Надежное высокое разрывное напряжение 1000 pF MOS конденсаторы низкая утечка Ультрастабильный TCC проволока связываемый чип

HACC102S80V750 Изготовленный на заказ МОП-конденсатор с высоким напряжением пробоя 1000 пФ 80 В Ультрастабильный чип TCC с низкой утечкой, связываемый проводами

ХАКК102С80В750— это высоконадежный, полностью настраиваемый однослойный МОП-конденсатор, разработанный для приложений, требующихВысокое напряжение пробоя,Сверхнизкий ток утечки, иИсключительная стабильность емкости при изменении температуры и напряжения. Изготовлен на кремниевой подложке с плавающей зоной высокого удельного сопротивления (> 1000 Ом·см) из термически выращенного SiO 300 нм.₂диэлектриком, это устройство обеспечивает емкость 1000 пФ ±10% при постоянном рабочем напряжении 80 В постоянного тока в компактном корпусе размером 0,75*0,75*0,20 мм. Архитектура с двусторонней окантовкой (полями) обеспечивает удержание эпоксидной смолы и выравнивание проводных соединений. Верхний электрод TiW-Au с толщиной золота минимум 2,5 мкм обеспечивает превосходную надежность соединения проводов, а задняя сторона TiW-Pt-Au с диффузионным барьером из платины (Pt) обеспечивает универсальную совместимость с проводящей эпоксидной смолой, эвтектикой AuSn и спеченным серебром. Доступен с полной настройкой значения емкости, номинального напряжения, геометрии чипа, типа диэлектрика и набора металлизации для точного удовлетворения ваших требований к радиочастотной схеме.

Ключевые преимущества производительности

1. Высокое напряжение пробоя и сверхнизкий ток утечки.

Пробой диэлектрика является одним из наиболее распространенных механизмов разрушения поля в чип-конденсаторах, работающих при повышенном напряжении. HACC102S80V750 устраняет этот риск благодаря консервативным конструктивным запасам и высококачественному термическому SiO.₂диэлектрик:

• Номинальное напряжение:Непрерывное напряжение 80 В постоянного тока — подходит для сетей смещения стока усилителя мощности на основе GaN, работающих при напряжении 28–50 В, со значительным запасом для переходных процессов в питании и отражений несоответствия нагрузки.
• Диэлектрическое выдерживаемое напряжение (DWV):>200 В постоянного тока (номинальное значение >2,5*) — 100 % производственное тестирование каждого кристалла. Превышает норматив снижения номинальных характеристик на 2*, рекомендованный отраслевыми стандартами надежности для приложений с высокой надежностью.
• Ток утечки:<10 нА при 25°C, <100 нА при 125°C — исключительно низкий уровень даже при максимальной номинальной температуре. Измерено при полном смещении постоянного тока 80 В.
• Равномерное распределение полей:В отличие от MLCC, где внутренние края электродов концентрируют электрические поля, создавая риск частичного разряда, плоская структура металл-изолятор-полупроводник МОП-конденсатора обеспечивает равномерное распределение поля по всей площади конденсатора.
• Зависимый от времени пробой диэлектрика (TDDB):Срок службы >10 лет при 125°C и номинальном напряжении — подтверждено ускоренными испытаниями на срок службы

Для разработчика схем это означает надежную блокировку постоянного тока и обход радиочастот без необходимости последовательной установки нескольких низковольтных конденсаторов, что сокращает количество компонентов, сложность сборки и совокупный допуск. Запас по напряжению 2,5* поглощает переходные процессы в питании, отражения от несоответствия нагрузки и сдвиги смещения постоянного тока, которые могут стать проблемой для конденсаторов с более низким номиналом.

2. Исключительная стабильность емкости при изменении температуры и напряжения.

Емкость, которая дрейфует в зависимости от температуры или смещения постоянного тока, создает каскадные проблемы в прецизионных радиочастотных схемах: дрейф частот ГУН, расстройка согласующих цепей, сдвиг угловых частот фильтров. Параэлектрический керамический диэлектрик COG/NPO (C0G/NP0) класса I COG/NPO (C0G/NP0) HACC102S80V750 обеспечивает постоянную стабильность:

• Температурный коэффициент (TCC):0 ±30 ppm/°C в диапазоне от -55°C до +125°C — изменение емкости ниже ±0,3% во всем диапазоне температур 180°C. Это на 50* стабильнее, чем у X7R класса II (±15%), и на 100* стабильнее, чем у X5R (±15% в более узком диапазоне).
• Коэффициент напряжения смещения постоянного тока (VCC):<10 ppm/В — почти нулевой сдвиг емкости от 0 В до полного номинального напряжения 80 В. Диэлектрики X7R/X5R теряют 30-80% номинальной емкости при смещении постоянного тока из-за зажима сегнетоэлектрических доменов; COG/NPO является параэлектрическим и поддерживает постоянный байпасный импеданс на всех уровнях смещения.
• Нулевой эффект старения:Никаких сегнетоэлектрических доменов — емкость стабильна на протяжении всего срока службы изделия. Конденсаторы класса II деградируют логарифмически (3-5% за декаду-час) по мере релаксации сегнетоэлектрических доменов. Конденсатор, измеренный при 100 нФ после оплавления, может показывать 85 нФ через 10 000 часов — HACC102S80V750 полностью устраняет этот механизм дрейфа.
• Низкая диэлектрическая абсорбция:<0,1% — минимизирует эффекты зарядовой памяти в приложениях выборки и хранения и прецизионных интеграторах.

Для оборонных и аэрокосмических систем со сроком службы несколько десятков лет характеристика нулевого старения COG/NPO исключает критический механизм долговременного дрейфа емкости, который в противном случае потребовал бы периодической повторной калибровки или замены компонентов.

3. Верхний контакт с проволочным соединением и многослойной металлизацией.

Верхний электрод оснащен усовершенствованным четырехслойным напыленным тонким слоем металлизации.Тан/ТиВ/Ни/Аус толщиной золота минимум 2,5 мкм — обеспечивает надежное и высокопроизводительное соединение проводов в средах автоматизированной сборки:

• Адгезионный слой TaN:Образует самую прочную из известных химическую связь с керамическим диэлектриком, блокирующую оксиды, предотвращая расслоение электрода при быстром термоциклировании (ΔT=180°C).
• Диффузионный барьер TiW:Плотный аморфный барьер предотвращает миграцию кремния или загрязнений подложки в слой золота, устраняя хрупкое интерметаллидное образование на границе раздела соединений.
• Слой, препятствующий выщелачиванию Ni:Полностью нерастворим в AuSn и бессвинцовых припоях — сохраняет целостность соединения во время высокотемпературного эвтектического оплавления.
• Поверхность Au Bond (≥2,5 мкм):Плотное, пластичное золото механически поглощает энергию ультразвукового соединения мощностью 40–100 мВт, предотвращая возникновение сквозных повреждений и образование кратеров. Прочность соединения на разрыв >6 гс для Au проволоки толщиной 25 мкм — превышает MIL-STD-883, метод 2011.7

Площадь основания 0,75*0,75 мм обеспечивает большую площадь контактной площадки для проводов, вмещающую несколько параллельных соединений для снижения индуктивности в сильноточных приложениях. Совместим с термозвуковой сваркой шариками Au толщиной 18–25 мкм и ультразвуковой сваркой клином алюминия толщиной 25–33 мкм.

Платформа настройки — разработана по вашим спецификациям

HACC102S80V750 построен на нашей конфигурируемой платформе МОП-конденсаторов. Мы предлагаем полную настройку с быстрым прототипированием:

Технические характеристики

Типичные применения

• Усилитель мощности GaN-on-SiC HEMT с развязкой смещения стока (питание 28–50 В)
• Фильтрация выходного сигнала высоковольтного преобразователя постоянного тока
• Блокировка постоянного тока радиочастотного усилителя мощности в сетях с тройником смещения
• Импульсная энергия. Хранение и байпас энергии.
• Модуль фазированной решетки T/R Развязка источника питания высокого напряжения
• Распределение мощности по шине спутниковой связи (LEO/MEO/GEO)
• Согласование промышленного радиочастотного плазменного генератора (диапазоны ISM 13,56/27,12 МГц)
• Развязка высокого напряжения электроники ATE Pin
• Модули автомобильных радаров и V2X (76–81 ГГц, совместимость с AEC-Q200)

Краткий справочник по сборке

• Прикрепить штамп:Проводящая серебряная эпоксидная смола (Epotek H20E, отверждение 120°C/30 мин), эвтектический припой AuSn (300–320°C, образующий газ N₂/H₂) или спеченное серебро для высокотемпературных применений. Нижний барьер Pt обеспечивает универсальную совместимость.
• Соединение проводов:Склеивание термозвуковым шариком Au толщиной 25 мкм (стадия 120–150°C, усилие 15–35 гс, ультразвуком 40–80 мВт, усилие на растяжение >6 гс) или сварка ультразвуковым клином алюминия толщиной 25 мкм при комнатной температуре. Множественные параллельные соединения для среднеквадратического ВЧ тока >1 А
• Оформление залога:Посадка клея на расстоянии ≥25 мкм от края электрода. Керамическая марка обеспечивает однозначный оптический ориентир для автоматизированных систем технического зрения для сварки проводов.
• Хранилище:Вафельный пакет или гель-пакет в азотном шкафу при температуре 20–25°C и относительной влажности 40–60 %. MSL 1: неограниченный срок службы пола при температуре ≤30°C и относительной влажности 85%. Гарантийный срок хранения 1 год при оптимальных условиях.

Свяжитесь с нами сегодняс вашими требованиями к напряжению, емкости и геометрии. Стандартные оценочные образцы 1000 пФ, 80 В будут отправлены в течение 1–2 недель. Пользовательские номиналы напряжения (до 500 В однослойного, 1000 В многослойного), значения емкости, размеры чипа и варианты металлизации доступны со сроком изготовления прототипа 3-4 недели. Полная документация о соответствии RoHS, REACH, безгалогенным продуктам, данные S-параметров и отчеты о отслеживании партий предоставляются для каждой производственной партии.