Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Breitband-Induktoren
Created with Pixso.

1800nH Breitbandinduktoren Ultra-Breitband-Metallkomposit-Induktor 10MHz - 20GHz

1800nH Breitbandinduktoren Ultra-Breitband-Metallkomposit-Induktor 10MHz - 20GHz

Markenname: Hoan
Modellnummer: HALT60008
Mindestbestellmenge: 10 Stück
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Lieferfähigkeit: 50000 Stück pro Monat
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO 9001:2015
Nenninduktivität:
1800 nH ±20 % (@10 MHz, 0,1 Vrms, 25 °C)
Eigenresonanzfrequenz (SRF):
>20,0 GHz (flach, resonanzfrei)
Maximaler Dauerstrom:
500 mA (ΔT ≤15°C)
S-Parameter-Daten:
10 MHz-20 GHz .s2p Touchstone verfügbar
HF-Isolierung (10 MHz–15 GHz):
>2,0 kΩ
Einfügedämpfung (10–500 MHz):
<0,15 dB
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück pro Monat
Hervorheben:

1800nH Breitbandinduktoren

,

Ultra-Breitband-Metallkomposit-Induktor

,

20GHz Breitbandinduktoren

Produkt-Beschreibung

Produktübersicht

Der HALT60008 ist ein Breitband-konischer Induktor, der für Bias-Tee- und HF-Entkopplungsanwendungen von 10 MHz bis 20 GHz entwickelt wurde.8 μH) der Nenninduktanz mit einer Toleranz von ±20% bei 10 MHz, erreicht durch eine kontinuierlich konische Wicklung von 0,08 mm (80 μm) sauerstofffreiem Kupferdraht mit Polyimidisolierung.

Die konische Wicklungsarchitektur ersetzt die gleichförmigen Durchmesser der herkömmlichen Solenoide durch einen kontinuierlich sich verjüngenden Durchmesser von der Spitze bis zur Basis.Diese Geometrie verteilt die parasitäre Kapazität entlang eines mechanischen Gradienten, anstatt sie an einem einzelnen elektrischen Knoten zu konzentrierenDas Ergebnis ist ein Impedanzprofil, das mit der Frequenz reibungslos abläuft, frei von dem diskreten selbstresonanten Spitzenwert, der die Stromverschmutzung auf den Schmalbandbetrieb beschränkt.

Bei 500 mA Dauerstrom (bewertet für ΔT ≤ 15°C) unterstützt der HALT60008 die Anforderungen an Verzerrungsströme für GaN-Leistungsverstärker-Abflusszufuhr, Hochleistungslaserantriebsschaltungen,und Breitbandempfänger-Front-End-Bias-NetzwerkeDie Luftkernkonstruktion eliminiert die magnetische Sättigung und sorgt dafür, dass die volle Induktivität von 1800 nH unabhängig vom Gleichstromverzerrungsniveau erhalten bleibt.

Die Komponente arbeitet von -55 °C bis +125 °C und wird mit den für die Leuchte charakterisierten.s2p Touchstone-Daten geliefert (10 MHz20 GHz, 201 Punkte,TRL-de-embedded to the component lead reference plane) für die direkte Einfuhr in HF-Schaltkreissimulatoren einschließlich Keysight ADS, AWR Mikrowellenbüro und Ansys HFSS.

Diese Produktvariante richtet sich an Ingenieure, die Schlucktechnologien für neue Konstruktionen bewerten.Es umfasst Leistungsvergleiche gegenüber mehrschichtigen Keramikchip-Induktoren und Kaskaden-Solenoid-Ansätzen., sowie ein strukturiertes vierstufiges Bewertungsverfahren für die Validierung vor Ort.

Vollständige technische Spezifikationen

Kategorie Parameter Wert Prüf-/Messbedingungen
Elektrotechnik Nominale Induktivität 1800 nH ± 20% 10 MHz, 0,1 Vrms, 25°C
Elektrotechnik Selbstresonanzfrequenz (SRF) > 20,0 GHz Flach, resonanzfreie Hochimpedanzkurve
Elektrotechnik Maximaler Dauerstrom 500 mA Bei Temperaturanstieg von ΔT ≤ 15 °C
Elektrotechnik Empfohlenes Frequenzband 0.010 ¢ 20,0 GHz Breitband-HF-Entkopplung, Verzerrung
Elektrotechnik Referenzfrequenzband 0.01 40.0 GHz mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W
Körperliche Gesamtlänge der Spule 3.0 mm Typische Länge des Wundkegelbereichs
Körperliche Durchmesser des Wickeldrahtes 00,08 mm (80 μm) Feinkopferdraht für Hochstromkapazität
Körperliche Bleiddraht-Finixierung Gold / Zinnplattiert Verbessert das Mikrosoldieren und die Verbindung von Golddraht-Keil
Körperliche Design-Architektur Konische Luftkernspule mit einer Breite von mehr als 20 mm
Versammlung Berg-Stil Schweißen mit fliegendem Blei geeignet für eutextisches / Mikrosolden
Versammlung Stabilisierung durch Klebstoffe Epoxy-Klebstoffbindung (Pflicht) Es muss mit Punkt-Epoxy versehen sein, um Vibrationen zu verhindern.
Zuverlässig Betriebstemperatur -55°C bis +125°C Industrielle und strategische Qualität
Zuverlässig Speichertemperatur und RH 20°C bis 25°C, 40°C bis 60°C Reinraumumgebung
Zuverlässig Garantierte Haltbarkeit 1 Jahr Unter optimalen Lagerbedingungen
Designunterstützung Simulationsdaten .s2p Touchstone 10 MHz ∼20 GHz, VNA-charakterisiert, ausgerüstet

Technologievergleich: Wahl des richtigen HF-Schnocks

Die folgenden Tabellen vergleichen den konischen Induktoransatz mit den bei der Komponentenwahl üblicherweise ausgewerteten Alternativen.

Kegelförderer vs. mehrschichtige Keramikchipförderer

Eigenschaften Kegelförmig (HALT60008) Keramik mit mehreren Schichten
Verwendbare Bandbreite 10 MHz 20 GHz (kontinuierlich, 2000:1 Verhältnis) Typischerweise 1 ∼ 2 Oktaven pro Komponentenwert
SRF-Verhalten Flaches Impedanzprofil; kein diskreter Resonanz-Peak Scharfe Resonanz bei SRF; Kapazität über SRF
Komponenten, die für ähnliche BW erforderlich sind 1 konischer Induktor 3 ̊5 kaskadierte Werte, die jeweils Verbindungsresonanzen erzeugen
Kontinuierlicher Gleichstrom 500 mA Typischerweise 100~300 mA in kompakten SMT-Paketen
Montageverfahren Fliegendes Blei (manuelles oder automatisiertes Mikroschweißen) Standard-SMT-Rückfluss
Magnetische Sättigung Keine (Luftkernkonstruktion) Ferritkernen werden über der bezeichneten Idc gesättigt, wodurch das effektive L
Kernverlust bei RF Null (Luftkern) Hysterese und Wirbelstromverluste nehmen mit der Häufigkeit zu
S-Parameterdaten Vollständige.s2p bereitgestellt (10 MHz20 GHz, 201 Punkte) Normalerweise.s2p von der Website des Anbieters oder auf Anfrage

Kegelförderer gegen Kaskadenförderer

Eigenschaften Einfach kegelförmig (HALT60008) mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
Bandbreiten-Abdeckung 10 MHz bis 20 GHz, einzelne Komponente Erfordert 3-5 Induktoren mit unterschiedlichen Werten
In-Band-Resonanz Keine; flache S21-Antwort Mehrere parasitäre LC-Tank an Komponentenverbindungen erzeugen S21-Einschnitte
Board Footprint Einfach 3,0 mm axiale Komponente 3·5 Komponenten plus Verbindungsspuren
Komplexität der Montage 2 Lötverbindungen 6·10 Schweißverbindungen plus Verbindungen
Linearität der Phasen Ausgezeichnet; keine Schnittphasensprünge Phasenunterbrechungen bei jeder Verbindungsressonanz

Mehrfrequenzbetriebsleistung

Jede Einheit wird an einem kalibrierten Vektornetzanalysator unter Verwendung von Mikrobandkalibriervorrichtungen mit TRL-De-Embedding überprüft:

Frequenzspektrum Verstärkung / Impedanz Anmerkung zur technischen Anwendung
10 MHz ¥ 500 MHz Extrem hohe Induktionsreaktivität; Einsetzverlust < 0,15 dB Ausgezeichnete Niederfrequenzübergangssperre; isoliert Stromversorgungen von Geräuschen ab 10 MHz
10 MHz ∼ 15 GHz Flach, kontinuierlich isoliert; kein größerer Abstieg oder Resonanzspitzen Leistung > 2,0 kΩ HF-Isolation; geeignet für Telekommunikationstransceiver mit hoher Leistung
10 MHz 20 GHz Ausgezeichnete Hochfrequenzantwort; schützt bis 20 GHz Überprüfte Mikrowellenleistung; Mikroband-Layout muss die parasitäre Pad-Kapazität minimieren

Wichtige Leistungsvorteile

  • Extreme Breitbandbreite (10 MHz ∼ 20 GHz):Bietet eine kontinuierliche, flache HF-Isolation von niedrigen MHz bis zu Mikrowellenfrequenzen in einer einzigen Komponente und ersetzt mehrere kaskadierte Induktoren.
  • Einheitlich für die Verwendung in Kraftfahrzeugenmit 80 μm feinem Kupferdraht gewickelt, der eine Induktivität von 1800 nH ermöglicht und gleichzeitig 500 mA Gleichstrom unterstützt.
  • Eliminiert Kaskadenresonanzen:Eine Einkomponentenlösung unterdrückt Signalstörungen und Phasenverzerrungen, die durch mehrstufige Induktorverzerrungen verursacht werden.
  • Luftkern-Sättigungsschutz:Verhindert magnetische Sättigung bei hohen Stromstärken und gewährleistet die Stabilität der Induktivität unter unterschiedlichen Temperatur- und Biasbedingungen.
  • Schweißfähige Flugleiter:Standard-gold-/tinbeschichtete Kupfer-Fliegleitungen an beiden Enden für eine einfache Integration in Mikrowellen-Microbänder.

Empfohlenes Bewertungsverfahren

  1. Anforderung.s2p Daten:Importieren Sie die Touchstone-Datei in Ihren Schaltkreissimulator (Keysight ADS, AWR MWO, Ansys HFSS) mit Ihrem PCB-Stack-up für die Vorhersage des ersten Durchgangs.
  2. Fabrikationstest-Gutschein:Bauen Sie ein einfaches Mikroband-Vorsprung-Tie auf Ihrem Ziel-Substrat. Charakterisieren Sie S21 und S12 auf einem kalibrierten VNA.
  3. Vergleichen Sie Simulation mit Hardware:Unter 18 GHz liegt die Korrelation zwischen.s2p-Simulation und Messdaten typischerweise bei 1 dB. Über 20 GHz empfiehlt sich eine EM-Ko-Simulation mit dem bereitgestellten HFSS-Modell.
  4. Temperaturüberprüfung:Für Anwendungen, die bei extremen Temperaturen betrieben werden, werden von Hoan Charakterisierungsdaten für S-Parameter mit erweiterter Temperatur angefordert.

Schnelle Referenz zur Montage

  1. Orientierung:Kegelspitze (kleines Ende) senkrecht (≈90°) auf die HF-Übertragungslinie.
  2. Schleuderausstattung:Halten Sie die Spitze zwischen dem Lötfilet und der ersten Drehung so kurz wie möglich, idealerweise ≤0,3 mm. Bei 20 GHz wirkt selbst ein 0,5 mm-Bleidraht als signifikanter parasitärer Induktor.
  3. Basisverbindung:Das breite Ende wird an das Gleichstrom-Verschiebungspad gelötet und 100 pF parallel zu 10 nF Keramik-Bypass-Kondensatoren innerhalb von 1 mm platziert.
  4. Epoxy-Festigung (Pflicht):Auf der Wickelseite wird ein Mikrodot aus nichtleitendem, wenig ausgasendem Epoxid (Epotek H70E oder H65) aufgetragen, um bei mechanischer Anregung Resonanz-Mikrofon-Vibrationen zu verhindern.
  5. Schweißen:Kontrollierte Mikrosoldierungsspitztemperatur 280°C bis 320°C für ≤ 3 Sekunden pro Verbindung. Kompatibel mit bleifreiem SAC305-Lötzeug und hochschmelzenden eutektischen AuSn- oder PbSn-Lötzeuglegierungen.

Anwendungen nach Industriezweigen

  • Telekommunikationsinfrastruktur:Hochleistungs-Optische Transceiver-Bias-Netzwerke (100G/400G), 5G-Backhaul-Radio-Bias-Netzwerke
  • Verteidigung und Radar:GaN-SSPA-Abflussverzerrung in X/Ku-Band-T/R-Modulen, EW-Empfänger-Vorderseite-Verzerrung
  • Satellitenkommunikation:LNA/PA-Vorurteile bei Ku-Band-Transponder-Nutzlasten
  • Prüfung und Messung:VNA-Frequenzverlängerungs-Bias-Tees, Bias-Netzwerke für Sondenstationen auf Wafer

Häufig gestellte Fragen

F: Bei welcher Frequenz sollte ich von einem konischen Induktor zu einem verteilten Element-Bias-Netzwerk wechseln?
A: Kegelförderer sind wirksam, wenn eine einkomponente Breitbandlösung von niedrigen MHz bis zu Mikrowellenfrequenzen benötigt wird.Dünnschicht- oder verteilte-Element-Bias-Netzwerke können bessere Leistung bietenUnterhalb von 10 MHz übersteigt die erforderliche Induktivität die praktischen kegelförmigen Abmessungen, und ein separater Niederfrequenz-Drossel kann den kegelförmigen Induktor im Verzerrungsnetz ergänzen.

F: Wie unterscheidet sich der HALT60008 von anderen HALT60008-Varianten?
A: Alle Induktoren der HALT60008-Reihe haben identische Kernspezifikationen (1800 nH, 0,08 mm Draht, 10 MHz20 GHz, 500 mA). The HALT60008 provides technology comparison context—side-by-side benchmarks against ceramic and cascaded alternatives—plus a step-by-step evaluation procedure for engineers selecting among competing choke technologiesAndere Varianten (A ̊F) bieten anwendungsspezifische Integrations- und Bereitstellungsleitlinien.

F: Sind unter der NDA wettbewerbsbezogene Benchmark-Daten verfügbar?
A: Hoan liefert.s2p-Daten von charakterisierten Standardprodukten zur Kundenbewertung.Die Daten der direkten Wettbewerbsvergleichstests aus standardisierten Geräten sind im Rahmen der gegenseitigen NDA für qualifizierte Möglichkeiten verfügbar..