| ชื่อแบรนด์: | Hoan |
| หมายเลขรุ่น: | HALA-CUSTOM-FP |
| ขั้นต่ำ: | 10 ชิ้น |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | L/C, D/A, D/P, T/T ตะวันตกสหภาพ |
HALA-CUSTOM-FP ได้รับการออกแบบมาสำหรับแผนงานโทรคมนาคมหลายรุ่น ฟิสิกส์ของแกนอากาศ μ₀=1.0 ใช้ได้กับความถี่แสง — ไม่มีขีดจำกัดของ Snoek, ไม่มีเรโซแนนซ์แบบ gyromagnetic, ไม่มีการยุบตัวของค่าการซึมผ่านที่ขึ้นกับความถี่ซึ่งจำกัดตัวเหนี่ยวนำเฟอร์ไรต์ที่สูงกว่า 2GHz แพลตฟอร์มนี้ครอบคลุม 5G FR2 (24–47GHz) ที่ผ่านการรับรองการผลิต, Wi-Fi 7 (5.9–7.1GHz, 320MHz BW) พร้อม L(f) ที่เรียบเสมอกันสำหรับการจับคู่ช่องสัญญาณแบบบรอดแบนด์, Wi-Fi 8/60GHz WiGig ที่พร้อมใช้งานตามรูปทรงเรขาคณิต, และแพลตฟอร์ม 6G sub-THz (110–300GHz) ที่พร้อมใช้งานด้วยแกนหมุน ID ที่ต่ำกว่า 100µm และรูปทรงเรขาคณิตแบบรอบเดียว
การเปลี่ยนผ่านจากต้นแบบสู่การผลิตคือจุดที่โปรแกรมส่วนประกอบแบบกำหนดเองส่วนใหญ่ล้มเหลว HALA-CUSTOM-FP ขจัดความไม่ต่อเนื่องนี้โดยการรักษาแพลตฟอร์มการผลิตให้เหมือนกันในทุกขนาด: แกนหมุนคาร์ไบด์ทังสเตนแบบเดียวกัน, ระบบควบคุมแรงตึงลวดแบบเซอร์โวแบบวงปิดแบบเดียวกัน, การตรวจสอบด้วยแสงแบบอินไลน์ 100% แบบเดียวกัน, สถานีทดสอบ RF ต่อขดลวดแบบเดียวกัน ขดลวดที่วัดได้จากชุดต้นแบบ 10 ชิ้น ไม่สามารถแยกความแตกต่างทางสถิติได้ — ภายในความไม่แน่นอนของการวัด VNA — จากขดลวดที่วัดได้จากชุดการผลิต 10,000 ชิ้นในอีกหกเดือนต่อมา ความจุในการผลิตขยายได้ถึง 100,000+ ชิ้นต่อเดือนผ่านการผลิตแบบขนานหลายเครื่อง
ขดลวดทุกชิ้นได้รับการทดสอบ RF 100% (L, Q, SRF, R_DC) พร้อมการระบุเมทริกซ์ข้อมูล 2 มิติต่อขดลวด — สถาปัตยกรรมการทดสอบเหมือนกันตั้งแต่ต้นแบบแรกจนถึงขดลวดการผลิตล้านชิ้น การขยายขนาดการผลิตจะเพิ่มปัญหาด้านคุณภาพ การทดสอบ 100% จะขจัดปัญหาเหล่านั้นที่ต้นทาง
| พารามิเตอร์ | ค่า |
|---|---|
| ช่วงความถี่ | 100 MHz – 20 GHz การผลิต, ขยายได้ถึง 300 GHz แพลตฟอร์มพร้อมใช้งาน |
| ความพร้อมใช้งาน 5G FR2 | 24–47 GHz, ผ่านการรับรองการผลิต |
| ความพร้อมใช้งาน Wi-Fi 7 | 5.9–7.1 GHz, 320MHz BW, L(f) เรียบเสมอกัน |
| ความพร้อมใช้งาน 6G Sub-THz | 110–300 GHz, แพลตฟอร์มพร้อมใช้งาน |
| เอกลักษณ์จากต้นแบบสู่การผลิต | แกนหมุน, ลวด, แรงตึง, การทดสอบเหมือนกัน — S-parameters เหมือนกัน |
| ความจุในการผลิต | สูงสุด 100,000+ ชิ้น/เดือน |
| การครอบคลุมการทดสอบ RF | 100% ต่อขดลวด: L, Q, SRF, R_DC — ทุกปริมาณ |
| เส้นผ่านศูนย์กลางภายในขดลวด | 0.3 มม. – 5.0 มม., ต่ำกว่า 0.3 มม. สำหรับ sub-THz |
| จำนวนรอบ | 1–50 รอบ (รอบเดียวสำหรับ sub-THz) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางลวด | ทองแดงเคลือบเงา 0.03, 0.05, 0.08, 0.10 มม. |
| วัสดุลวด | ทองแดง OFHC (99.9%), ชุบเงิน หรือเชื่อมด้วยทองคำ |
| ช่วงค่าความเหนี่ยวนำ | 2 nH – 500 nH (sub-nH สำหรับ sub-THz) |
| ปัจจัย Q | ≥100 @ 1 GHz |
| SRF | >20 GHz (>50 GHz รูปทรงเรขาคณิตแบบกำหนดเอง) |
| กระแสสูงสุด | สูงสุด 500 mA DC, ไม่มีการอิ่มตัวของแม่เหล็ก |
| อุณหภูมิการทำงาน | -55°C ถึง +125°C |
| การกำหนดค่าขั้วต่อ | แกนตรง, SMD ด้านบนแบน, กำหนดเอง |
| การชุบขั้วต่อ | ดีบุกแบบไม่ใช้ไฟฟ้า, เงิน, ทองแฟลช, จุ่มบัดกรี |
| ข้อมูลการทดสอบ | S2P Touchstone ต่อชุด (100MHz–26.5GHz, 201 จุด) |
| การปฏิบัติตามข้อกำหนด | RoHS, REACH, ปลอดฮาโลเจน, ปลอด CM |
| แพลตฟอร์ม | การพันอัตโนมัติความแม่นยำ HALA |
| ระยะเวลารอคอยต้นแบบ | 5–7 วันทำการ, MOQ 10 ชิ้น |
ติดต่อเราพร้อมระบุช่วงความถี่ปัจจุบันของคุณ, ข้อกำหนดแผนงานในอนาคต, และการคาดการณ์ปริมาณการผลิต ปริมาณต้นแบบพร้อมการประเมินการขยายขนาดเต็มรูปแบบจะจัดส่งภายใน 5–7 วันทำการ