| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HALT40012 |
| Mindestbestellmenge: | 10 Stück |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Der HALT40012 bringt die resonanzfreie Leistung der konischen Wicklung auf automatisierte Montagelinien. Mit flexiblen Montageoptionen, die sowohl SMT-Pads als auch Anschlussdrähte abdecken, hält diese 470nH Breitband-Drossel eine kontinuierliche HF-Blockierung von 50 MHz bis 40 GHz aufrecht und passt sich in die Massenproduktion von optischen Transceivern und Mikrowellenmodulen ein.
Die konische Wicklung verteilt die Windungs-zu-Windungs-Kapazität entlang eines mechanischen Gradienten, anstatt sie an einem einzigen LC-Knoten zu konzentrieren. Das Ergebnis: keine Eigenresonanz-Kerbe, kein S21-Abfall im mittleren Band und eine Eigenresonanzfrequenz über 40,0 GHz. VNA-Verifizierung auf TRL-kalibrierten Mikrostreifen-Vorrichtungen bestätigt einen flachen Durchgangs-Einfügedämpfung über die gesamte Nennspanne von 0,05-40,0 GHz, mit einer HF-DC-Isolation von über 1,5 kΩ über das gesamte Band.
Jeder Parameter kann an Ihr Design angepasst werden. Anpassungsoptionen umfassen:
Typischer Anpassungszyklus: technische Überprüfung innerhalb von 24 Stunden, Prototypenmuster in 5-7 Werktagen, Produktionslose in 15-25 Werktagen. Jede kundenspezifische Variante wird VNA-charakterisiert und mit ihrer eigenen .s2p-Datendatei geliefert.
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Modellkennung | HALT40012 |
| Wicklungsarchitektur | Luftkern, konisch verjüngt |
| Nenninduktivität | 470 nH ±20% (10 MHz, 0,1 Veff, 25°C) |
| Eigenresonanzfrequenz | >40,0 GHz |
| Nennbandbreite | 0,05 - 40,0 GHz |
| Getestete Bandbreite | 0,01 - 40,0 GHz (TRL-kalibriert) |
| DC-Strombelastbarkeit | 250 mA kontinuierlich (ΔT ≤15°C) |
| Montageoptionen | SMT-Flachpads & Anschlussdrähte |
| Leiter | Sauerstofffreies Cu, 0,05 mm, polyimidisoliert |
| Physikalische Länge | 3,0 mm (gewickelter Abschnitt) |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Lagerbedingungen | 20-25°C, 40-60% RH, Reinraum, 12 Monate Haltbarkeit |
| Löttemperaturbudget | Reflow ≤260°C Spitze (SMT); 280-320°C Spitze, ≤2 s Verweilzeit (Anschlussdrähte) |
| Simulationsunterstützung | .s2p Touchstone (10 MHz-40 GHz) |
| Belastungsmodus | Testprotokoll | Ergebnis |
|---|---|---|
| Thermische Zyklen | -55°C bis +125°C, 1000 Übergänge, 15 min Verweilzeit | Induktivität innerhalb ±5% des Anfangswerts; keine strukturelle Fraktur |
| Biased HTOL | +125°C Umgebung, Nennstrom, 1000 h | DCR-Verschiebung <2%; Polyimid-Dielektrizitätsintegrität erhalten |
| Zufällige Vibration | MIL-STD-202 Methode 204, Bedingung D | Keine mechanischen Phasenrausch-Seitenbänder; Epoxidpunkt verifiziert |
| Mechanischer Schock | MIL-STD-202 Methode 213, 1500 g Spitze, 0,5 ms | Wicklungsgeometrie intakt; Anschlussverbindung verifiziert |
| Lötbarkeit | J-STD-002 Benetzungsbilanztest | >95% Abdeckung innerhalb von 2 s für SMT-Pads und Anschlussdrähte |
| Feucht-Warm-Lagerung + Bias | 85°C / 85% RH, Nenn-DC, 1000 h | Anschlussveredelung korrosionsfrei; keine DCR-Degradation |
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