330pF 16V แบรดแบนด์ คอนเดซิเตอร์ชั้นเดียว 0.1GHz ถึง 30GHz ขอบเขต ESR ต่ํา

HACC331S15V160 SSB SLC 330pF 16V (0.1-30GHz)

สรุปทางเทคนิคความถี่สูง
    HACC331S15V160 เป็นตัวเก็บประจุเซรามิกแบบชั้นเดียว (SLC) ที่มีขอบด้านเดียว (Single-Sided Bordered) ขนาดเล็กพิเศษที่มีความหนาแน่นของความจุสูง รุ่นนี้ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการปิดกั้น DC แบบบรอดแบนด์พิเศษ, การเชื่อมต่อ RF และการกรองไมโครเวฟในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กที่ต้องการพื้นที่จำกัด สูงสุด 30.0 GHz (ครอบคลุมย่านความถี่ UHF, L, S, C, X, Ku และ K) ให้ความจุที่แข็งแกร่ง 330 pF ± 10% และมีพิกัดแรงดันไฟฟ้าทำงานต่อเนื่อง 16 V บรรจุอยู่ในแพ็คเกจขนาดเล็กอย่างไม่น่าเชื่อ 15 mil × 15 mil (0.38 มม. × 0.38 มม.) ที่มีความสูงโปรไฟล์ต่ำพิเศษเพียง 0.15 มม.

    ออกแบบด้วยโครงสร้างขอบด้านเดียว ขั้วทองด้านบนมีขอบเซรามิกที่สะอาดและเป็นฉนวน ขอบนี้ป้องกันไม่ให้กาวอีพ็อกซี่นำไฟฟ้าปีนขึ้นไปหรือบัดกรีไหลล้นทำให้เกิดการลัดวงจรของอุปกรณ์ หน้าสัมผัสด้านบนมีโลหะ TiW-Au (ขั้นต่ำ 4.0 µm) ซึ่งเป็นชั้นบัฟเฟอร์ที่ยอดเยี่ยมสำหรับการเชื่อมต่อลวดทองคำหนาหรือลวดริบบิ้น ในขณะที่ขั้วด้านล่างมีชั้น TiW-Pt-Au ที่เคลือบโลหะเต็มรูปแบบและทนต่อการกัดกร่อน

ขนาดโดยรวม

ข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพหลัก
    ประสิทธิภาพบรอดแบนด์พิเศษ (0.1 - 30.0 GHz): เนื่องจากแพ็คเกจขนาดเล็กพิเศษ 15 mil ทำให้มีค่าความเหนี่ยวนำอนุกรมสมมูล (ESL) ที่ต่ำเป็นพิเศษ ความจุขนาดใหญ่ 330 pF ขยายเกณฑ์การบายพาสความถี่ต่ำลงไปถึง 100 MHz ทำให้เกิดการตอบสนองแบบบรอดแบนด์พิเศษ
    บัฟเฟอร์การเชื่อมต่อทองคำหนาด้านบน: เคลือบด้วยโลหะด้านบน TiW-Au (≥4.0 µm ทองคำ) ชั้นทองคำหนาช่วยดูดซับพลังงานการเชื่อมต่ออัลตราโซนิกสูง ป้องกันการ "เชื่อมต่อทะลุ" หรือการยกตัวของขั้วได้อย่างสมบูรณ์
    การป้องกันขอบฉนวน: ขอบเซรามิกด้านเดียวทำหน้าที่เป็นเขื่อนกั้นทางกายภาพเพื่อหยุดกาวอีพ็อกซี่เงินนำไฟฟ้าไม่ให้ปีนขึ้นไปบนขั้วด้านบน ทำให้การยึดติดชิปมีความน่าเชื่อถือและปราศจากการลัดวงจร
    ตัวกั้นการแพร่ของแพลทินัมด้านล่าง: มีหน้าสัมผัส TiW-Pt-Au (ขั้นต่ำ 0.5 µm ทองคำ) ด้านล่าง ซึ่งชั้นแพลทินัม (Pt) ความหนาแน่นสูงจะป้องกันการก่อตัวของโลหะผสมระหว่างทองคำกับบัดกรี ทำให้มั่นใจได้ถึงการยึดเกาะที่สมบูรณ์และไม่มีการดูดซับทองคำ

เอกสารข้อมูลพารามิเตอร์ที่ครอบคลุม

วิศวกรรมชั้นโลหะฟิล์มบาง

เพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อลวดมีความน่าเชื่อถือที่ด้านบนและป้องกันการดูดซับบัดกรีที่ด้านล่าง HACC331S15V160 ใช้ระบบโลหะฟิล์มบางที่มีความน่าเชื่อถือสูง:

คำถามที่พบบ่อย
คำถามที่ 1: ประโยชน์ทางกลของขั้วทองคำหนา 4.0 µm ที่ด้านบนของ HACC331S15V160 คืออะไร?
  A:ในตัวเก็บประจุชิปขนาดเล็กพิเศษ 15 mil (0.38 มม.) การเชื่อมต่อลวดมีความละเอียดอ่อนอย่างยิ่ง ในระหว่างการเชื่อมต่อลวดแบบ Thermosonic จะมีการใช้พลังงานอัลตราโซนิกและแรงทางกลกับแผ่นขั้วทองคำ หากชั้นทองคำบาง (เช่น<= 1.0 µm) ลิ่มของหัวจับสามารถ "เจาะทะลุ" ทองคำ ทำให้เกิดความเสียหายต่อไดอิเล็กทริกเซรามิกที่มีค่า K สูงด้านล่าง หรือทำให้ชั้นทองคำยกตัว HACC331S15V160 มีชั้นทองคำที่สปัตเตอร์หนาพิเศษขั้นต่ำ 4.0 µm ชั้นทองคำหนานี้ทำหน้าที่เป็นตัวดูดซับแรงกระแทกทางกายภาพ ช่วยลดแรงกระแทกจากอัลตราโซนิกและรับประกันความแข็งแรงในการดึงลวดที่สูงเป็นพิเศษ

คำถามที่ 2: HACC331S15V160 บรรลุความจุ 330 pF ในพื้นที่ขนาด 15 mil ได้อย่างไร?
   A:เพื่อให้ได้ความจุสูงขนาดนี้ (330 pF / 0.33 nF) ในขนาด 15 mil × 15 mil ที่เล็กพิเศษ ตัวเก็บประจุถูกผลิตขึ้นโดยใช้แผ่นเซรามิกไมโครฟิล์มบางที่มีค่า K สูง (ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกสูง) ขั้นสูง พร้อมความหนาของไดอิเล็กทริกที่บางมาก ความหนาแน่นของความจุที่สูงพิเศษนี้ช่วยให้นักออกแบบสามารถเปลี่ยนตัวเก็บประจุขนาด 30 mil หรือ 40 mil ที่ใหญ่กว่าด้วยชิปขนาด 15 mil นี้ ประหยัดพื้นที่อันมีค่ากว่า 75% บนตัวรับส่งสัญญาณความเร็วสูงและพื้นผิววงจรไฮบริดไมโครเวฟ

คำถามที่ 3: เหตุผลของแรงดันไฟฟ้าที่กำหนด 16V ที่ต่ำกว่าคืออะไร?
  A:โดยการใช้วัสดุไดอิเล็กทริกบางพิเศษที่มีค่า K สูงเพื่อเพิ่มความหนาแน่นของความจุสูงสุด (330 pF ในแพ็คเกจ 15 mil) ระยะห่างทางกายภาพระหว่างขั้วบนและล่างจะถูกลดให้เหลือน้อยที่สุด เพื่อรักษาความปลอดภัยสูงสุดและป้องกันการพังทลายของไดอิเล็กทริก แรงดันไฟฟ้าทำงานต่อเนื่องจึงถูกกำหนดไว้ที่ 16 V ซึ่งได้รับการปรับให้เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับชิป MMIC GaAs/GaN ขนาดเล็กพิเศษที่ใช้แรงดันไฟฟ้าต่ำ, IC RF ซิลิคอน และกริดพลังงานของตัวรับส่งสัญญาณใยแก้วนำแสง ซึ่งโดยทั่วไปทำงานที่ 3.3V หรือ 5.0V