รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
คอนเดสเซเตอร์ชั้นเดียว
Created with Pixso.

ตัวเก็บประจุชั้นเดียวที่มีขอบสองด้าน 100pF 50V ชิปสัญญาณ RF ESR ต่ำ

ตัวเก็บประจุชั้นเดียวที่มีขอบสองด้าน 100pF 50V ชิปสัญญาณ RF ESR ต่ำ

ชื่อแบรนด์: Hoan
หมายเลขรุ่น: HACC101S10V500
ขั้นต่ำ: 10
เงื่อนไขการชำระเงิน: L/C, D/A, D/P, T/T ตะวันตกสหภาพ
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (K):
High-K (เช่น K=140) / Low-K
ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ (TCC):
±15% (X7R) / 0±30 ppm/℃ (NPO)
ปัจจัยด้านคุณภาพ (Q-Value):
นาที. 1,000 @ 1 เมกะเฮิรตซ์
ปัจจัยการกระจาย (DF / Tan δ):
≤0.15% @ 1 กิโลเฮิรตซ์, 1Vrms
ความเข้มข้นของการเติมสารตั้งต้น:
1e15 ซม.^-3
ความหนาแน่นของกับดักอินเทอร์เฟซ:
1e10 ซม.^-2 eV^-1
แรงดันพังทลาย:
10 V
เน้น:

คอนเดสซิเตอร์ชั้นเดียวที่มีขอบสองด้าน

,

100pF 50V ESR Low Capacitor เครื่องประปา

,

คอนเดสซิเตอร์ชิปสัญญาณ RF

คําอธิบายสินค้า

HACC101S10V500 ตัวเก็บประจุแบบชั้นเดียวมีขอบสองด้าน (100pF,50V)

 

ตัวเก็บประจุแบบชั้นเดียวมีขอบสองด้านคืออะไร?
สำหรับการบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง การยึดทั้งด้านบนและด้านล่างของตัวเก็บประจุแบบชิปเป็นสิ่งสำคัญ HACC101S10V500 ได้รับการออกแบบให้เป็นตัวเก็บประจุแบบชั้นเดียวมีขอบสองด้าน (Margin) แบบ Single Layer Capacitor.

 

แตกต่างจากรุ่นที่มีขอบด้านเดียว ชิปนี้มีขอบเซรามิกที่ไม่มีการเคลือบโลหะ (Margin) ที่สัมผัสได้ทั้งที่พื้นผิวด้านบนและด้านล่าง.

•ขอบด้านบน: ป้องกันการลัดวงจรของสายทองจากการเคลื่อนที่ผิดแนวโดยไม่ได้ตั้งใจ.
•ขอบด้านล่าง: ป้องกันอีพ็อกซี่เงินนำไฟฟ้า (เช่น H20E) ไม่ให้ไหลขึ้นไปตามผนังด้านข้างของชิประหว่างการติดชิปด้านล่าง.

 

สถาปัตยกรรมแบบสองชั้นนี้รับประกันว่าแม้ภายใต้การผลิตอัตโนมัติปริมาณมาก อัตราการลัดวงจรที่เกิดจากอีพ็อกซี่จะลดลงจนเป็นศูนย์อย่างแน่นอน.

 

หลักการทางวิทยาศาสตร์เบื้องหลังการเคลือบฟิล์มบาง TaN/TiW/Ni/Au

HACC101S10V500 โดดเด่นด้วยการเคลือบฟิล์มหลายชั้น TaN/TiW/Ni/Au (Tantalum Nitride / Titanium-Tungsten / Nickel / Gold) บนขั้วไฟฟ้าทั้งสองด้าน (ความหนา ≥ 2.5 µm Min) นี่คือเหตุผลที่ระบบฟิล์มที่ซับซ้อนนี้มีความสำคัญต่อโมดูลไมโครเวฟ:

1.ชั้น TaN (Tantalum Nitride): ทำหน้าที่เป็นชั้นยึดเกาะที่แข็งแรงเป็นพิเศษ ยึดการเคลือบโลหะเข้ากับตัวไดอิเล็กทริกเซรามิกและป้องกันการลอกของขั้วไฟฟ้าภายใต้การอบที่อุณหภูมิสูง.
2.ชั้นกั้น TiW (Titanium-Tungsten): ป้องกันการแพร่กระจายของทองแดงหรือวัสดุรองพื้นเข้าไปในชั้นทอง.
3.ชั้นกั้น Ni (Nickel): ทำหน้าที่เป็นชั้นกั้นการรั่วไหลตามมาตรฐานอุตสาหกรรม ป้องกันการกัดกร่อนของทอง (การละลายของทองในบัดกรีหรืออีพ็อกซี่) ระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงหรือการอบอีพ็อกซี่เงิน.
4.ชั้นเคลือบทอง Au (Gold) ด้านบน: ให้พื้นผิวที่บัดกรีได้ง่าย ไม่เกิดออกซิเดชัน เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อสายทองแบบเทอร์โมโซนิค (การเชื่อมต่อสายทอง Au) เพื่อให้มั่นใจในความแข็งแรงในการดึงที่ยอดเยี่ยม.

 

ขนาด

ตัวเก็บประจุชั้นเดียวที่มีขอบสองด้าน 100pF 50V ชิปสัญญาณ RF ESR ต่ำ

 

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค (HACC101S10V500)

พารามิเตอร์ทางเทคนิค ค่าจำเพาะที่ได้รับการรับรอง เงื่อนไขการทดสอบ / สภาพแวดล้อม
หมายเลขรุ่น HACC101S10V500  
ประเภทตัวเก็บประจุ ตัวเก็บประจุเซรามิกแบบชั้นเดียว (SLC) ประเภทมีขอบสองด้าน (Margin)
ค่าความจุ 100 pF ± 20% วัดที่ 1kHz, 1Vrms, 25°C, ไม่มี DCBias
แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด 50 V DC รองรับแรงดันไฟฟ้าได้ดีเยี่ยม
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน -55°C ถึง +125°C สอดคล้องกับมาตรฐานการบินและอวกาศอย่างสมบูรณ์
โครงสร้างฟิล์มด้านบน TaN/TiW/Ni/Au (> 2.5 um Min) ความแข็งแรงในการดึงสายไฟที่ยอดเยี่ยม
โครงสร้างฟิล์มด้านล่าง TaN/TiW/Ni/Au (> 2.5 um Min) เหมาะสำหรับการติดชิปด้วยอีพ็อกซี่เงิน
การประกอบที่เข้ากันได้ อีพ็อกซี่นำไฟฟ้า (H20E) / การบัดกรี รองรับการเชื่อมต่อสายทอง

 

แนวปฏิบัติที่ดีที่สุดสำหรับการประกอบขนาดเล็กและการเชื่อมต่อสายไฟ
เพื่อให้มั่นใจในความทนทานเชิงกลของ HACC101S10V500 ในวงจรรวมขนาดเล็กแบบไฮบริดของคุณ:

1.การติดตั้งด้วยอีพ็อกซี่นำไฟฟ้า:
•เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอีพ็อกซี่เงินนำไฟฟ้า (เช่น H20E).
•โปรไฟล์การอบที่แนะนำ: อบที่ 120°C เป็นเวลา 30 นาที เพื่อความแข็งแรงในการเฉือนและการนำไฟฟ้าที่ดีที่สุด.
2.พื้นที่เชื่อมต่อสายไฟ:
•เพื่อป้องกันการแตกหักระดับจุลภาคเฉพาะจุดในโครงสร้างเซรามิกชั้นเดียว หัวจับ/ลูกบอลเชื่อมต่อสายทองจะต้องวางห่างจากขอบนอกของแผ่นทองอย่างน้อย 25 µm.
3.การตรวจสอบผนังด้านข้าง:
•ด้วยขอบสองด้าน ฟิล์ตอีพ็อกซี่ด้านล่างจึงถูกกักเก็บไว้อย่างปลอดภัย ตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีอีพ็อกซี่ถึงแผ่นทองด้านบน.

 

คำถามที่พบบ่อย

คำถามที่ 1: ทำไม HACC101S10V500 จึงมีพิกัด 50V ในขณะที่บางรุ่นมี 100V?
   คำตอบ: พิกัด 50V ช่วยให้สามารถใช้ความหนาของไดอิเล็กทริกที่เหมาะสมที่สุด ทำให้ได้ค่าความจุที่สูงขึ้น 100pF ในแพ็คเกจขนาดเล็กมาก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับเส้นทางการแยกสัญญาณความจุสูงแรงดันต่ำใน RF bias tees.

คำถามที่ 2: ฉันสามารถบัดกรีโดยตรงกับขั้วไฟฟ้า TaN/TiW/Ni/Au ได้หรือไม่?
   คำตอบ: ได้ ชั้นกั้นนิกเกิล (Ni) ป้องกันไม่ให้ทองละลายเข้าไปในบัดกรีไร้สารตะกั่วหรือมีสารตะกั่วระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูง รักษาความสมบูรณ์ของรอยต่อบัดกรี.

คำถามที่ 3: ข้อกำหนดในการจัดเก็บเพื่อป้องกันความล้มเหลวในการเชื่อมต่อคืออะไร?
   คำตอบ: จัดเก็บตัวเก็บประจุในแพ็คเกจแบบวอฟเฟิลหรือเจลแพ็คมาตรฐานภายในตู้ไนโตรเจนหรือกล่องแห้งที่อุณหภูมิ 20–25°C และความชื้นสัมพัทธ์ 40%–60% ภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ อายุการเก็บรักษาจะรับประกัน 1 ปี พร้อมความสามารถในการเชื่อมต่อที่สมบูรณ์แบบ.