Indutor de Bobina de Ar de Alta Densidade 48nH Indutor de Bobina de Núcleo de Ar 200mA

HALA2000303R Indutor de núcleo de ar de alta densidade de 20 voltas 48nH 200mA

Resumo de microondas de alta indutividade
O HALA2000303R representa o auge da tecnologia de micro-enrolamento de alta densidade, projetado para sistemas de microondas e RF de alto desempenho que exigem indutividade elevada em uma pegada submilimétrica.Este inductor de núcleo de micro-ar de 20 voltas de ferida de precisão utiliza um fio de cobre esmaltado de alta pureza de 0,03 mm (30 μm) ultrafinos.,proporciona uma indutividade nominal impressionante de 48 nH ± 20%.

Funcionando de forma fiável num amplo espectro de frequências de 1,0 GHz a 18,0 GHz, o HALA2000303R proporciona uma impedância de bloqueio excepcional nas faixas de microondas mais baixas (até 1 GHz),tornando-o um excelente elemento de filtro e de distorção de várias oitavasO projeto sem núcleo garante linearidade electromagnética absoluta com zero saturação magnética, perdas de histerese,ou desvio da permeabilidade térmica em temperaturas de funcionamento extremas entre -55°C e +125°C.

Principais capacidades de desempenho
   Densidade máxima de indutividade:Alcança uma alta indutividade de 48nH dentro de um perfil microscópico, maximizando a utilização do espaço da placa em front-ends de RF densos.
   Bloqueio de banda larga multi-octava:Estende-se até 1,0 GHz, proporcionando supressão de ruído de banda larga e isolamento nas faixas de microondas L, S, C, X e Ku.
   Distorção do núcleo zero:A construção de núcleo de ar puro garante a linearidade absoluta do sinal e a saturação magnética zero, o que é crítico para caminhos de transmissor de alta pureza.
   Soldabilidade de precisão:Características de cabos de terminação pré-desmontados e pré-tinados, totalmente compatíveis com ligação de chumbo de precisão e solda manual microscópica.

Especificações de folhas de dados de engenharia
  • Indutância nominal:48 nH (tolerância ± 20%)
  •Corrente contínua máxima:200 mA (câmera contínua)
   • Frequência de funcionamento recomendada:1.0 - 18,0 GHz (RF de banda larga)
   •Virações de enrolamento helicoidal:20 voltas (alta densidade)
   •Diâmetro do condutor de cobre:00,03 mm (30 μm)
   •Diâmetro interno oco:0.30 mm (300 μm)
   •Liderança:Preconfeccionados (preparação pronta para solda)
   •Material de enrolamento:Cobre esmaltado (grau de alta fiabilidade)
   • Compatibilidade de montagem:Micro-soldagem e ligação (otimizada para ligação de chumbo)
  •Temperatura de funcionamento nominal:-55 a +125 °C (Classe industrial/táctica)
   •Ambiente de armazenamento:20-25°C, 40%-60% RH (sala limpa com controlo de umidade)
  • Garantia de validade:1 ano (em condições de armazenagem)

PRoduct Dimensões

Guia de otimização de parâmetros S e montagem de alta densidade
Dada a densidade de rotação extremamente alta e o fio ultrafinho de 30 micrões do HALA2000303R, protocolos de layout e térmicos rigorosos são obrigatórios durante a integração de PCB:

6.1 Desacoplamento de campos ortogonais
Para eliminar o acoplamento indutivo mútuo parasitário,O eixo longitudinal central do corpo da bobina HALA2000303R deve estar posicionado estritamente perpendicular (ortogonal a 90 graus) à traça primária do sinal de micro-bandas de RF.A colocação paralela age como um transformador acidental, distorcendo os parâmetros S.

6.2 Mitigação dos parasitas
O corte dos cabos de ligação do corpo de enrolamento para as almofadas de sinal do PCB para o comprimento mais curto possível é crítico.Abaixar a frequência de auto-resonância (SRF) para fora da faixa operacional de 1 a 18 GHz pretendida.

6.3 SOP de micro-soldagem de filamentos frágeis
   • Manipulação:Devido ao diâmetro microscópico do fio de 0,03 mm, o posicionamento manual deve ser feito sob um microscópio de inspeção estéreo de pelo menos 10x usando pinças cerâmicas de ponto fino não magnéticas.
   •Budgetagem térmica:As temperaturas da ponta da solda ou do refluxo de ar quente devem ser estritamente limitadas a 260 °C durante um período máximo de 3 segundos.O sobreaquecimento irá imediatamente comprometer o isolamento esmaltado ultra-fina ou cortar o núcleo de cobre.
  • Estabilização do campo:Uma vez concluído o ajuste de RF e as verificações dos parâmetros S, aplicar uma pequena gota de epoxi dielétrico de baixa perda para bloquear as 20 voltas.Isto protege o passo da bobina densa de desafinação induzida por vibração e microfônicos.

Análise comparativa
Esta matriz técnica de compensação ajuda os engenheiros de projeto a selecionar a parte ideal com base nas necessidades de potência e frequência dentro do portfólio de micro-bobinas da Vibratac:

   •HALA2000303R (este modelo):20 voltas. 0,03 mm de fio. 48 nH de indutância. 200 mA de corrente. Melhor para: bloqueio de baixa frequência (1 GHz +) e densidade máxima de indutância.
   •HALA1200503R:12 voltas. 0,05 mm de fio. 17 nH de indução. 400 mA de corrente. Melhor para: Dobrar a capacidade de manuseio de corrente e resposta de frequência maior da banda K (até 20 GHz).
   •HALA1200303R:12 voltas. 0,03 mm de fio. 26 nH de indução. 200 mA de corrente. Melhor para: equilíbrio de alta Q nas bandas de microondas de frequência média (1,5 a 18 GHz).

Dados de ensaio