวนำสูง 48nH ในขนาดเล็กมาก เพิ่มการใช้พื้นที่บนบอร์ดให้สูงสุดในส่วนหน้า RF ที่มีความหนาแน่นสูง.
   การบล็อกแบบ Multi-octave Broadband: ขยายลงไปถึง 1.0 GHz ให้การลดทอนสัญญาณรบกวนและการแยกสัญญาณแบบ Wideband ในย่านความถี่ L, S, C, X และ Ku microwave.
   การบิดเบือนแกนศูนย์: โครงสร้างแกนอากาศบริสุทธิ์รับประกันความเป็นเชิงเส้นของสัญญาณสมบูรณ์แบบและไม่มีการอิ่มตัวของสนามแม่เหล็ก ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับเส้นทางส่งสัญญาณที่มีความบริสุทธิ์สูง.
   การบัดกรีที่แม่นยำ: มีสายต่อที่ปอกและเคลือบดีบุกไว้ล่วงหน้า เข้ากันได้ดีกับการเชื่อมต่อแบบ Lead-bonding และการบัดกรีด้วยมือแบบ Microscopic.

ข้อมูลจำเพาะทางวิศวกรรม
   •ความเหนี่ยวนำมาตรฐาน: 48 nH (±20% Tolerance)
   •กระแสต่อเนื่องสูงสุด: 200 mA (Continuous DC)
   •ความถี่การทำงานที่แนะนำ: 1.0 - 18.0 GHz (Broadband RF)
   •จำนวนรอบการพันขดลวด: 20 รอบ (ความหนาแน่นสูง)
   •เส้นผ่านศูนย์กลางตัวนำทองแดง: 0.03 มม. (30 µm)
   •เส้นผ่านศูนย์กลางแกนกลวง: 0.30 มม. (300 µm)
   •การเคลือบปลายสาย: เคลือบดีบุกไว้ล่วงหน้า (เตรียมพร้อมสำหรับการบัดกรี)
   •วัสดุขดลวด: ทองแดงเคลือบอีนาเมล (เกรดความน่าเชื่อถือสูง)
   •ความเข้ากันได้กับการประกอบ: การบัดกรีขนาดเล็ก & การเชื่อมต่อ (ปรับให้เหมาะสมสำหรับการเชื่อมต่อแบบ Lead bonding)
   •อุณหภูมิการทำงานที่กำหนด: -55 ถึง +125 °C (เกรดอุตสาหกรรม/ยุทธวิธี)
   •สภาพแวดล้อมการจัดเก็บ: 20-25°C, 40%-60% RH (ห้องคลีนรูมควบคุมความชื้น)
   •การรับประกันอายุการเก็บรักษา: 1 ปี (ภายใต้เงื่อนไขการจัดเก็บ)

Pมิติผลิตภัณฑ์

คู่มือการปรับ S-Parameter และการประกอบความหนาแน่นสูง
   เนื่องจากความหนาแน่นรอบที่สูงมากและลวดขนาดเล็กพิเศษ 30 ไมครอนของ HALA2000303R จึงจำเป็นต้องมีโปรโตคอลการจัดวางและระบายความร้อนที่เข้มงวดในการรวม PCB:

6.1 การแยกสนามตั้งฉาก
   เพื่อขจัดผลกระทบจากการเหนี่ยวนำร่วมกันของสนามปรสิต แกนตามยาวตรงกลางของตัวขดลวด HALA2000303R จะต้องวางตั้งฉากอย่างเคร่งครัด (ตั้งฉาก 90 องศา) กับเส้นสัญญาณไมโครสตริป RF หลัก การวางขนานกันจะทำหน้าที่เหมือนหม้อแปลงโดยไม่ตั้งใจ ทำให้ S-parameters บิดเบือน.

6.2 การลดทอน Stub ปรสิต
   การตัดสายต่อจากตัวขดลวดไปยังแผ่นสัญญาณ PCB ให้สั้นที่สุดเท่าที่จะทำได้เป็นสิ่งสำคัญ ความยาวสายที่เกินจะทำหน้าที่เป็นตัวเหนี่ยวนำอนุกรมที่ไม่ตั้งใจ ทำให้ความถี่เรโซแนนซ์ในตัวเอง (SRF) ลดลงต่ำกว่าย่านความถี่การทำงานที่ต้องการ 1-18 GHz.

6.3 SOP การบัดกรีขนาดเล็กสำหรับเส้นใยที่เปราะบาง
   •การจัดการ: เนื่องจากเส้นผ่านศูนย์กลางลวดขนาดเล็ก 0.03 มม. การวางตำแหน่งด้วยมือจะต้องทำภายใต้กล้องจุลทรรศน์สเตอริโออย่างน้อย 10 เท่า โดยใช้แหนบเซรามิกปลายแหลมที่ไม่ใช่แม่เหล็ก.
   •การจัดการความร้อน: อุณหภูมิหัวแร้งหรืออุณหภูมิการรีโฟลว์ลมร้อนจะต้องถูกจำกัดไว้อย่างเคร่งครัดที่ 260°C เป็นระยะเวลาสูงสุด 3 วินาที ความร้อนสูงเกินไปจะทำให้ฉนวนเคลือบอีนาเมลที่บางมากเสียหายทันที หรือทำให้แกนทองแดงขาด.
   •การรักษาเสถียรภาพของระยะห่าง: เมื่อการปรับจูน RF และการตรวจสอบ S-parameter เสร็จสิ้น ให้หยดอีพ็อกซี่ไดอิเล็กทริกที่มีการสูญเสียต่ำเล็กน้อยเพื่อล็อค 20 รอบ สิ่งนี้จะช่วยป้องกันระยะห่างของขดลวดที่หนาแน่นจากการเปลี่ยนแปลงค่าเนื่องจากการสั่นสะเทือนและเสียงไมโครโฟนิก.

การวิเคราะห์เปรียบเทียบ
   เมทริกซ์การแลกเปลี่ยนทางเทคนิคนี้ช่วยวิศวกรออกแบบในการเลือกชิ้นส่วนที่เหมาะสมที่สุดตามความต้องการด้านกำลังและย่านความถี่ภายในกลุ่มผลิตภัณฑ์ไมโครคอยล์ของ Vibratac:

   •HALA2000303R (รุ่นนี้): 20 รอบ | ลวด 0.03 มม. | ความเหนี่ยวนำ 48 nH | กระแส 200 mA เหมาะสำหรับ: การบล็อกความถี่ต่ำ (1 GHz+) และความหนาแน่นความเหนี่ยวนำสูงสุด.
   •HALA1200503R: 12 รอบ | ลวด 0.05 มม. | ความเหนี่ยวนำ 17 nH | กระแส 400 mA เหมาะสำหรับ: ความสามารถในการรับกระแสเป็นสองเท่าและการตอบสนองความถี่ K-band ที่สูงขึ้น (สูงสุด 20 GHz).
   •HALA1200303R: 12 รอบ | ลวด 0.03 มม. | ความเหนี่ยวนำ 26 nH | กระแส 200 mA เหมาะสำหรับ: การจับคู่ Q สูงที่สมดุลในย่านความถี่ไมโครเวฟกลาง (1.5 - 18 GHz).

ข้อมูลการทดสอบ