Versatile plomb formant le noyau de l'air Inducteur d'isolation à haute température Inducteur personnalisé Prototypage rapide

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HALA-CUSTOM-VL : Plateforme d'inducteurs à noyau d'air avec formation de fils polyvalente et matériau de première qualité

Quand les fils standard limitent votre agencement

L'espace sur les circuits imprimés dans les modules RF modernes se mesure en fractions de millimètre. Un formateur de faisceau à réseau phasé à 64 éléments, un module optique TOSA hermétique ou un récepteur SIGINT monté sur drone impose chacun des contraintes mécaniques radicalement différentes sur la même bobine de polarisation de 7 nH. Les inducteurs à fils droits standard ne résolvent aucun de ces problèmes d'agencement — ils forcent le concepteur de PCB à travailler autour du composant, plutôt que le composant à s'adapter à la conception.

La plateforme HALA-CUSTOM-VL inverse cette relation. S'appuyant sur la plateforme d'enroulement automatisé de précision HALA, la variante CUSTOM-VL offre une personnalisation complète de la formation des fils, du placage et de l'isolation — permettant à l'inducteur de s'adapter à votre agencement de PCB, à votre processus d'assemblage et à vos exigences environnementales.

Formes de fils et placage polyvalents : Chaque configuration, une plateforme

Options de formation de fils

Options de placage de fils

Matériau de première qualité et isolation haute température

Tout fil de cuivre émaillé n'est pas égal. Le HALA-CUSTOM-VL offre deux grades d'isolation pour correspondre à votre environnement d'exploitation :

Le fil lui-même est du cuivre sans oxygène de haute conductivité (OFHC) pur à 99,9 % — le même grade utilisé dans toute la famille de produits HALA éprouvée sur le terrain. Pour les applications nécessitant la résistance AC la plus faible possible aux fréquences micro-ondes, un fil de cuivre argenté est disponible, réduisant la RSE due à l'effet de peau d'environ 5 à 8 % à 20 GHz par rapport au cuivre nu de même diamètre.

Au-delà du conducteur, le système de matériaux est délibérément simple : cuivre, étain et émail polyuréthane (ou PTFE). Ce système de matériaux à trois composants atteint la conformité totale RoHS 2011/65/UE, le statut sans SVHC REACH, la certification sans halogène selon IEC 61249-2-21 et un approvisionnement sans minéraux de conflit — le tout avec une documentation par lot, pas des déclarations a posteriori.

Faible MOQ et prototypage rapide

Les configurations de fils personnalisées ne nécessitent pas d'outillage personnalisé. Comme la plateforme HALA est un processus d'enroulement de précision basé sur mandrin — et non une fabrication céramique multicouche nécessitant des masques et un frittage — le changement des angles de pliage des fils, du type de placage ou de l'isolation du fil est un ajustement de paramètre de processus, pas un cycle de développement de nouveau produit. Les échantillons de configuration de fils personnalisés sont expédiés en 5 à 7 jours ouvrables avec un MOQ à partir de 10 pièces. Le même numéro de pièce, le même format de boîtier et la même caractérisation S2P servent vos commandes de prototypes et de production — aucune discontinuité du prototype à la production.

Spécifications clés

Directives d'assemblage

• Pick-and-Place automatisé (SMD plat supérieur) : Buses standard pour tireuse de puces 0402, force de placement ≤2N. Coplanarité ≤±25 µm assurant un contact simultané des plots — éliminant l'effet de pierre tombale. Fiabilité de prélèvement >99,9 %.
• Soudure par fil ultrasonique : Fil Al de 25 µm à température ambiante, force de 20–30 gf. La surface du fil étamé ou flashé à l'or offre une excellente adhérence de soudure. Idéal pour les microcircuits hybrides hermétiques où le flux est interdit.
• Micro-soudure : SAC305 ou Sn63/Pb37. Pointe ≤260°C, ≤3s de contact. Contrôler la hauteur du cordon de soudure pour éviter qu'il ne monte sur les spires actives — la finition du fil étamé jusqu'à la racine nécessite un contrôle discipliné du volume du cordon.
• Montage perpendiculaire : Axe de la bobine à 90° par rapport à la piste RF. Pour les agencements multi-bobines, maintenir un espacement centre à centre ≥1,5 mm pour une isolation magnétique >30 dB à 28 GHz.
• Fixation post-soudure : Après réglage RF, une micro-goutte d'adhésif à faible diélectrique (εr < 3,0) immobilise la géométrie de la bobine contre les vibrations et les cycles thermiques.Stockage :
• 20–25°C, 40–60 % HR dans un emballage barrière anti-humidité antistatique. Durée de conservation : 1 an à compter de la livraison. MSL 1 — durée de vie illimitée sur site, pas de cuisson requise.FAQ

Q : Puis-je mélanger les options de formation de fils et de placage (par exemple, SMD plat supérieur avec flash d'or) ?

R : Oui. La configuration des fils et le type de placage sont des options indépendantes. Un fil coplanaire plat supérieur SMD avec placage flash d'or est une combinaison standard pour les modules hybrides hermétiques nécessitant un assemblage automatisé avec une résistance maximale à la corrosion.
Q : Le changement de configuration des fils affecte-t-il les performances électriques ?

R : La configuration des fils ne modifie pas l'inductance de la bobine ni le facteur Q — ceux-ci sont déterminés par la géométrie de la bobine. Cependant, la longueur des fils affecte l'inductance série parasite (~0,8–1,0 nH/mm) et la configuration SMD plat supérieur ajoute une capacité parasite minimale à la masse par rapport aux longs fils axiaux. Ces effets sont capturés dans les données S2P Touchstone pour votre configuration spécifique.
Q : Que faire si mon application nécessite des températures de fonctionnement supérieures à 200°C ?

R : Contactez notre équipe d'ingénierie. Le système d'isolation PTFE/polyimide est classé pour 200°C en continu avec un pic de 240°C. Pour les applications spécialisées (par exemple, instrumentation de forage de fond), des systèmes d'isolation haute température alternatifs peuvent être évalués sur demande.
Applications

Microcircuits hybrides hermétiques (TOSA/ROSA) :

• Fils flashés à l'or compatibles avec la soudure par fil ultrasonique. Zéro dégazage conforme à <1% TML selon MIL-STD-883 Méthode 5011.Radar automobile et V2X (76–81 GHz) : Isolation haute température PTFE pour les environnements sous le capot. Boîtier SMD plat supérieur pour assemblage automatisé à haut volume.
• SATCOM aérospatial et défense : Fils plaqués argent pour la plus faible perte d'insertion aux bandes Ku/Ka. Isolation Classe C pour les environnements thermiques extrêmes.
• Tees de polarisation pour stations de base 5G mMIMO : Boîtier bande et bobine SMD pour lignes SMT à haut volume. Placage d'étain pour les processus de refusion SAC305 standard.
• Instrumentation de forage de fond : Isolation haute température personnalisée pour un fonctionnement soutenu au-dessus de 200°C. Fils flashés à l'or résistants à la corrosion.
• Contactez-nous avec votre dessin mécanique, vos spécifications cibles et vos exigences environnementales pour une évaluation rapide de faisabilité. Les configurations de fils personnalisées sont expédiées en 5 à 7 jours ouvrables avec un MOQ à partir de 10 pièces.