বহুমুখী সীসা গঠন বায়ু কোর ইন্ডাক্টর উচ্চ তাপমাত্রা নিরোধক কাস্টম ইন্ডাক্টর দ্রুত প্রোটোটাইপিং

কাস্টম এয়ার কোর ইন্ডাক্টর বহুমুখী সীসা ফর্মিং প্লাটিং প্রিমিয়াম উপাদান উচ্চ তাপমাত্রা নিরোধক কম MOQ দ্রুত প্রোটোটাইপিং

HALA-CUSTOM-VL: বহুমুখী সীসা গঠন এবং প্রিমিয়াম উপাদান বায়ু কোর ইন্ডাক্টর প্ল্যাটফর্ম

যখন স্ট্যান্ডার্ড লিডস আপনার বিন্যাসকে সীমাবদ্ধ করে

আধুনিক আরএফ মডিউলের পিসিবি রিয়েল এস্টেট মিলেমিটারের ভগ্নাংশে পরিমাপ করা হয়।অথবা একটি ড্রোন-মাউন্ট করা SIGINT রিসিভার প্রতিটি একই 7nH পক্ষপাত শক উপর মূলত ভিন্ন যান্ত্রিক সীমাবদ্ধতা আরোপস্ট্যান্ডার্ড স্ট্রেইট-লিড ইন্ডাক্টরগুলি এই লেআউট চ্যালেঞ্জগুলির মধ্যে কোনওটিই সমাধান করে না তারা পিসিবি ডিজাইনারকে নকশার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার পরিবর্তে উপাদানটির চারপাশে কাজ করতে বাধ্য করে।

HALA-CUSTOM-VL প্ল্যাটফর্ম এই সম্পর্ককে বিপরীত করে। HALA নির্ভুলতা স্বয়ংক্রিয় ঘূর্ণন প্ল্যাটফর্মের উপর ভিত্তি করে, CUSTOM-VL বৈকল্পিক ব্যাপক সীসা গঠন, প্লাটিং,এবং বিচ্ছিন্নতা কাস্টমাইজেশন ¢ ইন্ডাক্টর আপনার পিসিবি বিন্যাস মেনে চলতে সক্ষম, আপনার সমাবেশ প্রক্রিয়া, এবং আপনার পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা।

বহুমুখী লিড ফর্মিং এবং প্লাটিংঃ প্রতিটি কনফিগারেশন, এক প্ল্যাটফর্ম

সীসা গঠনের বিকল্প

সীসা প্লাটিং বিকল্প

প্রিমিয়াম উপাদান এবং উচ্চ তাপমাত্রা নিরোধক

সমস্ত ইমেলেড তামার তার সমানভাবে তৈরি হয় না। HALA-CUSTOM-VL আপনার অপারেটিং পরিবেশের সাথে মেলে দুটি নিরোধক গ্রেড সরবরাহ করেঃ

তারের নিজেই 99.9% বিশুদ্ধ অক্সিজেন মুক্ত উচ্চ-পরিবাহীতা (ওএফএইচসি) তামার, যা পুরো ক্ষেত্র-প্রমাণিত HALA পণ্য পরিবারে ব্যবহৃত একই গ্রেড।মাইক্রোওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সিতে পরম সর্বনিম্ন এসি প্রতিরোধের প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, রৌপ্যযুক্ত তামার তার পাওয়া যায়, যা একই ব্যাসের খালি তামার তুলনায় 20GHz এ প্রায় 5~8% ত্বকের প্রভাব ESR হ্রাস করে।

কন্ডাক্টরের বাইরে, উপাদান সিস্টেমটি ইচ্ছাকৃতভাবে সহজঃ তামা, টিন এবং পলিউরেথান (বা পিটিএফই) এনামেল। এই তিনটি উপাদানগুলির বিলটি সম্পূর্ণ RoHS 2011/65/EU সম্মতি অর্জন করে,REACH এসভিএইচসি-মুক্ত অবস্থা, আইইসি ৬১২৪৯-২-২১ অনুসারে হ্যালোজেন মুক্ত শংসাপত্র এবং দ্বন্দ্বমুক্ত খনিজ সরবরাহ ০ সমস্ত লট প্রতি ডকুমেন্টেশন সহ, পোস্ট-হক ঘোষণাপত্র নয়।

নিম্ন এমওকিউ এবং দ্রুত প্রোটোটাইপিং

কাস্টম লিড কনফিগারেশনের জন্য কাস্টম টুলিং প্রয়োজন হয় না।কারণ HALA প্ল্যাটফর্মটি একটি সুনির্দিষ্ট ম্যান্ড্রিল-ভিত্তিক উত্তোলন প্রক্রিয়া কাস্টম লিড কনফিগারেশন নমুনাগুলি 5 ′′ 7 ব্যবসায়িক দিনের মধ্যে MOQ 10 টুকরো থেকে শুরু হয়।একই পার্ট নম্বর, একই প্যাকেজ ফরম্যাট, এবং একই S2P চরিত্রগতকরণ আপনার প্রোটোটাইপ এবং উৎপাদন আদেশ পরিবেশন √ কোন প্রোটোটাইপ থেকে উৎপাদন discontinuity.

মূল বৈশিষ্ট্যাবলী

সমাবেশ নির্দেশিকা

• অটোমেটেড পিক-এন্ড-প্লেস (এসএমডি ফ্ল্যাট-টপ):স্ট্যান্ডার্ড ০৪০২ চিপ শ্যুটার ডজল, স্থানান্তর শক্তি ≤২ এন। কোপ্লানারিটি ≤±২৫ মাইক্রোমিটার একযোগে প্যাড যোগাযোগ নিশ্চিত করে। টেম্পস্টোনিং এড়ানো। পিকআপ নির্ভরযোগ্যতা >৯৯.৯%।
• আল্ট্রাসোনিক উইজ বন্ডিং:রুম তাপমাত্রায় 25μm আল তার, 20 ′′ 30gf শক্তি। টিনযুক্ত বা সোনার ফ্ল্যাশ সীসা পৃষ্ঠ দুর্দান্ত আঠালো সংযুক্তি সরবরাহ করে। যেখানে ফ্লাক্স নিষিদ্ধ রয়েছে সেখানে হার্মেটিক হাইব্রিড মাইক্রোসার্কিটগুলির জন্য আদর্শ।
• মাইক্রো-সোল্ডারিংঃSAC305 বা Sn63/Pb37. টিপ ≤260°C, ≤3s স্থির। সক্রিয় ঘূর্ণন উপর রান আপ প্রতিরোধ করার জন্য লেদারের ফিললেট উচ্চতা নিয়ন্ত্রণ করুন। টিনড-টু-রুট সীসা সমাপ্তি শৃঙ্খলাবদ্ধ ফিললেট ভলিউম নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
• উল্লম্বভাবে মাউন্ট করাঃআরএফ ট্রেসে 90 ° এ কয়েল অক্ষ। মাল্টি-কয়েল লেআউটগুলির জন্য, 28GHz এ >30dB চৌম্বকীয় বিচ্ছিন্নতার জন্য ≥1.5 মিমি কেন্দ্র থেকে কেন্দ্রের দূরত্ব বজায় রাখুন।
• সোল্ডারের পর ফিক্সিং:আরএফ টিউনিংয়ের পর, নিম্ন-ডিলেক্ট্রিক আঠালো (εr < 3.0) এর মাইক্রো-ড্রপলেট কম্পন এবং তাপ চক্রের বিরুদ্ধে কয়েল জ্যামিতিকে স্থির করে।
• সঞ্চয়স্থান:ইএসডি-নিরাপদ আর্দ্রতা-বাধাকারী প্যাকেজিংয়ে 20 ′′ 25 °C, 40 ′′ 60% RH। ডেলিভারি থেকে 1 বছর। MSL 1 ′′ সীমাহীন মেঝে জীবন, কোন বেকিং প্রয়োজন।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

প্রশ্নঃ আমি সীসা গঠনের এবং প্লাটিংয়ের বিকল্পগুলি মিশ্রিত করতে পারি (যেমন, সোনার ফ্ল্যাশ সহ ফ্ল্যাট-টপ এসএমডি)?
উত্তরঃ হ্যাঁ, লিড কনফিগারেশন এবং প্লাটিং টাইপ স্বাধীন বিকল্প।স্বর্ণের ফ্ল্যাশ প্লেটিং সহ একটি এসএমডি ফ্ল্যাট-টপ কোপ্লানার লিড হ'ল সর্বাধিক জারা প্রতিরোধের সাথে স্বয়ংক্রিয় সমাবেশের প্রয়োজন হার্মেটিক হাইব্রিড মডিউলগুলির জন্য একটি মানক সংমিশ্রণ.

প্রশ্নঃ সীসা কনফিগারেশন পরিবর্তন বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করে?
উত্তরঃ সীসা কনফিগারেশন কয়েল ইন্ডাক্ট্যান্স বা কিউ ফ্যাক্টর পরিবর্তন করে না। এগুলি কয়েল জ্যামিতি দ্বারা নির্ধারিত হয়। তবে সীসা দৈর্ঘ্য পরজীবী সিরিজের ইন্ডাক্ট্যান্সকে প্রভাবিত করে (~ 0.8 √ 1.)0nH/mm) এবং SMD ফ্ল্যাট-টপ কনফিগারেশন দীর্ঘ অক্ষীয় ক্যাবলগুলির তুলনায় গ্রাউন্ডে ন্যূনতম পরজীবী ক্যাপাসিটি যোগ করে. এই প্রভাবগুলি আপনার নির্দিষ্ট কনফিগারেশনের জন্য S2P টাচস্টোন ডেটাতে ক্যাপচার করা হয়.

প্রশ্ন: যদি আমার অ্যাপ্লিকেশনে 200°C এর বেশি অপারেটিং তাপমাত্রা প্রয়োজন হয়?
উত্তরঃ আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং টিমের সাথে যোগাযোগ করুন। পিটিএফই / পলিমাইড নিরোধক সিস্টেমটি 200 ডিগ্রি সেলসিয়াসে অবিচ্ছিন্নভাবে 240 ডিগ্রি সেলসিয়াসে শীর্ষের জন্য রেট করা হয়েছে। বিশেষায়িত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য (যেমন, ডাউনহোল ড্রিলিং যন্ত্রপাতি)বিকল্প উচ্চ তাপমাত্রা নিরোধক সিস্টেম অনুরোধে মূল্যায়ন করা যেতে পারে.

অ্যাপ্লিকেশন

• হার্মেটিক হাইব্রিড মাইক্রোসার্কিট (TOSA/ROSA):আল্ট্রাসোনিক উইজ বন্ডিং সামঞ্জস্যের সাথে সোনার ফ্ল্যাশ লিড। শূন্য আউটগ্যাসিং মিল মিল-এসটিডি -883 পদ্ধতি 5011 অনুযায়ী < 1% টিএমএল পূরণ করে।
• অটোমোটিভ রাডার ও ভি২এক্স (৭৬-৮১ গিগাহার্জ):পিটিএফই উচ্চ-তাপমাত্রা নিরোধক হাউজ অধীনে পরিবেশের জন্য। স্বয়ংক্রিয় উচ্চ-ভলিউম সমাবেশের জন্য এসএমডি ফ্ল্যাট-টপ প্যাকেজিং।
• এয়ারস্পেস অ্যান্ড ডিফেন্স স্যাটকম:Ku/Ka-ব্যান্ডে সর্বনিম্ন সন্নিবেশ ক্ষতির জন্য সিলভার-প্লেটেড কন্ডিশন। চরম তাপ পরিবেশের জন্য ক্লাস সি নিরোধক।
• ৫জি এমএমআইএমও বেস স্টেশন বিয়াস টিঃউচ্চ-ভলিউম এসএমটি লাইনগুলির জন্য এসএমডি টেপ-এন্ড-রোল প্যাকেজিং। স্ট্যান্ডার্ড এসএসি 305 রিফ্লো প্রসেসগুলির জন্য টিনের লেপ।
• ডাউনহোল ড্রিলিং যন্ত্রপাতি:২০০ ডিগ্রি সেলসিয়াসের উপরে দীর্ঘস্থায়ী অপারেশনের জন্য কাস্টমাইজড উচ্চ তাপমাত্রা নিরোধক। ক্ষয় প্রতিরোধী সোনার ফ্ল্যাশ লাইড।

দ্রুত সম্ভাব্যতা মূল্যায়নের জন্য আপনার যান্ত্রিক অঙ্কন, লক্ষ্য স্পেসিফিকেশন এবং পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তার সাথে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।কাস্টম সীসা কনফিগারেশন জাহাজ 5 ¢ 7 ব্যবসায়িক দিনের মধ্যে MOQ 10 টুকরা থেকে শুরু করে.