ตัวเหนี่ยวนำกรวย SRF แบบขยาย การสูญเสียผิวเลเซอร์ 3 มิติ ตัวเหนี่ยวนำไมโครเวฟ

ตัวเหนี่ยวนำแบบกรวยที่ปรับแต่งเองพร้อม SRF ที่ขยายออก ขีดจำกัดคลื่นมิลลิเมตร การปรับพื้นผิวด้วยเลเซอร์ 3 มิติ การประกอบแบบ Blind Mate

HACC-CUSTOM-MW: ตัวเหนี่ยวนำแบบกรวย SRF ที่ขยายออก mmWave พร้อมการปรับพื้นผิวด้วยเลเซอร์ 3 มิติและการประกอบแบบ Blind-Mate

การปรับแต่งขีดจำกัดคลื่นมิลลิเมตร SRF ที่ขยายออก

ตัวเหนี่ยวนำแบบกรวยมาตรฐานให้ SRF ที่ 20–40 GHz ซึ่งเพียงพอสำหรับคลื่นไมโครเวฟ แต่ไม่เพียงพอสำหรับการใช้งานคลื่นมิลลิเมตร V-band (50–75 GHz) และ E-band (60–90 GHz) ซึ่งความจุไฟฟ้าแบบปรสิตที่จุดยอดกลายเป็นปัจจัยจำกัดหลัก HACC-CUSTOM-MW ขยาย SRF ให้เกิน 50 GHz ผ่านการปรับปรุงการออกแบบสามประการพร้อมกัน: เส้นผ่านศูนย์กลางจุดยอดที่ละเอียดมากต่ำกว่า 0.15 มม. ลดพื้นที่แผ่นความจุไฟฟ้าทางกายภาพที่โหนดอิมพีแดนซ์สูง ปลายลวดที่เรียวด้วยเลเซอร์จะขจัดความจุไฟฟ้าแบบ stub ที่อาจทำให้เกิดการสั่นพ้องแบบปรสิตต่ำกว่า SRF ที่กำหนด และการพันจุดยอดแบบรอบเดียวจะลดความจุไฟฟ้าระหว่างรอบโดยลดจำนวนตัวนำที่อยู่ติดกันที่ปลายความถี่สูง ความจุไฟฟ้าแบบปรสิตที่จุดยอดได้รับการยืนยันว่าต่ำกว่า 0.005 pF โดยการจำลอง EM และการวัด VNA ผลลัพธ์คืออิมพีแดนซ์ที่ราบเรียบและไม่มีการสั่นพ้องตั้งแต่ 10 MHz ถึง 50 GHz (ตามที่กำหนด) โดยมีประสิทธิภาพอ้างอิงขยายไปถึง 67 GHz ซึ่งช่วยให้สามารถใช้งาน bias-tee และ choke ใน E-band backhaul, เรดาร์ยานยนต์ที่ 77 GHz และเครื่องมือวัดคลื่นมิลลิเมตร

การปรับพื้นผิวด้วยเลเซอร์ 3 มิติเพื่อลดการสูญเสียผิว

ที่ความถี่คลื่นมิลลิเมตร กระแส RF จะไหลในความลึกผิวที่บาง ประมาณ 0.3 ไมโครเมตรในทองแดงที่ 50 GHz และ 0.2 ไมโครเมตรที่ 77 GHz ลวดทองแดงที่ดึงออกมามาตรฐานมีความหยาบของพื้นผิว (Ra 0.05–0.2 ไมโครเมตร) ซึ่งแม้จะดูเรียบที่ระดับสายตา แต่ก็สร้างเส้นทางกระแสที่คดเคี้ยวที่ระดับความลึกผิว ซึ่งเพิ่มความต้านทาน AC ที่มีประสิทธิภาพขึ้น 10–40% เมื่อเทียบกับตัวนำที่เรียบในอุดมคติ HACC-CUSTOM-MW ใช้การสร้างพื้นผิวด้วยเลเซอร์ 3 มิติกับลวดก่อนการพัน: ร่องขนาดเล็กเป็นระยะลึก 1–5 ไมโครเมตรจะถูกสลักลงบนพื้นผิวลวดในรูปแบบที่ลูกค้าเลือกได้ เช่น ร่องตามแนวแกนสำหรับการลดทอนแบนด์กว้าง วงแหวนรอบวงสำหรับการปรับให้เหมาะสมแบบแบนด์แคบที่ความถี่เฉพาะ หรือลายขวางสำหรับการลดทอนสูงสุดตลอดทั้งย่านความถี่ ความหยาบของพื้นผิว Ra ถูกควบคุมตั้งแต่ 0.5–2.0 ไมโครเมตรตามย่านความถี่เป้าหมาย โดยกำลังเลเซอร์และความเร็วในการสแกนจะถูกปรับให้เหมาะสมสำหรับเส้นผ่านศูนย์กลางลวดแต่ละเส้น พื้นผิวที่ออกแบบมานี้ช่วยลดความต้านทาน AC ที่มีประสิทธิภาพลง 15–25% ที่ 28–60 GHz เมื่อเทียบกับลวดที่ดึงออกมาเรียบที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเท่ากัน ซึ่งแปลโดยตรงเป็นการลดการสูญเสียการแทรกใน bias-tee หรือ choke

การประกอบแบบ Blind-Mate แบบ Co-planar และข้อกำหนดความสูงระดับจุลภาค

การประกอบโมดูลคลื่นมิลลิเมตรต้องการการควบคุมแกน Z ที่แม่นยำ: การเยื้องแนวตั้งระหว่างจุดยอดของตัวเหนี่ยวนำและระนาบของลายวงจร RF จะสร้างความไม่ต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์ที่ทำให้การสูญเสียผลตอบแทนลดลงที่ V-band HACC-CUSTOM-MW ถูกออกแบบมาสำหรับการประกอบแบบ Blind-Mate แบบ Co-planar: ความสูงเมื่อติดตั้งถูกกำหนดไว้ที่ 0.5–1.0 มม. โดยความสูง Z ของจุดยอดจะถูกจัดแนวกับระนาบของลายวงจร RF ภายใน ±25 ไมโครเมตร ซึ่งได้รับการยืนยันโดย CMM แบบออปติคัลหลังการประกอบ เครื่องมือหยิบแบบจุลภาคแบบกำหนดเองพร้อมปลายสุญญากาศแบบป้องกันไฟฟ้าสถิตขนาด 0.15 มม. ให้ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±10 ไมโครเมตร ฐานจะถูกยึดด้วยจุดอีพ็อกซี่กับซับสเตรต และจุดยอดจะวางราบกับเส้น RF แบบ Co-planar โดยไม่มี stub แนวตั้ง ไม่มีขั้นอิมพีแดนซ์ และไม่ต้องใช้เครือข่ายชดเชย

ข้อมูลจำเพาะหลัก

การใช้งาน

• E-Band (60–90 GHz) Backhaul Bias-Tees — SRF >50 GHz, การสูญเสียผิวลดลง 15–25%, Co-planar แบบ Blind-Mate สำหรับการรวมโมดูล mmWave
• เรดาร์ยานยนต์ (77 GHz) — ลวดที่ปรับพื้นผิวด้วยเลเซอร์เพื่อการสูญเสียการแทรกน้อยที่สุดที่ 77 GHz,<0.15 มม. จุดยอดสำหรับขอบเขต SRF ที่ขยายออก
• V-Band Instrumentation — ประสิทธิภาพอ้างอิง 67 GHz, ไฟล์ .s2p ต่ออุปกรณ์, Z-height ±25 ไมโครเมตรสำหรับฟิกซ์เจอร์ทดสอบความแม่นยำ
• 5G mmWave Small Cell Front-Ends — การประกอบแบบ Blind-Mate<1.0 มม. ความสูง, จุดยอด Co-planar สำหรับการฉีด bias แบบ phased array

ติดต่อเราพร้อมระบุ SRF ที่ต้องการ, ย่านความถี่, และข้อกำหนดความสูงในการประกอบ ตัวเหนี่ยวนำแบบกรวยคลื่นมิลลิเมตร Extended-SRF พร้อมการปรับพื้นผิวด้วยเลเซอร์ 3 มิติ จัดส่งภายใน 5–7 วันทำการ