Condensateurs MOS résistants à l'humidité Profil personnalisé 30V 150 pF Condensateur puce à couche unique pour le sans fil extérieur

Condensateur MOS à profil personnalisé HACC151S30V101 150pF 30V résistant à l'humidité à couche unique pour sans fil extérieur

Condensateur MOS HACC151S30V101 résistant à l'environnement : géométries personnalisées et 150pF insensible à l'humidité

Le HACC151S30V101 est un condensateur MOS à couche unique de 150pF ±10% nominal à 30V DC, partageant le même substrat de silicium float-zone, le diélectrique thermique SiO_{Dimensions de la puce (standard)} et la plateforme de métallisation TiW-Au que la série HACC. Les dimensions de la puce sont de 0,50 mm * 0,50 mm * 0,15 mm dans la configuration standard, avec des rapports d'aspect rectangulaires personnalisés disponibles jusqu'à 4:1. L'appareil est caractérisé pour une utilisation dans des environnements où l'exposition à l'humidité, le cyclage thermique et la flexibilité du processus d'assemblage sont des considérations de conception primaires.

1. Géométries de puces personnalisées : adaptation du condensateur à la disposition du substrat

Dans les microcircuits hybrides et les modules multi-puces, le placement des composants de puce est souvent contraint par la zone d'attache de puce disponible entre les dispositifs actifs, les lignes de transmission et les caractéristiques du substrat. Les puces de condensateurs carrés standard peuvent ne pas s'adapter de manière optimale dans ces espaces, forçant des compromis de disposition. La plateforme HACC répond à cela grâce à une géométrie configurable :

• Facteurs de forme rectangulaires : En ajustant le masque de photolithographie pour l'électrode supérieure et le pas de la rue de découpe, les puces peuvent être fabriquées avec des rapports longueur/largeur allant de 1:1 à 4:1. La valeur de capacité est définie indépendamment par la surface de l'électrode supérieure dans l'empreinte de puce disponible. Par exemple, une puce de 0,30 mm * 0,60 mm (rapport d'aspect 2:1) peut accueillir la même capacité de 150pF que la puce carrée standard de 0,50 mm, s'intégrant dans une bande d'attache de puce étroite entre des lignes de transmission parallèles.
• Option d'électrode bordée (marge) : Dans les assemblages utilisant de l'époxy conducteur rempli d'argent pour l'attache de puce, il existe un risque que l'époxy expulsé de sous la puce puisse remonter le long de la paroi latérale et court-circuiter l'électrode supérieure au substrat conducteur. La variante bordée intègre une marge de SiO_{Dimensions de la puce (standard)} non métallisée (généralement de 25 à 50 µm de large) autour du périmètre de l'électrode supérieure en or. Cette bordure en céramique sert de barrage physique, empêchant tout filet d'époxy d'atteindre la zone de l'électrode active. Le compromis est une légère réduction de la surface de l'électrode pour une taille de puce donnée — généralement 10 à 20 % selon la largeur de la marge — qui est compensée par une augmentation proportionnelle des dimensions de la puce pour maintenir la capacité cible.
• Option de dos flottant : Les puces standard ont un dos entièrement métallisé en or pour l'attache de puce conductrice à la masse. Pour les applications nécessitant un condensateur connecté en série (flottant) — comme des blocs DC en série avec un chemin de signal où aucun terminal n'est mis à la terre — les puces peuvent être fournies sans métallisation du dos. Le substrat de silicium agit alors comme un support diélectrique à haute résistivité plutôt qu'une borne électrique, et les deux connexions sont effectuées par des fils de liaison vers des plots d'électrode supérieure séparés.
• Jeux de puces multi-valeurs : Dans une famille d'empreintes de puce fixe, la capacité peut être ajustée en modifiant la surface de l'électrode supérieure. Les valeurs standard de la plateforme 0,50 mm comprennent 10pF, 22pF, 47pF, 100pF, 150pF et 220pF. Cela permet d'assembler un réseau d'adaptation RF complet ou un ensemble de découplage de dérivation en utilisant des puces de dimensions identiques, simplifiant l'outillage d'assemblage et la recette du processus.

2. Immunité à l'humidité : pourquoi le SiO

2

• surpasse les diélectriques céramiques et polymères dans les environnements humidesLes composants électroniques fonctionnant dans des environnements non contrôlés sont confrontés à de multiples mécanismes de dégradation liés à l'humidité. Le HACC151S30V101 y est intrinsèquement résistant grâce à son système de matériaux :_{Dimensions de la puce (standard)} Le SiO thermique_{Dimensions de la puce (standard)} est un verre silicate entièrement dense sans porosité, joints de grains ou micro-vides. Les molécules d'eau (diamètre cinétique ~0,27 nm) ne peuvent pas pénétrer le réseau amorphe de SiO2
• à un rythme pratiquement pertinent. En comparaison, les diélectriques céramiques poreux et les films polymères (polypropylène, polyester, PPS) absorbent des quantités mesurables d'eau, ce qui augmente la constante diélectrique effective et provoque une dérive ascendante de la capacité. La série HACC montre <0,1% de dérive de capacité après 1000 heures à 85°C/85% HR avec une polarisation DC de 30V._{Dimensions de la puce (standard)} Dans des conditions humides, un film d'eau mince peut se condenser sur les surfaces diélectriques exposées, créant un chemin conducteur pour le courant de fuite de surface. Dans les condensateurs céramiques, le diélectrique est exposé aux terminaisons de la puce. Dans la structure HACC, le diélectrique SiO
• 2 est entièrement pris en sandwich entre l'électrode supérieure en or et le substrat de silicium, seul le bord mince (150 µm) de la puce exposant une coupe transversale du diélectrique. L'augmentation du courant de fuite après 500 heures à 85°C/85% HR avec polarisation est généralement inférieure à 2 fois la base à sec — restant inférieure à 20 nA à 30V.
• Migration électrochimique — pas d'argent dans le système : Les condensateurs céramiques avec des électrodes internes argent-palladium sont sensibles à la migration des ions argent sous polarisation DC dans des conditions humides. Les ions argent se dissolvent de l'électrode anodique, migrent à travers l'humidité adsorbée et se déposent sous forme de dendrites métalliques à la cathode, provoquant finalement un court-circuit. Le système de métallisation HACC — TiW, Au et Pt — ne contient pas d'argent. L'or est électrochimiquement noble et ne forme pas d'ions migrateurs dans aucune condition pratique de biais-humidité.

Indice MSL 1 :

Conformément à la norme J-STD-020, le HACC151S30V101 est classé comme niveau de sensibilité à l'humidité 1, indiquant une durée de vie illimitée au sol à ≤30°C/85% HR. Aucun stockage en emballage sec, aucun séchage avant refusion, et aucun suivi de l'exposition à l'humidité n'est requis — simplifiant la gestion des stocks dans les environnements de production.

Soudage par fil :

Le soudage par fil thermosonique Au (boule) (fil de 25 µm, étage de 120-150°C, force de 25-35gf, puissance ultrasonique de 80-120mW) donne une résistance à la traction typique >6gf avec un mode de défaillance par rupture de talon. Le soudage par fil ultrasonique Al (wedge) (fil Al-1%Si de 25 µm ou 33 µm, température ambiante, force de 20-30gf, puissance ultrasonique de 100-150mW) est disponible pour les processus qui ne peuvent pas tolérer les étages chauffés. Plusieurs fils de liaison sur une seule plaquette réduisent l'inductance proportionnellement à 1/N.

• Formats d'expédition : Standard : emballage en barquette conductrice (2 pouces, 50 ou 100 cavités). Optionnel : gel-pak pour ramassage automatique par vide, bande et bobine (porteur 8 mm) pour assemblage compatible SMT à haut volume. Tous les formats sont antistatiques.
• Stockage : Durée de vie illimitée au sol à ≤30°C/85% HR (MSL 1). Stockage à long terme recommandé : armoire à azote sec ou sac barrière d'humidité scellé sous vide avec dessicant.
• Caractéristiques principalesGéométrie de puce personnalisable :
• Carré (0,50 mm) standard, rectangulaire jusqu'à un rapport d'aspect de 4:1. Option d'électrode bordée pour assemblage par époxy conducteur. Option de dos flottant pour applications connectées en série. Valeurs de capacité multiples dans la même famille d'empreintes.Excellente résistance à l'humidité :

SiO thermique dense

• 2 avec absorption d'eau en masse nulle.
• <0,1% de dérive de capacité après 1000 heures à 85°C/85% HR. Aucun risque de migration d'argent. Durée de vie illimitée au sol MSL 1.Inductance parasite quasi nulle :_{Dimensions de la puce (standard)}5 GHz pour une valeur de 150 pF avec un fil de liaison de 0,5 mm. Réglable par l'utilisateur via la géométrie du fil de liaison.Fiabilité environnementale éprouvée :
• Qualifié par 1000 heures HTOL, 500 cycles de cyclage thermique et 500 heures d'humidité sous tension. Traction de fil post-stress >5gf et cisaillement de puce >2,5kgf.Assemblage multi-processus : Compatible avec l'attache de puce eutectique AuSn et époxy conducteur Ag. Prend en charge le soudage par fil boule Au et wedge Al. Disponible en emballage barquette, gel-pak ou bande et bobine.Spécifications électriques (T = 25°C sauf indication contraire)
• ParamètreValeur
• Condition de testCapacité

150pF ±10%

Dispositifs médicaux portables soumis à la transpiration et à l'humidité corporelle

• Modules RF multi-puces nécessitant un ensemble adapté de valeurs de capacité dans une empreinte de puce uniforme pour l'assemblage automatisé
• Circuits hybrides où les rapports d'aspect rectangulaires des puces permettent une disposition efficace du substrat sans zone d'attache de puce gaspillée
• Commande et configuration personnalisée
• Le produit standard est expédié sous forme de puces carrées de 0,50 mm * 0,50 mm dans des emballages barquettes conducteurs. Les configurations personnalisées suivantes sont disponibles sur demande avec des quantités minimales de commande commençant généralement à 1 000 pièces :
• Puces rectangulaires : spécifiez la longueur, la largeur et la capacité dans la plage de 10pF à 220pF
• Électrode bordée (marge) : spécifiez la largeur de la marge de 25 µm à 75 µm
• Dos flottant (pas de métal au dos)

Valeurs de capacité non standard dans la plage de 10pF à 1000pF sur la plateforme 0,50 mm

Emballage gel-pak ou bande et bobine (porteur 8 mm ou 12 mm)

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