HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HACC471S20V500 |
| Quantidade mínima: | 10 |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
HACC471S20V500 SLC 470pF 50V (0,05-25GHz) de dois lados
Resumo técnico de alta frequência
O HACC471S20V500 é um condensador cerâmico de camada única bordado de dupla face simétrico de alto desempenho (SLC).e filtragem por bypass até 25.0 GHz (que abrange as bandas de microondas UHF, L, S, C, X e Ku), com uma capacidade ideal de 470 pF ± 20%, uma densidade compacta de 0,51 mm × 0,51 mm e uma tensão nominal de 50 V,Este condensador é muito adequado para sub-conjuntos de radar de alta densidade da Defesa, transceptores de fibra óptica e módulos de amplificador de potência de microondas (PA).
O que distingue o HACC471S20V500 é a sua arquitetura de bordas simétricas de dois lados.Esta estrutura simétrica elimina os requisitos de orientação de cima/abaixo durante o pick-and-place, o que aumenta significativamente a produtividade da montagem automatizada e elimina os erros de viragem manual.
Dimensões globais
Principais vantagens de desempenho
Fronteira simétrica de dois lados (DSB):Elimina os problemas de orientação de montagem de cima para baixo, permitindo fixação automática ultra-rápida e seleção.
Protecção de subida por epoxi de dois lados:As margens de borda de cerâmica em ambos os eletrodos superior e inferior atuam como uma barragem física para impedir que o epóxi de prata condutora suba à parede lateral, evitando curto-circuitos.
Sistema avançado de metalização de película fina:Utiliza uma pilha de película fina TaN/TiW/Ni/Au altamente robusta em ambas as faces, oferecendo excepcional estabilidade térmica, proteção anti-migração e resistência à lixiviação da solda.
Desacoplamento e desvio de capacidade média:Oferece uma capacidade ideal de 470 pF em uma pegada compacta de 20 mil × 20 mil (0,51 mm × 0,51 mm), fornecendo excelente supressão de ruído de banda larga em 50 MHz a 25 GHz.
Alta resistência ao cisalhamento e soldabilidade:Finalização simétrica em Au (≥ 2,5 μm Ouro) garante a força de tração absoluta da ligação de fios e uma excelente compatibilidade com epoxies condutoras e pré-formas AuSn eutéticas.
Ficha de dados de parâmetros abrangente
| Especificações Categoria | Nome do parâmetro técnico | Valores garantidos | Condições de ensaio/medição |
| Especificações elétricas | Capacidade nominal | 470 | pF (+20% Tolerância @ 1kHz, 1Vrms, 25°C) |
| Voltagem de funcionamento nominal (DC) | 50 | V (Capacidade máxima contínua) | |
| Fator de dissipação (DF) | ≤ 2,0% | Ensaiado a 1 kHz, 1,0 Vrms, 25°C | |
| Resistência ao isolamento (IR) | ≥ 104MΩ | Ensaiado a tensão nominal DC, 25°C | |
| Faixa de frequências recomendada | 0.05-25.0 | GHz (acoplamento de banda larga e filtragem de desvio) | |
| Geometria Física | Dimensões de contorno | 0.51 x 0.51 x 0.15 | mm (Longo x Largura x Altura / 20 x 20 x 6 mil) |
| Arquitetura de Design | Bordered de dois lados | Margem de cerâmica nua igual em ambas as faces | |
| Estaca de metalização | Metalurgia superior e inferior | TaN/TiW/Ni/Au | Empilhadeira simétrica de película fina em ambas as superfícies |
| Espessura de ouro exterior (Au) | ≥ 2.5 | um (espessura mínima, filamento de fio otimizado) | |
| Processos de montagem | Adesão do Monte | Epoxi/soldeira condutora | Adequado para o epóxi de prata H20E /AuSn eutectic |
| Conexão de interconexão | Fios de ouro / Fios de fita | Ligação de fio de ouro termo-sônico compatível | |
| Confiabilidade e Qualidade | Temperatura de funcionamento | -55 a +125 | °C ((Classe industrial e de defesa) |
| Temperatura de armazenamento & RH | 20-25°C, 40%-60% HRC | Ambiente da sala limpa | |
| Período de validade garantido | 1 | Ano (em condições de armazenagem ideais) |
Engenharia de empilhadeiras de metallização de filme fino simétrico
Para garantir a confiabilidade a longo prazo sob condições de ciclo térmico de nível de defesa e alta umidade, o HACC471S20V500 utiliza uma pilha de filme fino simétrica, pulverizada por vácuo em ambos os lados:
| Capa de metal | Materiais | Espessura de camada padrão | Função metalúrgica e valor de engenharia |
| Camada de adesão | Nitreto de tântalo (TaN) | Base pulverizada | Fornece uma ligação química altamente estável e bloqueadora do oxigénio ao substrato cerâmico; impede a descascagem sob tensão térmica. |
| Camada de barreira | Titânio-tungsténio (TiW) | Barreira espalhada | Atua como uma barreira de difusão de alta densidade que impede que os átomos de níquel e ouro migrem para o dielétrico cerâmico. |
| Camada de barreira | Níquel (Ni) | O Sacrifício Aspergido | Serve como uma barreira resistente à lixiviação da solda; impede a lixiviação ou a limpeza do ouro durante o refluxo da solda a alta temperatura. |
| Acaba a ligação | Ouro (Au) | ≥ 2,5 um | Fornece uma superfície altamente condutora, livre de óxidos, otimizada para ligação termo-sônica de fio de ouro e fixação epóxi cheia de prata. |
Matriz Técnica Comparativa (HACC471S20V500 versus outros desenhos SLC)
Esta matriz compara a montagem e o desempenho elétrico de diferentes projetos de capacitores cerâmicos de camada única:
| Parâmetro de engenharia | A partir de 1 de janeiro de 2016, a Comissão deve apresentar ao Parlamento Europeu e ao Parlamento Europeu uma proposta de regulamento que estabeleça as regras de execução do presente regulamento. | SLC de borda unilateral | SLC padrão sem fronteiras |
| Simetria (orientação) | Simétrico, de cima e de baixo são idênticos, sem necessidade de virar. | Asímetrica, tem de verificar o lado superior/inferior antes de montar. | Asímetrica, tem de verificar o lado superior/inferior antes de montar. |
| Segurança do lado superior do epoxi | A borda de cerâmica nua impede o corte do epóxi. | Uma margem de cerâmica para parar o curto-circuito da superfície. | O ouro cobre 100% da superfície, o que leva a um alto risco de corto-circuito. |
| Segurança por epoxi | A cerâmica exposta impede a subida do epóxi na base. | Moderado. O ouro do fundo cobre 100% da base; o epoxi sobe facilmente. | A solda e a cana-de-açúcar escalam facilmente as paredes. |
| Velocidade de montagem automatizada | Máxima velocidade, sem controlo de orientação. | Médio, a automação requer inspecção por câmara para detectar cima/abaixo. | Requer inspecção visual para se orientar. antes da colocação. |
| Resistência à lixiviação da solda | Excelente (Ni-Au Finish). | Moderado a bom (dependendo da barreira). | Moderado a bom (dependendo da barreira). |
Engenharia de parâmetros S e Guia de montagem submilimétrica
Para maximizar a eficiência do acoplamento de alta frequência e da derivação, evitando danos mecânicos, os engenheiros de montagem devem aderir às seguintes diretrizes:
Epotek H20E Epoxi de prata condutora
Especificação do adesivo:Usar epoxi prata condutora de alta fiabilidade e baixa emissão de gases (por exemplo, Epotek H20E).
Orientações para a distribuição:Aplique um ponto microscópico de epóxi. Graças à borda cerâmica inferior no HACC471S20V500, o epóxi está fisicamente contido dentro da almofada de ligação, evitando curto-circuitos.
Perfil de cura térmica:Curar a 120 °C durante 30 minutos (ou, alternativamente, a 150 °C durante 15 minutos) com um arrefecimento lento para eliminar o choque térmico no substrato cerâmico.
Restrições de ligação de fios e fitas de ouro
Método de ligação:Compatível com ligação de fio de ouro termo-sônico (colagem de bola ou de cunha) e ligação de fita de ouro.
Autorização de segurança:A cunha de ligação ou a ponta capilar devem aterrar na almofada de ouro superior a uma distância de pelo menos 25 μm da borda da borda do eletrodo.O risco de descascar o ouro ou micro-fissuras no dielétrico.
Força de ligação:Controlar a pressão capilar para evitar a micro-fracturação da fina bolacha de cerâmica de 0,15 mm.
