รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
เครื่องปรับความแรง MOS
Created with Pixso.

ตัวเก็บประจุ MOS แบบสมดุล TCESR เป็นศูนย์ 100pF 50V แบบชั้นเดียวชิปสำหรับอัตราขยาย RF ที่มีความเสถียรสูง

ตัวเก็บประจุ MOS แบบสมดุล TCESR เป็นศูนย์ 100pF 50V แบบชั้นเดียวชิปสำหรับอัตราขยาย RF ที่มีความเสถียรสูง

ชื่อแบรนด์: Hoan
หมายเลขรุ่น: HACC101S50V200
ขั้นต่ำ: 10 ชิ้น
เงื่อนไขการชำระเงิน: T/T,L/C,D/A,D/P
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
มณฑลส่านซีประเทศจีน
ได้รับการรับรอง:
ISO 9001:2015, RoHS
ขนาดชิป:
0.50 x 0.50 x 0.15มม
การทำให้เป็นโลหะด้านบน:
TiW + Au, ขั้นต่ำ 2.5µm
ประเภทการติดตั้ง:
ลวดยึดติดแบบติดได้ / ยูเทคติก
อุณหภูมิในการทำงาน:
-55°ซ ถึง +125°ซ
เป็นไปตามมาตรฐาน RoHS:
เป็นไปตามข้อกำหนด (EU 2015/863)
การปรับแต่ง:
ความจุ 10pF-1000pF, รูปทรงสูงถึง 4:1, อิเล็กโทรดมีขอบ, ด้านหลังแบบลอย
เน้น:

ตัวเก็บประจุ MOS Zero-TCESR 100pF

,

ตัวเก็บประจุแบบชิปชั้นเดียว 50V

,

ตัวเก็บประจุ MOS RF Gain ที่เสถียรเป็นพิเศษ

คําอธิบายสินค้า

HACC101S50V200 ตัวเก็บประจุ MOS แบบ Zero-TCESR — 100pF 50V RF Chip แบบชั้นเดียว


ภาพรวมผลิตภัณฑ์: HACC101S50V200 เป็นตัวเก็บประจุแบบชั้นเดียวชนิดโลหะ-ออกไซด์-สารกึ่งตัวนำ (MOS) ที่มีความจุ 100pF ±10% และแรงดันไฟฟ้าทำงาน DC 50V สร้างขึ้นบนพื้นผิวซิลิคอนแบบ Float-zone พร้อมด้วยฉนวนไดอิเล็กทริกซิลิคอนไดออกไซด์ (SiO2) หนา 300nm และชั้นโลหะ TiW-Au คุณสมบัติที่โดดเด่นคือการออกแบบ Zero-TCESR — ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิของความต้านทานอนุกรมสมมูล (ESR) ใกล้เคียงศูนย์ ดังนั้น ESR จึงคงที่เกือบตลอดช่วงอุณหภูมิ -55°C ถึง +125°C เหมาะสำหรับวงจรสัญญาณ RF ที่ต้องการอัตราขยายที่เสถียรตามอุณหภูมิ



Zero-TCESR คืออะไร?


TCESR ย่อมาจาก Temperature Coefficient of Equivalent Series Resistance ตัวเก็บประจุ Zero-TCESR คือตัวเก็บประจุที่ ESR เปลี่ยนแปลงน้อยมากตามอุณหภูมิ ในเครื่องขยายสัญญาณ RF หรือเครือข่ายการจับคู่ ESR จะเพิ่มการสูญเสียความต้านทานเล็กน้อยอนุกรมกับเส้นทางสัญญาณ หากการสูญเสียนั้นเพิ่มขึ้นเมื่อบอร์ดร้อนขึ้น อัตราขยายของขั้นตอนนี้จะลดลง ตัวเก็บประจุที่มี TCESR ใกล้เคียงศูนย์จะรักษาการสูญเสียนี้ให้คงที่ ทำให้รักษาเสถียรภาพของอัตราขยายตลอดช่วงอุณหภูมิการทำงานโดยไม่ต้องใช้เครือข่ายชดเชยเพิ่มเติม


ข้อมูลจำเพาะหลัก (T = 25°C เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น)


พารามิเตอร์ ค่า เงื่อนไข
ความจุ 100pF ±10% 1MHz, 1.0Vrms
แรงดันไฟฟ้า DC ที่กำหนด 50V ต่อเนื่อง
ความแข็งแรงของไดอิเล็กทริก >125V DC 1 นาที, 25°C
ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิของ ESR Zero-TCESR, <±5% variation -55°C ถึง +125°C
ESR ที่ 1GHz <0.08 Ω ทั่วไป
ปัจจัย Q ที่ 1MHz >2000 ทั่วไป
ปัจจัย Q ที่ 1GHz >300 ทั่วไป
ESL ของชิปภายใน <0.05nH De-embedded จาก S-parameters
TCC +35ppm/°C -55°C ถึง +125°C
กระแสรั่วไหล <10nA 50V DC, 25°C
ไดอิเล็กทริก Thermal SiO2, 300nm —
พื้นผิว Float-zone Si, >1000 Ω·cm —
ขนาดชิป 0.50 × 0.50 × 0.15mm ±0.025mm
ชั้นโลหะด้านบน TiW + Au, 2.5µm min Wire bondable
ชั้นโลหะด้านหลัง TiW-Pt-Au, Au 1.0µm min Die attach
อุณหภูมิการทำงาน -55°C ถึง +125°C —
RoHS Compliant EU 2015/863


การใช้งานทั่วไป


  • การจับคู่และขั้นอัตราขยายของเครื่องขยายสัญญาณเสียงรบกวนต่ำ (LNA)
  • การแยกสัญญาณไบแอสของเครื่องขยายสัญญาณ RF และไมโครเวฟ
  • ช่องสัญญาณ RF แบบ Phased-array และ Beamformer
  • ส่วนหน้าของวิทยุโทรคมนาคม
  • ส่วนหน้าของเครื่องมือวัดและทดสอบ
  • เครือข่ายตัวกรอง, ตัวแยกสัญญาณ และการจับคู่


ตัวเก็บประจุ MOS แบบสมดุล TCESR เป็นศูนย์ 100pF 50V แบบชั้นเดียวชิปสำหรับอัตราขยาย RF ที่มีความเสถียรสูง