Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Inductor de la base del aire
Created with Pixso.

Bobinas de Inductor de Núcleo de Aire con Terminación Versátil Opciones de Aislamiento Inductores Personalizados Prototipado Rápido

Bobinas de Inductor de Núcleo de Aire con Terminación Versátil Opciones de Aislamiento Inductores Personalizados Prototipado Rápido

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HALA-PERSONALIZADO-WT
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental
Información detallada
Lugar de origen:
Shanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
color del núcleo:
según lo requiera el cliente
Número de bobina:
Autotransformador
Frecuencia de la operación:
50Hz-5MHz
Material:
Núcleo de ferrita mn-zn
Tipo de aislamiento:
Alambre recubierto de esmalte
Material de alambre:
Cobre o cobre plateado
Material del núcleo:
Aire
Resaltar:

Bobinas de Inductor de Núcleo de Aire con Terminación Versátil

,

Inductores Personalizados con Aislamiento

,

Inductores Personalizados con Terminación Versátil

Descripción de producto

Inductor de núcleo de aire personalizado, terminación de formación de cable versátil, opciones de aislamiento de alambre premium, prototipado rápido


HALA-CUSTOM-WT: Plataforma de inductor de núcleo de aire con terminación versátil y alambre premium

Un inductor, múltiples procesos de ensamblaje

El mismo inductor de núcleo de aire de 11nH que se utiliza en un prototipo de banco soldado a mano en una placa de evaluación debe funcionar también en una línea SMT de alto volumen que coloca 10,000 unidades por hora, y en un microcircuito híbrido hermético donde la unión ultrasónica de cuña es el único método de interconexión permitido. Los inductores de cable fijo estándar sirven exactamente a uno de estos tres escenarios, lo que obliga al equipo de diseño a aceptar compromisos de ensamblaje o a gestionar múltiples números de pieza para la misma función eléctrica.

El HALA-CUSTOM-WT elimina esta fragmentación. Construido sobre la plataforma de bobinado automatizado de precisión HALA, proporciona personalización integral de la formación de cables, el chapado de terminación, el material del alambre y el grado de aislamiento, lo que permite que un único diseño eléctrico sirva a todos los procesos de ensamblaje en su flujo de fabricación, desde el prototipo hasta la producción en volumen.

Formación y terminación de cables versátiles: Cada método de ensamblaje, una plataforma

Opciones de formación de cables

Configuración Especificación clave Método de ensamblaje Mejor para
Axial recto ≥8.0mm, simétrico, preestañado Soldadura manual, through-hole Prototipado, bajo volumen, uso general
Radial doblado a 90° Doblado en la raíz de la bobina, patas de 5.0mm Montaje horizontal en PCB Diseños con restricciones de altura Z de perfil bajo
SMD plano superior coplanar ≤±25µm de coplanaridad, perfilado por láser al 100% Pick-and-place automatizado Líneas SMT de alto volumen, >99.9% de recogida
Cable doblado personalizado Según dibujo mecánico Soldadura con plantilla personalizada Montaje especializado, ensamblajes multi-plano
Micro-recubierto y estañado Recubierto hasta la raíz, mínima protuberancia Micro-soldadura, unión ultrasónica de cuña Módulos herméticos, co-integración MMIC

Opciones de chapado de terminación

Chapado Espesor Soldabilidad Unión de cable Mejor para
Estaño electroless 3–8 µm Excelente (SAC305) Compatible Estándar RoHS, uso general
Plata electroplateada 2–5 µm Excelente (soldadura compatible con Ag) Excelente Menor pérdida, mayor conductividad
Flash de oro (subcapa de Ni) 0.05–0.2 µm Au Bueno (soldadura compatible con Au) Excelente Resistencia a la corrosión, hermético, larga vida útil
Estañado Sn63/Pb37 o SAC305 Inmediato (pre-recubierto) No recomendado Procesos heredados, ensamblaje sin flux y sin limpieza

Opciones de alambre y aislamiento premium: El conductor adecuado para cada entorno

Materiales conductores

Material Pureza Conductividad Mejor para
Cobre OFHC (Estándar) 99.9% Cu 100% IACS RF general, estaciones base, equipos interiores
Cobre plateado Núcleo de 99.9% Cu, 2–5µm Ag ~106% IACS en RF Menor resistencia AC por encima de 10GHz, SATCOM, mmWave
Cobre unido con oro Núcleo de 99.9% Cu, flash Au ~100% IACS Compatibilidad de unión de cables, entornos críticos de corrosión

Sistemas de aislamiento

Grado Material Continuo Pico Resistencia dieléctrica Mejor para
Clase H (Estándar) Esmalte de poliuretano 180°C 200°C >100 V/µm RF general, telecomunicaciones, equipos interiores
Clase C (Alta temperatura) Esmalte de PTFE / Poliimida 200°C 240°C >150 V/µm Automoción bajo capó, aeroespacial, downhole
Construcción gruesa (espesa) Poliuretano + recubrimiento de nylon 155°C 180°C >200 V/µm Tees de polarización de alto voltaje, mayor aislamiento entre espiras

El esmalte de poliuretano estándar proporciona una excelente resistencia a la humedad, soldabilidad (se pela limpiamente a temperaturas de soldadura sin flux agresivo) y cumplimiento total de RoHS/REACH. Para entornos extremos, el sistema de PTFE/poliimida extiende la operación continua a 200°C con una resistencia química superior. La opción de construcción gruesa está disponible para aplicaciones donde el estrés de voltaje entre espiras exige el máximo margen dieléctrico, por ejemplo, tees de polarización GaN de 50V donde el voltaje pico de RF a través del inductor se acerca a 100V.

Prototipado rápido y referencia cruzada: Misma plataforma, cualquier configuración

El HALA-CUSTOM-WT comparte la misma plataforma de fabricación que todos los productos del catálogo HALA: el mismo mandril de precisión de 0.30 mm, el mismo proceso de bobinado automatizado con retención activa de forma, la misma inspección óptica en línea al 100% y la misma caracterización S2P Touchstone. Esta plataforma común proporciona dos ventajas críticas:

Compatibilidad de referencia cruzada: Comience su diseño con un HALA0600503R estándar (6T, 7nH, 400mA, cables rectos, estañado, esmalte de poliuretano). ¿Necesita cables con flash de oro para empaquetado hermético? ¿Necesita alambre plateado para menor pérdida en ondas milimétricas? ¿Necesita aislamiento de PTFE para operación a 200°C? La plataforma CUSTOM-WT proporciona la ruta de migración (mismo rendimiento eléctrico, terminaciones y materiales personalizados) sin cambiar la topología de su red de adaptación o la huella de la PCB.

Continuidad de prototipo a producción: Las configuraciones personalizadas de terminación y alambre se envían como cantidades de evaluación dentro de 5 a 7 días hábiles, desde la misma plataforma que sirve a los volúmenes de producción. Los datos S2P medidos en sus piezas de prototipo son los datos S2P que medirá en las piezas de producción, sin cambios de proceso, sin cambios de paquete, sin discontinuidad de rendimiento.

Especificaciones clave

Parámetro Valor Notas
Configuraciones de cable Axial, radial, plano superior SMD, cable doblado, micro-recubierto Según dibujo mecánico
Chapado de terminación Sn, Ag, flash Au, estañado Independiente de la configuración del cable
Coplanaridad del cable (SMD) ≤±25 µm Perfilado por láser al 100%
Material del alambre Cu OFHC, Cu plateado Ag, Cu unido Au Núcleo de cobre >99.9% puro
Grados de aislamiento Clase H (180°C), Clase C (200°C), Construcción gruesa (155°C) Poliuretano, PTFE/Poliimida, recubrimiento de nylon
Resistencia dieléctrica del aislamiento >100 V/µm (estándar), >150 V/µm (PTFE), >200 V/µm (grueso) Voltaje de ruptura entre espiras
Diámetros de alambre 0.03, 0.05, 0.08, 0.10 mm Esmaltado, según grado de aislamiento
Rango de ID de bobina 0.3 mm – 5.0 mm Personalizable
Número de espiras 4 – 50 espiras Bobinado automatizado de precisión
Rango de inductancia 2 nH – 500 nH Específico de la aplicación
Corriente continua nominal Hasta 500 mA Dependiente del calibre del alambre, saturación cero
Rango de frecuencia 100 MHz – 20 GHz Dependiente de la geometría
Temperatura de operación -55°C a +125°C (estándar), +200°C (PTFE) Paramétrico completo
Cumplimiento RoHS, REACH, libre de halógenos, libre de CM Documentación por lote
Datos de prueba S2P Touchstone por lote 100MHz–26.5GHz, 201 puntos
Tiempo de entrega de prototipo 5–7 días hábiles MOQ 10 piezas

Guías de ensamblaje por tipo de terminación

  • Plano superior SMD (SMT automatizado): Boquillas estándar de chip shooter 0402, fuerza de colocación ≤2N. Reflujo SAC305: 60–90s por encima de 217°C, pico 245–250°C. >99.9% de recogida en el primer intento. Orientación perpendicular verificada por AOI post-colocación.
  • Flash de oro / Plata (Unión ultrasónica de cuña): Cable de Al de 25µm a temperatura ambiente, fuerza de 20–30gf, potencia ultrasónica de 40–80mW. Excelente adhesión en superficies de Au y Ag. No se requiere flux, compatible con procesos de sellado de tapa hermética.
  • Axial recto (Soldadura manual): Punta de 350°C, ≤3s de permanencia, SAC305 o Sn63/Pb37. Controle la altura del filete: los cables estañados hasta la raíz requieren un volumen disciplinado para evitar que la soldadura suba hasta las espiras activas.
  • Todos los tipos: Limpieza post-soldadura con ≥99% IPA. Verifique que no haya residuos de flux entre espiras bajo magnificación 10*. Los residuos de flux entre espiras crean caminos de fuga con pérdidas que degradan el factor Q por encima de 10GHz.

Preguntas frecuentes

P: ¿Puedo especificar un chapado diferente en cada cable (terminación asimétrica)?
R: El proceso estándar platea ambos cables de manera idéntica para simplificar y consistencia del proceso. El chapado asimétrico (por ejemplo, un cable con flash de oro para unión de cables, el otro estañado para soldadura) está disponible bajo pedido. Póngase en contacto con ingeniería con sus requisitos.

P: ¿Cómo mejora el alambre plateado el rendimiento a frecuencias de mmWave?
R: A 20GHz, la profundidad de penetración en el cobre es de aproximadamente 0.46µm. La plata tiene una conductividad aproximadamente un 6% mayor que el cobre en CC, y a frecuencias de RF donde la corriente fluye solo en la superficie exterior, el recubrimiento de plata de 2–5µm transporta esencialmente toda la corriente de RF. El resultado es una resistencia AC efectiva un 5–8% menor en comparación con el cobre desnudo del mismo diámetro, lo que mejora directamente el factor Q y reduce la pérdida de inserción.

P: ¿Es el aislamiento de PTFE/poliimida compatible con las temperaturas de soldadura estándar?
R: Sí. El aislamiento de PTFE/poliimida soporta una exposición breve a temperaturas de soldadura (≤260°C, ≤3s) sin degradación. Se pela limpiamente en los extremos del cable durante el proceso de estañado de fábrica, dejando el cobre soldable expuesto para la terminación.

Aplicaciones

  • Módulos ópticos TOSA/ROSA herméticos: Cables con flash de oro + unión ultrasónica de cuña. Cero flux, cero desgasificación (<1% TML según MIL-STD-883 Método 5011).
  • Radar automotriz de 77GHz: Aislamiento Clase C de PTFE + cables planos superiores SMD. Ensamblaje automatizado para producción de alto volumen. Rango de operación de -55°C a +200°C.
  • Cargas útiles SATCOM aeroespaciales (LEO/MEO/GEO): Alambre plateado + cables con flash de oro. Menor pérdida de inserción + máxima resistencia a la corrosión para vidas útiles orbitales de varios años.
  • Tees de polarización GaN PA (28–50V): Aislamiento de construcción gruesa para máxima resistencia al voltaje entre espiras. Alambre plateado para mínima caída de voltaje CC en la ruta de suministro de polarización.
  • Unidades de antena activa 5G mMIMO: Plano superior SMD + estaño electroless. Reflujo SAC305 estándar para SMT automatizado de alto volumen. Configuración de cable flexible para diseños multi-canal densos.

Contáctenos con su dibujo mecánico, especificaciones objetivo, requisitos de terminación y entorno operativo para una evaluación rápida de viabilidad. Las configuraciones personalizadas se envían en 5 a 7 días hábiles con un MOQ a partir de 10 piezas.