उत्पादों का विवरण

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ब्रॉडबैंड इंडक्टर्स
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1800 एनएच ब्रॉडबैंड इंडक्टर्स अल्ट्रा वाइडबैंड मेटल कम्पोजिट इंडक्टर्स 10MHz - 20GHz

1800 एनएच ब्रॉडबैंड इंडक्टर्स अल्ट्रा वाइडबैंड मेटल कम्पोजिट इंडक्टर्स 10MHz - 20GHz

ब्रांड का नाम: Hoan
मॉडल नंबर: HALT60008
MOQ: 10 टुकड़े
भुगतान की शर्तें: एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 50000 टुकड़े
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ISO 9001:2015
नाममात्र प्रेरण:
1800 एनएच ±20% (@10MHz, 0.1Vrms, 25°C)
स्व-गुंजयमान आवृत्ति (एसआरएफ):
>20.0 गीगाहर्ट्ज़ (फ्लैट, अनुनाद-मुक्त)
अधिकतम निरंतर वर्तमान:
500 एमए (ΔT ≤15°C)
एस-पैरामीटर डेटा:
10MHz-20GHz .s2p टचस्टोन उपलब्ध है
आरएफ अलगाव (10MHz-15GHz):
>2.0 kΩ
सम्मिलन हानि (10-500 मेगाहर्ट्ज):
<0.15 डीबी
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 50000 टुकड़े
प्रमुखता देना:

1800nH ब्रॉडबैंड इंडक्टर्स

,

अल्ट्रा वाइडबैंड धातु कम्पोजिट इंडक्टर

,

20 गीगाहर्ट्ज ब्रॉडबैंड इंडक्टर्स

उत्पाद का वर्णन

उत्पाद अवलोकन

HALT60008 एक ब्रॉडबैंड कोनिकल इंडक्टर है जिसे 10 मेगाहर्ट्ज से 20 गीगाहर्ट्ज तक बायस टी और आरएफ डिकपलिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह 1800 एनएच (1.8 माइक्रोएच) की नाममात्र इंडक्टेंस प्रदान करता है जिसमें 10 मेगाहर्ट्ज पर ±20% टॉलरेंस होता है, जो 0.08 मिमी (80 माइक्रोमीटर) ऑक्सीजन-मुक्त तांबे के तार की निरंतर टेपर्ड कोनिकल वाइंडिंग के माध्यम से प्राप्त किया जाता है जिसमें पॉलीमाइड इंसुलेशन होता है।

कोनिकल वाइंडिंग आर्किटेक्चर एक पारंपरिक सोलेनोइड के समान-व्यास वाले मोड़ों को शिखर से आधार तक लगातार टेपरिंग व्यास के साथ बदल देता है। यह ज्यामिति इंटर-टर्न परजीवी कैपेसिटेंस को एक एकल विद्युत नोड पर केंद्रित करने के बजाय एक यांत्रिक ढाल के साथ वितरित करती है। इसका परिणाम एक प्रतिबाधा प्रोफ़ाइल है जो आवृत्ति के साथ सुचारू रूप से रोल ऑफ होता है, जो असतत स्व-अनुनाद शिखर से मुक्त होता है जो सोलेनोइड चोक को नैरोबैंड ऑपरेशन तक सीमित करता है।

500 एमए निरंतर डीसी करंट (ΔT ≤ 15°C के लिए रेटेड) पर, HALT60008 GaN पावर एम्पलीफायर ड्रेन फीड, हाई-पावर लेजर ड्राइवर सर्किट और वाइडबैंड रिसीवर फ्रंट-एंड बायस नेटवर्क के लिए बायस करंट आवश्यकताओं का समर्थन करता है। एयर-कोर निर्माण चुंबकीय संतृप्ति को समाप्त करता है, यह सुनिश्चित करता है कि डीसी बायस स्तर की परवाह किए बिना पूर्ण 1800 एनएच इंडक्टेंस बनाए रखा जाए।

घटक -55°C से +125°C तक संचालित होता है और फिक्स्चर-कैरेक्टराइज्ड .s2p टचस्टोन डेटा (10 मेगाहर्ट्ज-20 गीगाहर्ट्ज, 201 पॉइंट, TRL-डी-एम्बेडेड टू द कंपोनेंट लीड रेफरेंस प्लेन) के साथ शिप किया जाता है ताकि कीसाइट ADS, AWR माइक्रोवेव ऑफिस और एंसिस HFSS सहित RF सर्किट सिमुलेटर में सीधे आयात किया जा सके।

यह उत्पाद संस्करण नए डिजाइनों के लिए चोक प्रौद्योगिकियों का मूल्यांकन करने वाले इंजीनियरों के लिए लक्षित है। इसमें मल्टीलेयर सिरेमिक चिप इंडक्टर्स और कैस्केडेड सोलेनोइड दृष्टिकोणों के मुकाबले साइड-बाय-साइड प्रदर्शन तुलनाएं, साथ ही बेंच सत्यापन के लिए एक संरचित चार-चरणीय मूल्यांकन प्रक्रिया शामिल है।

पूर्ण तकनीकी विशिष्टताएँ

श्रेणी पैरामीटर मान परीक्षण / माप की स्थितियाँ
विद्युत नाममात्र इंडक्टेंस 1800 एनएच ±20% 10 मेगाहर्ट्ज, 0.1 वीआरएमएस, 25°C
विद्युत स्व-अनुनाद आवृत्ति (एसआरएफ) >20.0 गीगाहर्ट्ज फ्लैट, अनुनाद-मुक्त उच्च-प्रतिबाधा वक्र
विद्युत अधिकतम निरंतर करंट 500 एमए ΔT ≤ 15°C तापमान वृद्धि पर रेटेड
विद्युत अनुशंसित आवृत्ति बैंड 0.010 – 20.0 गीगाहर्ट्ज ब्रॉडबैंड आरएफ डिकपलिंग, बायस टी
विद्युत संदर्भ आवृत्ति बैंड 0.01 – 40.0 गीगाहर्ट्ज कैलिब्रेशन फिक्स्चर मुआवजे के साथ
भौतिक समग्र कॉइल लंबाई 3.0 मिमी वाउंड कोन सेक्शन की विशिष्ट लंबाई
भौतिक वाइंडिंग वायर व्यास 0.08 मिमी (80 माइक्रोमीटर) उच्च-वर्तमान क्षमता के लिए महीन तांबे का तार
भौतिक लीड वायर फिनिश गोल्ड / टिन प्लेटेड माइक्रो-सोल्डरिंग और गोल्ड वायर वेज बॉन्डिंग को बढ़ाता है
भौतिक डिजाइन आर्किटेक्चर एयर-कोर कोनिकल कॉइल दो सीधे उड़ने वाले लीड के साथ टेपर्ड वाइंडिंग
असेंबली माउंट स्टाइल फ्लाइंग लीड वेल्डिंग यूटैक्टिक सोल्डरिंग / माइक्रो-सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त
असेंबली चिपकने वाला स्थिरीकरण एपॉक्सी ग्लू फिक्सिंग (अनिवार्य) कंपन को रोकने के लिए डॉट-एपॉक्सी किया जाना चाहिए
विश्वसनीयता ऑपरेटिंग तापमान -55°C से +125°C औद्योगिक और रणनीतिक ग्रेड
विश्वसनीयता भंडारण तापमान और आरएच 20–25°C, 40–60% आरएच क्लीनरूम वातावरण
विश्वसनीयता गारंटीकृत शेल्फ लाइफ 1 वर्ष इष्टतम भंडारण स्थितियों के तहत
डिजाइन समर्थन सिमुलेशन डेटा .s2p टचस्टोन 10 मेगाहर्ट्ज–20 गीगाहर्ट्ज, वीएनए-कैरेक्टराइज्ड, फिक्स्चर-डी-एम्बेडेड

प्रौद्योगिकी तुलना: सही आरएफ चोक चुनना

इंजीनियर जो बायस टी चोक निर्दिष्ट करते हैं, उन्हें एक प्रौद्योगिकी निर्णय का सामना करना पड़ता है। निम्नलिखित तालिकाएँ कोनिकल इंडक्टर दृष्टिकोण की तुलना सामान्यतः घटक चयन के दौरान मूल्यांकन किए जाने वाले विकल्पों से करती हैं।

कोनिकल इंडक्टर बनाम मल्टीलेयर सिरेमिक चिप इंडक्टर्स

विशेषता कोनिकल (HALT60008) मल्टीलेयर सिरेमिक
उपयोगी बैंडविड्थ 10 मेगाहर्ट्ज – 20 गीगाहर्ट्ज (निरंतर, 2000:1 अनुपात) आमतौर पर प्रति घटक मान 1-2 ऑक्टेव
एसआरएफ व्यवहार फ्लैट प्रतिबाधा प्रोफ़ाइल; कोई असतत अनुनाद शिखर नहीं एसआरएफ पर तेज अनुनाद; एसआरएफ से ऊपर कैपेसिटिव
समान बी.डब्ल्यू. के लिए आवश्यक घटक 1 कोनिकल इंडक्टर 3-5 कैस्केडेड मान, प्रत्येक जंक्शन अनुनाद उत्पन्न करता है
निरंतर डीसी करंट 500 एमए आमतौर पर कॉम्पैक्ट एसएमटी पैकेज में 100-300 एमए
माउंटिंग विधि फ्लाइंग लीड (मैनुअल या स्वचालित माइक्रो-सोल्डरिंग) मानक एसएमटी रिफ्लो
चुंबकीय संतृप्ति कोई नहीं (एयर-कोर निर्माण) फेराइट कोर रेटेड आईडीसी से ऊपर संतृप्त हो जाते हैं, प्रभावी एल को कम करते हैं
आरएफ पर कोर लॉस शून्य (एयर-कोर) हिस्टैरिसीस और एडी-करंट लॉस आवृत्ति के साथ बढ़ते हैं
एस-पैरामीटर डेटा पूर्ण .s2p प्रदान किया गया (10 मेगाहर्ट्ज–20 गीगाहर्ट्ज, 201 पॉइंट) आमतौर पर विक्रेता वेबसाइट से या अनुरोध पर .s2p

कोनिकल इंडक्टर बनाम कैस्केडेड सोलेनोइडल इंडक्टर्स

विशेषता एकल कोनिकल (HALT60008) कैस्केडेड सोलेनोइड्स (3-5 पीसी)
बैंडविड्थ कवरेज 10 मेगाहर्ट्ज से 20 गीगाहर्ट्ज, एकल घटक विभिन्न मानों के 3-5 इंडक्टर्स की आवश्यकता होती है
इन-बैंड अनुनाद कोई नहीं; फ्लैट एस21 प्रतिक्रिया घटक जंक्शनों पर एकाधिक परजीवी एलसी टैंक एस21 नॉच बनाते हैं
बोर्ड फुटप्रिंट एकल 3.0 मिमी अक्षीय घटक 3-5 घटक प्लस इंटरकनेक्टिंग ट्रेस
असेंबली जटिलता 2 सोल्डर जोड़ 6-10 सोल्डर जोड़ प्लस इंटरकनेक्ट
चरण रैखिकता उत्कृष्ट; कोई जंक्शन चरण कूद नहीं प्रत्येक जंक्शन अनुनाद पर चरण असंततता

बहु-आवृत्ति परिचालन प्रदर्शन

प्रत्येक इकाई को टीआरएल डी-एम्बेडेड के साथ माइक्रोस्ट्रिप कैलिब्रेशन फिक्स्चर का उपयोग करके एक कैलिब्रेटेड वेक्टर नेटवर्क विश्लेषक पर सत्यापित किया जाता है:

आवृत्ति स्पेक्ट्रम क्षीणन / प्रतिबाधा तकनीकी अनुप्रयोग नोट
10 मेगाहर्ट्ज – 500 मेगाहर्ट्ज अत्यधिक उच्च इंडक्टिव रिएक्टेंस; सम्मिलन हानि< 0.15 डीबी उत्कृष्ट निम्न-आवृत्ति संक्रमण अवरोधन; 10 मेगाहर्ट्ज से शुरू होने वाले शोर से बिजली की आपूर्ति को अलग करता है
10 मेगाहर्ट्ज – 15 गीगाहर्ट्ज फ्लैट, निरंतर अलगाव; कोई प्रमुख डुबकी या अनुनाद शिखर नहीं 2.0 किलोओम से अधिक आरएफ अलगाव प्रदान करता है; उच्च-शक्ति दूरसंचार ट्रांससीवर के लिए उपयुक्त
10 मेगाहर्ट्ज – 20 गीगाहर्ट्ज उत्कृष्ट उच्च-आवृत्ति प्रतिक्रिया; 20 गीगाहर्ट्ज तक परिरक्षण बनाए रखता है सत्यापित माइक्रोवेव प्रदर्शन; माइक्रोस्ट्रिप लेआउट को परजीवी पैड कैपेसिटेंस को कम करना चाहिए

मुख्य प्रदर्शन लाभ

  • चरम ब्रॉडबैंड रेंज (10 मेगाहर्ट्ज – 20 गीगाहर्ट्ज):एकल घटक में कम मेगाहर्ट्ज से माइक्रोवेव आवृत्तियों तक निरंतर, फ्लैट आरएफ अलगाव प्रदान करता है, जो कई कैस्केडेड इंडक्टर्स को प्रतिस्थापित करता है।
  • मजबूत 0.08 मिमी तार वाइंडिंग:80 माइक्रोमीटर महीन तांबे के तार से वाउंड, 1800 एनएच इंडक्टेंस को सक्षम करता है जबकि 500 एमए डीसी बायस करंट का समर्थन करता है।
  • कैस्केड अनुनाद को समाप्त करता है:एकल-घटक समाधान बहु-चरणीय इंडक्टर बायसिंग के कारण सिग्नल डिप्स और चरण विकृतियों को दबाता है।
  • एयर-कोर संतृप्ति सुरक्षा:उच्च वर्तमान स्तरों पर चुंबकीय संतृप्ति को रोकता है, जो विभिन्न तापमान और बायस स्थितियों के तहत इंडक्टेंस स्थिरता सुनिश्चित करता है।
  • सोल्डर करने योग्य फ्लाइंग लीड्स:माइक्रोवेव माइक्रोस्ट्रिप्स पर आसान एकीकरण के लिए दोनों सिरों पर मानक गोल्ड/टिन-प्लेटेड कॉपर फ्लाइंग लीड्स।

अनुशंसित मूल्यांकन प्रक्रिया

  1. .s2p डेटा का अनुरोध करें:अपने पीसीबी स्टैक-अप के साथ अपने सर्किट सिम्युलेटर (कीसाइट ADS, AWR MWO, एंसिस HFSS) में टचस्टोन फ़ाइल आयात करें ताकि पहले पास की भविष्यवाणी की जा सके।
  2. टेस्ट कूपन फैब्रिकेट करें:अपने लक्ष्य सब्सट्रेट पर एक साधारण माइक्रोस्ट्रिप बायस टी बनाएं। एक कैलिब्रेटेड वीएनए पर एस21 और एस12 को कैरेक्टराइज़ करें।
  3. सिमुलेशन की हार्डवेयर से तुलना करें:18 गीगाहर्ट्ज से नीचे, .s2p सिमुलेशन और मापा डेटा के बीच सहसंबंध आमतौर पर 1 डीबी के भीतर होता है। 20 गीगाहर्ट्ज से ऊपर, प्रदान किए गए HFSS मॉडल के साथ ईएम सह-सिमुलेशन की सिफारिश की जाती है।
  4. तापमान सत्यापन:तापमान चरम पर संचालित होने वाले अनुप्रयोगों के लिए, होआन से विस्तारित-तापमान एस-पैरामीटर कैरेक्टराइजेशन डेटा का अनुरोध करें।

असेंबली त्वरित संदर्भ

  1. अभिविन्यास:कोन टिप (छोटा सिरा) आरएफ ट्रांसमिशन माइक्रोस्ट्रिप लाइन के लंबवत (≈90°) है।
  2. लीड ट्रिम:सोल्डर फिलेट और पहले मोड़ के बीच शिखर फ्लाइंग लीड को यथासंभव छोटा रखें, आदर्श रूप से ≤0.3 मिमी। 20 गीगाहर्ट्ज पर, 0.5 मिमी लीड तार भी एक महत्वपूर्ण परजीवी इंडक्टर के रूप में कार्य करता है।
  3. बेस कनेक्शन:डीसी बायस पैड पर चौड़े सिरे को सोल्डर करें। 1 मिमी के भीतर 100 पीएफ समानांतर 10 एनएफ सिरेमिक बायपास कैपेसिटर रखें।
  4. एपॉक्सी फिक्सेशन (अनिवार्य):यांत्रिक उत्तेजना के तहत प्रतिध्वनि माइक्रोफोनिक कंपन को रोकने के लिए वाइंडिंग साइड पर गैर-प्रवाहकीय, कम-आउटगैसिंग एपॉक्सी (एपोटेक H70E या H65) का एक माइक्रो-डॉट लगाएं।
  5. सोल्डरिंग:नियंत्रित माइक्रो-सोल्डरिंग टिप तापमान 280–320°C प्रति जोड़ ≤3 सेकंड के लिए। लीड-फ्री SAC305 सोल्डर और उच्च-गलनांक यूटेक्टिक AuSn या PbSn सोल्डर मिश्र धातुओं के साथ संगत।

उद्योग क्षेत्र द्वारा अनुप्रयोग

  • दूरसंचार अवसंरचना:हाई-पावर ऑप्टिकल ट्रांसीवर बायस टीज़ (100G/400G), 5G बैकहॉल रेडियो बायस नेटवर्क
  • रक्षा और रडार:एक्स/कु-बैंड टी/आर मॉड्यूल में GaN SSPA ड्रेन बायस फीड, ईडब्ल्यू रिसीवर फ्रंट-एंड बायस
  • सैटेलाइट संचार:कु-बैंड ट्रांसपोंडर पेलोड में एलएनए/पीए बायस
  • परीक्षण और मापन:वीएनए फ्रीक्वेंसी एक्सटेंडर बायस टीज़, ऑन-वेफर प्रोब स्टेशन बायस नेटवर्क

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: मुझे कोनिकल इंडक्टर से डिस्ट्रीब्यूटेड-एलिमेंट बायस नेटवर्क पर किस आवृत्ति पर स्विच करना चाहिए?
उत्तर: कोनिकल इंडक्टर्स वहां प्रभावी होते हैं जहां कम मेगाहर्ट्ज से माइक्रोवेव आवृत्तियों तक एकल-घटक ब्रॉडबैंड समाधान की आवश्यकता होती है। 40 गीगाहर्ट्ज से ऊपर, थिन-फिल्म या डिस्ट्रीब्यूटेड-एलिमेंट बायस नेटवर्क बेहतर प्रदर्शन प्रदान कर सकते हैं। 10 मेगाहर्ट्ज से नीचे, आवश्यक इंडक्टेंस व्यावहारिक कोनिकल आयामों से अधिक हो जाता है, और एक अलग निम्न-आवृत्ति चोक बायस नेटवर्क में कोनिकल इंडक्टर का पूरक हो सकता है।

प्रश्न: HALT60008 अन्य HALT60008 वेरिएंट से कैसे भिन्न है?
उत्तर: सभी HALT60008-श्रृंखला इंडक्टर्स में समान कोर विनिर्देश (1800 एनएच, 0.08 मिमी तार, 10 मेगाहर्ट्ज–20 गीगाहर्ट्ज, 500 एमए) हैं। HALT60008 प्रौद्योगिकी तुलना संदर्भ प्रदान करता है—सिरेमिक और कैस्केडेड विकल्पों के मुकाबले साइड-बाय-साइड बेंचमार्क—साथ ही इंजीनियरों के लिए प्रतिस्पर्धी चोक प्रौद्योगिकियों के बीच चयन करने के लिए एक चरण-दर-चरण मूल्यांकन प्रक्रिया। अन्य वेरिएंट (ए-एफ) विशिष्ट अनुप्रयोग एकीकरण और परिनियोजन मार्गदर्शन प्रदान करते हैं।

प्रश्न: क्या एनडीए के तहत प्रतिस्पर्धी बेंचमार्क डेटा उपलब्ध है?
उत्तर: होआन ग्राहक मूल्यांकन के लिए कैरेक्टराइज्ड मानक उत्पादों से .s2p डेटा प्रदान करता है। मानकीकृत फिक्स्चर से प्रत्यक्ष प्रतिस्पर्धी तुलना परीक्षण डेटा योग्य अवसरों के लिए आपसी एनडीए के तहत उपलब्ध है।