szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

Trwała pamięć dielektryczna zerowa 1000pF 80V Kondensatory MOS Ultra-liniowe CV Charakterystyka Paraelektryczny SiO2

Trwała pamięć dielektryczna zerowa 1000pF 80V Kondensatory MOS Ultra-liniowe CV Charakterystyka Paraelektryczny SiO2

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HACC102S80V500
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: L/C, D/A, D/P, T/T,
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
Pojemność:
1000pF ±10% (dostępne ±5%)
Napięcie znamionowe:
80V DC
Pamięć dielektryczna:
Zero (paraelektryczny SiO2, brak domen ferroelektrycznych)
Liniowość CV:
Ultraliniowy, współczynnik polaryzacji <10 ppm/V DC
Szybkość starzenia:
0% na dekadę (bez starzenia ferroelektrycznego)
Spadek pojemności polaryzacji DC:
Nieistotne (<0,1% przy napięciu znamionowym 80 V DC)
Wewnętrzny układ ESL:
<0,08nH
SRF (drut łączący 0,5 mm):
>300 MHz
ESR przy 1 GHz:
<0,15 oma
Współczynnik Q @ 1 MHz / @ 1 GHz:
>1500 / >150
Współczynnik rozpraszania:
≤0,15% przy 1 kHz, 1,0 Vrms
TCC:
+35 ppm/°C (-55°C do +125°C)
Rezystancja izolacji:
≥10⁴ MΩ przy napięciu znamionowym prądu stałego, 25°C
Wyciek @ 25°C / @ 125°C:
<10nA / <100nA przy 80V DC
Dielektryk:
Termiczny SiO2, 300nm (paraelektryczny, zerowa pamięć)
Podłoże:
Strefa pływakowa Si, >1000 Ohm·cm
Rezystywność podłoża:
>1000 Ohm·cm, krzem w strefie pływającej
Wymiary chipa:
0,75 × 0,75 × 0,15 mm
Najlepsza metalizacja:
TiW-Au, ≥2,5µm Au
Siła ciągnięcia drutu:
> 6 gf dla drutu Au 25µm (MIL-STD-883 metoda 2011.7)
Metalizacja z tyłu:
TiW-Pt-Au, ≥1,0µm Au (bariera Pt)
Architektura projektowa:
Dwustronne z obramowaniem (margines)
Temperatura pracy:
-55°C do +125°C
Typ mocowania:
Łączenie drutem / przewodząca żywica epoksydowa lub matryca eutektyczna AuSn
Absorpcja dielektryczna:
<0,1% przy 1 kHz
Wrażliwość na wilgoć:
MSL 1 (nieograniczona trwałość podłogi zgodnie z J-STD-020)
Podkreślić:

80V kondensator MOS ultra liniowy CV

,

paraelektryczny kondensator jednopoziomowy SiO2

,

Kondensator MOS z układem RF 1000pF

Opis produktu

Kondensator MOS z zerową pamięcią dielektryczną HACC102S80V500: 1000pF 80V z ultraliniową charakterystyką C-V i dielektrykiem paraelektrycznym SiOZamawianie i niestandardowa konfiguracja Dielektryk

HACC102S80V500 to jednowarstwowy kondensator MOS o pojemności 1000pF ±10% i napięciu znamionowym 80V DC, wykonany na krzemie typu float-zone (>1000Ω·cm) z 300nm termicznie narastającym dielektrykiem paraelektrycznym SiO2. Wymiary chipa to 0,75mm × 0,75mm × 0,15mm z górnym metalizacją TiW-Au (minimum 2,5µm Au) i spodem TiW-Pt-Au (minimum 1,0µm Au, bariera Pt). Urządzenie to jest przeznaczone do precyzyjnych zastosowań analogowych i RF, gdzie efekty pamięci dielektrycznej, nieliniowość pojemności w zależności od napięcia i długoterminowe dryfty pojemności są czynnikami ograniczającymi projekt. W pełni konfigurowalny: pojemność od 10pF do 1000pF, napięcia znamionowe od 6,3V do 100V, niestandardowe geometrie chipów i alternatywne opcje metalizacji.Zamawianie i niestandardowa konfiguracja2

Pamięć dielektryczna jest fundamentalnym ograniczeniem ferroelektrycznych dielektryków ceramicznych stosowanych w kondensatorach MLCC klasy II (X7R, X5R, Y5V) i wielu kondensatorach cienkowarstwowych. W materiałach ferroelektrycznych, takich jak tytanian baru (BaTiOZamawianie i niestandardowa konfiguracja

), spontaniczna polaryzacja domen krystalicznych tworzy pojemność zależną od napięcia, która wykazuje zarówno histerezę (pamięć poprzedniego stanu polaryzacji), jak i logarytmiczne starzenie (relaksacja polaryzacji domen w czasie). HACC102S80V500 całkowicie eliminuje oba te efekty, wykorzystując termicznie narastający dwutlenek krzemu — czysto paraelektryczny dielektryk bez domen ferroelektrycznych:Zerowa absorpcja dielektryczna: Gdy kondensator jest chwilowo zwarty po naładowaniu, idealny dielektryk powraca do zerowego napięcia. W praktyce dielektryki ferroelektryczne zachowują napięcie szczątkowe (zwykle 0,1–5% pierwotnego ładunku), które powoli zanika w ciągu sekund do minut — zjawisko znane jako absorpcja dielektryczna lub nasiąkanie. Paraelektryczny SiO

  • 2 w HACC102S80V500 wykazuje absorpcję dielektryczną poniżej 0,1% przy 1kHz — poprawa o rząd wielkości w porównaniu do ceramiki klasy II (2–5%). W precyzyjnych układach sample-and-hold błąd absorpcji dielektrycznej wynoszący 5% przekłada się bezpośrednio na błąd pomiaru napięcia wynoszący 5%. Absorpcja SiOZamawianie i niestandardowa konfiguracja poniżej 0,1% redukuje ten błąd do poziomu pomijalnego.Zerowa szybkość starzenia:Zamawianie i niestandardowa konfiguracja2
  • , nie posiada domen ferroelektrycznych, a zatem nie starzeje się — pojemność mierzona w chwili t=0 i t=10 lat (87 600 godzin) będzie identyczna w granicach niepewności pomiarowej. W przypadku systemów lotniczych i przemysłowych o żywotności wieloletniej eliminuje to krytyczny mechanizm długoterminowego dryftu, który w przeciwnym razie wymagałby okresowej ponownej kalibracji.Brak pętli histerezy:Zamawianie i niestandardowa konfiguracja2
  • w HACC102S80V500 nie wykazuje histerezy P-V; pojemność jest jednoznaczną funkcją chwilowego napięcia i temperatury, niezależnie od historii poprzedniej polaryzacji.2. Ultraliniowa charakterystyka C-V — pojemność niezależna od przyłożonego napięciaZamawianie i niestandardowa konfiguracja2

:

Bardzo niski VCC (Zamawianie i niestandardowa konfiguracja W przeciwieństwie do struktury kryształu perowskitu tytanianu baru, która zmienia swoją stałą dielektryczną w odpowiedzi na przyłożone pole elektryczne (efekt elektrostrykcyjny), stała dielektryczna amorficznego SiO

  • 2 wynosząca 3,9 jest fundamentalnie niezależna od przyłożonego pola. Zmierzony VCC wynoszący <10 ppm/V oznacza, że kondensator 1000pF przy 0V DC utrzymuje 999pF przy 80V DC — zmiana mniejsza niż 0,1%. Jest to poprawa 300–800-krotna w porównaniu do kondensatorów MLCC X7R.Przewidywalne zachowanie obwodu:Zamawianie i niestandardowa konfiguracjaBrak nieliniowości amplitudy AC: Oprócz efektów polaryzacji DC, dielektryki ferroelektryczne wykazują zmienność pojemności w zależności od amplitudy sygnału AC — krzywa C-V jest nieliniowa nawet wokół punktu zerowej polaryzacji. Powoduje to zniekształcenia harmoniczne: sinusoidalne napięcie na nieliniowym kondensatorze generuje prądy harmoniczne. Paraelektryczny SiO
  • 2 w HACC102S80V500 ma liniową odpowiedź dielektryczną do pola przebicia dielektrycznego (>10MV/cm), co oznacza, że pojemność jest niezależna od amplitudy sygnału AC dla wszystkich praktycznych poziomów mocy RF przez urządzenie.
  • Kluczowe cechyZerowa pamięć dielektryczna:Zamawianie i niestandardowa konfiguracja2

bez domen ferroelektrycznych eliminuje histerezę absorpcji dielektrycznej, logarytmiczne starzenie i histerezę P-V. Absorpcja dielektryczna <0,1%, szybkość starzenia 0% na dekadę godzinową.

  • Ultraliniowa charakterystyka C-V: Pojemność zmienia się mniej niż 0,1% od 0V do 80V znamionowego napięcia stałego (<10 ppm/V VCC). Brak nieliniowości amplitudy AC do przebicia dielektrycznego. Poprawa 300–800-krotna w porównaniu do MLCC X7R.Zamawianie i niestandardowa konfiguracja 300nm termiczny SiO2
  • dielektryk zapewnia >200V DWV (250% znamionowego) z wewnętrzną wytrzymałością na przebicie >10MV/cm. Nadaje się do sieci polaryzacji wysokiego napięcia we wzmacniaczach mocy GaN.Wysoka gęstość pojemności (1000pF): 1000pF w obudowie 0,75mm × 0,75mm zapewnia najwyższą pojemność dostępną na platformie MOS jednowarstwowej — nadaje się do filtracji dolnoprzepustowej i sprzęgającej o niskiej częstotliwości, gdzie MLCC wprowadzałyby błędy pamięci dielektrycznej.
  • Konfigurowalna platforma: Pojemność od 10pF do 1000pF na standardowych obudowach od 0,50mm do 1,00mm. Dostępne niestandardowe napięcia znamionowe, geometrie chipów i opcje metalizacji.Zamawianie i niestandardowa konfiguracjaParametr
  • WartośćWarunek
  • Pojemność1000pF ±10%

1MHz, 1.0Vrms

Dostępne tolerancje ±10% (K), ±5% (J) —
Znamionowe napięcie DC 80V Ciągłe
Napięcie przebicia dielektryka >200V DC (250% znamionowego) EU 2015/863
Pojemność vs. polaryzacja DC (VCC) <10 ppm/V (<0,1% przy znamionowym 80V) 0V do napięcia znamionowego
Absorpcja dielektryczna <0,1% 1kHz
Szybkość starzenia 0% na dekadę godzinową Dielektryk paraelektryczny
Wewnętrzna ESL chipa <0,08nH Wyłączone
SRF (przewód 0,5mm) >300MHz Pojedynczy przewód Au 25µm
Współczynnik Q @ 1MHz / @ 1GHz >1500 / >150 Typowy
ESR @ 1GHz <0,15Ω Typowy
Współczynnik strat ≤0,15% 80V DC
Prąd upływu @ 25°C <10nA 80V DC
Prąd upływu @ 125°C <100nA 80V DC
TCC +35ppm/°C 4
Rezystancja izolacji ≥10 4
MΩ Znamionowe napięcie DC, 25°C MSL 1
Termiczny SiO 2, 300nm (paraelektryczny)— Podłoże
Krzem float-zone, >1000Ω·cm —Zamawianie i niestandardowa konfiguracja0,75 × 0,75 × 0,15mm EU 2015/863
Górna metalizacja TiW-Au, ≥2,5µm Au EU 2015/863
Tylna metalizacja TiW-Pt-Au, ≥1,0µm Au Bariera dyfuzyjna Pt
Architektura projektu Dwustronnie obramowany (margines) EU 2015/863
Wytrzymałość połączenia drutowego >6gf dla przewodu Au 25µm MIL-STD-883 Metoda 2011.7
Temperatura pracy -55°C do +125°C EU 2015/863
Temperatura przechowywania -65°C do +150°C —
Wrażliwość na wilgoć MSL 1 J-STD-020, nieograniczony czas na podłodze
RoHS Zgodny EU 2015/863
Typowe zastosowania Precyzyjne układy sample-and-hold (S/H), gdzie absorpcja dielektryczna bezpośrednio ogranicza dokładność pomiaru Filtry wejściowe przetworników ADC o wysokiej rozdzielczości, gdzie pamięć dielektryczna kondensatora tworzy błędy przesunięcia zależne od napięcia
Odwodnienie polaryzacji wysokiego napięcia wzmacniaczy mocy GaN wymagające zarówno znamionowego napięcia 80V, jak i zerowego spadku pojemności pod wpływem polaryzacji DC Precyzyjne filtry analogowe (Bessel, Butterworth, eliptyczne), gdzie tolerancja i liniowość pojemności definiują dokładność pasma przepustowego filtra Przedwzmacniacze czułe na ładunek dla detektorów promieniowania, gdzie absorpcja dielektryczna powoduje błędy przywracania linii bazowej

Obrazowanie medyczne i instrumentacja naukowa wymagające stabilności kalibracji wieloletniej bez dryftu pojemności

  • Szybki przewodnik montażowy
  • Przyklejanie chipa:
  • Lut cynowo-złoty (300–320°C, gaz formujący N
  • 2
  • /H
  • 2

) dla najniższej rezystancji masy. Alternatywnie przewodzący epoksyd Ag (Epotek H20E, 120°C/30min).

  • Łączenie drutowe: Łączenie kulkowe termozgrzewalne Au 25µm (120–150°C na platformie, siła 15–35gf, wytrzymałość na rozciąganie >6gf). Lądowanie połączenia ≥25µm od krawędzi elektrody.Zamawianie i niestandardowa konfiguracja Wafle lub opakowania żelowe, hermetycznie zamknięte z przepłukaniem azotem. MSL 1 nieograniczony czas na podłodze. Przechowywać w temperaturze 20–25°C, 40–60% RH.Zamawianie i niestandardowa konfiguracjaStandardowy produkt wysyłany jako chipy kwadratowe 0,75mm × 0,75mm w przewodzących opakowaniach waflowych. Dostępne niestandardowe konfiguracje z minimalną ilością zamówienia od 10 sztuk:
  • Niestandardowa pojemność od 10pF do 1000pF na standardowych obudowach (0,50mm–1,00mm)Napięcia znamionowe od 6,3V do 100V DC
  • Prostokątne geometrie chipów o stosunku boków do 4:1Alternatywna tylna metalizacja dla specyficznych procesów montażowych

Skontaktuj się z nami ze swoimi docelowymi specyfikacjami w celu oceny wykonalności i wyceny. Standardowe próbki ewaluacyjne 1000pF wysyłane w ciągu 1–2 tygodni.