รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
เครื่องปรับความแรง MOS
Created with Pixso.

ชิปชั้นเดียว ESR ต่ํา 470pF 100V สําหรับการสกัดพลังงาน

ชิปชั้นเดียว ESR ต่ํา 470pF 100V สําหรับการสกัดพลังงาน

ชื่อแบรนด์: Hoan
หมายเลขรุ่น: HACC471S100V701
ขั้นต่ำ: 10 ชิ้น
เงื่อนไขการชำระเงิน: L/C,D/A,D/P,T/T
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
มณฑลส่านซีประเทศจีน
ได้รับการรับรอง:
ISO 9001:2015, RoHS
ความทนทานต่อ ESD:
>2 kV HBM, คลาส 2 (JESD22-A114)
อุณหภูมิในการทำงาน / การเก็บรักษา:
-55°C ถึง +200°C / -65°C ถึง +150°C
ขนาดชิป:
0.65 × 0.65 × 0.20 มม. (±25 µm); รูปทรงเรขาคณิตที่กำหนดเองได้สูงสุดถึงอัตราส่วน 4:1
โลหะ:
TiW-Au ด้านบน (≥2.5 µm Au) / ด้านหลังโอห์มมิกบริสุทธิ์ AuSn ปราศจากออกซิเจน (AuSn / ตะกั่วบัดกรี / ซ
ประเภทการติดตั้ง:
ลวดเชื่อมติดได้ / AuSn Eutectic / บัดกรี / อีพ็อกซี่นำไฟฟ้า
การทดสอบ:
ผ่านการทดสอบการผลิต 100% (C, DF, การรั่วไหล, DWV); แผนที่เวเฟอร์ KGD ต่อล็อต
เน้น:

ตัวเก็บประจุ MOS แบบไร้ออกซิเจน 470pF

,

ตัวเก็บประจุ MOS Low ESR 100V

,

ตัวเก็บประจุชิปชั้นเดียวสำหรับการเก็บเกี่ยวพลังงาน

คําอธิบายสินค้า

ตัวเก็บประจุ MOS HACC471S100V701 — 470 pF 100 V พร้อมการสัมผัสแบบโอห์มิกที่ปราศจากออกซิเจนและการคายประจุพลังงาน ESR ต่ำ


HACC471S100V701 เป็นตัวเก็บประจุ MOS แบบชั้นเดียว 470 pF ±10% ที่มีพิกัด 100 V DC ผลิตบนพื้นผิวซิลิคอนนำไฟฟ้าพร้อมการสัมผัสแบบโอห์มิกทองคำบริสุทธิ์ที่ปราศจากออกซิเจนที่ด้านหลัง ด้วยการกำจัดออกไซด์ที่รอยต่อระหว่างโลหะกับซิลิคอนที่ด้านหลัง อุปกรณ์จึงมีค่าความต้านทานที่รอยต่อและอนุกรมต่ำ ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการคายประจุในการเก็บเกี่ยวพลังงานและการใช้งานกำลังพัลส์ ตัวเก็บประจุ MOS เป็นตัวเก็บประจุแบบชั้นเดียวที่เกิดจากโครงสร้างโลหะ-ออกไซด์-สารกึ่งตัวนำ (ซิลิคอนไดออกไซด์จากความร้อนบนพื้นผิวซิลิคอนนำไฟฟ้า) ซึ่งเก็บพลังงานเป็น ½CV² ESR ต่ำและ Q สูงช่วยให้มั่นใจได้ว่าประจุที่เก็บไว้จะถูกส่งไปยังโหลดโดยมีการสูญเสียน้อยที่สุด


การสัมผัสแบบโอห์มิกที่ปราศจากออกซิเจนสำหรับความต้านทานที่รอยต่อต่ำ


  • กระบวนการที่ปราศจากออกซิเจน: การสัมผัสแบบโอห์มิกที่ด้านหลังจะเกิดขึ้นบนซิลิคอนที่มีความต้านทานต่ำโดยไม่สัมผัสกับออกซิเจน หลีกเลี่ยงชั้นออกไซด์ที่รอยต่อที่มีความต้านทานสูงระหว่างโลหะและพื้นผิว;
  • ความต้านทานที่รอยต่อต่ำ: การสัมผัสแบบโอห์มิก Au บริสุทธิ์ช่วยลดความต้านทานการสัมผัส ทำให้ ESR รวมต่ำกว่า 0.1 Ω ที่ 1 GHz และความต้านทานอนุกรมต่ำสำหรับกระแสคายประจุ;
  • พื้นผิวซิลิคอนนำไฟฟ้า: ความต้านทานของพื้นผิวสามารถเลือกได้ตามการใช้งาน (ตัวเลือกที่กำหนดเอง) ตั้งแต่ความต้านทานสูงสำหรับการแยกสัญญาณไบแอส RF ไปจนถึงความต้านทานต่ำสำหรับการส่งประจุที่มีการสูญเสียต่ำ;
  • การประกอบที่ยืดหยุ่น: ด้านหลัง Au รองรับการเชื่อมต่อแบบ AuSn eutectic, บัดกรี SAC และอีพ็อกซี่นำไฟฟ้า มีผิวเคลือบ Au เท่านั้นสำหรับอีพ็อกซี่ที่เติมเงิน


คุณสมบัติทางไฟฟ้า (ทั่วไป, 25°C เว้นแต่จะระบุไว้)

ค่าความจุที่ระบุ 470 pF ±10% (1 kHz, 1.0 Vrms); มีค่าความคลาดเคลื่อนที่แคบกว่าและชุดที่จับคู่
แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด 100 V DC
แรงดันไฟฟ้าที่ทนต่อไดอิเล็กทริก 250 V DC (250% ของพิกัด, 5 วินาที, ทดสอบ 100%)
สัมประสิทธิ์อุณหภูมิ (TCC) +35 ppm/°C ในช่วง -55°C ถึง +200°C
ปัจจัยการสูญเสีย ≤0.15% ที่ 1 kHz, 1.0 Vrms
ปัจจัย Q >2000 ที่ 1 MHz
ESR <0.1 Ω @ 1 GHz (การออกแบบความต้านทานที่รอยต่อต่ำ)
ESL ของชิปภายใน <0.05 nH (de-embedded)
SRF ระดับชิป >1 GHz (470 pF)
กระแสรั่วไหล <10 nA ที่ 25°C; <500 nA ที่ 200°C (ที่แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด)
ความต้านทานฉนวน ≥104 MΩ ที่แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด, 25°C
ความทนทานต่อ ESD >2 kV HBM, คลาส 2 ตาม JESD22-A114
อุณหภูมิการทำงาน / การจัดเก็บ -55°C ถึง +200°C / -65°C ถึง +150°C
ขนาดชิปมาตรฐาน 0.65 × 0.65 × 0.20 มม. (±25 µm); รูปทรงที่กำหนดเอง, อัตราส่วนภาพสูงสุด 4:1
การเคลือบโลหะ TiW-Au ด้านบน (≥2.5 µm Au, สามารถเชื่อมต่อด้วยลวด); ด้านหลังโอห์มิก Au บริสุทธิ์ที่ปราศจากออกซิเจน


การใช้งานทั่วไป


การเก็บเกี่ยวพลังงานและการคายประจุแบบพัลส์ในระบบเพียโซ, โฟโตโวลตาอิก และเทอร์โมอิเล็กทริก; เครือข่าย Snubber และ Clamp ของตัวแปลงกำลัง; การแยกสัญญาณ Gate-drive ในโมดูล GaN และ SiC; เครือข่ายไบแอสของเครื่องขยายกำลัง RF; โหนดเซ็นเซอร์ไร้สายและโมดูล IoT ที่จ่ายไฟด้วยตนเองซึ่งต้องการการส่งประจุที่มีการรั่วไหลต่ำและมีประสิทธิภาพสูง


ชิปชั้นเดียว ESR ต่ํา 470pF 100V สําหรับการสกัดพลังงาน