Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Конденсаторы MOS
Created with Pixso.

Прочная нулевая диэлектрическая память 1000pF 80V MOS конденсаторы Ультралинейный CV Характеристики Параэлектрический SiO2

Прочная нулевая диэлектрическая память 1000pF 80V MOS конденсаторы Ультралинейный CV Характеристики Параэлектрический SiO2

Название бренда: Hoan
Номер модели: ХАКК102С80В500
минимальный заказ: 10 шт.
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т, западное соединение
Детальная информация
Место происхождения:
Шэньси, Китай
Сертификация:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
Емкость:
1000пФ ±10% (доступно ±5%)
Номинальное напряжение:
80 В.
Диэлектрическая память:
Ноль (параэлектрический SiO2, без сегнетоэлектрических доменов)
Линейность резюме:
Ультралинейный, коэффициент смещения постоянного тока <10 ppm/В
Уровень старения:
0% за декаду-час (без старения сегнетоэлектриков)
Падение емкости смещения постоянного тока:
Незначительно (<0,1% при номинальном 80 В постоянного тока)
Внутренний чип ESL:
<0,08 нГн
SRF (проволока 0,5 мм):
>300 МГц
СОЭ @ 1 ГГц:
<0,15 Ом
Q-фактор @ 1 МГц / @ 1 ГГц:
>1500 / >150
Коэффициент рассеяния:
≤0,15% при 1 кГц, 1,0 В (среднеквадратичное значение)
TCC:
+35 ppm/°C (от -55°C до +125°C)
Сопротивление изоляции:
≥10⁴ МОм при номинальном напряжении постоянного тока, 25°C
Утечка при 25°C/при 125°C:
<10 нА/<100 нА при 80 В постоянного тока
Диэлектрик:
Термический SiO2, 300 нм (параэлектрический, нулевая память)
Субстрат:
Плавающая зона Si, >1000 Ом·см
Сопротивление подложки:
>1000 Ом·см, кремний с плавающей зоной
Размеры чипа:
0,75×0,75×0,15 мм
Топ Металлизация:
TiW-Au, Au ≥2,5 мкм
Прочность натяжения проволочной связки:
>6 гс для проволоки Au 25 мкм (MIL-STD-883, метод 2011.7)
Задняя металлизация:
TiW-Pt-Au, Au ≥1,0 ​​мкм (Pt-барьер)
Дизайн архитектура:
Двусторонняя граница (поля)
Рабочая температура:
от -55°С до +125°С
Тип монтажа:
Склеивание проволокой / проводящая эпоксидная смола или эвтектическая матрица AuSn
Диэлектрическое поглощение:
<0,1% при 1 кГц
Чувствительность влаги:
MSL 1 (неограниченный срок службы согласно J-STD-020)
Выделить:

Конденсатор MOS 80V сверхлинейный CV

,

параэлектрический однослойный конденсатор SiO2

,

Конденсатор MOS с микросхем 1000pF

Характер продукции

HACC102S80V500 МОП-конденсатор с нулевой диэлектрической памятью и памятью: 1000 пФ, 80 В, с ультралинейными ВАХ и параэлектрическим SiO2Диэлектрик

ХАКК102С80В500представляет собой однослойный МОП-конденсатор емкостью 1000 пФ ±10 %, рассчитанный на напряжение 80 В постоянного тока, изготовленный из кремния с плавающей зоной (> 1000 Ом·см) с термически выращенным параэлектрическим SiO 300 нм.2диэлектрик. Размеры чипа составляют 0,75 мм × 0,75 мм × 0,15 мм с верхней металлизацией TiW-Au (минимально Au 2,5 мкм) и задней стороной TiW-Pt-Au (минимум 1,0 мкм Au, барьер Pt). Это устройство разработано для прецизионных аналоговых и радиочастотных приложений, где эффекты диэлектрической памяти, нелинейность емкости в зависимости от напряжения и долговременный дрейф емкости являются ограничивающими факторами конструкции. Полностью настраиваемый: емкость от 10 пФ до 1000 пФ, номинальное напряжение от 6,3 В до 100 В, нестандартная геометрия чипов и доступны альтернативные варианты металлизации.

1. Нулевая диэлектрическая память — параэлектрическое преимущество термического SiO.2

Диэлектрическая память является фундаментальным ограничением сегнетоэлектрических керамических диэлектриков, используемых в MLCC класса II (X7R, X5R, Y5V) и многих тонкопленочных конденсаторах. В сегнетоэлектриках, таких как титанат бария (BaTiO3), спонтанная поляризация кристаллических доменов создает зависящую от напряжения емкость, которая проявляет как гистерезис (память о предыдущем состоянии смещения), так и логарифмическое старение (ослабление поляризации доменов с течением времени). HACC102S80V500 полностью устраняет оба эффекта за счет использования термически выращенного диоксида кремния — чисто параэлектрического диэлектрика без сегнетоэлектрических доменов:

  • Нулевая диэлектрическая абсорбция:Когда конденсатор на мгновение замыкается после зарядки, идеальный диэлектрик возвращается к нулевому напряжению. На практике сегнетоэлектрические диэлектрики сохраняют остаточное напряжение (обычно 0,1–5% от исходного заряда), которое медленно затухает в течение секунд или минут — явление, известное как диэлектрическая абсорбция или впитывание. Параэлектрический SiO HACC102S80V5002демонстрирует диэлектрическое поглощение ниже 0,1% при частоте 1 кГц, что на порядок лучше, чем у керамики класса II (2–5%). В прецизионных схемах выборки и хранения ошибка диэлектрического поглощения в 5 % напрямую приводит к ошибке измерения напряжения в 5 %. Поглощение SiO <0,1%.2уменьшает эту ошибку до незначительного уровня.
  • Нулевая скорость старения:Конденсаторы X7R класса II демонстрируют логарифмическое падение емкости примерно на 3–5% за декаду-час из-за релаксации сегнетоэлектрических доменов. Конденсатор X7R емкостью 1000 пФ, измеренный при t = 0, через 1000 часов снизится примерно до 950 пФ и после этого продолжит логарифмическое снижение. HACC102S80V500 с параэлектрическим SiO.2диэлектрик, не имеет сегнетоэлектрических доменов и, следовательно, не стареет — емкость, измеренная при t = 0 и t = 10 лет (87 600 часов), будет идентична в пределах погрешности измерения. Для аэрокосмических и промышленных систем со сроком службы несколько десятилетий это устраняет критический механизм долгосрочного дрейфа, который в противном случае потребовал бы периодической повторной калибровки.
  • Нет петли гистерезиса:Сегнетоэлектрические диэлектрики имеют характерную петлю гистерезиса зависимости поляризации от напряжения (PV), аналогичную петле BH магнитных материалов. С точки зрения конденсаторов это означает, что емкость, измеренная при увеличении напряжения, отличается от емкости, измеренной при уменьшении напряжения, что создает зависящий от истории диапазон неопределенности в 2–10% в сегнетоэлектрических MLCC. Параэлектрический SiO2в HACC102S80V500 нет гистерезиса PV; емкость является однозначной функцией мгновенного напряжения и температуры, независимо от предшествующей истории смещения.

2. Ультралинейные характеристики Вольт – емкость не зависит от приложенного напряжения.

Емкость сегнетоэлектрического MLCC значительно уменьшается под действием напряжения смещения постоянного тока - явления, известного как коэффициент смещения постоянного тока или коэффициент емкости по напряжению (VCC). Диэлектрики X7R класса II могут потерять 30–80% своей номинальной емкости при номинальном постоянном напряжении. HACC102S80V500 устраняет это ухудшение благодаря параэлектрической природе SiO.2:

  • Сверхнизкое VCC (<10 ppm/В):В отличие от кристаллической структуры перовскита титаната бария, которая меняет свою диэлектрическую проницаемость в ответ на приложенное электрическое поле (электрострикционный эффект), аморфный SiO2диэлектрическая проницаемость 3,9 принципиально не зависит от приложенного поля. Измеренное напряжение VCC <10 ppm/В означает, что конденсатор емкостью 1000 пФ при 0 В постоянного тока поддерживает 999 пФ при 80 В постоянного тока — изменение менее 0,1%. Это в 300–800 раз больше, чем у X7R MLCC.
  • Предсказуемое поведение схемы:В цепи смещения ВЧ усилителя мощности развязывающий конденсатор, который испытывает падение емкости на 50% при номинальном напряжении смещения, создает резонансный сдвиг в тройнике смещения, который может расстроить согласующую цепь на сотни МГц на микроволновых частотах. Ультралинейная ВАХ характеристика HACC102S80V500 устраняет этот источник неопределенности импеданса, обеспечивая предсказуемое моделирование схем и успех проектирования с первого прохода.
  • Нет нелинейности амплитуды переменного тока:Помимо эффектов смещения постоянного тока, сегнетоэлектрические диэлектрики демонстрируют изменение емкости в зависимости от амплитуды сигнала переменного тока - кривая CV нелинейна даже вокруг точки нулевого смещения. Это создает гармонические искажения: синусоидальное напряжение на нелинейном конденсаторе генерирует гармонические токи. Параэлектрический SiO2в HACC102S80V500 имеет линейный диэлектрический отклик вплоть до поля пробоя диэлектрика (>10 МВ/см), что означает, что емкость не зависит от амплитуды сигнала переменного тока для всех практических уровней радиочастотной мощности, проходящих через устройство.

Ключевые особенности

  • Нулевая диэлектрическая память:Параэлектрический SiO2диэлектрик без сегнетоэлектрических доменов устраняет гистерезис диэлектрического поглощения, логарифмическое старение и фотоэлектрический гистерезис. Диэлектрическая абсорбция <0,1%, скорость старения 0% за декаду-час.
  • Ультралинейные характеристики CV:Емкость изменяется менее чем на 0,1% от номинального напряжения постоянного тока от 0 до 80 В (<10 ppm/В VCC). Отсутствие нелинейности амплитуды переменного тока вплоть до пробоя диэлектрика. Улучшение в 300–800 раз по сравнению с X7R MLCC.
  • Номинальное высокое напряжение (80 В постоянного тока):300 нм термический SiO2диэлектрик обеспечивает DWV >200 В (номинальное значение 250 %) с собственной пробойной прочностью > 10 МВ/см. Подходит для высоковольтных цепей смещения в усилителях мощности на основе GaN.
  • Высокая плотность емкости (1000 пФ):1000 пФ размером 0,75 × 0,75 мм обеспечивает самую высокую емкость, доступную на однослойной MOS-платформе, что подходит для низкочастотного обхода и связи, где MLCC могут привести к ошибкам диэлектрической памяти.
  • Настраиваемая платформа:Емкость от 10 до 1000 пФ при стандартных размерах от 0,50 до 1,00 мм. Доступны пользовательские номинальные напряжения, геометрия чипов и варианты металлизации.

Электрические характеристики (T = 25°C, если не указано иное)

Параметр Ценить Состояние
Емкость 1000пФ ±10% 1 МГц, 1,0 В (среднеквадратичное значение)
Доступные допуски ±10% (К), ±5% (Дж) —
Номинальное напряжение постоянного тока 80В Непрерывный
Диэлектрическое выдерживаемое напряжение >200 В постоянного тока (номинальное значение 250 %) Выдержка 5 секунд, 100 % производственное тестирование
Зависимость емкости от смещения постоянного тока (VCC) <10 ppm/В (<0,1% при номинальном напряжении 80 В) От 0 В до номинального напряжения
Диэлектрическое поглощение <0,1% 1 кГц
Скорость старения 0% за декаду-час Параэлектрический диэлектрик
Внутренний чип ESL <0,08 нГн Де-встроенный
SRF (проволока 0,5 мм) >300 МГц Одиночная проволока Au 25 мкм
Q-фактор @ 1 МГц / @ 1 ГГц >1500 / >150 Типичный
СОЭ @ 1 ГГц <0,15 Ом Типичный
Фактор рассеивания ≤0,15% 1 кГц, 1,0 В (среднеквадратичное значение)
Ток утечки при 25°C <10 нА 80 В постоянного тока
Ток утечки при 125°C <100 нА 80 В постоянного тока
ТСС +35 частей на миллион/°C от -55°С до +125°С
Сопротивление изоляции ≥104МОм Номинальное напряжение постоянного тока, 25°C
Диэлектрик Термальный SiO2, 300 нм (параэлектрический) —
Субстрат Плавающая зона Si, >1000 Ом·см —
Размеры чипа 0,75 × 0,75 × 0,15 мм ±0,025 мм
Верхняя металлизация TiW-Au, Au ≥2,5 мкм —
Задняя металлизация TiW-Pt-Au, Au ≥1,0 ​​мкм Платиновый диффузионный барьер
Дизайн Архитектуры Двусторонняя граница (поля) —
Прочность натяжения проволочной связки >6 гс для проволоки Au 25 мкм MIL-STD-883, метод 2011.7
Рабочая температура от -55°С до +125°С Полный параметрический
Температура хранения от -65°С до +150°С —
Чувствительность к влаге МСЛ 1 J-STD-020, неограниченный срок службы.
РоХС Соответствует ЕС 2015/863

Типичные применения

  • Прецизионные схемы выборки и хранения (S/H), в которых диэлектрическая абсорбция напрямую ограничивает точность измерений.
  • Входные фильтры АЦП высокого разрешения, в которых диэлектрическая память конденсатора создает ошибки смещения, зависящие от напряжения.
  • Высоковольтная развязка усилителя мощности на основе GaN, требующая как номинального напряжения 80 В, так и нулевого падения емкости смещения постоянного тока.
  • Прецизионные аналоговые фильтры (Бесселя, Баттерворта, эллиптические), где допуск по емкости и линейность определяют точность полосы пропускания фильтра.
  • Зарядочувствительные предусилители для детекторов излучения, где диэлектрическое поглощение создает ошибки восстановления базовой линии.
  • Медицинская визуализация и научные приборы, требующие многолетней стабильности калибровки без дрейфа емкости

Краткий справочник по сборке

  • Прикрепить штамп:Эвтектический припой AuSn (300–320°C, N2/ЧАС2формирующий газ) для наименьшего сопротивления заземления. В качестве альтернативы проводящая эпоксидная смола Ag (Epotek H20E, 120°C/30 мин).
  • Соединение проводов:Термозвуковое соединение Au 25 мкм (стадия 120–150 °C, усилие 15–35 гс, усилие на растяжение >6 гс). Посадка клея на расстоянии ≥25 мкм от края электрода.
  • Хранилище:Вафельный пакет или гель-пак, запаянный под вакуумом с продувкой азотом. MSL 1 неограниченный срок службы пола. Хранить при температуре 20–25°C, относительной влажности 40–60%.

Заказ и индивидуальная конфигурация

Стандартный продукт поставляется в виде квадратных чипсов размером 0,75 × 0,75 мм в проводящих вафельных упаковках. Доступны индивидуальные конфигурации при минимальном заказе от 10 штук:

  • Пользовательская емкость от 10 пФ до 1000 пФ на стандартных размерах (0,50–1,00 мм)
  • Номинальное напряжение от 6,3 В до 100 В постоянного тока.
  • Прямоугольная геометрия чипов с соотношением сторон до 4:1
  • Альтернативная металлизация задней стороны для особых процессов сборки.

Свяжитесь с нами и сообщите ваши целевые спецификации для технико-экономического обоснования и расценок. Стандартные оценочные образцы на 1000 пФ будут доставлены в течение 1–2 недель.