제품 세부 정보

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광대역 인덕터
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1800nH 광대역 인듀서 초광대역 금속 복합 인듀서 10MHz - 20GHz

1800nH 광대역 인듀서 초광대역 금속 복합 인듀서 10MHz - 20GHz

브랜드 이름: Hoan
모델 번호: HALT60008
MOQ: 10개
지불 조건: L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 50000 조각
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
ISO 9001:2015
공칭 인덕턴스:
1800nH ±20%(@10MHz, 0.1Vrms, 25°C)
자기공명주파수(SRF):
>20.0 GHz(평탄, 공진 없음)
최대 연속 전류:
500mA(ΔT ≤15°C)
S-파라미터 데이터:
10MHz~20GHz .s2p 터치스톤 사용 가능
RF 절연(10MHz-15GHz):
>2.0kΩ
삽입 손실(10~500MHz):
<0.15dB
공급 능력:
달 당 50000 조각
강조하다:

1800nH 광대역 인덕터

,

울트라 와이드밴드 금속 복합 인듀서

,

20GHz 광대역 인듀서

제품 설명

제품 개요

HALT60008은 광대역 피침형 인듀서로, 10 MHz에서 20 GHz까지의 편향 tee 및 RF 분리 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 1800 nH (1.8μH) 의 명목 인덕턴스, 10MHz에서 ±20% 허용, polyimide 단열을 가진 0.08mm (80μm) 의 산소 없는 구리 와이어의 연속적으로 톱니 모양의 피침형 윙을 통해 달성됩니다.

피침 모양의 윙링 구조는 정상 소레노이드의 균일 지름 회전을 꼭대기에서 기점까지 지속적으로 톱니 지름으로 대체합니다.이 기하학은 하나의 전기 노드에서 집중하기보다는 기계적 경사선을 따라 회전 간 기생물 수용량을 분배합니다.그 결과, 소레노이드의 꽉 막는 것을 좁은 대역 동작으로 제한하는 분리된 자기 공명 피크로부터 자유로이 주파수와 함께 원활하게 롤 아웃되는 임피던스 프로필입니다.

500mA 연속 DC 전류 (ΔT ≤ 15°C 등급) 에서, HALT60008은 GaN 전력 증폭기 배수 피드, 고전력 레이저 드라이버 회로,그리고 광대역 수신기 전면 편향 네트워크공기-핵 구조는 자기 포화도를 제거하여 DC 편향 수준과 관계없이 1800 nH의 전용 인덕턴스가 유지되도록합니다.

이 부품은 -55°C에서 +125°C까지 작동하며, 장착 장치 특성을 가진.s2p 터치스톤 데이터 (10 MHz~20 GHz, 201 포인트) 를 탑재하고 있습니다.구성 요소 리드 레퍼런스 평면에 TRL-de-embedded) 는 Keysight ADS를 포함한 RF 회로 시뮬레이터에 직접 수입됩니다.AWR 마이크로웨이브 오피스, Ansys HFSS.

이 제품 변종은 새로운 설계에 대한 질식 기술을 평가하는 엔지니어를 대상으로합니다.그것은 다층 세라믹 칩 인덕터와 캐스케이드 솔레노이드 접근 방식에 대한 나란히 성능 비교를 포함합니다., 그리고 벤치 검증을 위한 구조화된 네 단계 평가 절차.

전체 기술 사양

카테고리 매개 변수 가치 시험/ 측정 조건
전기 명목 인덕턴스 1800 nH ±20% 10 MHz, 0.1 Vrms, 25°C
전기 자기 공명 주파수 (SRF) > 20.0 GHz 평평하고 공명 없는 고 임피던스 곡선
전기 최대 연속 전류 500mA ΔT ≤ 15°C의 온도 상승 시 등급
전기 권장 주파수 대역 0.010 20.0GHz 광대역 RF 분리, 편향 tee
전기 참조 주파수 대역 0.01 ∙ 40.0 GHz 밸런스 펌프
신체적 전체 코일 길이 30.0mm 상처 코너 섹션의 전형적인 길이가
신체적 윙 와이어 직경 0.08 mm (80 μm) 고전류 용량을 위한 얇은 구리 실
신체적 납 와이어 마감 금 / 진 접착 미세 용접 및 금 실리 윙 결합을 향상시킵니다.
신체적 디자인 건축 공중핵 피침형 코일 두 개의 직선 비행 선과 함께 톱니 모양 윙
조립 마운트 스타일 비행 납 용접 유텍스 용접 / 마이크로 용접에 적합합니다
조립 접착력 안정화 에포시 접착제 고정 (보증) 진동을 방지하기 위해 점 에포시화되어야합니다.
신뢰성 작동 온도 -55°C ~ +125°C 산업용 및 전략적 등급
신뢰성 저장 온도 및 RH 20~25°C, 40~60% RH 청정실 환경
신뢰성 보증된 유효기간 1년 최적의 보관 조건에서
디자인 지원 시뮬레이션 데이터 .s2p 터치스톤 10MHz~20GHz, VNA 특성화, 펌프에 내장되지 않은

기술 비교: 올바른 RF 스코크 를 선택

편향 티 스코크를 지정하는 엔지니어는 기술 결정에 직면합니다. 다음 표는 구성 요소 선택 중에 일반적으로 평가되는 대안과 대조하여 피침 인덕터 접근 방식을 비교합니다.

피침형 인덕터 대 다층 세라믹 칩 인덕터

특징 콩형 (HALT60008) 다층 세라믹
사용 가능한 대역폭 10MHz 20GHz (연속, 2000:1 비율) 일반적으로 구성 요소 값당 1~2 오크타브
SRF 행동 평면 임피던스 프로필; 별도의 공명 피크가 없습니다. SRF에서 날카로운 공명; SRF 이상의 용량
유사한 BW에 필요한 부품 1개의 피침형 인덕터 3~5 계층 값, 각각의 결합 공명 생산
연속 DC 전류 500mA 일반적으로 컴팩트 SMT 패키지에서 100~300 mA
장착 방법 비행 납 (수동 또는 자동 미세 용접) 표준 SMT 재흐름
자기 포화 아무 것도 (공기 핵 구조) 페리트 코어는 명목 Idc 이상 포화되어 효과적인 L를 감소시킵니다.
RF에서 핵 손실 제로 (공중심) 히스테레시스 및 회전 전류 손실은 빈도로 증가합니다.
S 파라미터 데이터 전체.s2p 제공 (10 MHz~20 GHz, 201점) 일반적으로.s2p는 공급자의 웹사이트 또는 요청에 의해

피침형 인덕터 대 캐스케이드 솔레노이드 인덕터

특징 단일 피침형 (HALT60008) 카스케이드 소레노이드 (35개)
대역폭 커버리지 10MHz에서 20GHz, 단일 부품 다른 값의 3~5 인덕터를 필요로 합니다
인 밴드 레조넌스 아무 것도 없습니다. 평평한 S21 반응 구성 요소의 접점에서 여러 기생 LC 탱크는 S21 틈을 만듭니다.
보드 발자국 단일 3.0mm 축 구성 요소 3·5 부품 더하기 상호 연결 흔적
조립 복잡성 2개의 용매 결합 6·10 용매 결합과 상호 연결
단계 선형성 우수한; 접합 단계 점프가 없습니다. 각 접점 공명에서 단계 불결성

여러 주파수 운용 성능

각 단위는 TRL 디-임베딩을 가진 마이크로 스트립 캘리브레이션 장비를 사용하여 캘리브레이트 된 벡터 네트워크 분석기에서 검증됩니다.

주파수 범위 약화 / 저항 기술 적용 참고
10MHz 500MHz 극도로 높은 인덕티브 반응성; 삽입 손실 < 0.15 dB 뛰어난 저주파 전환 차단; 10MHz부터 시작되는 소음으로부터 전원 공급원을 격리합니다.
10MHz 15GHz 평평하고 연속적인 격리; 큰 침몰이나 공명 피크가 없습니다. 2 kΩ 이상 RF 격리 기능을 제공합니다. 고전력 통신 송신기용으로 적합합니다.
10MHz 20GHz 뛰어난 고주파 반응, 20GHz까지 보호 검증 된 마이크로 웨브 성능; 마이크로 스트립 레이아웃은 기생충 패드 용량을 최소화해야합니다.

주요 성능 장점

  • 극한 광대역 범위 (10 MHz ∼ 20 GHz):단 하나의 부품에서 낮은 MHz에서 마이크로파 주파수까지 연속적이고 평평한 RF 격리를 제공하며 여러 캐스케이드 인덕터를 대체합니다.
  • 튼튼한 0.08mm 와이어 와이빙:80μm의 얇은 구리 와이어로 부착되어 1800 nH의 인덕턴스를 가능하게 하며 500 mA의 DC bias 전류를 지원합니다.
  • 카스카드 공명 현상을 제거합니다.단일 구성 요소 용액은 다단계 인덕터 편향으로 인한 신호 저하 및 단계 왜곡을 억제합니다.
  • 에어 코어 포화 보호:높은 전류 수준에서 자기 포화 방지, 다양한 온도 및 편향 조건에서 인덕턴스 안정성을 보장합니다.
  • 용접 가능한 비행 선도:표준 황금/연금 접착 된 구리 비행 선 두 끝에서 마이크로 웨브 마이크로 스트립에 쉽게 통합.

추천된 평가 절차

  1. 요청.s2p 데이터:터치스톤 파일을 여러분의 회로 시뮬레이터 (Keysight ADS, AWR MWO, Ansys HFSS) 에 PCB 스택업으로 가져와 첫 패스 예측을 합니다.
  2. 제조 테스트 쿠폰:목표 기판에 간단한 마이크로 스트립 편향 티를 만들어
  3. 시뮬레이션과 하드웨어를 비교하세요:18 GHz 이하에서는.s2p 시뮬레이션과 측정 데이터 사이의 상관관계는 일반적으로 1 dB 이내입니다. 20 GHz 이상에는 제공된 HFSS 모델과 EM 동시뮬레이션이 권장됩니다.
  4. 온도 확인:극한 온도에서 작동하는 애플리케이션의 경우 Hoan에서 확장 온도 S 파라미터 특성화 데이터를 요청합니다.

어셈블리 빠른 참조

  1. 오리엔테이션콘 끝 (작은 끝) 은 RF 전송 마이크로 스트립 선에 수직 (≈90°) 이다.
  2. 리드 트림:용접 필레와 첫 번째 회전 사이의 꼭대기 비행 선은 가능한 한 짧게 유지하십시오. 이상적으로 ≤0.3 mm. 20 GHz에서 0.5 mm의 납 선이 중요한 기생충 인덕터로 작용합니다.
  3. 기본 연결:넓은 끝을 DC bias pad에 용접하고, 1mm 이내에 10nF 세라믹 바이패스 콘덴서와 100pF 평행으로 배치합니다.
  4. 에포시 고정 (보증)기계적 흥분 하에서 공명 마이크로서브 진동을 방지하기 위해 선도적이지 않고 낮은 배출가스 에포크시 (Epotek H70E 또는 H65) 의 마이크로 점을 굽는 쪽에 적용합니다.
  5. 용접:제어된 마이크로 용접 끝 온도 280~320°C 매 관절 ≤3초. 납 없는 SAC305 용접 및 높은 녹는점 유텍스 AuSn 또는 PbSn 용접 합금과 호환된다.

산업 부문별 애플리케이션

  • 통신기반시설:고전력 광적 송신기 편향 네트워크 (100G/400G), 5G 백하울 라디오 편향 네트워크
  • 국방 및 레이더:GaN SSPA 드레인 비아스 공급 장치 X/Ku 대역 T/R 모듈, EW 수신기 프론트 엔드 비아스
  • 위성 통신:Ku 대역 트랜스포더의 LNA/PA 편향
  • 테스트 & 측정:VNA 주파수 확장자 편향 티, 웨이퍼 상의 탐사 스테이션 편향 네트워크

자주 묻는 질문

Q: 어떤 주파수에서 피침형 인덕터에서 분산된 요소 편향 네트워크로 전환해야 합니까?
A: 피침형 인덕터는 낮은 MHz에서 마이크로파 주파수까지 단일 구성 요소의 광대역 솔루션이 필요할 때 효과적입니다. 40 GHz 이상,얇은 필름 또는 분산 된 요소 편향 네트워크는 더 나은 성능을 제공할 수 있습니다.. 10 MHz 이하에서 필요한 인덕턴스는 실용적인 피침형 크기를 초과하며, 별도의 저주파 질식 장치가 편향 네트워크의 피침형 인덕터를 보완 할 수 있습니다.

Q: HALT60008은 다른 HALT60008 버전과 어떻게 다릅니다?
A: 모든 HALT60008 시리즈 인덕터들은 동일한 코어 사양 (1800 nH, 0.08 mm 와이어, 10 MHz~20 GHz, 500 mA) 을 공유합니다. The HALT60008 provides technology comparison context—side-by-side benchmarks against ceramic and cascaded alternatives—plus a step-by-step evaluation procedure for engineers selecting among competing choke technologies다른 변수 (A ̊F) 는 응용 프로그램 특정 통합 및 배포 지침을 제공합니다.

Q: NDA에서 경쟁 기준 데이터가 있습니까?
A: 호안은 고객 평가에 특색 표준 제품에서.s2p 데이터를 제공합니다.표준화 된 장착 장치의 직접 경쟁 비교 테스트 데이터는 자격 기회에 대한 상호 NDA에 따라 제공됩니다..