Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Конденсаторы MOS
Created with Pixso.

Транзиентный шпик прочные конденсаторы MOS 470pF 50V Диэлектрическая пассивация однослойный чип для защиты от перенапряжения ESD

Транзиентный шпик прочные конденсаторы MOS 470pF 50V Диэлектрическая пассивация однослойный чип для защиты от перенапряжения ESD

Название бренда: Hoan
Номер модели: ХАСС471С50В402
минимальный заказ: 10 шт.
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Шэньси, Китай
Сертификация:
ISO 9001:2015, RoHS
Емкость:
470 пФ ±10 % (±5 % или соответствующие комплекты доступны по запросу)
Номинальное напряжение:
50 В постоянного тока
Диэлектрическое выдерживаемое напряжение:
125 В постоянного тока (номинальное напряжение 250 %, 5 с, 100 % испытаний)
Температурный коэффициент (TCC):
+35 ppm/°C (от -55°C до +200°C)
Коэффициент рассеяния:
≤0,15% при 1 кГц, 1,0 В (среднеквадратичное значение)
Тип монтажа:
Склеивание проволокой/эвтектическое крепление матрицы (AuSn или проводящая эпоксидная смола)
Тестирование:
100% производственные испытания (C, DF, утечка, DWV); Карта пластин KGD за лот
Выделить:

МОП-конденсатор 470 пФ

,

50 В

,

диэлектрический

Характер продукции

HACC471S50V402 Конденсатор MOS с прохожими шипами с прочностью 470 pF 50 V однослойный чип с диэлектрической пассивацией


HACC471S50V402 представляет собой 470 pF ± 10% однослойный MOS (металлооксид-полупроводник) конденсатор с номинальным напряжением 50 В постоянного тока, изготовленный на кремнии плавающей зоны (> 1000 Ω·cm) с аморфным тепловым SiO2диэлектрическая и TiW-Au / TiW-Pt-Au металлизация.MOS конденсатор - это однослойный конденсатор, сформированный из структуры металлического оксида-полупроводника (термальный диоксид кремния, выращенный на проводящем кремниевом субстрате), ценится в частотных и гибридных схемах мощности за его низкий ESL, стабильную емкость и высокую изоляционную устойчивость.

Это устройство предназначено для гибридных микросхем и силовых модулей, подвергающихся повторяющимся переходам напряжения и влажной рабочей среде, где стабильная емкость,требуется высокая изоляционная устойчивость и работа с свободной дугой в условиях преимущества постоянного токаСтандартный контур чипа составляет 0,60 мм × 0,60 мм × 0,18 мм (± 25 мкм); на заказ доступны специальная емкость, номинальное напряжение, геометрия штамповки и металлизация.


Прочность при переходных перепадах напряжения подтверждена испытаниями ESD и DWV


Устойчивость к перенапряжению конденсатора MOS определяется измеримыми, проверенными в производстве параметрами.

  • ESD выдерживает напряжение > 2 кВ HBM(класс 2 по JESD22-A114) для обработки и сборки событий ESD;
  • Диэлектрическое стойкое напряжение (DWV) 125 В постоянного тока(250% от номинального напряжения, 5 s пребывания), испытанные на 100% производственных деталей;
  • Диэлектрическая пассивация на ступенчатом краюподавляет дугу и поверхностный флеш-овер между верхним и нижним электродами при высоком уклоне постоянного тока и работе при пониженном давлении;
  • смещение емкости менее 2% и отсутствие деламинации после 500 температурных циклов от -65°C до +150°C (ΔT = 215°C);
  • Сопротивление изоляции остается стабильным при номинальном напряжении после повторного переходного напряжения и теплового цикла.


Электрические характеристики (типичный, 25°C, если не указано)


Номинальная емкость 470 pF ±10% (1 кГц, 1,0 Vrms); более строгая толерантность ±5% или соответствующие наборы на заказ
Номинальное напряжение 50 В постоянного тока
Диэлектрическое стойкое напряжение 125 В постоянного тока (250% номинального, 5 с, 100% испытаний)
Коэффициент температуры (TCC) +35 ppm/°C от -55°C до +200°C
Фактор рассеивания ≤ 0,15% при 1 кГц, 1,0 Vrms
Q-фактор > 2000 на 1 МГц; > 200 на 1 ГГц
ESR в 1 ГГц <0,1 Ω
Внутренний чип ESL < 0,05 nH (не встроенный); SRF на уровне чипа > 1 ГГц для 470 pF
Ток утечки < 10 nA при 25°C; < 500 nA при 200°C (при номинальном напряжении)
Сопротивление изоляции ≥ 104MΩ при номинальном напряжении, 25°C
Толерантность ESD > 2 кВ HBM, класс 2 по JESD22-A114
Операционная / температура хранения -55°C до +200°C / -65°C до +150°C
Стандартный размер штампа 0.60 × 0,60 × 0,18 мм (± 25 μm); специальная геометрия, соотношение сторон до 4:1
Металлизация TiW-Au верхняя часть (≥2,5 μm Au, проволочная связь); TiW-Pt-Au задняя часть для AuSn эвтектического / проводящего эпоксида


Типичные применения


Отсоединение отклонения постоянного тока и преходящее подавление в стадиях GaN и SiC; сети снятия и зажимания двигателей и преобразователей промышленной мощности; сети склонения усилителей мощности RF;Модули наружной беспроводной связи и базовой станции, подверженные воздействию влаги; авионика и гибридные микросхемы спутниковой полезной нагрузки, требующие временной и влагостойкости.


Транзиентный шпик прочные конденсаторы MOS 470pF 50V Диэлектрическая пассивация однослойный чип для защиты от перенапряжения ESD