HongAn Microwave Co., Ltd.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
|
| Merknaam: | Hoan |
| Modelnummer: | HACC471S20V500 |
| MOQ: | 10 |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
HACC471S20V500 Dubbelzijdig Begrensd SLC 470pF 50V (0.05-25GHz)
Technische Samenvatting Hoge Frequentie
De HACC471S20V500 is een ultra-hoogwaardige, symmetrische Dubbelzijdig Begrensde Single Layer Keramische Condensator (SLC). Dit model is specifiek ontworpen voor breedband DC-blokkering, RF-koppeling en bypass-filtering tot 25,0 GHz (waaronder UHF, L, S, C, X en Ku microgolfbanden). Met een optimale capaciteit van 470 pF ± 20%, een compacte footprint van 0,51 mm × 0,51 mm en een spanningswaarde van 50 V, is deze condensator zeer geschikt voor defensieradar subassemblages met hoge dichtheid, glasvezeltransceivers en microgolf power amplifier (PA) modules.
Wat de HACC471S20V500 onderscheidt, is de symmetrische dubbelzijdige begrensde architectuur. Zowel de bovenste als de onderste elektroden hebben een schone keramische randmarge. Deze symmetrische structuur elimineert de noodzaak voor oriëntatie van boven/onder tijdens pick-and-place, wat de doorvoer van geautomatiseerde assemblage aanzienlijk verhoogt en fouten door handmatig omkeren elimineert.
Totale Afmetingen
Belangrijkste Prestatievoordelen
Symmetrische Dubbelzijdige Begrenzing (DSB): Elimineert problemen met de oriëntatie van boven/onder montage, waardoor ultrasnelle geautomatiseerde die-bevestiging en picking mogelijk is.
Dubbelzijdige Epoxy Klim Bescherming: De keramische randmarges op zowel de bovenste als de onderste elektroden fungeren als een fysieke dam om te voorkomen dat geleidende zilverepoxy de zijwand opklimt, wat kortsluitingen voorkomt.
Geavanceerd Dun-Film Metallisatie Systeem: Maakt gebruik van een zeer robuuste TaN/TiW/Ni/Au dun-film stapel aan beide zijden, wat uitzonderlijke thermische stabiliteit, anti-migratie bescherming en weerstand tegen solderen biedt.
Ontkoppeling & Bypass met Gemiddelde Capaciteit: Levert een optimale capaciteit van 470 pF in een compacte footprint van 20 mil × 20 mil (0,51 mm × 0,51 mm), wat uitstekende breedband ruisonderdrukking biedt over 50 MHz tot 25 GHz.
Hoge Schuifsterkte & Soldeerbaarheid: Symmetrische Au-afwerking (≥2.5 µm Goud) zorgt voor absolute treksterkte van de draadverbinding en uitstekende compatibiliteit met geleidende epoxy's en eutectische AuSn preforms.
Uitgebreid Parameter Datasheet
| Specificaties Categorie | Technische Parameter Naam | Gegarandeerde Waarden | Test-/Meetcondities |
| Elektrische Specificaties | Nominale Capaciteit | 470 | pF (+20% Tolerantie @ 1kHz, 1Vrms, 25°C) |
| Nominale Werkspanning (DC) | 50 | V (Maximale continue rating) | |
| Verliesfactor (DF) | ≤2.0% | Getest bij 1 kHz, 1.0 Vrms, 25°C | |
| Isolatieweerstand (IR) | ≥104MΩ | Getest bij nominale spanning DC, 25°C | |
| Aanbevolen Frequentieband | 0.05 -25.0 | GHz (Breedband Koppeling en Bypass Filtering) | |
| Fysieke Geometrie | Omtrek Afmetingen | 0.51x 0.51x 0.15 | mm (Lengte x Breedte x Hoogte / 20 x 20 x 6 mil) |
| Ontwerp Architectuur | Dubbelzijdig Begrensd | Gelijke kale keramische randmarges aan beide zijden | |
| Metallisatie Stapel | Bovenste & Onderste Metallurgie | TaN/TiW/Ni/Au | Symmetrische dun-film stapel aan beide oppervlakken |
| Buitenste Goud Dikte (Au) | ≥2.5 | um (Minimale dikte, geoptimaliseerd voor draadverbinding) | |
| Assemblage Processen | Montage Hechting | Geleidende Epoxy/Soldeer | Geschikt voor zilverepoxy H20E /AuSn eutectisch |
| Interconnectie Verbinding | Gouden Draad / Lintverbinding | Compatibel met thermosonische gouden draadverbinding | |
| Betrouwbaarheid & Kwaliteit | Bedrijfstemperatuur | -55 tot +125 | ℃(Industriële & Defensie Graad) |
| Opslagtemperatuur & RV | 20-25°C,40%-60% RV | Kamer met schone lucht | |
| Gegarandeerde Houdbaarheid | 1 | Jaar (Onder optimale opslagomstandigheden) |
Symmetrische Dun-Film Metallisatie Stapel Engineering
Om langdurige betrouwbaarheid te garanderen onder defensie-grade thermische cycli en omstandigheden met hoge luchtvochtigheid, maakt de HACC471S20V500 gebruik van een symmetrische, vacuüm-gesputterde dun-film stapel aan zowel de boven- als onderkant:
| Metaallaag | Materiaal | Standaard Laagdikte | Metallurgische Functie & Engineering Waarde |
| Hechtingslaag | Tantaal Nitride (TaN) | Gesputterde Basis | Biedt een zeer stabiele, zuurstofblokkerende chemische binding met het keramische substraat; voorkomt afbladderen onder thermische stress. |
| Barrièrelaag | Titanium-Wolfraam (TiW) | Gesputterde Barrière | Fungeert als een diffusiebarrière met hoge dichtheid die voorkomt dat nikkel- en goudatomen in het keramische diëlektricum migreren. |
| Barrièrelaag | Nikkel (Ni) | Gesputterde Sacrificiële | Dient als een soldeer-leach-bestendige barrière; voorkomt goudleaching of scavenging tijdens solderen bij hoge temperaturen. |
| Verbindingsafwerking | Goud (Au) | ≥ 2.5 um | Biedt een zeer geleidend, oxide-vrij oppervlak geoptimaliseerd voor zowel thermosonische gouden draadverbinding als zilvergevulde epoxybevestiging. |
Vergelijkende Technische Matrix (HACC471S20V500 vs. Andere SLC Ontwerpen)
Deze matrix vergelijkt de assemblage en elektrische prestaties van verschillende single-layer keramische condensatorontwerpen:
| Engineering Parameter | Dubbelzijdig Begrensd (HACC471S20V500) | Enkelzijdig Begrensd SLC | Standaard Begrensde SLC |
| Symmetrie (Oriëntatie) | Symmetrisch. Boven en onder zijn identiek. Geen omkeren nodig. | Asymmetrisch. Moet de boven/onderkant controleren voor montage. | Asymmetrisch. Moet de boven/onderkant controleren voor montage. |
| Epoxy Veiligheid Bovenkant | Uitstekend. Kale keramische rand stopt epoxy kortsluiting naar het bovenoppervlak. | Uitstekend. Kale keramische rand stopt epoxy kortsluiting naar het bovenoppervlak. | Slecht. Goud bedekt 100% van de bovenkant, wat leidt tot een hoog risico op oppervlaktetekortkomingen. |
| Epoxy Veiligheid Onderkant | Uitstekend. Blootgestelde keramische rand stopt epoxy klimmen aan de basis. | Matig. Onderste goud bedekt 100% van de basis; epoxy klimt gemakkelijk. | Slecht. Soldeer/epoxy kan gemakkelijk omhoog klimmen langs de ruwe zijwanden. |
| Geautomatiseerde Assemblage Snelheid | Maximaal. High-speed pick-and-place zonder visuele oriëntatiecontrole. | Gemiddeld. Automatisering vereist camerainspectie om boven/onder te detecteren. | Gemiddeld. Vereist visuele inspectie om te oriënteren voor plaatsing. |
| Soldeer Leach Weerstand | Uitstekend (Ni-Au Afwerking). | Matig tot Goed (Afhankelijk van barrière). | Matig tot Goed (Afhankelijk van barrière). |
S-Parameter Engineering & Sub-Millimeter Assemblage Gids
Om de efficiëntie van hoogfrequente koppeling en bypass te maximaliseren en mechanische schade te voorkomen, moeten assemblage-ingenieurs de volgende richtlijnen volgen:
Epotek H20E Geleidende Zilverepoxy SOP
Lijm Specificatie: Gebruik hoogwaardige, laag-ontgassende geleidende zilverepoxy (bijv. Epotek H20E).
Dispensing Richtlijnen: Breng een microscopische stip epoxy aan. Dankzij de keramische rand aan de onderkant van de HACC471S20V500, wordt de epoxy fysiek binnen de bonding pad gehouden, wat kortsluitingen voorkomt.
Thermische Uithardingsprofiel: Uitharden bij 120°C gedurende 30 minuten (of alternatief 150°C gedurende 15 minuten) met een langzame afkoeling om thermische schok op het keramische substraat te elimineren.
Gouden Draad & Lintverbinding Beperkingen
Verbindingsmethode: Compatibel met thermosonische gouden draadverbinding (ball-stitch of wedge-wedge) en gouden lintverbinding.
Veilige Verbindingsvrijheid: De verbindingswig of capillaire tip moet landen op de bovenste gouden pad ten minste 25 µm verwijderd van de rand van de elektrode. Te dicht bij de keramische rand verbinden veroorzaakt lokale afschuifkrachten, met risico op goudafbladdering of micro-scheurtjes in het diëlektricum.
Verbindingskracht: Regel de capillaire druk om het micro-breken van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen.
