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| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HACC471S20V500 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental |
HACC471S20V500 Capacitor Cerámico Laminado Doble con Borde SLC 470pF 50V (0.05-25GHz)
Resumen Técnico de Alta Frecuencia
El HACC471S20V500 es un Capacitor Cerámico Laminado Doble (SLC) con Borde Doble Cara de ultra alto rendimiento y simétrico. Este modelo está diseñado específicamente para bloqueo de CC de banda ancha, acoplamiento de RF y filtrado de derivación hasta 25.0 GHz (cubriendo las bandas de microondas UHF, L, S, C, X y Ku). Ofreciendo una capacitancia óptima de 470 pF ± 20%, una huella compacta de 0.51 mm × 0.51 mm y una clasificación de voltaje de 50 V, este capacitor es muy adecuado para subconjuntos de radar de defensa de alta densidad, transceptores de fibra óptica y módulos amplificadores de potencia (PA) de microondas.
Lo que distingue al HACC471S20V500 es su arquitectura simétrica de borde doble cara. Tanto los electrodos superior como inferior cuentan con un margen de borde cerámico limpio. Esta estructura simétrica elimina los requisitos de orientación superior/inferior durante la recogida y colocación, lo que aumenta significativamente el rendimiento del ensamblaje automatizado y elimina los errores de volteo manual.
Dimensiones Generales
Ventajas Clave de Rendimiento
Borde Doble Cara Simétrico (DSB): Elimina problemas de orientación de montaje superior/inferior, permitiendo una unión de troquel y recogida automatizada ultrarrápida.
Protección contra Ascenso de Epoxi por Doble Cara: Los márgenes de borde cerámico en los electrodos superior e inferior actúan como una barrera física para detener el ascenso del epoxi de plata conductor por la pared lateral, previniendo cortocircuitos.
Sistema Avanzado de Metalización de Película Delgada: Utiliza una pila de película delgada TaN/TiW/Ni/Au altamente robusta en ambas caras, ofreciendo una estabilidad térmica excepcional, protección contra migración y resistencia a la lixiviación de soldadura.
Desacoplamiento y Derivación de Capacidad Media: Ofrece una capacitancia óptima de 470 pF en una huella compacta de 20 mil × 20 mil (0.51 mm × 0.51 mm), proporcionando una excelente supresión de ruido de banda ancha de 50 MHz a 25 GHz.
Alta Resistencia al Corte y Soldabilidad: El acabado simétrico de Au (≥2.5 µm de Oro) asegura una resistencia absoluta a la tracción del cableado y una excelente compatibilidad con epoxis conductores y preformas de AuSn eutéctico.
Hoja de Datos de Parámetros Completos
| Especificaciones Categoría | Nombre del Parámetro Técnico | Valores Garantizados | Condiciones de Prueba / Medición |
| Especificaciones Eléctricas | Capacitancia Nominal | 470 | pF (+20% Tolerancia @ 1kHz, 1Vrms, 25°C) |
| Voltaje de Trabajo Nominal (CC) | 50 | V (Clasificación continua máxima) | |
| Factor de Disipación (DF) | ≤2.0% | Probado a 1 kHz, 1.0 Vrms, 25°C | |
| Resistencia de Aislamiento (IR) | ≥104MΩ | Probado a voltaje nominal CC, 25°C | |
| Banda de Frecuencia Recomendada | 0.05 -25.0 | GHz (Acoplamiento de Banda Ancha y Filtrado de Derivación) | |
| Geometría Física | Dimensiones del Contorno | 0.51x 0.51x 0.15 | mm (Largo x Ancho x Alto / 20 x 20 x 6 mil) |
| Arquitectura de Diseño | Doble Cara con Borde | Márgenes de cerámica desnuda iguales en ambas caras | |
| Pila de Metalización | Metalización Superior e Inferior | TaN/TiW/Ni/Au | Pila de película delgada simétrica en ambas superficies |
| Espesor del Oro Exterior (Au) | ≥2.5 | um (Espesor mínimo, optimizado para unión de cables) | |
| Procesos de Ensamblaje | Adhesión de Montaje | Epoxi/Soldadura Conductiva | Adecuado para epoxi de plata H20E / AuSn eutéctico |
| Conexión de Interconexión | Cable de Oro / Cinta | Compatible con unión de cables de oro termosónica | |
| Fiabilidad y Calidad | Temperatura de Operación | -55 a +125 | ℃(Grado Industrial y de Defensa) |
| Temperatura de Almacenamiento y HR | 20-25°C, 40%-60% HR | Ambiente de sala limpia | |
| Vida Útil Garantizada | 1 | Año (Bajo condiciones de almacenamiento óptimas) |
Ingeniería de Pila de Metalización de Película Delgada Simétrica
Para garantizar la fiabilidad a largo plazo bajo ciclos térmicos de grado de defensa y condiciones de alta humedad, el HACC471S20V500 utiliza una pila de película delgada simétrica, pulverizada al vacío, en la parte superior e inferior:
| Capa Metálica | Material | Espesor de Capa Estándar | Función Metalúrgica y Valor de Ingeniería |
| Capa de Adhesión | Nitruro de Tantalio (TaN) | Base Pulverizada | Proporciona un enlace químico altamente estable y bloqueador de oxígeno al sustrato cerámico; previene el pelado bajo estrés térmico. |
| Capa Barrera | Tungsteno de Titanio (TiW) | Barrera Pulverizada | Actúa como una barrera de difusión de alta densidad que evita que los átomos de níquel y oro migren al dieléctrico cerámico. |
| Capa Barrera | Níquel (Ni) | Sacrificial Pulverizado | Sirve como barrera resistente a la lixiviación de soldadura; previene la lixiviación o el barrido del oro durante el reflujo de soldadura a alta temperatura. |
| Acabado de Unión | Oro (Au) | ≥ 2.5 um | Proporciona una superficie altamente conductora y libre de óxido, optimizada tanto para la unión termosónica de cables de oro como para la unión con epoxi de plata. |
Matriz Técnica Comparativa (HACC471S20V500 vs. Otros Diseños SLC)
Esta matriz compara el ensamblaje y el rendimiento eléctrico de diferentes diseños de capacitores cerámicos de una sola capa:
| Parámetro de Ingeniería | Doble Cara con Borde (HACC471S20V500) | SLC con Borde de una Cara | SLC Estándar sin Borde |
| Simetría (Orientación) | Simétrica. Arriba y abajo son idénticos. No se necesita volteo. | Asimétrica. Se debe verificar el lado superior/inferior antes del montaje. | Asimétrica. Se debe verificar el lado superior/inferior antes del montaje. |
| Seguridad de Epoxi en Cara Superior | Excepcional. El margen cerámico desnudo detiene el epoxi y evita cortocircuitos en la superficie superior. | Excepcional. El margen cerámico desnudo detiene el epoxi y evita cortocircuitos en la superficie superior. | Pobre. El oro cubre el 100% de la parte superior, lo que genera un alto riesgo de cortocircuitos superficiales. |
| Seguridad de Epoxi en Cara Inferior | Excepcional. El borde cerámico expuesto detiene el ascenso del epoxi en la base. | Moderada. El oro inferior cubre el 100% de la base; el epoxi asciende fácilmente. | Pobre. La soldadura/epoxi puede ascender fácilmente por las paredes laterales sin tratar. |
| Velocidad de Ensamblaje Automatizado | Máxima. Recogida y colocación de alta velocidad sin verificación visual de orientación. | Media. La automatización requiere inspección por cámara para detectar arriba/abajo. | Media. Requiere inspección visual para orientar antes de la colocación. |
| Resistencia a la Lixiviación de Soldadura | Excelente (Acabado Ni-Au). | Moderada a Buena (Dependiendo de la barrera). | Moderada a Buena (Dependiendo de la barrera). |
Guía de Ingeniería de Parámetros S y Ensamblaje Submilimétrico
Para maximizar la eficiencia de acoplamiento y derivación de alta frecuencia y prevenir daños mecánicos, los ingenieros de ensamblaje deben seguir las siguientes pautas:
SOP de Epoxi de Plata Conductiva Epotek H20E
Especificación del Adhesivo: Utilice epoxi de plata conductor de alta fiabilidad y baja desgasificación (por ejemplo, Epotek H20E).
Pautas de Dispensación: Aplique un punto microscópico de epoxi. Gracias al borde cerámico inferior del HACC471S20V500, el epoxi queda físicamente contenido dentro de la almohadilla de unión, previniendo cortocircuitos.
Perfil de Curado Térmico: Curar a 120°C durante 30 minutos (o alternativamente 150°C durante 15 minutos) con un enfriamiento lento para eliminar el choque térmico en el sustrato cerámico.
Restricciones de Unión de Cables y Cintas de Oro
Método de Unión: Compatible con unión de cables de oro termosónica (bola-punto o cuña-cuña) y unión de cintas de oro.
Distancia de Unión Segura: La cuña de unión o la punta de la capilar deben aterrizar en la almohadilla de oro superior a al menos 25 µm del borde del electrodo. Unir demasiado cerca del borde cerámico causará fuerzas de cizallamiento localizadas, arriesgando el pelado del oro o microfisuras en el dieléctrico.
Fuerza de Unión: Controle la presión de la capilar para evitar microfracturas de la fina oblea cerámica de 0.15 mm.
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