szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

Kondensatory MOS z przejściowym szpicem 470pF 50V Dielektryczna pasywacja jednowarstwowa chip do ochrony przed przeniknięciem ESD

Kondensatory MOS z przejściowym szpicem 470pF 50V Dielektryczna pasywacja jednowarstwowa chip do ochrony przed przeniknięciem ESD

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HACC471S50V402
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: L/C, D/A, D/P, T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015, RoHS
Pojemność:
470 pF ±10% (±5% lub dopasowane zestawy dostępne na zamówienie)
Napięcie znamionowe:
50 V prądu stałego
Dielektryczne odporne napięcie:
125 V DC (250% wartości znamionowej, 5 s, 100% testowane)
Współczynnik temperaturowy (TCC):
+35 ppm/°C (-55°C do +200°C)
Współczynnik rozpraszania:
≤0,15% przy 1 kHz, 1,0 Vrms
Typ mocowania:
Łączone drutem / złącze eutektyczne (AuSn lub przewodząca żywica epoksydowa)
Testowanie:
100% testowane na produkcji (C, DF, szczelność, DWV); Mapa opłatków KGD na partię
Podkreślić:

Kondensator MOS 470pF 50V dielektryczny

,

Jednowarstwowy kondensator MOS typu chip

,

odporna ochrona ESD kondensatora MOS

Opis produktu

HACC471S50V402 Kondensator MOS z przejściowo szczypowo wytrzymałym


HACC471S50V402 jest kondensatorem MOS (metalo-tlenku-półprzewodnika) o jednej warstwie 470 pF ± 10% o napięciu nominalnym 50 V prądu stałego, wytworzonym z krzemu w strefie pływającej (> 1000 Ω·cm) z amorficznym cieplnym SiO2dielektryczna i metalizacja TiW-Au / TiW-Pt-Au.Kondensator MOS jest kondensatorem jednowarstwowym utworzonym przez strukturę półprzewodnikową tlenku metalu (termalny dwutlenek krzemu uprawiany na przewodzącym podłożu krzemu), ceniony w układach hybrydowych RF i mocy ze względu na niskie ESL, stabilną pojemność i wysoką odporność izolacyjną.

Urządzenie to jest przeznaczone do mikrokrążków hybrydowych i modułów zasilania narażonych na powtarzające się zmiany napięcia i wilgotne środowiska operacyjne, w których stabilna pojemność,wymagana jest wysoka odporność izolacyjna i działanie łukowo-przepuszczalne w warunkach przesunięcia prądu stałegoStandardowy kontur chipu wynosi 0,60 mm × 0,60 mm × 0,18 mm (± 25 μm); na żądanie dostępna jest niestandardowa pojemność, napięcie, geometria matricu i metalizacja.


Wzmocnienie w przypadku przemijającego napięcia  Zweryfikowane za pomocą badań ESD i DWV


Wzmocnienie kondensatora MOS w stosunku do nad napięcia jest określone przez mierzalne, weryfikowane parametry produkcyjne.

  • ESD wytrzymać napięcie > 2 kV HBM(klasa 2 według JESD22-A114) dla obróbki i montażu zdarzeń ESD;
  • Dielektryczne napięcie odporne (DWV) 125 V DC(250% napięcia znamionowego, trwanie 5 s), badane na 100% części produkcyjnych;
  • Pasywacja dielektryczna na krawędzi stopniowejuniemożliwia przepływ łuku i przepływ powierzchni pomiędzy górnymi i dolnymi elektrodami w warunkach wysokiego zakłócenia prądu stałego i pracy przy obniżonym ciśnieniu;
  • przesunięcie pojemności poniżej 2% i brak delaminacji po 500 cyklach temperatury od -65°C do +150°C (ΔT = 215°C);
  • Odporność izolacyjna pozostaje stabilna przy napięciu znamionowym po powtarzającym się naprężeniu przejściowym i cyklu termicznym.


Charakterystyka elektryczna (typowa, 25°C, chyba że jest to zaznaczone)


Pojemność nominalna 470 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); ściślejsza tolerancja ±5% lub dopasowane zestawy na zamówienia indywidualne
Napęd nominalny 50 V prądu stałego
Dielektryczne napięcie odporne 125 V prądu stałego (250% nominalnego, 5 s, 100% badane)
Współczynnik temperatury (TCC) +35 ppm/°C ponad -55°C do +200°C
Wskaźnik rozpraszania ≤ 0,15% przy 1 kHz, 1,0 Vrms
Czynnik Q > 2000 przy 1 MHz; > 200 przy 1 GHz
ESR w 1 GHz < 0,1 Ω
Własny chip ESL < 0,05 nH (niewbudowany); SRF na poziomie chipa > 1 GHz dla 470 pF
Prąd przecieku < 10 nA w temperaturze 25°C; < 500 nA w temperaturze 200°C (w napięciu znamionowym)
Odporność na izolację ≥ 104MΩ przy napięciu nominalnym, 25°C
Tolerancja w zakresie ESD > 2 kV HBM, klasa 2 według JESD22-A114
Temperatura pracy / magazynowania -55°C do +200°C / -65°C do +150°C
Standardowy rozmiar matricy 00,60 × 0,60 × 0,18 mm (± 25 μm); geometria niestandardowa, współczynnik widoczności do 4:1
Metalizacja Górna część w postaci TiW-Au (≥2,5 μm Au, łączna z drutem); tylna część w postaci TiW-Pt-Au dla Epoxy euktetycznego/przewodzącego AuSn


Typowe zastosowania


Odłączenie odchylenia prądu stałego i przejściowe tłumienie w fazach GaN i SiC; sieci snubberów i zacisków napędów silników i przemysłowych przetworników mocy; sieci biasów wzmacniaczy mocy RF;Moduły bezprzewodowe na zewnątrz i moduły stacji bazowej narażone na wilgotność; elektroniki lotniczej i mikroobwodów hybrydowych ładunku satelitarnego wymagających odporności na przejściowe i wilgotne warunki.


Kondensatory MOS z przejściowym szpicem 470pF 50V Dielektryczna pasywacja jednowarstwowa chip do ochrony przed przeniknięciem ESD