নিম্ন অপচয় ফ্যাক্টর ৫০pF ৫০V MOS ক্যাপাসিটর কাস্টম মেটাল মেটালাইজেশন এসএলসি চিপ আরএফ পাওয়ার প্যাকেজিংয়ের জন্য

HACC500S50V500 কাস্টম লো ডিসিপেশন ফ্যাক্টর MOS ক্যাপাসিটর 50pF 50V মিনিমাল Tan & delta; RF পাওয়ারের অধীনে — সম্পূর্ণ কাস্টমাইজযোগ্য মেটাল লেআউট এবং জ্যামিতি

The HACC500S50V500 একটি সম্পূর্ণ কাস্টমাইজযোগ্য 50 pF 50 V সিঙ্গেল-লেয়ার MOS ক্যাপাসিটর যা শিল্প-নেতৃস্থানীয় লো ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (tan & delta; < 0.001 at 1 GHz) 10 W) কন্টিনিউয়াস ওয়েভ পর্যন্ত সম্পূর্ণ RF পাওয়ার এক্সাইটেশনের অধীনে যাচাই করা হয়েছে. সম্পূর্ণ কনফিগারযোগ্য মেটাল লেআউট সহ — সিলেক্টিভ গোল্ড থিকনেস, প্যাটার্নড মাল্টি-প্যাড ইলেকট্রোড, ফ্লিপ-চিপ UBM, এবং অ্যাসিমেট্রিক টপ/বটম মেটালাইজেশন সহ — এই ডিভাইসটি ফ্লিপ-চিপ, এমবেডেড ডাই, এবং চিপ-অন-বোর্ড অ্যাসেম্বলি সহ বিশেষ প্যাকেজিং ফ্লোতে নির্বিঘ্ন ইন্টিগ্রেশন সক্ষম করে। একটি সম্পূর্ণ কনফিগারযোগ্য প্ল্যাটফর্মে নির্মিত, এই ডিভাইসটি আপনার ক্যাপাসিট্যান্স (5 pF–1,000 pF), ভোল্টেজ (6.3 V–100 V), চিপ জ্যামিতি, এবং মেটালাইজেশন প্রয়োজনীয়তার সাথে দ্রুত প্রোটোটাইপিং টার্নঅ্যারাউন্ডের জন্য তৈরি করা হয়েছে।RF পাওয়ারের অধীনে মিনিমাল ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (tan & delta;)

হাই-পাওয়ার RF সার্কিটগুলিতে — ট্রান্সমিটার আউটপুট ম্যাচিং নেটওয়ার্ক, অ্যান্টেনা টিউনিং ইউনিট, এবং পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ার ড্রেন বায়াস ডিকাপলিং — ক্যাপাসিটরের ডিসিপেশন ফ্যাক্টর সরাসরি RF পাওয়ারের একটি অংশকে তাপে রূপান্তরিত করে। +40 dBm (10 W) কন্টিনিউয়াস ওয়েভে, এমনকি 0.005 (0.5%) এর একটি সাধারণ tan & delta; ক্যাপাসিটর ডাইয়ের মধ্যে 50 mW স্থানীয় হিটিং তৈরি করে। HACC500S50V500 একটি মৌলিকভাবে লো-লস ম্যাটেরিয়াল সিস্টেমের মাধ্যমে এই পাওয়ার-হ্যান্ডলিং কম্প্রোমাইজগুলি দূর করে:

1. SiO2 ডাইইলেকট্রিক — অন্তর্নিহিতভাবে লো tan & delta;:

300 nm থার্মালি-গ্রোন সিলিকন ডাইঅক্সাইড ডাইইলেকট্রিকের ডিসিপেশন ফ্যাক্টর 0.001 (0.1%) at 1 GHzএর নিচে — একই ফ্রিকোয়েন্সিতে ক্লাস II X7R সিরামিকের 0.5–2% tan & delta; এর চেয়ে এক অর্ডার কম। SiO2 এর ওয়াইড ব্যান্ডগ্যাপ (8.9 eV) এবং সম্পূর্ণ কোভ্যালেন্ট বন্ডিং কোনও পোলারাইজযোগ্য আয়নিক প্রজাতি বা ফেরোইলেকট্রিক ডোমেন রাখে না যা ডাইইলেকট্রিক রিলাক্সেশনের মাধ্যমে RF শক্তি অপচয় করে। ফলাফল হল একটি ডাইইলেকট্রিক লস ট্যানজেন্ট যা 100 MHz থেকে 10 GHz পর্যন্ত 0.001 এর নিচে থাকে, প্রতিটি প্রোডাকশন লটে পরীক্ষিত এবং যাচাই করা হয়েছে।2. সম্পূর্ণ RF পাওয়ার এক্সাইটেশনের অধীনে যাচাইকৃত লো-লস:

বাস্তব ক্যাপাসিটরগুলিতে tan & delta; নন-লিনিয়ার ডাইইলেকট্রিক রেসপন্স, ইলেকট্রোড হিটিং, এবং সাবস্ট্রেট কন্ডাকটিভিটি মডুলেশনের কারণে RF ড্রাইভ লেভেলের সাথে বাড়তে পারে। HACC500S50V500 প্রকৃত RF পাওয়ার কন্ডিশনে বৈশিষ্ট্যযুক্ত: 1 GHz এ +40 dBm (10 W) CW এক্সাইটেশন সহ, ডিসিপেশন ফ্যাক্টর 0.001 এর নিচে থাকে। 10 GHz এ 1 W CW সহ, tan & delta; 0.003 এর নিচে থাকে। এই পাওয়ার-স্টেবল লস ক্যারেক্টারিস্টিক উচ্চ-রেজিস্ট্যান্স ফ্লোট-জোন সিলিকন সাবস্ট্রেট (>1,000 Ω·cm) এর মাধ্যমে অর্জিত হয় যা সাবস্ট্রেট-প্ররোচিত এডি কারেন্ট লস কমিয়ে দেয়, সাথে মাইক্রোওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সিতে ন্যূনতম I²R ওহমিক লসের জন্য পুরু 2.5 µm গোল্ড টপ ইলেকট্রোড।3. সাসটেইনড হাই-পাওয়ার অপারেশনের জন্য থার্মাল ম্যানেজমেন্ট:

0.15 মিমি আল্ট্রা-থিন প্রোফাইল এবং হাই-কন্ডাকটিভিটি ব্যাকসাইড TiW-Pt-Au মেটালাইজেশন একটি থার্মাল রেজিস্ট্যান্স (θJC_):15°C/W এর নিচে যখন AuSn ইউটেকটিক সোল্ডার দিয়ে সংযুক্ত করা হয় — যার মানে 10 mW ডিসিপেশন ক্যাপাসিটর জংশন তাপমাত্রায় 0.15°C এর কম বৃদ্ধি তৈরি করে। থার্মাল টাইম কনস্ট্যান্ট 1 µs এর নিচে, নিশ্চিত করে যে পালসড RF অপারেশন (রাডার, TD-LTE) এর অধীনেও উচ্চ পিক-টু-এভারেজ পাওয়ার রেশিও সহ, ক্যাপাসিটর তাপমাত্রা পিক এনভেলপ পাওয়ারের পরিবর্তে গড় পাওয়ার অনুসরণ করে।বিশেষ প্যাকেজিংয়ের জন্য কাস্টম মেটাল লেআউট

স্ট্যান্ডার্ড চিপ ক্যাপাসিটরগুলি একটি ওয়ান-সাইজ-ফিটস-অল মেটালাইজেশন আরোপ করে। HACC500S50V500 এই সীমাবদ্ধতাগুলি থেকে মুক্তি পায় একটি

সম্পূর্ণ কাস্টমাইজযোগ্য মেটাল লেআউট প্ল্যাটফর্ম এর মাধ্যমে:ক্যাপাসিট্যান্স:

সিলেক্টিভ গোল্ড থিকনেস:

• স্ট্যান্ডার্ড 2.5 µm Au সহ হেভি-ওয়্যার বা রিবন বন্ডিংয়ের জন্য বন্ড প্যাড লোকেশনে 5.0 µm পর্যন্ত ঘন অঞ্চলগুলির বিকল্প সহ। ফটোলিথোগ্রাফিক লিফট-অফ প্রক্রিয়া একটি একক ডাই জুড়ে গোল্ড থিকনেসের নির্বিচারে স্থানিক পরিবর্তন সক্ষম করেপ্যাটার্নড মাল্টি-প্যাড লেআউট:
• টপ মেটালাইজেশন একাধিক বৈদ্যুতিকভাবে বিচ্ছিন্ন বা সাধারণ-সংযুক্ত প্যাডে প্যাটার্ন করা যেতে পারে — কেলভিন (4-ওয়্যার) সংযোগ, পৃথক RF এবং DC বায়াস প্যাড, বা একটি একক ডাইয়ের মধ্যে স্বাধীন ক্যাপাসিটর চ্যানেল সক্ষম করে। প্যাড আকার, আকৃতি, এবং অবস্থান আপনার মাস্ক ডিজাইন দ্বারা সংজ্ঞায়িত হয়ফ্লিপ-চিপ UBM ইন্টিগ্রেশন:
• টপ ইলেকট্রোড আন্ডার-বাম্প মেটালাইজেশন (TiW/Cu/Au বা ইলেকট্রোলেস Ni/Au) সহ শেষ করা যেতে পারে যা সোল্ডার বাম্প ডিপোজিশনের (SnAg, SnAgCu, AuSn) সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। সোল্ডার বাম্প অ্যারে (80–150 µm ব্যাস, 150–250 µm পিচ) ওয়্যার বন্ড ছাড়াই সরাসরি চিপ-টু-ক্যারিয়ার অ্যাটাচমেন্ট সক্ষম করেঅ্যাসিমেট্রিক টপ/বটম মেটালাইজেশন:
• স্বাধীনভাবে নির্বাচনযোগ্য টপ এবং বটম মেটালাইজেশন স্ট্যাক — ফ্লিপ-চিপ UBM এর জন্য একটি মুখ, স্ট্যান্ডার্ড TiW-Pt-Au কন্ডাক্টিভ ইপোক্সি ডাই অ্যাটাচ এর জন্য অন্যটি — হাইব্রিড অ্যাসেম্বলি সক্ষম করেকাস্টম ব্যাকসাইড মেটালাইজেশন বিকল্প:

AuSn প্রি-ডিপোজিশন:

• 3–5 µm 80Au/20Sn ইউটেকটিক সোল্ডার ব্যাকসাইডে প্রি-ডিপোজিটেড, পৃথক সোল্ডার প্রিফর্ম ছাড়াই ফ্লাক্স-ফ্রি ইউটেকটিক ডাই অ্যাটাচ সক্ষম করেমাল্টি-পয়েন্ট গ্রাউন্ডিংয়ের জন্য প্যাটার্নড ব্যাকসাইড:
• ব্যাকসাইড মেটালাইজেশন একাধিক বিচ্ছিন্ন বা সাধারণ-সংযুক্ত গ্রাউন্ড প্যাডে বিভক্ত, একই ডাইয়ের মধ্যে পৃথক RF এবং DC গ্রাউন্ড রিটার্ন সক্ষম করেওয়্যার-বন্ড গ্রাউন্ডের জন্য অ্যালুমিনিয়াম ব্যাকসাইড:
• অ্যাসেম্বলিগুলির জন্য যেখানে ব্যাকসাইড ডাই অ্যাটাচ গ্রাউন্ড সংযোগ পদ্ধতি নয়, ক্যাপাসিটরের পিছনের মুখে সরাসরি গ্রাউন্ড ওয়্যার ওয়েজ বন্ডিং সক্ষম করেকাস্টম ডাই জ্যামিতি:

5.0 × 5.0 মিমি পর্যন্ত নন-স্ট্যান্ডার্ড ফুটপ্রিন্ট, 4:1 পর্যন্ত আয়তক্ষেত্রাকার অ্যাসপেক্ট রেশিও (যেমন, 0.25 × 1.00 মিমি), এবং অনিয়মিত জ্যামিতি (L-আকৃতি, T-আকৃতি, অ্যানুলার, বহুভুজ) গ্রাহক-সংজ্ঞায়িত ডাইসিং স্ট্রিট ম্যাপের মাধ্যমে তৈরি করা হয়, যা লেআউট রিডিজাইন ছাড়াই বিদ্যমান হাইব্রিড সার্কিট লেআউটে ক্যাপাসিটর ইন্টিগ্রেশন সক্ষম করে।মূল বৈদ্যুতিক স্পেসিফিকেশন

ক্যাপাসিট্যান্স:

• 5 pF থেকে 1,000 pF; ±5% বা টাইটার টলারেন্স উপলব্ধরেটেড ডিসি ভোল্টেজ:
• 50 V কন্টিনিউয়াসডাইইলেকট্রিক উইথস্ট্যান্ডিং ভোল্টেজ:
• >125 V (250% রেটেড), 5 সেকেন্ড ডয়েল, 100% প্রোডাকশন টেস্টেডডিসিপেশন ফ্যাক্টর (tan & delta;) @ 1 GHz:
• <0.001 ( <0.1%), +40 dBm RF পাওয়ার পর্যন্ত বজায় রাখা হয়tan & delta; @ 10 GHz:
• <0.003, 1 W CW এক্সাইটেশনের অধীনে যাচাই করা হয়েছে RF পাওয়ার হ্যান্ডলিং:
• 10 W CW পর্যন্ত, যাচাইকৃত লো-লস অপারেশনডাইইলেকট্রিক টাইপ:
• থার্মাল SiO2, 300 nm (লো-লস প্যারাোইলেকট্রিক)Q ফ্যাক্টর @ 1 MHz / @ 1 GHz:
• >2,000 / >300ESR @ 1 GHz:
• <0.08 Ω ইনট্রিনসিক চিপ ESL:
• <0.05 nH থার্মাল রেজিস্ট্যান্স (θ
• JC_):<15°C/W (AuSn ইউটেকটিক অ্যাটাচ) ক্যাপাসিট্যান্সের তাপমাত্রা সহগ (TCC):
• +35 ppm/°C (-55°C থেকে +125°C)অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা:
• -55°C থেকে +125°Cইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স:
• ≥10¹⁴ MΩ রেটেড ভোল্টেজ ডিসি, 25°C এডাইইলেকট্রিক অ্যাবসরপশন:
• <0.1% @ 1 kHz আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা:
• MSL 1 (J-STD-020 প্রতি সীমাহীন ফ্লোর লাইফ)স্টোরেজ তাপমাত্রা:
• -65°C থেকে +150°CESD রেটিং:
• ক্লাস 0 (HBM) JESD22-A114 প্রতিফিজিক্যাল ও কনস্ট্রাকশন স্পেসিফিকেশন

চিপ ডাইমেনশন:

• 0.25 × 0.25 মিমি থেকে 5.0 × 5.0 মিমি; 4:1 অ্যাসপেক্ট রেশিও পর্যন্ত আয়তক্ষেত্রাকার; অনিয়মিত জ্যামিতি (L-আকৃতি, অ্যানুলার, বহুভুজ)ডিজাইন আর্কিটেকচার:
• ডাবল-সাইডেড বর্ডারড (মার্জিন)সাবস্ট্রেট:
• ফ্লোট-জোন Si, >1,000 Ω·cmটপ মেটালাইজেশন:
• 5.0 µm পর্যন্ত সিলেক্টিভ Au থিকনেস; প্যাটার্নড মাল্টি-প্যাড; ফ্লিপ-চিপ UBM (TiW/Cu/Au বা ইলেকট্রোলেস Ni/Au); Al-মেটালাইজড বিকল্পব্যাকসাইড মেটালাইজেশন:
• শুধুমাত্র Au; AuSn/AuGe/AuSi প্রি-ডিপোজিশন; মাল্টি-পয়েন্ট গ্রাউন্ডিংয়ের জন্য প্যাটার্নড ব্যাকসাইড; ওয়েজ বন্ডিংয়ের জন্য Al ব্যাকসাইডওয়্যার বন্ড পুল স্ট্রেংথ:
• 25 µm Au ওয়্যারের জন্য >6 gf (MIL-STD-883 Method 2011.7)চিপ-লেভেল SRF:
• >2 GHz (কোন বন্ড ওয়্যার নেই, ডি-এমবেডেড)সিস্টেম SRF (0.5 মিমি বন্ড ওয়্যার):
• >800 MHz (সিঙ্গেল 25 µm Au ওয়্যার)মাউন্টিং টাইপ:
• ওয়্যার বন্ডেবল / ফ্লিপ-চিপ / কন্ডাক্টিভ ইপোক্সি বা AuSn ইউটেকটিক ডাই অ্যাটাচকমপ্লায়েন্স:
• RoHS কমপ্লায়েন্ট (EU 2015/863), IEC 61249-2-21 প্রতি হ্যালোজেন-ফ্রি, REACH SVHC ফ্রিসাধারণ অ্যাপ্লিকেশন

হাই-পাওয়ার RF ট্রান্সমিটার আউটপুট ম্যাচিং নেটওয়ার্ক (10 W CW পর্যন্ত)

• GaN পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ার ড্রেন বায়াস ডিকাপলিং
• সেলুলার বেস স্টেশনের জন্য অ্যান্টেনা টিউনিং ইউনিট ক্যাপাসিটর
• ইন্ডাস্ট্রিয়াল RF প্লাজমা জেনারেটর ম্যাচিং (13.56 / 27.12 MHz ISM ব্যান্ড)
• ফ্লিপ-চিপ ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইস (IPD) মডিউল
• কাস্টম ইন্টারকানেক্ট প্রয়োজনীয়তা সহ মাল্টি-চিপ মডিউল
• নন-স্ট্যান্ডার্ড মেটালাইজেশন প্রয়োজনের সাথে এমবেডেড ডাই প্যাকেজিং
• কাস্টমাইজেশন প্ল্যাটফর্ম — আপনার স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী ডিজাইন

HACC500S50V500 একটি

সম্পূর্ণ কনফিগারযোগ্য MOS ক্যাপাসিটর প্ল্যাটফর্ম এর উপর নির্মিত। সম্ভাব্যতা মূল্যায়নের জন্য GDSII বা DXF ফরম্যাটে আপনার মেটাল লেআউট প্রয়োজনীয়তা জমা দিন 2 ব্যবসায়িক দিনের মধ্যে:ক্যাপাসিট্যান্স:

• 5 pF থেকে 1,000 pF; ±5% বা টাইটার টলারেন্স উপলব্ধরেটেড ভোল্টেজ:
• 6.3 V ডিসি থেকে 100 V ডিসিটপ মেটালাইজেশন:
• 5.0 µm পর্যন্ত সিলেক্টিভ Au থিকনেস; প্যাটার্নড মাল্টি-প্যাড; ফ্লিপ-চিপ UBM (TiW/Cu/Au বা ইলেকট্রোলেস Ni/Au); Al-মেটালাইজড বিকল্পব্যাকসাইড মেটালাইজেশন:
• শুধুমাত্র Au; AuSn/AuGe/AuSi প্রি-ডিপোজিশন; মাল্টি-পয়েন্ট গ্রাউন্ডিংয়ের জন্য প্যাটার্নড ব্যাকসাইড; ওয়েজ বন্ডিংয়ের জন্য Al ব্যাকসাইডফ্লিপ-চিপ বাম্প কনফিগারেশন:
• সোল্ডার বাম্প 80–150 µm ব্যাস, 150–250 µm পিচ; SnAg, SnAgCu, বা AuSnচিপ ডাইমেনশন:
• 0.25 × 0.25 মিমি থেকে 5.0 × 5.0 মিমি; 4:1 অ্যাসপেক্ট রেশিও পর্যন্ত আয়তক্ষেত্রাকার; অনিয়মিত জ্যামিতি (L-আকৃতি, অ্যানুলার, বহুভুজ)ডাইইলেকট্রিক বিকল্প:
• কাস্টম SiO2 থিকনেস 50–5,000 Å; উচ্চতর ঘনত্বের প্রয়োজনের জন্য SiN বা Al2O3 হাই-Kপ্রোটোটাইপ লিড টাইম:
• স্ট্যান্ডার্ড 3–4 সপ্তাহ; স্ট্যান্ডার্ড ক্যাপাসিট্যান্স মানের জন্য দ্রুত 1–2 সপ্তাহ