| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HALA-PERSONALIZADO-WT |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 piezas |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental |
El mismo inductor de núcleo de aire de 11nH que se utiliza en un prototipo de banco soldado a mano en una placa de evaluación debe funcionar también en una línea SMT de alto volumen que coloca 10,000 unidades por hora, y en un microcircuito híbrido hermético donde la unión ultrasónica de cuña es el único método de interconexión permitido. Los inductores de cable fijo estándar sirven exactamente a uno de estos tres escenarios, lo que obliga al equipo de diseño a aceptar compromisos de ensamblaje o a gestionar múltiples números de pieza para la misma función eléctrica.
El HALA-CUSTOM-WT elimina esta fragmentación. Construido sobre la plataforma de bobinado automatizado de precisión HALA, proporciona personalización integral de la formación de cables, el chapado de terminación, el material del alambre y el grado de aislamiento, lo que permite que un único diseño eléctrico sirva a todos los procesos de ensamblaje en su flujo de fabricación, desde el prototipo hasta la producción en volumen.
| Configuración | Especificación clave | Método de ensamblaje | Mejor para |
|---|---|---|---|
| Axial recto | ≥8.0mm, simétrico, preestañado | Soldadura manual, through-hole | Prototipado, bajo volumen, uso general |
| Radial doblado a 90° | Doblado en la raíz de la bobina, patas de 5.0mm | Montaje horizontal en PCB | Diseños con restricciones de altura Z de perfil bajo |
| SMD plano superior coplanar | ≤±25µm de coplanaridad, perfilado por láser al 100% | Pick-and-place automatizado | Líneas SMT de alto volumen, >99.9% de recogida |
| Cable doblado personalizado | Según dibujo mecánico | Soldadura con plantilla personalizada | Montaje especializado, ensamblajes multi-plano |
| Micro-recubierto y estañado | Recubierto hasta la raíz, mínima protuberancia | Micro-soldadura, unión ultrasónica de cuña | Módulos herméticos, co-integración MMIC |
| Chapado | Espesor | Soldabilidad | Unión de cable | Mejor para |
|---|---|---|---|---|
| Estaño electroless | 3–8 µm | Excelente (SAC305) | Compatible | Estándar RoHS, uso general |
| Plata electroplateada | 2–5 µm | Excelente (soldadura compatible con Ag) | Excelente | Menor pérdida, mayor conductividad |
| Flash de oro (subcapa de Ni) | 0.05–0.2 µm Au | Bueno (soldadura compatible con Au) | Excelente | Resistencia a la corrosión, hermético, larga vida útil |
| Estañado | Sn63/Pb37 o SAC305 | Inmediato (pre-recubierto) | No recomendado | Procesos heredados, ensamblaje sin flux y sin limpieza |
| Material | Pureza | Conductividad | Mejor para |
|---|---|---|---|
| Cobre OFHC (Estándar) | 99.9% Cu | 100% IACS | RF general, estaciones base, equipos interiores |
| Cobre plateado | Núcleo de 99.9% Cu, 2–5µm Ag | ~106% IACS en RF | Menor resistencia AC por encima de 10GHz, SATCOM, mmWave |
| Cobre unido con oro | Núcleo de 99.9% Cu, flash Au | ~100% IACS | Compatibilidad de unión de cables, entornos críticos de corrosión |
| Grado | Material | Continuo | Pico | Resistencia dieléctrica | Mejor para |
|---|---|---|---|---|---|
| Clase H (Estándar) | Esmalte de poliuretano | 180°C | 200°C | >100 V/µm | RF general, telecomunicaciones, equipos interiores |
| Clase C (Alta temperatura) | Esmalte de PTFE / Poliimida | 200°C | 240°C | >150 V/µm | Automoción bajo capó, aeroespacial, downhole |
| Construcción gruesa (espesa) | Poliuretano + recubrimiento de nylon | 155°C | 180°C | >200 V/µm | Tees de polarización de alto voltaje, mayor aislamiento entre espiras |
El esmalte de poliuretano estándar proporciona una excelente resistencia a la humedad, soldabilidad (se pela limpiamente a temperaturas de soldadura sin flux agresivo) y cumplimiento total de RoHS/REACH. Para entornos extremos, el sistema de PTFE/poliimida extiende la operación continua a 200°C con una resistencia química superior. La opción de construcción gruesa está disponible para aplicaciones donde el estrés de voltaje entre espiras exige el máximo margen dieléctrico, por ejemplo, tees de polarización GaN de 50V donde el voltaje pico de RF a través del inductor se acerca a 100V.
El HALA-CUSTOM-WT comparte la misma plataforma de fabricación que todos los productos del catálogo HALA: el mismo mandril de precisión de 0.30 mm, el mismo proceso de bobinado automatizado con retención activa de forma, la misma inspección óptica en línea al 100% y la misma caracterización S2P Touchstone. Esta plataforma común proporciona dos ventajas críticas:
Compatibilidad de referencia cruzada: Comience su diseño con un HALA0600503R estándar (6T, 7nH, 400mA, cables rectos, estañado, esmalte de poliuretano). ¿Necesita cables con flash de oro para empaquetado hermético? ¿Necesita alambre plateado para menor pérdida en ondas milimétricas? ¿Necesita aislamiento de PTFE para operación a 200°C? La plataforma CUSTOM-WT proporciona la ruta de migración (mismo rendimiento eléctrico, terminaciones y materiales personalizados) sin cambiar la topología de su red de adaptación o la huella de la PCB.
Continuidad de prototipo a producción: Las configuraciones personalizadas de terminación y alambre se envían como cantidades de evaluación dentro de 5 a 7 días hábiles, desde la misma plataforma que sirve a los volúmenes de producción. Los datos S2P medidos en sus piezas de prototipo son los datos S2P que medirá en las piezas de producción, sin cambios de proceso, sin cambios de paquete, sin discontinuidad de rendimiento.
| Parámetro | Valor | Notas |
|---|---|---|
| Configuraciones de cable | Axial, radial, plano superior SMD, cable doblado, micro-recubierto | Según dibujo mecánico |
| Chapado de terminación | Sn, Ag, flash Au, estañado | Independiente de la configuración del cable |
| Coplanaridad del cable (SMD) | ≤±25 µm | Perfilado por láser al 100% |
| Material del alambre | Cu OFHC, Cu plateado Ag, Cu unido Au | Núcleo de cobre >99.9% puro |
| Grados de aislamiento | Clase H (180°C), Clase C (200°C), Construcción gruesa (155°C) | Poliuretano, PTFE/Poliimida, recubrimiento de nylon |
| Resistencia dieléctrica del aislamiento | >100 V/µm (estándar), >150 V/µm (PTFE), >200 V/µm (grueso) | Voltaje de ruptura entre espiras |
| Diámetros de alambre | 0.03, 0.05, 0.08, 0.10 mm | Esmaltado, según grado de aislamiento |
| Rango de ID de bobina | 0.3 mm – 5.0 mm | Personalizable |
| Número de espiras | 4 – 50 espiras | Bobinado automatizado de precisión |
| Rango de inductancia | 2 nH – 500 nH | Específico de la aplicación |
| Corriente continua nominal | Hasta 500 mA | Dependiente del calibre del alambre, saturación cero |
| Rango de frecuencia | 100 MHz – 20 GHz | Dependiente de la geometría |
| Temperatura de operación | -55°C a +125°C (estándar), +200°C (PTFE) | Paramétrico completo |
| Cumplimiento | RoHS, REACH, libre de halógenos, libre de CM | Documentación por lote |
| Datos de prueba | S2P Touchstone por lote | 100MHz–26.5GHz, 201 puntos |
| Tiempo de entrega de prototipo | 5–7 días hábiles | MOQ 10 piezas |
P: ¿Puedo especificar un chapado diferente en cada cable (terminación asimétrica)?
R: El proceso estándar platea ambos cables de manera idéntica para simplificar y consistencia del proceso. El chapado asimétrico (por ejemplo, un cable con flash de oro para unión de cables, el otro estañado para soldadura) está disponible bajo pedido. Póngase en contacto con ingeniería con sus requisitos.
P: ¿Cómo mejora el alambre plateado el rendimiento a frecuencias de mmWave?
R: A 20GHz, la profundidad de penetración en el cobre es de aproximadamente 0.46µm. La plata tiene una conductividad aproximadamente un 6% mayor que el cobre en CC, y a frecuencias de RF donde la corriente fluye solo en la superficie exterior, el recubrimiento de plata de 2–5µm transporta esencialmente toda la corriente de RF. El resultado es una resistencia AC efectiva un 5–8% menor en comparación con el cobre desnudo del mismo diámetro, lo que mejora directamente el factor Q y reduce la pérdida de inserción.
P: ¿Es el aislamiento de PTFE/poliimida compatible con las temperaturas de soldadura estándar?
R: Sí. El aislamiento de PTFE/poliimida soporta una exposición breve a temperaturas de soldadura (≤260°C, ≤3s) sin degradación. Se pela limpiamente en los extremos del cable durante el proceso de estañado de fábrica, dejando el cobre soldable expuesto para la terminación.
Contáctenos con su dibujo mecánico, especificaciones objetivo, requisitos de terminación y entorno operativo para una evaluación rápida de viabilidad. Las configuraciones personalizadas se envían en 5 a 7 días hábiles con un MOQ a partir de 10 piezas.