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Inducteur à bobine d'air
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Prototypage rapide de l' inducteur à plaie aérienne zéro magnétostrition inducteur personnalisé 20T

Prototypage rapide de l' inducteur à plaie aérienne zéro magnétostrition inducteur personnalisé 20T

Nom De La Marque: Hoan
Numéro De Modèle: HALA2000303R
Quantité Minimale De Commande: 10 pièces
Conditions De Paiement: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shannxi, Chine
Certification:
ISO 9001:2015, RoHS
Inductance nominale:
48nH ±20%
Nombre de tours:
20 tours (haute densité)
Diamètre du fil:
Cuivre émaillé de 0,03 mm (30 µm)
Diamètre intérieur:
0,30 mm (300 µm)
Configuration du plomb:
Coplanaire à dessus plat, pré-étamé
Délai de prototypage:
72 heures
Mettre en évidence:

Inducteur à plaie d'air de prototypage rapide

,

Inducteur personnalisé à magnétostriction zéro

,

Inducteur de plaie aérienne 20T

Description de produit

HALA2000303R 48nH 20T Air Core Inducteur zéro magnétostrition Silent SMD bande à rouleaux de prototypage rapide bobine RF


Zéro étanchéité magnétique: pourquoi le noyau est silencieux

Si vous placez votre doigt sur un inducteur à ferrite qui gère 1W de puissance RF à 2 GHz, vous ne sentirez rien.mesurable, et couplés directement dans le substrat PCB par le contact mécanique de la ferrite avec la carte. Ferrite magnetostriction — the physical expansion and contraction of the core material under an alternating magnetic field — converts electrical power into mechanical vibration with coupling efficiencies of parts-per-millionÀ des fréquences de gigahertz, la vibration module la capacité parasitaire et l'inductivité à la fréquence RF,la création de bandes latérales de bruit de phase et l'introduction d'une rétroaction microphonique qui dégrade la sensibilité du récepteur et la pureté spectrale de l'émetteur.

LeHALA2000303R 48nH ± 20% inducteur de cœur d'air à 20 toursAvec un noyau d'air contenant zéro matériau magnétique – pas de ferrite, pas de poudre de fer, pas de composé nickel-zinc – il n'y a tout simplement rien à magnétostrictionner.Le fil de cuivre est diamagnétique (χ ≈ -10−5Le résultat est un inducteur qui produit zéro bruit acoustique à déviation en courant continu,zéro tonalité ultrasonique au support RF, et aucune modulation microphonic des paramètres S sous vibration externe.

Ce silence acoustique offre des avantages mesurables au niveau du système:

  • Aucun bruit de phase induit par magnétostrition:Les bandes latérales de bruit de phase résultant de la vibration de l'inducteur du noyau de ferrite peuvent être de 10 à 15 dB plus élevées que le niveau intrinsèque de bruit de phase des dispositifs actifs de la chaîne de signal.L'élimination de cette source de bruit préserve les performances de bruit de phase des composants GaAs et GaN haut de gamme.
  • Aucune rétroaction microphone:Dans les stations de base refroidies par ventilateur, les modules radar automobiles et les charges utiles RF montées sur drone, les couples de vibration externes dans les inducteurs de noyau de ferrite et modulent l'amplitude du signal RF.Le noyau d'air de zéro magnetostriction élimine cette voie d'accouplement entièrement.
  • Aucune résonance acoustique:Les noyaux de ferrite ont des fréquences de résonance mécanique dans la plage de 100 kHz à 10 MHz qui peuvent être excités par les harmoniques du porteur RF.Le noyau de l'air n'a pas de résonance mécanique. Le premier mode mécanique de l'hélice de cuivre est supérieur à 50 kHz et est amortit par le revêtement d'émail..

Emballage en ruban adhésif SMD: du prototype à la production sans redessiner

La barrière traditionnelle entre le prototypage des inducteurs à noyau d'air et la production est l'emballage.mais ils sont incompatibles avec les lignes SMT automatisées qui assemblent les quantités de productionLe changement de l'emballage de l'inducteur entre les phases de prototypage et de production introduit des changements de disposition, des variations parasitaires et un fardeau de requalification ­ qui sapent le but du prototypage.

Le HALA2000303R est disponible enEmballages SMD en ruban adhésifC'est important car cela élimine la plus courante déconnexion entre le prototype et la production: l'emballage par inducteur.Lorsque l'inducteur de prototype est soudé à la main et l'inducteur de production est en ruban adhésif et en bobine, les différences parasitaires entre les deux méthodes d'assemblage peuvent déplacer les paramètres S de 0,3-0,5 dB à 18 GHz, suffisamment pour échouer à un test d'acceptation de production.En expédiant la même pièce emballée en ruban adhésif du prototype à la production, le HALA2000303R assure que la performance mesurée du banc est la performance de production. Chaque bobine de 7 pouces contient 1 000 pièces en ruban adhésif en relief par norme EIA-481-D, avec un écart de 4 mm entre les composants.La conception du plomb coplanaire à toit plat assure que les deux plombs contactent les plaquettes de PCB simultanément lors du placement automatisé, atteignant > 99.9% de fiabilité de capture au premier passage à égalité avec les composants de puce SMD 0402.

  • Ruban adhésif:Polystyrène conducteur, largeur de 8 mm, hauteur des composants de 4 mm, par EIA-481-D. Les dimensions de la poche permettent d'accueillir le corps de la bobine avec un espace libre latéral de 0,2 mm pour éviter les contraintes de contact du ruban porteur sur le fil de 30 μm.
  • Le ruban adhésif:Adhésif activé par la chaleur, force de décollage de 30 à 80 g par EIA-481. Force de décollage vérifiée sur 100% des bobines pour assurer une performance constante de l'alimentateur sans perturber les composants des poches adjacentes.
  • - Je ne sais pas.7 pouces (178 mm) de diamètre, 1 000 pièces / bobine standard. bobines de 13 pouces (330 mm) avec 5 000 pièces disponibles pour les lignes de production à grand volume. Tous les bobines incluent une carte d'indicateur d'humidité et un paquet de séchage.
  • Sensibilité à l'humidité:MSL 1 (J-STD-020, durée de vie illimitée au sol à ≤ 30°C/85%RH) le système d'isolation en cuivre émaillé et en polyuréthane n'absorbe pas l'humidité.Ceci est fondamentalement différent des inducteurs SMD encapsulés en plastique (généralement MSL 2-3) qui nécessitent une gestion de la durée de vie de 48 heures et une cuisson périodique.
  • Compatibilité SMT:Les buses de tir à puce 0402 standard, sans outillage personnalisé. La configuration de plomb à plateau présente une surface de ramassage à vide stable. Force de placement ≤2N pour éviter la déformation de la 0.03mm fil .

L'utilisation du même inducteur emballé en ruban adhésif du prototype à la production élimine la source la plus courante de déséquilibre entre le prototype et la production: l'inducteur lui-même.Les paramètres S mesurés sur la première carte prototype sont les paramètres S que vous mesurerez sur l'unité de production n ° 10,000 ¢ même pièce, même emballage, même performance.

Prototypage rapide en 72 heures et MOQ flexible

Quand une révision de conception vendredi identifie le besoin d'un étouffement de 48nH avec zéro perte d'hystérésis,Attendre deux semaines pour les échantillons peut retarder le projet.Le service de prototypage rapide HALA2000303R expédie les quantités d'évaluation dans les 72 heures (3 jours ouvrables) suivant la confirmation de la commande,avec des quantités minimales de commande flexibles à partir de 10 pièces idéal pour la vérification initiale avant de s'engager sur les volumes de production.

Produits de prototypage:

  • Kit d'évaluation de 10 à 100 pièces:Chaque kit comprend une feuille de données, des instructions de manutention, des informations sur la façon de procéder à l'installation et à la réparation des pièces.et les données S2P Touchstone (10 MHz-18 GHz) mesurées à partir d'échantillons représentatifs du lot expédié.
  • Encastrement par inductance sur mesure:Dans les limites de la tolérance de ± 20%, des conteneurs plus serrés (± 10%,± 5%) sont disponibles sur demande pour la quantité de prototypage utile pour les applications nécessitant une correspondance étroite de canal à canal dans les conceptions à plusieurs éléments.
  • Package des notes de demande:Comprend l'empreinte recommandée des PCB (compatible avec les guides d'onde coplanaires), le profil thermique de micro-soudure (≤260°C, ≤3s), le guide de sélection des adhésifs (H20E et alternatives),et graphiques de référence de paramètres S avec modèle de circuit équivalent pour la simulation.

Un MOQ flexible signifie exactement cela: 10 pièces pour l'évaluation initiale, à l'échelle de 100, 1,000Aucun seuil de volume minimum ne déclenche un changement d'emballage ou de procédé.et le même emballage SMD en ruban adhésif sert toutes les tailles de commandeCette continuité garantit que les performances mesurées sur le lot d'évaluation de 10 pièces sont identiques à celles obtenues sur le lot de production de 10 000 pièces.

Principales spécifications

Paramètre Valeur Les notes
Inductivité 48 nH ± 20% @ 10 MHz-18 GHz
Les virages 20 Helix de précision à haute densité
Les fils 0.03 mm Cu émaillé > 99,9% de cuivre OFHC pur
Diamètre intérieur 0.30 mm Noyau d'air creux
Actuel 200 mA de courant continu Saturation continue à zéro
Fréquence 1.0 à 18.0 GHz L à travers les bandes Ku
Emballage Tape et bobine SMD, 7 pouces 1,000 pièces par rouleau, EIA-481
Temps d'exécution du proto 72 heures 3 jours ouvrables

Lignes directrices relatives à l'assemblage de SMD à haut volume

  • Placement:Conducteurs coplanaires à toit plat, buses standard 0402 de tir à la puce. Force de placement ≤ 2N. Alignement du système de vision sur le centroid du corps de la bobine.
  • L' orientation:L'axe de la bobine à 90° par rapport à la trace du signal RF.
  • Profil de reflux:SAC305: 60-90s au-dessus de 217°C, pic 245-250°C. Le fil de 0,03 mm atteint rapidement sa température maximale en raison de sa faible masse thermique réside au pic ≤3s pour empêcher la dégradation de l'émail.
  • Inspection après reflux:L'AOI vérifie l'orientation perpendiculaire et la coplanarité du plomb. Le grossissement 20* confirme l'intégrité du filet de soudure sur les deux conduites et l'absence de pontage entre les virages.
  • Fixation:Micro-gouttes d'adhésif à faible diélectricité (gel Epotek H20E, εr < 3,0) appliquées après le reflux et l'essai en circuit.Sécurise l'hélice de 20 tours contre les vibrations et les cycles thermiques pendant toute la durée de vie de l'équipement.

Applications

  • Modules T/R à faisceau phasé:L'assemblage par bande et bobine permet un assemblage entièrement automatisé à l'échelle de la production.
  • 5G mMIMO Station de base de préjugés:Le prototypage de 72 heures permet une itération de conception la même semaine.
  • Les charges utiles des communications par satellite:Construction d'un noyau d'air immunisé contre les radiations avec zéro magnétostrition.
  • Équipement d'essai automatisé (ATE):La réponse B-H linéaire sans hystérésis assure une précision de mesure.
  • Surveillance portable du spectre:Le fonctionnement acoustiquement silencieux élimine les artefacts microphones de la manipulation et des vibrations de transport.Le prototypage rapide de 72 heures prend en charge les calendriers de déploiement sur le terrain avec des quantités d'évaluation disponibles en 3 jours ouvrables.

Contactez-nous pour des échantillons de prototypage rapide (72 heures de livraison), des commandes de bande et de rouleaux de production, des données de caractérisation de S2P Touchstone,et des tests automatisés de compatibilité de l'assemblage sur votre plateforme de placement SMT spécifique.