| Marchio: | Hoan |
| Numero di modello: | HACC-CUSTOM-MW |
| MOQ: | 10 pezzi |
| Termini di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
Gli induttori conici standard raggiungono un SRF di 20-40 GHz, adeguato per applicazioni a microonde ma insufficiente per applicazioni a onde millimetriche in banda V (50-75 GHz) e banda E (60-90 GHz), dove la capacità parassita all'apice diventa il fattore limitante dominante. L'HACC-CUSTOM-MW estende l'SRF oltre i 50 GHz attraverso tre ottimizzazioni di progettazione simultanee: un diametro dell'apice ultra-fine inferiore a 0,15 mm minimizza l'area della piastra di capacità fisica al nodo ad alta impedenza; le estremità del filo rastremate al laser eliminano la capacità di stub che altrimenti creerebbe una risonanza parassita al di sotto dell'SRF nominale; e l'avvolgimento dell'apice a singola spira riduce la capacità tra spire minimizzando il numero di conduttori adiacenti all'estremità ad alta frequenza. La capacità parassita dell'apice è verificata al di sotto di 0,005 pF tramite simulazione EM e misurazione VNA. Il risultato è un'impedenza piatta e priva di risonanza da 10 MHz a 50 GHz (nominale) con prestazioni di riferimento estese fino a 67 GHz, consentendo applicazioni di bias-tee e choke nel backhaul in banda E, radar automobilistico a 77 GHz e strumentazione a onde millimetriche.
Alle frequenze delle onde millimetriche, la corrente RF scorre in un sottile strato superficiale, circa 0,3 µm nel rame a 50 GHz e 0,2 µm a 77 GHz. Il filo di rame drawn standard ha una rugosità superficiale (Ra 0,05-0,2 µm) che, pur apparendo liscia su scala ottica, crea un percorso tortuoso per la corrente su scala di profondità superficiale, aumentando la resistenza AC effettiva del 10-40% rispetto a un conduttore liscio ideale. L'HACC-CUSTOM-MW applica una texturizzazione superficiale laser 3D al filo prima dell'avvolgimento: scanalature micro-periodiche profonde 1-5 µm vengono iscritte sulla superficie del filo in schemi selezionabili dal cliente: scanalature assiali per una riduzione a banda larga, anelli circonferenziali per un'ottimizzazione a banda stretta a una frequenza specifica, o reticolo per una riduzione massima sull'intera banda. La rugosità superficiale Ra è controllata da 0,5-2,0 µm in base alla banda di frequenza target, con potenza laser e velocità di scansione ottimizzate per ogni diametro del filo. Questa texture ingegnerizzata riduce la resistenza AC effettiva del 15-25% a 28-60 GHz rispetto al filo drawn liscio dello stesso diametro, traducendosi direttamente in una ridotta perdita di inserzione nell'applicazione bias-tee o choke.
L'assemblaggio di moduli a onde millimetriche richiede un controllo preciso dell'asse Z: un disallineamento verticale tra l'apice dell'induttore e il piano della traccia RF crea una discontinuità di impedenza che degrada la perdita di ritorno in banda V. L'HACC-CUSTOM-MW è progettato per un assemblaggio coplanare blind-mate: l'altezza montata è specificata da 0,5-1,0 mm, con l'altezza Z dell'apice allineata al piano della traccia RF entro ±25 µm, verificata da CMM ottico post-assemblaggio. Uno strumento di micro-pickup personalizzato con una punta a vuoto antistatica da 0,15 mm raggiunge un'accuratezza di posizionamento di ±10 µm. La base è fissata al substrato con un punto di epossidica, e l'apice si allinea a filo con la linea RF coplanare, senza stub verticale, senza gradino di impedenza e senza rete di compensazione richiesta.
| Parametro | Valore |
|---|---|
| SRF | >50 GHz tramite ap. <0,15 mm, C parassita <0,005 pFIntervallo di FrequenzaNominale 10 MHz–50 GHz, riferimento 67 GHz |
| Riduzione Perdite di Superficie | Resistenza AC inferiore del 15–25% a 28–60 GHz |
| Schemi Texture Laser | Scanalature assiali, anelli circonferenziali o reticolo |
| Altezza Montata | 0,5–1,0 mm, altezza Z ±25 µm rispetto al piano RF |
| Precisione di Posizionamento | ±10 µm tramite strumento di micro-pickup personalizzato |
| Induttanza | 10 nH–200 nH, ±10% |
| Perdita di Inserzione | <0,3 dB fino a 50 GHz |
| Diametro Filo | 0,015–0,050 mm, Cu placcato Au con superficie modificata al laser |
| Applicazioni | Bias-Tees per Backhaul Banda E (60–90 GHz) — SRF >50 GHz, perdite di superficie ridotte del 15–25%, coplanare blind-mate per integrazione moduli mmWave |