Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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SLC condensador de galvanoplastia libre de agujeros Nivel S Parámetro de consistencia MOS Cap Chip para el paso de capacidad fina

SLC condensador de galvanoplastia libre de agujeros Nivel S Parámetro de consistencia MOS Cap Chip para el paso de capacidad fina

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC-PERSONALIZADO-GS
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental
Información detallada
Lugar de origen:
Shanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
constante dieléctrica:
Aproximadamente 3,9
Tipo de sustrato:
Silicio tipo P o tipo N
Paquete Tipo:
Dispositivo a nivel de oblea
Material de óxido:
Dióxido de silicio (SiO2)
FugaActual:
Menos de 1 nA/cm²
Rango de capacitancia:
1 pF a 1 nF
Resaltar:

Capacitador SLC de vidriado sin agujero de alfiler

,

Cap MOS de vidriado sin agujeros de alfiler

,

Ventilación libre de agujeros de alfiler en la tapa de MOS

Descripción de producto

MOS Capacitor sin Glaseado con Pinhole, Libre de Pinhole, Pasivación a Nivel de Oblea, Consistencia de Parámetros S, Paso de Capacitancia Fina


HACC-CUSTOM-GS: Capacitor MOS sin Glaseado con Pinhole, con Consistencia de Parámetros S a Nivel de Oblea y Paso de Capacitancia Fina

Glaseado y Pasivación Avanzados sin Pinhole

La confiabilidad del capacitor MOS en entornos hostiles — particularmente en condiciones de operación de alta humedad y alta temperatura — está dominada por la calidad de las capas de pasivación y glaseado. Un solo defecto de pinhole puede crear una ruta de entrada de humedad, degradando la integridad dieléctrica con el tiempo. El HACC-CUSTOM-GS elimina este modo de falla a través de una pila de pasivación PECVD de doble capa:

  • Capa base: SiO₂ PECVD de 2000 Å — excelente cobertura de escalones, bajo estrés, pasivación de hidrógeno de estados de superficie de silicio
  • Capa superior: Si₃N₄ PECVD de 3000–8000 Å — barrera de humedad superior (WVTR <0.01 g/m²/día), protección contra arañazos, barrera de iones de sodioLa densidad de pinholes se verifica por debajo de 0.01/cm² a través de detección de puntos calientes con cristal líquido al 100% a nivel de oblea, proporcionando confirmación visual de cobertura de pasivación libre de defectos antes de la separación de los dados. La barrera de humedad de SiN se valida a través de >1000 horas de HAST (Prueba de Estrés Altamente Acelerada) a 130 °C / 85% HR con un cambio de corriente de fuga mantenido por debajo del 10%, asegurando la confiabilidad en campo en entornos de operación tropicales, marinos y sin sellar.

Control de Consistencia de Parámetros S In-Situ a Nivel de Oblea

La consistencia de producción es la brecha entre un prototipo exitoso y un producto fabricable. El HACC-CUSTOM-GS cierra esta brecha con sondeo de oblea al 100% a nivel de dado que mide directamente los parámetros S de 100 MHz a 20 GHz — capturando el comportamiento real de RF de cada dado, no solo la capacitancia de CC. Se valida la uniformidad a nivel de oblea: magnitud S11 <±0.1 dB de dado a dado y fase S21 <±2 grados a 10 GHz. La capacidad del proceso se cuantifica a través de un CpK superior a 1.67 para capacitancia, ESR y frecuencia de auto-resonancia (SRF), con gráficos de control SPC mantenidos por lote y un mapa de oblea que documenta la distribución paramétrica. Cada lote enviado incluye este mapa de oblea — transformando el capacitor de un componente genérico a un bloque de construcción de RF caracterizado y trazable.

Paso de Capacitancia Fina y Ajuste de PrecisiónComplementando las ventajas de pasivación y consistencia, el HACC-CUSTOM-GS mantiene la misma plataforma de valor de precisión: paso de capacitancia mínima de 1 pF, resolución de ajuste láser de 0.1 pF, retroalimentación de medición C in-situ en bucle cerrado durante el ajuste y verificación de parámetros S post-ajuste — asegurando que el valor de capacitancia entregado se verifique en su entorno de operación de RF real.Especificaciones Clave

Parámetro

Valor

Glaseado

Doble capa PECVD SiO₂/SiN, sin pinholes Espesor de Pasivación
SiO₂ 2000 Å + SiN 3000–8000 Å Densidad de Pinhole
<0.01/cm², prueba de cristal líquido al 100% a nivel de oblea Rendimiento HAST
>1000h 130°C/85%HR, cambio de fuga <10% Cobertura de Parámetros S
100% de dados probados 100 MHz–20 GHz, S2P por dado Uniformidad de ObleaS11 <±0.1 dB, fase S21 <±2° a 10 GHz
Capacidad del Proceso CpK >1.67 para C, ESR, SRF
Paso de Capacitancia 1 pF min, resolución de ajuste láser de 0.1 pFCorriente de Fuga<1 nA a voltaje nominal 25°C, <10 nA a 125°C
Temperatura de Operación -55°C a +125°C
Aplicaciones Front-Ends de RF en Entornos Hostiles — Glaseado de doble capa, >1000h HAST, sin pinholes para operación tropical/marina sin sellar
Redes de Polarización de Módulos T/R de Arreglo en Fase — Fase S21 de dado a dado <±2°, 100% de parámetros S probados por dado para precisión de fase de formación de haz Front-Ends de Instrumentación de Precisión — CpK >1.67 para C/ESR/SRF, trazabilidad de mapa de oblea por lote enviado
Infraestructura Inalámbrica de Alto Volumen — Resolución de ajuste láser de 0.1 pF, verificación de parámetros S in-situ, control SPC por lote para compilaciones de producción consistentes Contáctenos con sus requisitos de pasivación, capacitancia y consistencia. Los capacitores MOS con glaseado sin pinholes y datos de parámetros S a nivel de oblea se envían en 5–7 días hábiles.

  • <1 nA leakage at 25°C, CpK>