Cewka powietrzna o dużej gęstości 48nH cewka powietrzna 200mA

HALA2000303R Wysokiej Gęstości Cewka Powietrzna 20 Zwojów | 48nH 200mA Szerokopasmowy Dławik RF

Wysokoprzewodowy Abstrakcyjny Opis Mikrofalowy
   HALA2000303R reprezentuje szczyt technologii mikronawijania o wysokiej gęstości, zaprojektowany dla wysokowydajnych systemów mikrofalowych i RF wymagających podwyższonej indukcyjności w obrysie poniżej milimetra. Ta precyzyjnie nawinięta cewka powietrzna z 20 zwojami wykorzystuje ultra-cienki drut miedziany emaliowany o wysokiej czystości o średnicy 0,03 mm (30 µm). Pakując 20 zwojów w miniaturowym pustym rdzeniu wewnętrznym o średnicy 0,3 mm (300 µm), zapewnia imponującą nominalną indukcyjność 48 nH ± 20%.

   Działając niezawodnie w szerokim spektrum częstotliwości od 1,0 GHz do 18,0 GHz, HALA2000303R zapewnia wyjątkową impedancję blokującą w niższych pasmach mikrofalowych (do 1 GHz), co czyni go doskonałym elementem wielooktawowych teesów polaryzujących i filtrów. Konstrukcja bezrdzeniowa gwarantuje absolutną liniowość elektromagnetyczną z zerowym nasyceniem magnetycznym, stratami histerezy lub dryftem przenikalności termicznej w ekstremalnych temperaturach roboczych od -55°C do +125°C.

Kluczowe Możliwości Wydajnościowe
   Maksymalna Gęstość Indukcyjności: Osiąga wysoką indukcyjność 48 nH w mikroskopijnym profilu, maksymalizując wykorzystanie przestrzeni na płytce drukowanej w gęstych przedwzmacniaczach RF.
   Wielooktawowe Blokowanie Szerokopasmowe: Rozciąga się do 1,0 GHz, zapewniając szerokopasmowe tłumienie szumów i izolację w pasmach mikrofalowych L, S, C, X i Ku.
   Zerowe Zniekształcenia Rdzenia: Czysta konstrukcja rdzenia powietrznego zapewnia absolutną liniowość sygnału i zerowe nasycenie magnetyczne, co jest kluczowe dla ścieżek nadajników o wysokiej czystości.
   Precyzyjna Lutowność: Posiada wstępnie odizolowane i wstępnie pocynowane wyprowadzenia końcowe, w pełni kompatybilne z precyzyjnym bondingiem wyprowadzeń i mikroskopijnym lutowaniem ręcznym.

Specyfikacje Karty Danych Technicznych
   •Nominalna Indukcyjność: 48 nH (±20% Tolerancji)
   •Maksymalny Prąd Ciągły: 200 mA (Prąd stały ciągły)
   •Zalecana Częstotliwość Pracy: 1,0 - 18,0 GHz (Szerokopasmowy RF)
   •Zwoje Uzwojenia Helikalnego: 20 Zwojów (Wysoka Gęstość)
   •Średnica Przewodnika Miedzianego: 0,03 mm (30 µm)
   •Średnica Wewnętrzna Pustego Rdzenia: 0,30 mm (300 µm)
   •Wykończenie Wyprowadzeń: Wstępnie pocynowane (Przygotowanie do lutowania)
   •Materiał Uzwojenia: Miedź Emaliowana (Klasa Wysokiej Niezawodności)
   •Kompatybilność Montażu: Mikrolutowanie i Bonding (Zoptymalizowane pod kątem bondingu wyprowadzeń)
   •Znamionowa Temperatura Pracy: -55 do +125 °C (Klasa przemysłowa/taktyczna)
   •Środowisko Przechowywania: 20-25°C, 40%-60% RH (Pomieszczenie czyste z kontrolowaną wilgotnością)
   •Gwarancja Okresu Przydatności do Użycia: 1 Rok (W Warunkach Przechowywania)

Pwymiary produktu

Przewodnik Optymalizacji Parametrów S i Montażu o Wysokiej Gęstości
   Biorąc pod uwagę ekstremalnie wysoką gęstość zwojów i ultra-cienki drut 30 mikronów HALA2000303R, ścisłe protokoły układu i termiczne są obowiązkowe podczas integracji PCB:

6.1 Dekuplowanie Pól Ortogonalnych
   Aby wyeliminować pasożytnicze wzajemne sprzężenie indukcyjne, oś podłużna cewki HALA2000303R musi być umieszczona ściśle prostopadle (ortogonalnie pod kątem 90 stopni) do głównej ścieżki sygnału mikrofalowego RF. Równoległe umieszczenie działa jak przypadkowy transformator, zniekształcając parametry S.

6.2 Minimalizacja Pasożytniczych Odgałęzień
   Krytyczne jest przycięcie wyprowadzeń łączących korpus uzwojenia z padami sygnałowymi PCB do absolutnie najkrótszej możliwej długości. Każda nadmierna długość wyprowadzenia działa jako nieplanowana cewka szeregowa, obniżając częstotliwość samo-rezonansową (SRF) poza docelowym pasmem pracy 1-18 GHz.

6.3 SOP Mikrolutowania dla Kruchego Włókna
   •Obsługa: Ze względu na mikroskopijną średnicę drutu 0,03 mm, pozycjonowanie ręczne musi odbywać się pod mikroskopem stereoskopowym o powiększeniu co najmniej 10x, przy użyciu niemagnetycznych, precyzyjnych pęset ceramicznych.
   •Budżetowanie Termiczne: Temperatury końcówki lutownicy lub gorącego powietrza muszą być ściśle ograniczone do 260°C przez maksymalnie 3 sekundy. Przegrzanie natychmiast uszkodzi ultra-cienki emaliowany izolator lub przerwie rdzeń miedziany.
   •Stabilizacja Rozstawu: Po zakończeniu strojenia RF i kontroli parametrów S, nałóż maleńką kroplę niskostratnego epoksydowego dielektryka, aby zablokować 20 zwojów. Chroni to gęsty rozstaw zwojów przed rozstrojeniem spowodowanym wibracjami i mikrofoniką.

Analiza Porównawcza
   Ta techniczna macierz kompromisów pomaga inżynierom projektantom wybrać optymalną część w zależności od potrzeb mocy i częstotliwości w portfolio mikrocewek Vibratac:

   •HALA2000303R (Ten Model): 20 Zwojów | Drut 0,03 mm | Indukcyjność 48 nH | Prąd 200 mA. Najlepszy dla: Blokowania niskich częstotliwości (1 GHz+) i maksymalnej gęstości indukcyjności.
   •HALA1200503R: 12 Zwojów | Drut 0,05 mm | Indukcyjność 17 nH | Prąd 400 mA. Najlepszy dla: Podwójnej zdolności przenoszenia prądu i wyższej odpowiedzi częstotliwościowej w paśmie K (do 20 GHz).
   •HALA1200303R: 12 Zwojów | Drut 0,03 mm | Indukcyjność 26 nH | Prąd 200 mA. Najlepszy dla: Zbalansowanego dopasowania o wysokim Q w średnich pasmach mikrofalowych (1,5 - 18 GHz).

Dane Testowe