HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC471S20V500 |
| Mindestbestellmenge: | 10 |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
HACC471S20V500 Doppelseitig begrenzte SLC 470pF 50V (0,05-25GHz)
Technische Zusammenfassung für Hochfrequenz
Der HACC471S20V500 ist ein hochleistungsfähiger, symmetrischer, doppelseitig begrenzter, einseitiger Keramikkondensator (SLC).und Bypassfilterung bis zu 25.0 GHz (UHF-, L-, S-, C-, X- und Ku-Mikrowellenbänder abdecken) mit einer optimalen Kapazität von 470 pF ± 20%, einem kompakten Abdruck von 0,51 mm × 0,51 mm und einer Nennspannung von 50 V,Dieser Kondensator eignet sich sehr gut für Hochdichte-Radarunterbauten der Verteidigung., Glasfasertransceiver und Mikrowellen-Leistungsverstärker (PA) -Module.
Was den HACC471S20V500 auszeichnet, ist seine symmetrische doppelseitige Grenzarchitektur. Sowohl die oberen als auch die unteren Elektroden verfügen über einen sauberen Keramikrand.Diese symmetrische Struktur eliminiert die Anforderung an die Orientierung von oben nach unten während des Pick-and-Place, wodurch der automatische Montage-Durchsatz erheblich gesteigert und manuelle Umdrehfehler eliminiert werden.
Gesamtabmessungen
Wichtige Leistungsvorteile
Symmetrische doppelseitige Grenze (DSB):Es eliminiert die Probleme mit der Orientierung von oben nach unten und ermöglicht eine ultraschnelle automatische Befestigung und Auswahl.
Zweifacher Epoxy-Kletterschutz:Die keramischen Grenzmargen an den oberen und unteren Elektroden dienen als physikalischer Damm, um zu verhindern, dass leitfähiges Silber-Epoxid die Seitenwand erklimmt und Kurzschlüsse verhindert.
Weiterentwickeltes Dünnschichtmetallisierungssystem:Verwendet einen sehr robusten TaN/TiW/Ni/Au-Dünnfilm-Stack auf beiden Seiten, der eine außergewöhnliche thermische Stabilität, einen Schutz gegen Migration und eine Beständigkeit gegen Lötlaugung bietet.
Abkopplung und Umgehung der mittleren Kapazität:Er liefert eine optimale Kapazität von 470 pF in einer kompakten Fläche von 20 mil × 20 mil (0,51 mm × 0,51 mm) und bietet eine hervorragende Breitbandlärmunterdrückung über 50 MHz bis 25 GHz.
Hohe Scherfestigkeit und Schweißfähigkeit:Symmetrische Au-Finierung (Der Wert von ≥ 2,5 μm Gold) gewährleistet eine absolute Drahtbindungstragfestigkeit und eine hervorragende Kompatibilität mit leitfähigen Epoxide und eutiktischen AuSn-Vorformen.
Umfassendes Datenblatt für Parameter
| Spezifikationen | Name des technischen Parameters | Garantierte Werte | Prüf-/Messbedingungen |
| Elektrische Spezifikationen | Nennkapazität | 470 | pF (+20% Toleranz @ 1kHz, 1Vrms, 25°C) |
| Nennbetriebsspannung (DC) | 50 | V (höchste Dauerleistung) | |
| Verlustfaktor (DF) | ≤ 2,0% | Geprüft bei 1 kHz, 1,0 Vrms, 25°C | |
| Isolationswiderstand (IR) | ≥ 104MΩ | Bei Nennspannung Gleichspannung bei 25°C geprüft | |
| Empfohlenes Frequenzband | 0.05 bis 25.0 | GHz (Breitbandkopplung und Umgehungsfilterung) | |
| Physikalische Geometrie | Umriss der Abmessungen | 0.51 x 0.51 x 0.15 | mm (Länge x Breite x Höhe / 20 x 20 x 6 mil) |
| Design-Architektur | Doppelseitig begrenzt | Gleich hohe keramische Randgrenzen auf beiden Seiten | |
| Metallisierungsstapel | Ober- und Untermetallurgie | TaN/TiW/Ni/Au | Symmetrische Dünnschicht auf beiden Oberflächen |
| Außengolddicke (Au) | ≥ 25 | um (Mindestdicke, Optimierung der Drahtbindung) | |
| Montageverfahren | Bergabhängigkeit | Konduktive Epoxy/Solder | geeignet für Epoxisier-Silber H20E /AuSn eutectic |
| Verbindungen | Golddraht / Bandbindung | Thermosonische Golddrahtverbindung kompatibel | |
| Zuverlässigkeit und Qualität | Betriebstemperatur | -55 bis +125 | °C ((Industrielle und Verteidigungsindustrie) |
| Speichertemperatur & RH | 20-25°C, 40% bis 60% Feuchtigkeit | Reinraumumgebung | |
| Garantierte Haltbarkeit | 1 | Jahr (unter optimalen Lagerbedingungen) |
Symmetrische Dünnschichtmetallisierung
Um eine langfristige Zuverlässigkeit unter thermischen Zyklen und hoher Luftfeuchtigkeit zu gewährleisten, verwendet der HACC471S20V500 einen symmetrischen, vakuumspritzten Dünnschichtstapel sowohl oben als auch unten:
| Metallschicht | Material | Standard-Schichtdicke | Metallurgische Funktion und technischen Nutzen |
| Adhesionsschicht | Tantalnitrid (TaN) | Sputter-Basis | Bietet eine hochstabile, sauerstoffblockierende chemische Bindung an das keramische Substrat; verhindert, dass es unter thermischer Belastung schält. |
| Barriere-Schicht | Titan-Tungsten (TiW) | Sputterbarriere | Wirkt als Diffusionsbarriere mit hoher Dichte, die verhindert, dass Nickel- und Goldatome in das keramische Dielektrikum gelangen. |
| Barriere-Schicht | Nickel (Ni) | Ein gespritzter Opfer | Wird als Leimungsbarriere gegen Auslaugung eingesetzt; verhindert das Auslaugen oder Abwaschen von Gold während des Hochtemperatur-Leimungsrückflusses. |
| Bindungsabschluss | Gold (Au) | ≥ 2,5 um | Bietet eine hochleitende, oxidfreie Oberfläche, die sowohl für die thermosonische Bindung von Golddraht als auch für die mit Silber gefüllte Epoxideinbindung optimiert ist. |
Vergleichende technische Matrix (HACC471S20V500 vs. andere SLC-Entwürfe)
Diese Matrix vergleicht die Montage und elektrische Leistung verschiedener Einlagekondensatorentwürfe aus Keramik:
| Technische Parameter | Zwei-seitig begrenzt (HACC471S20V500) | Einseitig begrenzte SLC | Standard-SLC ohne Grenzen |
| Symmetrie (Orientierung) | Symmetrisch, oben und unten identisch, kein Umdrehen. | Asymmetrisch, muss vor dem Anbringen die Ober-Unterseite überprüfen. | Asymmetrisch, muss vor dem Anbringen die Ober-Unterseite überprüfen. |
| Oberseite Epoxy-Sicherheit | Der nackte keramische Rand verhindert, dass Epoxide zu kurz kommt. | Ein keramischer Margin, der die Poxyschnallung auf der Oberfläche verhindert. | Gold bedeckt 100% der Oberfläche, was zu einem hohen Risiko für Oberflächenunterhose führt. |
| Unterseite Epoxy-Sicherheit | Die entblößte keramische Grenze hält den Epoxykletter an der Basis an. | Moderat, Bodengold bedeckt 100% der Basis, Epoxid klettert leicht. | Schlecht, Löt-/Epoxidholz klettert leicht über die Wände. |
| Automatische Montagegeschwindigkeit | Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place ohne visuelle Orientierung. | Die Automatisierung erfordert eine Kamerainspektion, um oben/unten zu erkennen. | Mittlerer Grad, erfordert eine Sichtprüfung, um sich zu orientieren vor der Platzierung. |
| Solder-Leach-Widerstand | Ausgezeichnet. | Moderat bis gut (abhängig von der Barriere). | Moderat bis gut (abhängig von der Barriere). |
S-Parameter Engineering & Sub-Millimeter Montage Leitfaden
Um die Effizienz der Hochfrequenzkopplung und des Umgehens zu maximieren und gleichzeitig mechanische Beschädigungen zu vermeiden, müssen die Montageingenieure folgende Richtlinien befolgen:
Epotek H20E Leitungssilber Epoxydruck
Spezifikation des KlebstoffsVerwenden Sie hochzuverlässiges, leitendes Silber-Epoxid mit geringer Abgasemission (z. B. Epotek H20E).
Ausgaberichtlinien:Dank der unteren Keramikkante auf dem HACC471S20V500 ist das Epoxid physikalisch im Bindungspad enthalten und verhindert Kurzschlüsse.
Profil der thermischen Verhärtung:Bei 120 °C 30 Minuten (oder alternativ 15 Minuten bei 150 °C) mit langsamer Abkühlung auf der Rampe herstellen, um den Wärmeschlag auf das keramische Substrat zu vermeiden.
Einschränkungen für die Bindung von Golddraht und Band
Verbindungsmethode:Kompatibel mit thermosonischen Golddrahtverbindungen (Kugelstich oder Keil-Keil) und Goldbandverbindungen.
Sicherungsgenehmigung:Der Klebeck oder die Kapillarspitze müssen mindestens 25 μm vom Elektrodenrand entfernt auf dem oberen Goldpad landen.Gefahr, dass sich Gold in der Dielektrik schält oder Mikrokreche auftritt..
Bindungskraft:Der Kapillardruck ist zu kontrollieren, um Mikrofraktionen der dünnen 0,15 mm Keramikwafer zu vermeiden.
