Миниатюризированные конденсаторы MOS высокой плотности 220pF 30V

Миниатюрный высокоплотный МОП-конденсатор HACC221S30V120: 220 пФ, 30 В с исключительной стабильностью на высоких частотах и ​​возможностью индивидуальной настройки на уровне пластины

HACC221S30V120 — это однослойный МОП-конденсатор емкостью 220 пФ ±10% с номинальным напряжением 30 В постоянного тока, изготовленный на кремнии с зоной плавающего зонда (>1000 Ом·см) с термически выращенным диэлектриком из SiO2 толщиной 300 нм. Благодаря ультраминиатюрному размеру всего 0,35 x 0,35 x 0,15 мм — сокращение площади на 51% по сравнению со стандартными чипами 0,50 мм — это устройство достигает ведущей в отрасли плотности емкости 1796 пФ/мм², сохраняя при этом исключительную стабильность на высоких частотах с собственной резонансной частотой на уровне кристалла, превышающей 2 ГГц. Верхнее металлизированное покрытие TiW-Au (минимум 2,5 мкм Au) и заднее покрытие TiW-Pt-Au (минимум 1,0 мкм Au, платиновый барьер диффузии) обеспечивают надежное проволочное соединение и универсальную совместимость с креплением кристалла. Полностью настраивается с помощью дизайна на уровне пластины: емкость, номинальное напряжение, геометрия кристалла, структура металлизации и конфигурации многокристаллических массивов — все это адаптируется к вашим спецификациям при поддержке OEM от прототипа до серийного производства.

1. Миниатюрный высокоплотный дизайн — 1796 пФ/мм² на площади 0,35 мм

Постоянное стремление к созданию более мелких, легких и интегрированных ВЧ-модулей требует конденсаторов, обеспечивающих максимальную емкость при минимальной площади. HACC221S30V120 достигает этого благодаря передовой фотолитографии и прецизионному изготовлению пластин:

• Размер 0,35 x 0,35 мм (0,1225 мм²)— на 51% меньше, чем у стандартного МОП-конденсатора 0,50 мм (0,25 мм²). Размещается между близко расположенными GaAs и GaN MMIC на плотных плитках фазированной антенной решетки, что обеспечивает более высокую плотность каналов без увеличения площади носителя.
• Плотность емкости 1796 пФ/мм²— 220 пФ на площади 0,1225 мм² обеспечивают в 2 раза большую площадь емкости по сравнению со стандартными МОП-конденсаторами 100 пФ/0,50 мм (400 пФ/мм²). Достигается за счет оптимизированной геометрии электрода, которая максимизирует активную площадь конденсатора как долю от общей площади кристалла.
• Ультранизкий профиль 0,15 мм— половина высоты MLCC типоразмера 0402 (0,30 мм). Помещается в герметичные зазоры крышек модулей и позволяет осуществлять 3D-стековую гибридную сборку, где вертикальное пространство имеет решающее значение.

2. Исключительная стабильность на высоких частотах — собственная резонансная частота >2 ГГц для приложений миллиметрового диапазона

На частотах миллиметрового диапазона саморезонанс конденсатора становится основным ограничивающим фактором производительности. HACC221S30V120 обеспечивает исключительную стабильность на высоких частотах благодаря своей однослойной коаксиальной архитектуре и минимизированной паразитной индуктивности:

• Собственная резонансная частота на уровне кристалла: >2 ГГц— Измерение с удалением паразитных элементов подтверждает саморезонанс выше типичных пределов MLCC (600-800 МГц) и далеко в пределах микроволновых частот. Это достигается за счет однослойного пути тока без внутренних электродов, без переходных отверстий и без змеевидной трассировки — устраняя механизмы паразитной индуктивности, которые ограничивают собственную резонансную частоту MLCC до 600-800 МГц.
• Системная собственная резонансная частота с монтажным проводом 0,5 мм: >500 МГц— Достаточно для приложений 5G NR ниже 6 ГГц, спутниковых L/S-диапазонов и байпаса Wi-Fi 6E. Для более высоких частот параллельные монтажные провода или ленточное соединение повышают системную собственную резонансную частоту до более чем 800 МГц.
• Собственная индуктивность кристалла (ESL):<0,03 нГн— в 15-20 раз ниже, чем у MLCC с эквивалентной емкостью в корпусе 0402 (0,4-0,6 нГн). Ультранизкая ESL гарантирует, что конденсатор сохраняет емкостное поведение (импеданс уменьшается с частотой) на значительно более высоких частотах, чем альтернативы MLCC.
• Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR)<0,08 Ом при 1 ГГц— Минимизирует потери I²R в цепях согласования импеданса. В выходном согласовании усилителя мощности 5G n77 это восстанавливает 0,3-0,8 дБ потерь при прохождении по сравнению с эквивалентным MLCC.

3. Индивидуальная настройка на уровне пластины и поддержка OEM — дизайн в соответствии с вашими спецификациями

HACC221S30V120 построен на конфигурируемой платформе МОП-конденсаторов на уровне пластины. В отличие от поставщиков, предлагающих только каталожные изделия, мы предлагаем полную индивидуальную настройку OEM от изготовления пластины до финального тестирования:

• Индивидуальные значения емкости:от 5 пФ до 1000 пФ на платформе 0,35 мм с допуском ±5% или более строгим. Лазерная подстройка с разрешением 0,1 пФ для приложений точной настройки.
• Индивидуальные геометрии кристалла:Прямоугольные соотношения сторон до 4:1, неправильные формы (Г-образные, кольцевые) для нестандартных корпусов гибридных схем и конфигурации многокристаллических массивов (2-8 каналов).
• Индивидуальная металлизация:Верхняя: TiW-Au (стандартная), с алюминиевой металлизацией или предварительным осаждением AuSn. Задняя: TiW-Pt-Au (стандартная), только Au, AuSn, AuGe или AuSi для конкретных процессов сборки.
• Варианты поставки на уровне пластины:Полная пластина (с пробными контактами, маркировкой, картой), распиленная пластина на раме, лотки с гелевым покрытием с вакуумным снятием, вафельные лотки с картами KGD или лента и катушка для автоматизированной сборки.
• 100% тестирование на уровне пластины:Каждый кристалл проходит тестирование DC-параметров (емкость, утечка, DWV) и характеристик RF S-параметров от 100 МГц до 20 ГГц. Цифровые карты пластин KGD и контроль процесса SPC (CpK >1,67) предоставляются на партию.
• Непрерывность от прототипа до производства:Тот же процесс изготовления пластины, та же программа тестирования, те же стандарты качества от прототипа (MOQ 10 штук) до серийного производства. Без миграции процесса, без повторной квалификации.

Ключевые особенности

• Миниатюрный высокоплотный:Размер 0,35 мм, плотность 1796 пФ/мм², профиль 0,15 мм — обеспечивает сокращение площади на 51% по сравнению со стандартными МОП-конденсаторами 0,50 мм
• Исключительная стабильность на высоких частотах:>2 ГГц собственная резонансная частота кристалла, <0,03 нГн ESL, <0,08 Ом ESR — сохраняет емкостное поведение на частотах миллиметрового диапазона
• Индивидуальная настройка на уровне пластины:Индивидуальная емкость, напряжение, геометрия, металлизация и конфигурации массива от прототипа до серийного производства
• Полная поддержка OEM:Совместная разработка от спецификации до квалификации, 100% тестирование на уровне пластины с картами KGD и данными SPC на партию
• Стабильность диэлектрика SiO2:Параэлектрический с нулевым старением ферроэлектрика, нулевым спадом емкости под действием постоянного напряжения и ТКЕ +35 ppm/°C

Электрические характеристики (T = 25°C, если не указано иное)

Типичные применения

• Плиты фазированных антенных решеток 5G FR2 миллиметрового диапазона, требующие максимальной плотности каналов и собственной резонансной частоты кристалла >2 ГГц для микроволнового байпаса и связи
• Многоканальные спутниковые коммуникационные полезные нагрузки (LEO/MEO), где на 51% меньшая площадь позволяет увеличить количество каналов в 2 раза на площадь носителя
• Высокоплотные гибридные микросхемы, интегрирующие конденсаторы между близко расположенными GaAs/GaN MMIC
• Схемы смещения MMIC автомобильных радаров, требующие почти идеального емкостного поведения выше типичных пределов MLCC
• Высокоскоростные оптические трансиверные интерпозеры (100G/400G/800G), где профиль 0,15 мм помещается в герметичный зазор крышки TOSA/ROSA
• Индивидуальные приложения с многокристаллическими массивами, где гибкость проектирования на уровне пластины позволяет создавать одночиповые решения, заменяющие несколько дискретных компонентов

Краткое руководство по индивидуальной настройке и сборке OEM

Крепление кристалла:Эвтектический припой AuSn (300-320°C, N2/H2) для минимальной индуктивности заземления. Проводящий эпоксидный клей Ag (Epotek H20E, 120°C/30 мин) для сборки с низким температурным бюджетом.

Проволочное соединение:Термозвуковое шаровое соединение Au диаметром 18 мкм или 25 мкм (температура столика 120-150°C, прочность на разрыв >6 gf). Для оптимизации собственной резонансной частоты используйте двойные параллельные соединения или ленту Au 25 мкм x 75 мкм.

Индивидуальная настройка на уровне пластины:Свяжитесь с нашей командой OEM, чтобы обсудить ваши целевые значения емкости, напряжения, геометрии кристалла, металлизации и требования к формату поставки. Прототипы отправляются через 3-4 недели с полными данными параметрического тестирования и картами пластин KGD.

Хранение:Вафельный лоток, гелевый лоток или уровень пластины в соответствии со спецификацией заказчика. MSL 1 неограниченный срок службы на полу при 30°C/85% относительной влажности.

Свяжитесь с нами сегодня, чтобы обсудить ваши потребности в миниатюрных высокоплотных конденсаторах. Стандартные образцы для оценки 220 пФ 0,35 мм отправляются в течение 2-3 недель. Индивидуальные дизайны на уровне пластины с полной поддержкой OEM доступны со сроком изготовления прототипа 3-4 недели.