Versatile loodvormende luchtkern inductor hoge temperatuur isolatie aangepaste inductor snel prototyping

Aangepaste luchtkernspoel Veelzijdige aansluitvormen Plating Premium materiaal Hoge temperatuur isolatie Lage MOQ Snelle prototyping

HALA-CUSTOM-VL: Veelzijdige aansluitvorming & Premium materiaal luchtkernspoelplatform

Wanneer standaard aansluitingen uw lay-out beperken

PCB-ruimte in moderne RF-modules wordt gemeten in fracties van een millimeter. Een 64-element phased-array beamformer, een hermetische TOSA optische module, of een op een drone gemonteerde SIGINT-ontvanger legt elk radicaal verschillende mechanische beperkingen op aan dezelfde 7nH bias choke. Standaard rechte aansluitspoelen lossen geen van deze lay-outuitdagingen op — ze dwingen de PCB-ontwerper om rond de component te werken, in plaats van de component zich aan te passen aan het ontwerp.

Het HALA-CUSTOM-VL-platform keert deze relatie om. Voortbouwend op het HALA precisie geautomatiseerde wikkelplatform, biedt de CUSTOM-VL-variant uitgebreide aanpassing van aansluitvorming, plating en isolatie — waardoor de spoel kan voldoen aan uw PCB-lay-out, uw assemblageproces en uw omgevingsvereisten.

Veelzijdige aansluitvormingen & Plating: Elke configuratie, één platform

Aansluitvormingsopties

Aansluitingsplating opties

Premium Materiaal & Hoge Temperatuur Isolatie

Niet alle geëmailleerde koperdraad is gelijk geschapen. De HALA-CUSTOM-VL biedt twee isolatieklassen om aan uw werkomgeving te voldoen:

De draad zelf is 99,9% puur zuurstofvrij hooggeleidend (OFHC) koper — dezelfde kwaliteit als gebruikt in de gehele beproefde HALA productfamilie. Voor toepassingen die de absoluut laagste AC-weerstand bij microgolffrequenties vereisen, is verzilverde koperdraad beschikbaar, wat de huid-effect ESR met ongeveer 5–8% bij 20 GHz vermindert in vergelijking met blank koper van dezelfde diameter.

Naast de geleider is het materiaal systeem bewust eenvoudig: koper, tin en polyurethaan (of PTFE) email. Deze drie-materiaal stuklijst bereikt volledige RoHS 2011/65/EU naleving, REACH SVHC-vrije status, halogeenvrije certificering volgens IEC 61249-2-21, en conflict-mineraal-vrije inkoop — allemaal met per-lot documentatie, geen post-hoc verklaringen.

Lage MOQ & Snelle Prototyping

Aangepaste aansluitconfiguraties vereisen geen aangepaste tooling. Omdat het HALA-platform een precisie spilgebaseerd wikkelproces is — geen meerlaagse keramische fabricage die maskers en sinteren vereist — is het wijzigen van aansluitbuighoeken, platingtype of draadisolatie een aanpassing van procesparameters, geen nieuwe productontwikkelingscyclus. Monsters van aangepaste aansluitconfiguraties worden verzonden in 5–7 werkdagen met een MOQ vanaf 10 stuks. Hetzelfde onderdeelnummer, hetzelfde verpakkingsformaat en dezelfde S2P-karakterisering dienen uw prototype- en productiebestellingen — geen discontinuïteit van prototype naar productie.

Belangrijkste Specificaties

Assemblage Richtlijnen

• Geautomatiseerde Pick-and-Place (SMD Flat-Top): Standaard 0402 chip shooter nozzles, plaatsingskracht ≤2N. Coplanariteit ≤±25µm zorgt voor gelijktijdig padcontact — waardoor tombstoning wordt geëlimineerd. Pick-up betrouwbaarheid >99,9%.
• Ultrasoon Wig Bonding: 25µm Al draad op kamertemperatuur, 20–30gf kracht. Vertind of goud-geflitst aansluitoppervlak biedt uitstekende bindingshechting. Ideaal voor hermetische hybride microcircuits waar flux verboden is.
• Micro-solderen: SAC305 of Sn63/Pb37. Tip ≤260°C, ≤3s verblijftijd. Controleer de soldeerfilethoogte om te voorkomen dat deze op actieve windingen loopt — de tot aan de wortel vertinde aansluiting vereist een gedisciplineerde controle van het soldeerfiletvolume.
• Loodrechte Montage: Spoelas op 90° ten opzichte van de RF-trace. Voor multi-spoel lay-outs, houd ≥1,5 mm hart-op-hart afstand voor >30dB magnetische isolatie bij 28GHz.
• Fixatie na solderen: Na RF-afstemming, microdruppel van lijm met lage diëlektrische constante (εᵣ < 3,0) immobiliseert de spoelgeometrie tegen trillingen en thermische cycli.
• Opslag: 20–25°C, 40–60% RV in ESD-veilige vochtbarrière verpakking. Houdbaarheid: 1 jaar na levering. MSL 1 — onbeperkte vloertijd, geen bakken vereist.

FAQ

V: Kan ik aansluitvorming en plating opties combineren (bijv. SMD flat-top met gouden flits)?
A: Ja. Aansluitconfiguratie en platingtype zijn onafhankelijke opties. Een SMD flat-top coplanaire aansluiting met gouden flits plating is een standaardcombinatie voor hermetische hybride modules die geautomatiseerde assemblage met maximale corrosiebestendigheid vereisen.

V: Heeft het wijzigen van de aansluitconfiguratie invloed op de elektrische prestaties?
A: Aansluitconfiguratie verandert de spoelinductantie of Q-factor niet — die worden bepaald door de spoelgeometrie. De lengte van de aansluiting beïnvloedt echter de parasitaire serieweerstand (~0,8–1,0nH/mm) en de SMD flat-top configuratie voegt minimale parasitaire capaciteit toe aan aarde in vergelijking met lange axiale aansluitingen. Deze effecten worden vastgelegd in de S2P Touchstone-gegevens voor uw specifieke configuratie.

V: Wat als mijn toepassing werktemperaturen boven 200°C vereist?
A: Neem contact op met ons engineeringsteam. Het PTFE/polyimide isolatiesysteem is geschikt voor 200°C continu met 240°C piek. Voor gespecialiseerde toepassingen (bijv. downhole boorinstrumentatie), kunnen alternatieve hoge temperatuur isolatiesystemen op aanvraag worden geëvalueerd.

Toepassingen

• Hermetische Hybride Microcircuits (TOSA/ROSA): Gouden flits aansluitingen met ultrasone wig bonding compatibiliteit. Nul ontgassing voldoet aan <1% TML per MIL-STD-883 Methode 5011.
• Automotive Radar & V2X (76–81GHz): PTFE hoge temperatuur isolatie voor omgevingen onder de motorkap. SMD flat-top verpakking voor geautomatiseerde massaproductie assemblage.
• Aerospace & Defense SATCOM: Verzilverde aansluitingen voor het laagste invoegverlies bij Ku/Ka-band. Klasse C isolatie voor extreme thermische omgevingen.
• 5G mMIMO Basisstation Bias Tees: SMD tape-and-reel verpakking voor SMT-lijnen voor massaproductie. Tin plating voor standaard SAC305 reflow processen.
• Downhole Boorinstrumentatie: Aangepaste hoge temperatuur isolatie voor continue werking boven 200°C. Corrosiebestendige gouden flits aansluitingen.

Neem contact met ons op met uw mechanische tekening, doel specificaties en omgevingsvereisten voor een snelle haalbaarheidsbeoordeling. Aangepaste aansluitconfiguraties worden verzonden in 5–7 werkdagen met een MOQ vanaf 10 stuks.