Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Конденсаторы MOS
Created with Pixso.

Прецизия сверхнизкой утечки 150pF 100V MOS конденсаторы высокая диэлектрическая прочность разрыва SLC чип

Прецизия сверхнизкой утечки 150pF 100V MOS конденсаторы высокая диэлектрическая прочность разрыва SLC чип

Название бренда: Hoan
Номер модели: ХАКК151С100В200
минимальный заказ: 10 шт.
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т, западное соединение
Детальная информация
Место происхождения:
Шэньси, Китай
Сертификация:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
Емкость:
150пФ ±10% (доступно ±5%)
Номинальное напряжение:
100 В постоянного тока
Диэлектрическое выдерживаемое напряжение:
>250 В (номинальное значение 250 %), 100 % проверено на производстве
Ток утечки при 25C:
<10 нА при 100 В постоянного тока
Ток утечки при 200C:
<500 нА при 100 В постоянного тока
Максимальная рабочая температура:
200C непрерывный
Диэлектрический тип:
Термический SiO2, 300 нм (стабильный при высоких температурах)
TCC:
+35ppm/C (от -55C до +200C)
Внутренний чип ESL:
<0,05 нГн
СОЭ @ 1 ГГц:
<0,1 Ом
Q-фактор @ 1 МГц / @ 1 ГГц:
>2000 / >200
Размеры чипа:
0,50 х 0,50 х 0,15 мм
Топ Металлизация:
TiW-Au, 2,5 мкм Au мин.
Задняя металлизация:
TiW-Pt-Au, 1,0 мкм Au мин (диффузионный барьер Pt)
Тип монтажа:
Крепление матрицы для сварки проволокой/эвтектической или высокотемпературной эпоксидной смолы AuSn
Рабочая температура:
от -55°С до +200°С
Чувствительность влаги:
MSL 1 (неограниченный срок службы согласно J-STD-020)
Устойчивость к электростатическому разряду (HBM):
>2 кВ (класс 2 по JESD22-A114)
Дизайн архитектура:
Двусторонняя граница (поля)
Сопротивление изоляции:
≥10⁴ МОм при номинальном напряжении постоянного тока, 25°C
Температура хранения:
-65°C к +150°C
Сопротивление подложки:
>1000 Ом·см, кремний с плавающей зоной
Прочность натяжения проволочной связки:
>6 гс для проволоки Au 25 мкм (MIL-STD-883, метод 2011.7)
Коэффициент рассеяния:
≤0,15% при 1 кГц, 1,0 В (среднеквадратичное значение)
Выделить:

МОП-конденсатор со сверхнизкой утечкой 150 пФ

,

МОП-конденсатор 100 В высокая диэлектрическая прочность

,

Чип SLC МОП-конденсатор термостойкость

Характер продукции

HACC151S100V200 Ультранизкотоковый МОП-конденсатор: 150 пФ, 100 В с высокой диэлектрической прочностью и экстремальной термостойкостью

HACC151S100V200 представляет собой однослойный МОП-конденсатор емкостью 150 пФ ±10% с номинальным напряжением 100 В постоянного тока, разработанный для непрерывной работы при температурах до 200°C. Изготовленный на кремнии, выращенном методом зонной плавки (>1000 Ом·см), с диэлектриком из термически выращенного SiO2 толщиной 300 нм, это устройство обеспечивает ведущие в отрасли<10nA leakage current at 25°C along with>250 В диэлектрического напряжения пробоя. Размеры кристалла составляют 0,50 x 0,50 x 0,15 мм с верхним металлизацией TiW-Au (минимум 2,5 мкм Au) и задней поверхностью TiW-Pt-Au (минимум 1,0 мкм Au, барьер диффузии Pt).

1. Ультранизкий ток утечки - производительность субнаноамперного уровня

Ток утечки в МОП-конденсаторах в основном обусловлен туннелированием через диэлектрик SiO2 с участием ловушек и поверхностной утечкой по краям кристалла. HACC151S100V200 минимизирует оба механизма за счет оптимизированного термического окисления и передовой пассивации:

  • Утечка при 25°C: <10 нА при 100 В постоянного тока - Исключительно низкое значение по сравнению с типичным для отрасли <10 нА для МОП-конденсаторов эквивалентной емкости. Достигнуто за счет ультранизкой плотности ловушек на границе раздела благодаря оптимизированному сухому окислению с азотным отжигом.Утечка при 200°C:
  • <500 нА при 100 В постоянного тока - Низкий ток утечки сохраняется даже при экстремальной рабочей температуре 200°C. Широкая запрещенная зона термического диэлектрика SiO2 (8,9 эВ) обеспечивает внутреннее подавление утечки при высоких температурах.Пассивация края защитным кольцом
  • подавляет токи поверхностной утечки вдоль боковых стенок кристалла, сохраняя целостность изоляции после 1000 часов HAST (130°C/85% относительной влажности) с деградацией утечки менее 10%.2. Высокая диэлектрическая прочность - запас 250% для критически важной надежности

Пробой диэлектрика является основным механизмом отказа в полевых условиях для высоковольтных чиповых конденсаторов. HACC151S100V200 устраняет этот риск за счет консервативных запасов прочности:

Номинальное напряжение: 100 В постоянного тока непрерывно

  • - Подходит для сетей смещения стока усилителей мощности GaN (28-50 В) с запасом 2-3x, фильтрации высоковольтных DC-DC преобразователей и накопления энергии в импульсных режимах.Диэлектрическое напряжение пробоя (DWV): >250 В постоянного тока (250% от номинального)
  • - 100% производственное тестирование каждого кристалла с выдержкой 5 секунд. Этот запас 2,5x превышает стандартное руководство по снижению нагрузки 2x, рекомендованное для высоконадежных аэрокосмических и оборонных применений.Внутренняя диэлектрическая прочность: >10 МВ/см
  • - 300 нм термического SiO2 обеспечивает равномерное распределение поля без эффектов концентрации на краях внутреннего электрода, которые ограничивают напряжение пробоя MLCC. Срок службы TDDB превышает 10 лет при 125°C и номинальном напряжении.3. Экстремальная термостойкость - непрерывная работа от -55°C до +200°C

Обычные МОП-конденсаторы рассчитаны на максимальную температуру 125°C. HACC151S100V200 расширяет этот диапазон на 75°C за счет инженерии материалов:

Непрерывная работа при 200°C

  • - Квалифицирован путем 1000-часового HTOL при 200°C с смещением 100 В постоянного тока. Критерии приемки: сдвиг емкости менее 2%, увеличение тока утечки менее чем в 2 раза от начального. Барьер диффузии TiW предотвращает междиффузию Au-Si при температурах >250°C, что подтверждено глубинной профилометрией Оже.TCC: +35 ppm/°C в диапазоне от -55°C до +200°C
  • - Изменение емкости менее ±0,9% в полном температурном диапазоне 255°C.Рекомендуется эвтектика AuSn для >175°C
  • - Проводящая серебряная эпоксидная смола допустима до 175°C; эвтектический припой AuSn (температура плавления 280°C) обеспечивает надежное крепление кристалла с нулевой деградацией при 200°C.Ключевые особенности

Ультранизкая утечка:

  • <10 нА при 25°C/100 В, <500 нА при 200°C/100 В - идеально подходит для прецизионных сетей смещения и чувствительных к заряду цепей Сопротивление изоляции:
  • ≥10¹⁴ Ом при номинальном напряжении — обеспечивает надежную блокировку постоянного тока в высокоимпедансных цепяхТемпература хранения:
  • от -65°C до +150°C — широкий диапазон температур вне эксплуатации поддерживает логистику и хранение в неконтролируемых условияхВысокая прочность на пробой:
  • >250 В DWV (250% от номинального) с равномерным распределением поля - устраняет режимы отказа MLCC из-за концентрации на краяхЭкстремальная термостойкость:
  • Непрерывная работа при 200°C, квалификация 1000-часового HTOL с изменением параметров менее 2%Стабильность диэлектрика SiO2:
  • Параэлектрический с нулевым старением ферроэлектрика, почти нулевое диэлектрическое поглощение (<0,1%) и линейные характеристики C-VКвалификация для суровых условий: 100% тестирование на уровне пластины по емкости, утечке и пробою; MSL 1 неограниченный срок службы на полу
  • Электрические характеристики (T = 25°C, если не указано иное)Параметр

Значение

Условие Емкость 150 пФ ±10%
1 МГц, 1,0 В среднеквадр. Номинальное напряжение постоянного тока 100 В
Непрерывно Диэлектрическое напряжение пробоя >250 В постоянного тока
Выдержка 5 сек, 100% тест Ток утечки при 25°C <10 нА
100 В постоянного тока Ток утечки при 200°C +35 ppm/°C
100 В постоянного тока TCC +35 ppm/°C
-55°C до +200°C Коэффициент добротности @ 1 МГц / @ 1 ГГц RoHS
Типичный ESR @ 1 ГГц <0,1 Ом
Де-эмбеддированный Внутренняя ESL кристалла <0,1%
Де-эмбеддированный Диэлектрическое поглощение <0,1%
1 кГц ESD HBM >2 кВ
JESD22-A114, класс 2 Диэлектрик Термический SiO2, 300 нм
- Размеры кристалла 0,50 x 0,50 x 0,15 мм
±25 мкм Рабочая температура -55°C до +200°C
Полная параметрическая RoHS Соответствует
EU 2015/863 Типичные применения Инструменты для бурения и каротажа в скважинах (температура окружающей среды 150-200°C), требующие блокировки постоянного тока и байпаса со стабильными параметрическими характеристиками при температурах пласта

Электроника мониторинга авиационных двигателей, работающая в неохлаждаемых моторных отсеках

  • Высоковольтная развязка по стоку (28-50 В) усилителей мощности GaN-on-SiC с существенным запасом по напряжению
  • Фильтрация выходного сигнала высоковольтных DC-DC преобразователей, где ток утечки напрямую влияет на эффективность преобразования
  • Электроника датчиков для управления промышленными печами и процессами, работающая непрерывно при 175-200°C
  • Научные приборы для экспериментов по физике высоких температур, требующие субнаноамперной утечки и стабильной емкости
  • Краткое руководство по сборке
  • Крепление кристалла:

Эвтектический припой AuSn (300-320°C, формирующий газ N2/H2) для работы при >175°C. Проводящая эпоксидная смола Ag (Epotek H20E, 120°C/30 мин) допустима до 175°C. Преформы AuGe или AuSi для применений с максимально высокими температурами.

Разварка проволокой: Термозвуковая шаровая разварка Au диаметром 25 мкм (температура площадки 120-150°C, усилие 15-35 гс, прочность на разрыв >6 гс). Клиновая разварка Al не рекомендуется для непрерывной работы при 200°C.

Хранение: Вафельный лоток или гель-пак, вакуумная герметизация с продувкой азотом. MSL 1 неограниченный срок службы на полу при 30°C/85% относительной влажности.

Свяжитесь с нами сегодня, чтобы обсудить ваши требования к напряжению, емкости и условиям эксплуатации. Стандартные образцы для оценки 150 пФ, 100 В отправляются в течение 2-3 недель. Возможны индивидуальные значения от 10 пФ до 1000 пФ, номинальное напряжение до 200 В и расширенная температурная квалификация до 225°C с сроком прототипирования 4-6 недель.