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MOSキャパシタ
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高熱伝導シリコン基板MOSキャパシタ 220pF 50V RFパワーアンプ用単層チップ

高熱伝導シリコン基板MOSキャパシタ 220pF 50V RFパワーアンプ用単層チップ

ブランド名: Hoan
モデル番号: HACC221S50V500
MOQ: 10個
支払い条件: T/T、L/C、D/A、D/P
詳細情報
起源の場所:
陝西省、中国
証明:
ISO 9001:2015, RoHS
キャパシタンス:
220 pF ±10% (±5% 使用可能)
定格DC電圧:
50V
チップ寸法:
0.50×0.50×0.15mm
本質的なESL:
<0.05 nH
TCC:
+35ppm/℃
動作温度:
-55℃~+125℃
RoHS:
準拠 (EU 2015/863)
ハイライト:

高熱伝導性のMOSコンデンサ

,

220 pF 50V MOS コンデンサ

,

単層チップMOSキャパシタ

製品の説明

高熱伝導性シリコン基板 MOS コンデンサータ 220 pF / 50 V (HACC221S50V500)


高熱伝導性シリコン基板MOSコンデンサとは?


HACC221S50V500は,高熱伝導性のシリコン基板で製造された単層MOSコンデンサで,SiO2ダイレクトリックを熱的に栽培している.熱を捕らえる代わりに,アクティブダイから遠ざけるように設計されています連続RF電源操作中に冷却器を冷やし安定している.220 pF ±10% 50 V DC でA で0.50 × 0.50 × 0.15 mmチップだ


主要な仕様 (典型的には25°C)


定数容量 220 pF ±10% (±5%可用)
定数直流電圧 50V
基板の熱伝導性 >140 W/m·K
熱抵抗 (キャリアへの接点) <15 K/W
ダイレクトリック 熱性シオ2,300nm
基板 高熱伝導性シリコン
固有のESL <0.05 nH
自動共鳴周波数 >6 GHz (0.5mmのボンドワイヤーで)
Q因数 @ 1 MHz >2000年
TCCについて +35 ppm/°C
動作温度 -55 °Cから+125 °C
チップの寸法 0.50 × 0.50 × 0.15 mm
金属化 上部TiW-Au (2,5 μmmin),裏部TiW-Pt-Au (1,0 μmmin)
湿度感度レベル MSL 1
RoHS 適合している (EU 2015/863)


熱路線比較


パラメータ このMOSコンデンサは セラミックキャリヤコンデンサター
基板の熱伝導性 >140 W/m·K 通常は2〜30W/m·K
接点とキャリアの熱抵抗 <15 K/W 高い,キャリアによって異なります
熱経路 シリコン基板からバックサイド金属 隔熱器によって制限される
容量対DCバイアス 定位電圧まで安定 落下できる (II級)


典型的な用途


  • RF電源増幅器の分離とDCブロック
  • 配列式送信受信モジュール
  • 高密度マルチチップRFモジュール
  • 5G小型セルとバックホール・ラジオ・フロントエンド
  • 産業用RF暖房設備と電源変換装置


高熱伝導シリコン基板MOSキャパシタ 220pF 50V RFパワーアンプ用単層チップ