ESR ต่ําสุด ความจุละเอียด ขั้นตอน MOS Capacitors การปรับความละเอียดการออกแบบสายพันธนาการ

ตัวเก็บประจุ MOS แบบกำหนดเอง ESR ต่ำพิเศษ Multi Gigabit ความจุละเอียด การปรับแต่งแบบขั้นบันได การเชื่อมต่อสายไฟที่ปรับให้เหมาะสม

HACC-CUSTOM-ES: ตัวเก็บประจุ MOS ESR ต่ำพิเศษสำหรับ SERDES แบบ Multi-Gigabit พร้อมขั้นบันไดความจุละเอียด & พื้นผิวที่ปรับให้เหมาะสมกับการเชื่อมต่อสายไฟ

ESR ต่ำพิเศษที่ออกแบบมาสำหรับลิงก์ Multi-Gigabit

ตัวเก็บประจุ DC blocking สำหรับ SERDES (Serializer/Deserializer) แบบ Multi-gigabit ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดความต้านทานอนุกรมสมมูล (ESR) ที่เข้มงวด ที่ 10 Gbps ขึ้นไป แม้แต่ ESR 0.1 โอห์ม ก็มีส่วนทำให้เกิดการสูญเสียการแทรก การปิดตา และสัญญาณรบกวนแบบกำหนดได้ HACC-CUSTOM-ES บรรลุ ESR <0.05 โอห์ม ที่ 10 GHz และ <0.02 โอห์ม ที่ 40 GHz ผ่านการปรับปรุงการออกแบบพร้อมกันสามประการ:

• ขั้วไฟฟ้าด้านบนทองคำหนา 3-5 ไมโครเมตร: ความต้านทานแผ่นลดลงช่วยลดการมีส่วนร่วมของผลกระทบผิวที่ความถี่ไมโครเวฟ รักษา ESR ให้ต่ำตลอดแบนด์วิดท์ Nyquist แบบ Multi-gigabit
• การจัดวางขั้วไฟฟ้าแบบหลายนิ้ว: เส้นทางการไหลของกระแสแบบขนานกระจายกระแส RF ขจัดความแออัดของกระแสที่ขอบขั้วไฟฟ้า — กลไกความล้มเหลวของ ESR หลักในการออกแบบแบบนิ้วเดียว
• ซับสเตรตความต้านทานต่ำ (N+ Si, <0.01 โอห์ม·ซม.): ลดความต้านทานอนุกรมในบริเวณสารกึ่งตัวนำ ทำให้มั่นใจได้ว่าซับสเตรตไม่ใช่คอขวดของ ESR

ESR ได้รับการตรวจสอบตามแบนด์ความถี่: <0.05 โอห์ม ตั้งแต่ 1-10 GHz, <0.1 โอห์ม ตั้งแต่ 10-20 GHz และ <0.15 โอห์ม ตั้งแต่ 20-40 GHz — ให้ผู้ออกแบบมีส่วนเผื่อ ESR ที่รับประกันสำหรับอัตราข้อมูล SERDES เฉพาะของตน

ขั้นบันไดความจุละเอียดพิเศษ & การปรับค่าความแม่นยำ

การปรับแต่งลิงก์อนุกรมความเร็วสูงต้องการค่าความจุที่แม่นยำ — ไม่ใช่แค่ภายในแถบทนทาน แต่ที่ค่าที่แน่นอนซึ่งปรับให้เหมาะสมผ่านการจำลอง HACC-CUSTOM-ES มีขั้นบันไดความจุที่เพิ่มขึ้นขั้นต่ำ 1 pF พร้อมความละเอียดที่ปรับได้ด้วยเลเซอร์ถึง 0.1 pF บรรลุ ±2% ของค่าเป้าหมาย มีให้เลือกในซีรีส์ขั้นบันไดละเอียด (1p, 2p, 3p, 5p, 7p, 10p, 15p, 22p, 33p, 47p, 68p, 100p) ตั้งแต่ 0.5 pF ถึง 1000 pF แต่ละไดจะได้รับการวัดความจุในสถานะจริงพร้อมการป้อนกลับการปรับด้วยเลเซอร์แบบวงปิด และการตรวจสอบพารามิเตอร์ S หลังการปรับจะยืนยันค่าความจุในสภาพแวดล้อม RF จริง — ไม่ใช่แค่ที่ความถี่ LCR meter 1 MHz

การเคลือบผิวโลหะที่ปรับให้เหมาะสมกับการเชื่อมต่อสายไฟ

ความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อสายไฟในการประกอบความเร็วสูงขึ้นอยู่กับคุณภาพของการเคลือบผิวโลหะด้านบน HACC-CUSTOM-ES มีการเคลือบผิวโลหะทองคำหนา 3 ไมโครเมตรพร้อม <50 นาโนเมตร Ra ความหยาบของพื้นผิวและโครงสร้างเกรนที่ควบคุมได้ — บรรลุแรงดึงมากกว่า 3.0 กรัมสำหรับเส้นผ่านศูนย์กลางลวดทั้ง 25 ไมโครเมตรและ 18 ไมโครเมตร เข้ากันได้กับกระบวนการเชื่อมต่อแบบลิ่มและแบบลูกบอล พื้นผิวที่ควบคุมได้ช่วยลดความแปรปรวนของการเสียรูปของพันธะและรับประกันความต้านทานการสัมผัสทางไฟฟ้าที่สม่ำเสมอในพันธะทั้งหมดในโมดูลแบบหลายได

ข้อมูลจำเพาะหลัก

การใช้งาน

• PAM4/NRZ SERDES DC Blocking — ESR <0.05 โอห์ม สำหรับส่วนเผื่อตา 56/112 Gbps, การกระจายกระแสสม่ำเสมอแบบหลายนิ้ว
• Transimpedance Amplifier (TIA) Bias Filtering — ความแม่นยำในการปรับด้วยเลเซอร์ 0.1 pF, ตรวจสอบพารามิเตอร์ S หลังการปรับเพื่อกำหนดตำแหน่งขั้วตัวกรองที่แน่นอน
• อินเตอร์โพเซอร์โมดูลโฟโตนิกส์ความเร็วสูง — ปรับให้เหมาะสมกับการเชื่อมต่อสายไฟ Au หนา 3 ไมโครเมตร, เข้ากันได้กับ AuSn eutectic, พื้นผิว 50 นาโนเมตร Ra เพื่อความต้านทานพันธะที่สม่ำเสมอ
• เครือข่ายไบแอส DSP ออปติคัลแบบโคเฮอเรนต์ — ซีรีส์ขั้นบันไดละเอียด 1 pF ตั้งแต่ 0.5 pF–1000 pF, การปรับค่าความแม่นยำถึง ±2% สำหรับน้ำหนักความจุของแท็ป DSP ที่แน่นอน

ติดต่อเราพร้อม ESR เป้าหมาย ค่าความจุ และข้อกำหนดการเชื่อมต่อสายไฟของคุณ ตัวเก็บประจุ MOS แบบกำหนดเอง ESR ต่ำพิเศษพร้อมการปรับขั้นบันไดความแม่นยำ จัดส่งใน 5–7 วันทำการ