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MOSキャパシタ
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トランジエント・スパイク・ラグド・MOSコンデンサ 470pF 50V 超電圧保護のためのダイレクトリック・パシベーション単層チップ

トランジエント・スパイク・ラグド・MOSコンデンサ 470pF 50V 超電圧保護のためのダイレクトリック・パシベーション単層チップ

ブランド名: Hoan
モデル番号: HACC471S50V402
MOQ: 10個
支払い条件: L/C、D/A、D/P、T/T
詳細情報
起源の場所:
陝西省、中国
証明:
ISO 9001:2015, RoHS
キャパシタンス:
470 pF ±10% (±5% またはご要望に応じて適合セットも利用可能)
定格電圧:
50V DC
耐電圧:
125 V DC (250% 定格、5 秒、100% テスト済み)
温度係数 (TCC):
+35 ppm/℃ (-55 ℃ ~ +200 ℃)
散逸係数:
≤0.15% @ 1 kHz、1.0 Vrms
取付タイプ:
ワイヤーボンディング可能 / 共晶ダイアタッチ (AuSn または導電性エポキシ)
テスト:
100% 製造テスト済み (C、DF、漏れ、DWV)。ロットごとのKGDウェーハマップ
ハイライト:

MOS コンデンサ 470pF 50V ダイレクトリック

,

単層チップMOSキャパシタ

,

頑丈なMOSコンデンサータESD保護

製品の説明

HACC471S50V402 トランジエント・スパイク・ラグ・MOS コンデンサター 〜 470 pF 50 V ダイレクトリック・パシベーション付き単層チップ


HACC471S50V402は,50VDCで指定された470pF ±10%単層MOS (金属酸化半導体) コンデンサで,浮気ゾーンシリコン (>1000 Ω·cm) で製造され,無形熱SiO2介電性およびTiW-Au/TiW-Pt-Au金属化MOSコンデンサータは,金属酸化半導体構造 (導電性シリコン基板上で培養された熱二酸化シリコン) によって形成された単層コンデンサータである.低ESL,安定容量,高隔熱耐性により,RFおよびパワーハイブリッド回路で評価されています.

この装置は,ハイブリッドマイクロ回路と電源モジュールのために設計されています. 繰り返される電圧変圧と湿った作業環境にさらされ,安定した容量,高保温耐性と直流バイアスの下での弧超自由動作が求められます標準チップの輪郭は0.60 mm × 0.60 mm × 0.18 mm (± 25 μm) で,カスタム容量,電圧評価,ダイ幾何学および金属化が要求に応じて利用できます.


臨時電圧のピーク強度 ESDとDWV試験で確認


MOSコンデンサターの過電圧耐性は,測定可能で生産で検証されたパラメータによって定義される.HACC471S50V402は,以下のように合格し,100%の生産をテストする.

  • ESD 抵抗電圧 >2kV HBM(JESD22-A114による2級) ESDイベントの取り扱いおよび組み立てについて
  • ダイエレクトリック抵抗電圧 (DWV) 125 V DC定位電圧の250%,5秒間の持続) で,生産部品の100%で試験する.
  • ステップ・エッジ・ダイエレクトリック・パシブ化高DCバイアスと低圧操作下で上部と下部電極間の弧越しと表面フラッシュオーバーを抑制する.
  • 容量シフトが2%未満で,−65°Cから+150°Cまでの500回の温度サイクル (ΔT=215°C) 後にデラミネーションがない.
  • 断熱抵抗は,繰り返された過渡性ストレスと熱循環の後,定位電圧で安定している.


電気特性 (典型的には25°C,記載がない場合)


定数容量 470 pF ±10% (1 kHz,1.0 Vrms);より厳格な許容度 ±5%またはカスタム注文でマッチしたセット
定位電圧 50V DC
ダイレクトリック 抵抗電圧 125 V DC (250% 定数,5 秒, 100% 試験)
温度係数 (TCC) +35ppm/°C−55°Cから+200°C以上
消耗因子 1kHz,1.0 Vrms で ≤0.15%
Q因数 1MHzで>2000; 1GHzで>200
1 GHz で ESR <0.1 Ω
内在チップESL <0.05 nH (非埋め込み) チップレベル SRF > 1 GHz 470 pF
流出電流 < 10 nA 25°Cで < 500 nA 200°Cで (名電圧で)
断熱抵抗 ≥104定位電圧でMΩ 25°C
ESD 許容性 >2kV HBM,JESD22-A114ごとにクラス2
動作温度/貯蔵温度 -55°C から +200°C / -65°C から +150°C
スタンダード・ダイサイズ 0.60 × 0.60 × 0.18 mm (± 25 μm); オーダーメイドジオメトリ,最大4のアスペクト比:1
金属化 TiW-Au上部 (≥2.5 μm Au,ワイヤー結合可能) TiW-Pt-Au裏部 AuSnユーテクトス/導電性エポキシ


典型的な用途


DCバイアス解離およびGaNおよびSiCゲートドライバ段階における臨時抑制;モータードライブおよび産業用電源変換機のスナッバーおよびクランプネットワーク;RF電源増幅器バイアスネットワーク;湿度にさらされた屋外無線およびベースステーションモジュール航空機器と衛星用負荷のハイブリッドマイクロ回路は,一時的な耐久性と湿度が必要である.


トランジエント・スパイク・ラグド・MOSコンデンサ 470pF 50V 超電圧保護のためのダイレクトリック・パシベーション単層チップ