Ekologiczne cewki powietrzne 26nH, cewki rdzeniowe powietrzne, zgodne z RoHS

HALA1200303R 26nH Induktor rdzenia powietrza Mikro-MEMS Wbudowanie Kompatybilny ze środowiskiem przyjazny dla środowiska Zgodność z RoHS 12T Precision Coil

Wbudowanie mikro-MEMS: Kiedy induktory chipów są po prostu zbyt duże

As RF systems shrink — from shoebox-sized remote radio units to credit-card-sized phased-array tiles to chip-scale beamformers — the physical size of passive components becomes the hard limit on integration densityInduktor ferrytowy SMD 0201 (0,6*0,3*0,3 mm) zajmuje 0,3 mm.054 mm3 powierzchni nieruchomości PCB objętość, która nie może się kurczyć, ponieważ rdzeń ferrytu wymaga minimalnego przekroju poprzecznego magnetycznego, aby uniknąć nasycenia prądem nominalnymW 64-elementowym fazowanym układzie z czterema induktorami na jeden element, 256 induktorów SMD zużywa ponad 13 mm3 powierzchni nieruchomości, które nie mogą być odzyskane przez żadną optymalizację układu PCB.

W sprawieHALA1200303R 26nH ±20% 12-obrotny induktor rdzenia powietrzaprzełamuje tę barierę wielkości. Przy łącznej objętości Ø0,30*0,50 mm (0,035 mm3, masie około 0,5 mg) jest o 35% mniejszy w objętości niż 0201 SMD i w przeciwieństwie do SMD,może być osadzony bezpośrednio w podłożu mikroobwodu hybrydowego, a nie montowany na powierzchni.00,03 mm (30 μm) emaliowany drut miedzianyWykorzystanie urządzeń do wykonywania pomiarów (np. urządzeń do wykonywania pomiarów węglowych)Przewód ten jest wystarczająco cienkie, aby być obsługiwane z tym samym mikro-pozycjonowania sprzętu stosowanego do umieszczania półprzewodnika maty (zwykle ± 5 μm dokładność umieszczenia), umożliwiające współintegrację z matricami MMIC GaAs i GaN na tym samym podłożu nośnym AlN lub tlenku sztucznego.

Kompatybilność wbudowania i montażu

HALA1200303R obsługuje dwie uzupełniające się metody montażu, umożliwiające integrację z różnymi architekturami modułów:

• Mikroładowanie:Przewody wstępnie odcięte i przetworzone przyjmują lutowanie wolne od ołowiu SAC305 lub lutowanie Sn63/Pb37 o temperaturze końcówki ≤260°C i trwałości ≤3 sekundy.tworzenie niezawodnych filetów przy minimalnej ekspozycji termicznej na drut 30 μmKompatybilny z automatycznymi stacjami mikrosodawczymi wykorzystującymi pozycjonowanie kierowane wizualnie.
• Ultrasonic Wedge Bonding:Przewody miedziane w puszkach stanowią doskonałą powierzchnię do łączenia ultrasonowego 25 μm aluminiowego klinia w temperaturze pokojowej. This enables direct die-to-inductor interconnection without solder — critical for processes where soldering temperatures are incompatible with adjacent temperature-sensitive components or where flux residue is prohibited (e.np. moduły optyczne, opakowania hermetyczne).
• Planowanie podłogi:Przy całkowitej długości cewki 0,50 mm z przewodami, HALA1200303R może być umieszczona pomiędzy matricami MMIC na nośniku wieloczipowym z odległością 1,0 mm.Dwa induktory HALA120 umieszczone pomiędzy trzema gaAs PA tworzą kompaktową parę tee bez zwiększania wymiarów nośnika.
• Kompatybilność modułu hermetycznego:Induktor jądra powietrza generuje zerowe wydzielanie gazów. Nie ma żadnego wiązacza organicznego, ferrytowego ani epoksydowego enkapsulatora do uwalniania lotnych związków w próżni.03mm emaliowany drut miedziany i przewody puszkowane są z natury kompatybilne z próżnią, spełniające wymóg < 1% całkowitej utraty masy (TML) dla hermetycznych modułów hybrydowych.

100% przyjazne dla środowiska i zgodne z RoHS: dokumentacja, nie twierdzenia

Zgodność z przepisami w zakresie ochrony środowiska w łańcuchu dostaw elektroniki przeniosła się z pola kontrolnego marketingowego do wymogu regulacyjnego o skutkach prawnych i finansowych.HALA1200303R jest wspierany przez dokumentację zgodności w odniesieniu do każdej partii, która umożliwia przedkładanie wniosków regulacyjnych dotyczących produktu:

Dokumentacja zgodności jest zintegrowana z systemem lotów podróżnych ̇ nie generowana jako deklaracja post hoc. Każda partia produkcyjna jest wysyłana z certyfikatem zgodności podsumowującym status RoHS,Status REACH SVHCDokument ten wspiera deklaracje regulacyjne skierowane do klientów (dokumentacja techniczna CE, UKCA,nie wymaga niezależnego badania materiału przez klienta.

Zalety materiałów przyjaznych dla środowiska: nic do uregulowania

HALA1200303R osiąga pełną zgodność poprzez prostotę materiałów, a nie poprzez zwolnienia regulacyjne lub zastąpienie problematycznych materiałów.Cała lista materiałów składa się z trzech substancji:

• Miedź (Cu):990,9% czystego drutu miedzianego bez tlenu, o średnicy 0,03 mm. Miedź nie jest substancją ograniczoną w ramach żadnych głównych przepisów dotyczących elektroniki. Jest nieskończenie recykling i nie posiada klasyfikacji niebezpiecznej.
• Polyuretanowa emalia:Cienka (< 5 μm) powłoka izolacyjna stosowana podczas ciągania drutu.Produkty rozkładu w temperaturze lutowania to CO2, H2O i śladowych tlenków azotu ­ wszystkie poniżej dopuszczalnych poziomów narażenia zawodowego.
• Zestaw:Czysta elektrolitowanie cynku na końcach ołowiu. cynk jest zgłaszany jako minerał konfliktu zgodnie z Dodd-Frank § 1502 i pochodzi wyłącznie z hut wolnych od konfliktów.Cyn nie jest substancją objętą ograniczeniami na mocy RoHS ani REACH.

Takie uproszczenie materiału przynosi korzyści również recyklingowi końca eksploatacji. Unlike ferrite chip inductors that contain a complex ceramic-ferrite composite body with internal nickel electrodes — materials that are difficult to separate and recycle — the HALA1200303R's copper-tin-polyurethane composition is fully compatible with standard copper recycling streams.

Główne specyfikacje

Zgromadzenie mikroobwodów hybrydowych

• Obsługa mikroskopu:Włókno 30 μm jest cienkie jak włos. Wszystkie manipulacje pod steremikroskopem ≥ 20 * z antystatycznymi ceramicznymi pincetami.
• Ultrasonic Wedge Bonding:25 μm drutu Al w temperaturze pokojowej, 20-30gf siły, 40-80mW mocy ultradźwiękowej.
• Mikro-słodzenie:SAC305 lub Sn63/Pb37. końcówka ≤260°C, utrzymanie ≤3 s. Bezpośrednie uderzenie gorącego powietrza na nadwozie cewki jest zabronione 30 μm emalia drutu rozkłada się w temperaturze ~300°C.
• Czystość:Po montażu czyszczenie z ≥99% IPA. Sprawdzenie pod mikroskopem pozostałości strumienia pomiędzy obrotami. Moduły hermetyczne wymagają braku czystego strumienia lub pełnej ekstrakcji rozpuszczalnika, aby spełnić < 0.01% ograniczeń zanieczyszczenia pozostałości.
• Zapewnienie i wydobycie gazu:Mikrotropki kleju RF o niskiej dielektryczności (Epotek H20E, εr < 3,0) Sprawdź parametry S po utwardzeniu.Badanie wydzielania gazu według metody 5011 MIL-STD-883 potwierdza, że zmontowany induktor spełnia wymagania <10,0% całkowitej utraty masy (TML) i < 0,1% zbieranych lotnych materiałów skondensowanych (CVCM)W związku z powyższym należy zwrócić uwagę na fakt, że nie ma żadnych wskaźników, które wskazują, że obecnie występuje zagrożenie związane z zanieczyszczeniem.; klejnot mocujący jest jedynym źródłem odgazowania i jest wybierany specjalnie ze względu na jego niską zawartość CVCM.

Wnioski

• Phased-Array Tile Subarrays:0Masę 0,5 mg i objętość 0,035 mm3 umożliwiają 256-induktorowe układy tee w wielkości znaczka pocztowego.Ultrasonic wedge bonding umożliwia wolne od strumienia montaż kompatybilny z hermetycznymi procesami uszczelniania pokrywy.
• Wyroby do tworzenia wiązek na szczeblach chipowych:Bezpośrednie osadzanie obok chipu rdzenia GaAs na nośnikach AlN lub aluminu.
• Moduły optyczne hermetyczne (TOSA/ROSA):Zerowy odgazowanie (< 1% TML) spełnia wymagania hermetycznego opakowania. 26nH choke bias dla wtrysku laserowego sterownika bias w 100-200mA z płaskim pasem przepustowym w DC-18GHz.
• LNB i BUC terminali SATCOM:Pełna zgodność z przepisami (RoHS, REACH) obsługuje oznakowanie CE/UKCA dla komercyjnych terminali SATCOM.
• Odbiorniki szerokopasmowe ECM/EW:1.5-18GHz continuous coverage with flat passband and radiation immunity supports instantaneous-frequency-measurement (IFM) and channelized receiver front-ends where passive component nonlinearity would create spurious responses.
• Certyfikowane ekologicznie moduły RF IoT Edge:Full RoHS/REACH/halogen-free/conflict-mineral-free compliance supports green procurement policies and ISO 14001 environmental management system certification for high-volume IoT radio module production.

Skontaktuj się z nami, aby uzyskać próbki, pełne pakiety dokumentacji zgodności, raporty z badań odgazowania i dane charakterystyki S2P Touchstone dla konkretnego pasma częstotliwości.