รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
คอนเดสเซเตอร์ชั้นเดียว
Created with Pixso.

คอนเดซิเตอร์ชั้นเดียวขอบสองด้าน 100pF 100V แบรดแบนด์ 0.05GHz ถึง 15GHz RF

คอนเดซิเตอร์ชั้นเดียวขอบสองด้าน 100pF 100V แบรดแบนด์ 0.05GHz ถึง 15GHz RF

ชื่อแบรนด์: Hoan
หมายเลขรุ่น: HACC101S30V101
ขั้นต่ำ: 10
เงื่อนไขการชำระเงิน: เวสเทิร์นยูเนี่ยน, T/T, D/P, D/A, L/C
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
หมวดหมู่สินค้า:
ตัวเก็บประจุชิปชั้นเดียว (SLC)
ความจุ:
100 พิโคเอฟ ± 20%
ช่วงความถี่:
0.05 - 15.0 กิกะเฮิร์ตซ์
การกวาดล้างการเชื่อมลวด:
ตำแหน่งพันธะลวดทอง ≥25µm จากขอบอิเล็กโทรด
ช่วงอุณหภูมิ:
-55°C ถึง 125°C
การตอบสนองความถี่:
ถึงช่วง GHz
ความหนาของออกไซด์:
โดยทั่วไป 5-100 นาโนเมตร
เน้น:

คอนเดสเซเตอร์ชั้นเดียวที่มีขอบสองด้าน

,

100pF 100V RF คอนเดซิตอร์

,

แบรนด์บานด์ 0.05GHz ถึง 15GHz คอนเดสซิเตอร์

คําอธิบายสินค้า

HACC101S30V101 ตัวเก็บประจุเซรามิกแบบชั้นเดียว (SLC) แบบมีขอบสองด้าน 100pF 100V (0.05-15GHz)

 

สรุปทางเทคนิคความถี่สูง
HACC101S30V101 เป็นตัวเก็บประจุเซรามิกแบบชั้นเดียว (SLC) แบบมีขอบสองด้านที่มีประสิทธิภาพสูงและสมมาตร รุ่นนี้ออกแบบมาสำหรับการปิดกั้น DC แบบบรอดแบนด์ การเชื่อมต่อ RF และการกรองบายพาส สูงสุด 15.0 GHz (ครอบคลุมย่านความถี่ UHF, L, S, C, X และ Ku) ด้วยค่าความจุที่เสถียร 100 pF ± 20% ขนาดพื้นที่ 0.76 มม. × 0.76 มม. และพิกัดแรงดันไฟฟ้าสูง 100 V ตัวเก็บประจุนี้จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบย่อยเรดาร์ทางยุทธวิธีที่มีความหนาแน่นสูง ตัวรับส่งสัญญาณใยแก้วนำแสง และวงจรรวมไมโครเวฟ

สิ่งที่ทำให้ HACC101S30V101 แตกต่างคือสถาปัตยกรรมแบบมีขอบสองด้านที่สมมาตร ควบคู่ไปกับขนาดพื้นที่ 30 mil × 30 mil ที่ใหญ่ขึ้น โครงสร้างที่สมมาตรนี้ช่วยขจัดข้อกำหนดในการวางแนวบน/ล่างระหว่างการหยิบและวาง ซึ่งช่วยเพิ่มปริมาณงานการประกอบอัตโนมัติได้อย่างมาก และขจัดข้อผิดพลาดในการพลิกด้วยตนเอง

 

ข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพหลัก
ขอบสองด้านแบบสมมาตร (DSB): ขจัดปัญหาการวางแนวการติดตั้งด้านบนเทียบกับด้านล่าง ทำให้สามารถติดชิปอัตโนมัติและหยิบได้อย่างรวดเร็ว
การป้องกันอีพ็อกซี่ปีนป่ายสองด้าน: ขอบเซรามิกที่ขอบอิเล็กโทรดทั้งด้านบนและด้านล่างทำหน้าที่เป็นเขื่อนกั้นทางกายภาพเพื่อหยุดอีพ็อกซี่เงินนำไฟฟ้าไม่ให้ปีนขึ้นไปตามผนังด้านข้าง ป้องกันการลัดวงจร
ระบบการเคลือบฟิล์มบางขั้นสูง: ใช้ชั้นฟิล์มบาง TaN/TiW/Ni/Au ที่ทนทานสูงทั้งสองด้าน ให้ความเสถียรทางความร้อนที่ยอดเยี่ยม การป้องกันการอพยพ และความต้านทานต่อการกัดกร่อนของบัดกรี
แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด 100V: ให้ความสามารถในการจัดการแรงดันไฟฟ้าที่สูงขึ้นในขนาด 30 mil × 30 mil (0.76 มม. × 0.76 มม.) ที่ทนทาน โดยยังคงการสูญเสียไดอิเล็กทริกต่ำ
ความแข็งแรงเฉือนและการกระจายความร้อนสูง: ฐานยึดขนาด 30 mil ที่ใหญ่ขึ้นให้พื้นที่สัมผัสการยึดเกาะที่มากขึ้น ส่งผลให้มีความแข็งแรงเฉือนทางกลสูงเป็นพิเศษและการกระจายความร้อนที่ดีขึ้น

 

ขนาดโดยรวม

คอนเดซิเตอร์ชั้นเดียวขอบสองด้าน 100pF 100V แบรดแบนด์ 0.05GHz ถึง 15GHz RF

 

เอกสารข้อมูลพารามิเตอร์ที่ครอบคลุม

ข้อมูลจำเพาะ หมวดหมู่ ชื่อพารามิเตอร์ทางเทคนิค ค่าที่รับประกัน เงื่อนไขการทดสอบ / การวัด
ข้อมูลจำเพาะทางไฟฟ้า ความจุที่กำหนด 100 pF (ความคลาดเคลื่อน ±20% ที่ 1kHz, 1Vrms, 25°C)
แรงดันไฟฟ้าทำงานที่กำหนด (DC) 100 V (พิกัดต่อเนื่องสูงสุด)
ปัจจัยการสูญเสีย (DF) ≤1.5% ทดสอบที่ 1 kHz, 1.0 Vrms, 25°C
ความต้านทานฉนวน (IR) ≥104MΩ ทดสอบที่แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด DC, 25°C
ย่านความถี่ที่แนะนำ 0.05 -15.0 GHz (การเชื่อมต่อบรอดแบนด์และการกรองบายพาส)
รูปทรงทางกายภาพ ขนาดโครงร่าง 0.76 x 0.76 x 0.15 มม. (ยาว x กว้าง x สูง / 30x 30x6mil)
สถาปัตยกรรมการออกแบบ มีขอบสองด้าน ขอบเซรามิกเปลือยเท่ากันทั้งสองด้าน
ระบบการเคลือบฟิล์มบาง โลหะด้านบนและด้านล่าง TaN/TiW/Ni/Au ระบบฟิล์มบางแบบสมมาตรทั้งสองพื้นผิว
ความหนาทองคำชั้นนอก (Au) ≥2.5 µm (ความหนาขั้นต่ำ เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อสายไฟ)
กระบวนการประกอบ การยึดติด อีพ็อกซี่นำไฟฟ้า / บัดกรี เหมาะสำหรับอีพ็อกซี่เงิน H20E / บัดกรี eutectic AuSn
การเชื่อมต่อระหว่างกัน การเชื่อมต่อสายทอง / ริบบิ้น เข้ากันได้กับการเชื่อมต่อสายทองแบบเทอร์โมโซนิค
ความน่าเชื่อถือและคุณภาพ อุณหภูมิในการทำงาน -55 ถึง +125 °C (เกรดอุตสาหกรรมและยุทธวิธี)
อุณหภูมิและ RH ในการจัดเก็บ 20-25°C, 40%-60% RH สภาพแวดล้อมห้องคลีนรูม
อายุการเก็บรักษาที่รับประกัน 1 ปี (ภายใต้เงื่อนไขการจัดเก็บที่เหมาะสม)

 

วิศวกรรมระบบการเคลือบฟิล์มบางแบบสมมาตร

เพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือในระยะยาวภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิระดับยุทธวิธีและสภาวะความชื้นสูง HACC101S30V101 ใช้ระบบฟิล์มบางแบบสมมาตรที่พ่นด้วยสุญญากาศทั้งด้านบนและด้านล่าง:

ชั้นโลหะ วัสดุ ความหนาชั้นมาตรฐาน หน้าที่ทางโลหะและคุณค่าทางวิศวกรรม
ชั้นยึดเกาะ แทนทาลัมไนไตรด์ (TaN) ฐานที่พ่น ให้พันธะทางเคมีที่เสถียรสูงและป้องกันออกซิเจนกับพื้นผิวเซรามิก ป้องกันการลอกภายใต้ความเค้นจากความร้อน
ชั้นกั้น ไทเทเนียม-ทังสเตน (TiW) ชั้นกั้นที่พ่น ทำหน้าที่เป็นชั้นกั้นการแพร่กระจายความหนาแน่นสูงที่ป้องกันอะตอมนิกเกิลและทองคำจากการอพยพเข้าไปในไดอิเล็กทริกเซรามิก
ชั้นกั้น นิกเกิล (Ni) ชั้นเสียสละที่พ่น ทำหน้าที่เป็นชั้นกั้นที่ทนต่อการกัดกร่อนของบัดกรี ป้องกันการกัดกร่อนหรือการขโมยทองคำระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูง
ชั้นเคลือบผิวสำหรับเชื่อมต่อ ทอง (Au) ≥2.5 ไมโครเมตร ให้พื้นผิวที่นำไฟฟ้าสูง ปราศจากออกไซด์ เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อสายทองแบบเทอร์โมโซนิคและการติดด้วยอีพ็อกซี่ที่เติมเงิน

 

เมทริกซ์ทางเทคนิคเปรียบเทียบ (HACC101S30V101 เทียบกับดีไซน์ SLC อื่นๆ)
เมทริกซ์นี้เปรียบเทียบประสิทธิภาพการประกอบและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของดีไซน์ตัวเก็บประจุเซรามิกแบบชั้นเดียวต่างๆ:

พารามิเตอร์ทางวิศวกรรม มีขอบสองด้าน (HACC101S30V101) SLC แบบมีขอบด้านเดียว SLC แบบไม่มีขอบมาตรฐาน
สมมาตร (การวางแนว) สมมาตร ด้านบนและด้านล่างเหมือนกัน ไม่จำเป็นต้องพลิกไม่สมมาตร ต้องตรวจสอบด้านบน/ล่างก่อนการติดตั้ง ความปลอดภัยของอีพ็อกซี่ด้านบน ความปลอดภัยของอีพ็อกซี่ด้านบน
ยอดเยี่ยม ขอบเซรามิกเปลือยหยุดอีพ็อกซี่ไม่ให้ลัดวงจรพื้นผิวด้านบน ยอดเยี่ยม ขอบเซรามิกเปลือยหยุดอีพ็อกซี่ไม่ให้ลัดวงจรพื้นผิวด้านบน ไม่ดี ทองคำครอบคลุม 100% ของด้านบน ทำให้เสี่ยงต่อการลัดวงจรพื้นผิวสูง ความปลอดภัยของอีพ็อกซี่ด้านล่าง
ยอดเยี่ยม ขอบเซรามิกที่สัมผัสได้หยุดอีพ็อกซี่ไม่ให้ปีนขึ้นที่ฐาน ปานกลาง ทองคำด้านล่างครอบคลุม 100% ของฐาน อีพ็อกซี่ปีนขึ้นได้ง่าย ไม่ดี บัดกรี/อีพ็อกซี่สามารถปีนขึ้นไปตามผนังด้านข้างที่ยังไม่ได้เคลือบได้ง่ายความเร็วในการประกอบอัตโนมัติ สูงสุด การหยิบและวางความเร็วสูงโดยไม่ต้องตรวจสอบการวางแนวด้วยสายตา
ปานกลาง ระบบอัตโนมัติต้องการการตรวจสอบด้วยกล้องเพื่อตรวจจับด้านบน/ล่าง ปานกลาง ต้องการการตรวจสอบด้วยภาพเพื่อวางแนว ก่อนการติดตั้ง ความต้านทานการกัดกร่อนของบัดกรี ยอดเยี่ยม (เคลือบ Ni-Au)ปานกลางถึงดี (ขึ้นอยู่กับชั้นกั้น)
ปานกลางถึงดี (ขึ้นอยู่กับชั้นกั้น) คำถามที่พบบ่อย คำตอบ: คำตอบ:

 

ประโยชน์หลักคือระบบอัตโนมัติแบบสมมาตร สำหรับตัวเก็บประจุแบบมีขอบด้านเดียว หุ่นยนต์ประกอบต้องใช้การจดจำด้วยภาพเพื่อระบุพื้นผิวด้านบน (มีขอบ) และพื้นผิวด้านล่าง (ไม่มีขอบ) ก่อนการติดตั้ง หากวางผิดด้าน ตัวเก็บประจุจะทำงานผิดพลาด HACC101S30V101 มีอิเล็กโทรดที่มีขอบเหมือนกันทั้งด้านบนและด้านล่าง สามารถหยิบ วาง และเชื่อมต่อได้จากทั้งสองด้าน ซึ่งช่วยขจัดข้อผิดพลาดในการวางแนวได้อย่างสมบูรณ์ และเร่งสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างมาก
คำถามที่ 2: ระบบฟิล์มบาง TaN/TiW/Ni/Au ป้องกันการกัดกร่อนของบัดกรีได้อย่างไร?
ระหว่างการบัดกรีทอง-ดีบุก (Au-Sn) แบบยูเทคติก บัดกรีหลอมเหลวจะ "ขโมย" หรือกัดกร่อนอิเล็กโทรดทองคำบริสุทธิ์ได้อย่างง่ายดาย ละลายชั้นทองคำบางๆ และทำให้เกิดวงจรเปิดทางไฟฟ้า HACC101S30V101 มีชั้นกั้นนิกเกิล (Ni) ที่หนาแน่นอยู่ใต้พื้นผิวทองคำ ชั้น Ni ทำหน้าที่เป็นชั้นกั้นที่แข็งแกร่งซึ่งป้องกันไม่ให้บัดกรีแทรกซึมเข้าไปในชั้น TiW และ TaN ที่อยู่ด้านล่าง รักษาความสมบูรณ์ของอิเล็กโทรดแม้ในระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูง

คำถามที่ 3: ขีดจำกัดความถี่ที่แนะนำสำหรับ HACC101S30V101 คืออะไร?
ตัวเก็บประจุนี้ได้รับการปรับให้เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับช่วง 0.05 GHz ถึง 15.0 GHz (ย่าน Ku) ด้วยโครงสร้างแบบชั้นเดียว ทำให้มีค่าความเหนี่ยวนำปรสิทธิ์เกือบเป็นศูนย์ และความถี่เรโซแนนซ์ในตัวเอง (SRF) ที่สูงกว่าตัวเก็บประจุเซรามิกแบบหลายชั้น (MLCC) อย่างมาก สิ่งนี้ทำให้มั่นใจได้ว่าเส้นโค้งการสูญเสียการแทรกที่ต่ำและราบเรียบตลอดทั้งย่านความถี่