100pF 50V แบรดแบนด์ คอนเดสซิเตอร์ชั้นเดียว 0.4GHz ถึง 40GHz ESR ต่ํา

HACC101S15V500 ชิปชั้นเดียว คอนเดสซิเตอร์ 100pF 50V Bordered SLC (0.4-40GHz)

สรุปเทคนิคความถี่สูง
HACC101S15V500 เป็น ultra-miniature, ความน่าเชื่อถือสูง Single Layer Chip Capacitor (SLC) ออกแบบโดยเฉพาะสําหรับบล็อกแบนด์ DC (การเชื่อม), RF bypassing,และการปรับอัมพานซ์ในวงจรไมโครเวฟที่ทํางานขนาดเพียง 0.38 มิลลิเมตร × 0.38 มิลลิเมตร กับความสูงโปรไฟล ultra-low ของ 0.15 มิลลิเมตรชิปขนาดเล็กนี้ให้ความจุคงที่ 100 pF ± 10% และมีค่าเฉพาะสําหรับความกระชับกําลังทํางานต่อเนื่อง 50 V.

ออกแบบด้วยโครงสร้างที่มีขอบข้างเดียว HACC101S15V500 มีขอบเซรามิกที่สะอาดรอบแผ่นอิเล็กทรอัดด้านบนป้องกันทางกายภาพนี้ป้องกัน epoxy conductive รัน-up หรือ solder เลือดออกจากวงจรสั้นของอุปกรณ์ระหว่างการติดตั้ง dieปรับปรุงให้กับช่วงความถี่ 0.4 GHz ถึง 40.0 GHz มันให้ความสูญเสียการใส่ที่ดีมากและพาราเมตร S ที่มั่นคงในสภาพความร้อนที่ต้องการของระดับแท็กติก จาก -55 °C ถึง + 125 °C.

ข้อดีสําคัญในการทํางาน
•การเชื่อมโยงคลื่นมิลลิเมตรเบนด์กว้าง (0.4 - 40.0 GHz) ส่งผลให้การสูญเสียการใส่ที่ต่ํามากและความถี่ที่สะท้อนตัวเองสูง (SRF) ทําหน้าที่เป็นบล็อก DC ที่เหมาะสม
•ป้องกันการเชื่อมต่อ (การออกแบบขอบเขต): ขอบหนอนรอบด้านบนของอิเล็กทรอนทองป้องกันตัวประกอบความเร็วจากวงจรสั้นโดยอุบัติเหตุระหว่างการติดตั้ง epoxy เงินนํา
•โลหะทองหนัก: มีอิเล็กทรอัดด้านบน TiW-Au ขนาดหนา (4.0 μm Min) ที่ให้ผิวที่ดีสําหรับการเชื่อมสายทอง thermosonic, การเชื่อมลูกบอล, หรือการเชื่อมเทป.
• Eutectic & Epoxy Ready Bottom: สร้างขึ้นด้วยอิเล็กทรอัดด้านล่าง Ti-Pt-Au (0.5 μm Min) ให้บริการอินเตอร์เฟซที่แข็งแกร่งและไม่ย้ายที่สอดคล้องกับ H20E conductive epoxy และ Au-Sn eutectic soldering

มิติรวม

แผ่นข้อมูลพารามิเตอร์ที่ครบถ้วน

S-Parameter Engineering & Sub-Millimeter Assembly Guide การนําทางในการประกอบ
เพื่อให้มีผลตอบสนองที่สูงสุดในการเชื่อมต่อเบนด์กว้าง และป้องกันความล้มเหลวทางกลหรือทางไฟฟ้าระหว่างการประกอบแบบไฮบริด

Epotek H20E SOP การเชื่อมต่อเอโปกซี่เงิน
อิเล็กทรอัดด้านล่างของ HACC101S15V500 ได้ถูกปรับปรุงให้เหมาะสําหรับการติดตั้ง epoxy เงินนํา:

•การคัดเลือกสารติดใช้ epoxy ที่มีประสิทธิภาพสูง (เช่น Epoxy Technology H20E)
•การแจก:ใช้ยี่ห้อยี่ห้อยี่ห้อยี่ห้อยี่ห้อยี่ห้อยี่ห้อยี่ห้อยี่ห้อ
•โปรไฟล์การรักษา:ผัก / รักษาชุดที่ 120 °C เป็นเวลา 30 นาทีอย่างแม่นยํา ให้แน่ใจว่าอัตราการปรับอุณหภูมิถูกควบคุมเพื่อหลีกเลี่ยงการกระแทกทางความร้อนต่อพื้นฐานเซรามิกที่มีความแรงสูง

ขอบเขตการผูกสายทองคําความแม่นยํา
•วัสดุสาย:0แนะนําการใช้สายทองคํา (Au) ความบริสุทธิ์สูง.7 มิลลิลิเมตร ถึง 1.0 มิลลิลิเมตร (18 มิลลิลิเมตร ถึง 25 มิลลิลิเมตร)
•การปลดสินค้าที่ปลอดภัย:ช่องเชื่อมหรือเส้นประสาทลูกบอลต้องชนแผ่นทองคําบนอย่างน้อย 25 μm จากขอบนอกของอิเล็กทรอนด์ (ขอบขอบ)การเชื่อมต่อใกล้กับขอบเซรามิกมากเกินไปจะทําให้ความเครียดการตัดเครื่องจักรกลส่งผลให้อิเล็กทรอร์โด้ทองหัก ช่องแตกในแบบดียิเลคทริก หรือความล้มเหลวในความจุ
•พารามิเตอร์หลอดเลือดดํา:ลดความแรง ultrasonic และแรงผูกพันให้น้อยที่สุด เพื่อป้องกันการแตกของกระดาษเซรามิกละอ่อน 0.15 มิลลิเมตร

แมตริกซ์เทคนิคเปรียบเทียบ (HACC101S15V500 vs SLC มาตรฐาน)

ข้อมูลการทดสอบ

FAQ
Q1: ประโยชน์ของ TiW-Au ท็อปเมทัลเลชั่นที่มีความหนาอย่างน้อย 4.0 μm คืออะไร?
A:อิเล็กตรอดบนทองหนาเป็นสิ่งจําเป็นสําหรับการเชื่อมต่อสายทองที่น่าเชื่อถือ0 μm) อาจมี "การผูกพันผ่าน" หรือทอง Epoxy ระหว่างโลหะ, ทําให้สายเชื่อมผูกผิวหรือยกขึ้นภายใต้ความเครียดทางความร้อน ทองคําความหนาอย่างน้อย 4.0 μm บน HACC101S15V500 ปฏิบัติหน้าที่เป็นผูกผ่อนกลไกที่แข็งแรงดับซึมพลังงานลูก/ลูกรัง ultrasonic และให้ความมั่นคงที่แข็งแรงสายผสมไฟฟ้าที่ทนทาน

Q2: ทําไม HACC101S15V500 จึงถูกแนะนําสําหรับการเชื่อมต่อความถี่สูงถึง 40 GHz?
A:ไม่เหมือนกับเครื่องประกอบเซรามิกหลายชั้น (MLCCs) ที่มีอัตราการดึงดูดปรสิตสูง (ESL) และมีเสียงสะท้อนตัวเองหลายครั้งในช่วง gigahertz ต่ําเครื่องปรับระดับชั้นเดียว (SLC) เช่น HACC101S15V500 มีเส้นทางกระแสกระแสกระแสกระแสแบบโคเอชเชียลตรง. นี้ผลิตอัตราต่อรองและความต้านทานในลําดับเท่าเทียมที่ต่ํามาก (ESR) มันประพฤติเป็นองค์ประกอบการส่งที่เกือบสมบูรณ์แบบปริมาตร S การเชื่อมต่อการสูญเสียการใส่ที่ต่ําจนถึง 40 GHz.

Q3: คอนเดซเตอร์นี้สามารถผสมด้วยทองแดงมาตรฐานหรือ lead-free reflow ได้หรือไม่
A:ไม่ ไม่แนะนําการใช้แบบมาตรฐาน เพราะขนาดชิปเล็ก 0.38 มมวิธีการติดตั้งที่นิยมสําหรับอิเล็กทรอนด้านล่างคือ epoxy conductive (เช่น H20E) หรือทอง-tin (80/20 AuSn)สะพายหมึก-หมูแบบธรรมดา จะล้างทองคําบนไฟฟ้า ทําให้ความอ่อนแอของเชื่อมต่อทางกลและไฟฟ้า