HongAn Microwave Co., Ltd.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
|
| ชื่อแบรนด์: | Hoan |
| หมายเลขรุ่น: | ฮาลา-CUSTOM-TR |
| ขั้นต่ำ: | 10 ชิ้น |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | L/C, D/A, D/P, T/T ตะวันตกสหภาพ |
การออกแบบ RF ที่ยอดเยี่ยมซึ่งไม่สามารถประกอบได้ด้วยความเร็วในการผลิตไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ แต่เป็นโครงการวิจัย ทุกชั่วโมงของการวางส่วนประกอบด้วยมือ ทุกม้วนที่เปลี่ยนเนื่องจากมิติช่องเทปที่ไม่สอดคล้องกัน และทุกส่วนประกอบที่ล้มเหลวเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงระนาบเดียวกันบนสาย SMT ที่วางส่วนประกอบ 40,000 ชิ้นต่อชั่วโมง มีค่าใช้จ่ายจริงในรูปของการสูญเสียปริมาณงาน ค่าแรงในการแก้ไข และการจัดส่งที่ล่าช้า
HALA-CUSTOM-TR จัดการความสามารถในการผลิตเป็นข้อกำหนดการออกแบบระดับเฟิร์สคลาส สร้างขึ้นบนแพลตฟอร์มการพันอัตโนมัติความแม่นยำของ HALA ให้บรรจุภัณฑ์เทปและม้วนที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับการประกอบ SMT อัตโนมัติความเร็วสูง — เทปตัวพาที่ได้มาตรฐาน EIA-481-D มิติช่องที่แม่นยำ การวางแนวส่วนประกอบที่สอดคล้องกัน และระนาบแบนด้านบนของ SMD ที่ตรวจสอบด้วยการสแกนด้วยเลเซอร์ 100% เมื่อรวมกับการรักษาเสถียรภาพโครงสร้างโดยธรรมชาติของสถาปัตยกรรมแกนอากาศ CUSTOM-TR จึงมีความน่าเชื่อถือในเครื่อง pick-and-place เช่นเดียวกับในเครื่องวิเคราะห์เครือข่ายเวกเตอร์
| พารามิเตอร์บรรจุภัณฑ์ | ข้อมูลจำเพาะ HALA-CUSTOM-TR | ผลกระทบต่อการผลิต |
|---|---|---|
| มาตรฐานเทปตัวพา | EIA-481-D, โพลีสไตรีนนำไฟฟ้า (≤10⁴ Ω/sq ความต้านทานพื้นผิว) | ปลอดภัยจาก ESD ระหว่างการจัดการอัตโนมัติ ไม่มีความเสี่ยงต่อความเสียหายจากการคายประจุไฟฟ้าสถิต |
| มิติช่อง | ความกว้าง: 2.0 มม. ±0.1 มม., ความลึก: 1.5 มม. ±0.1 มม., ระยะห่าง: 4.0 มม. ±0.1 มม. (กำหนดค่าได้) | ตำแหน่งรับที่สอดคล้องกันภายใน ±0.1 มม. — ไม่ต้องปรับระบบวิชันใหม่ระหว่างม้วน |
| เทปปิด | ปิดผนึกด้วยความร้อน, แรงลอก ≤40gf (มุม 30°, 300 มม./นาที), โปร่งใสสำหรับการตรวจสอบด้วยภาพ | การลอกที่ราบรื่นและสม่ำเสมอ — ไม่มีการฉีกขาดของเทปปิดหรือส่วนประกอบที่กระเด็น |
| การวางแนวส่วนประกอบ | แกนขดลวดตั้งฉากกับระนาบเทป (แกน Z), สายนำที่วางแนวสำหรับการเข้าถึงหัวดูด | การวางแนวการวางที่สอดคล้องกัน — ไม่เกิดข้อผิดพลาดในการหมุนของระบบวิชัน |
| ระนาบ (SMD Flat-Top) | ≤±25µm (มาตรฐาน), ≤±10µm (ตัวเลือกความแม่นยำ), สแกนด้วยเลเซอร์ 100% | >99.9% รับชิ้นงานตั้งแต่ครั้งแรก<50ppm อัตราการล้มเหลว |
| จำนวนม้วน | มาตรฐาน: 3,000 ชิ้น/ม้วน จำนวนที่กำหนดเอง: มีให้เลือก 500, 1,000, 5,000, 10,000 | ตรงกับความจุของเครื่องป้อน SMT มาตรฐาน — ไม่ต้องเปลี่ยนม้วนบางส่วนระหว่างการผลิต |
| เส้นผ่านศูนย์กลางม้วน | 7 นิ้ว (178 มม.) มาตรฐาน 13 นิ้ว (330 มม.) สำหรับปริมาณ >5,000 | เข้ากันได้กับระบบป้อนหลักทั้งหมด: Fuji, ASM, Yamaha, Hanwha |
| ระดับความไวต่อความชื้น | MSL 1 — อายุการใช้งานไม่จำกัด ไม่ต้องอบ ไม่ต้องเก็บในถุงกันความชื้น | ขจัดโลจิสติกส์การจัดการความชื้น — จัดเก็บและใช้งานโดยไม่ต้องอบ |
| ความสามารถในการบัดกรี (อบไอน้ำ) | >95% ครอบคลุมหลังจากการอบไอน้ำ 8 ชั่วโมง, เป็นไปตามมาตรฐาน J-STD-002 | การสร้างรอยต่อบัดกรีที่สม่ำเสมอทั่วทั้งการผลิต แม้หลังจากการจัดเก็บเป็นเวลานาน |
การสนับสนุนการรับรองการผลิต: สำหรับโปรแกรมปริมาณมาก แพลตฟอร์ม CUSTOM-TR รองรับการรับรองเทปและม้วน รวมถึง: การศึกษา Cpk มิติช่องเทป (>1.67 สำหรับมิติที่สำคัญทั้งหมด), ข้อมูลการควบคุมกระบวนการทางสถิติ (SPC) แรงลอกต่อล็อตม้วน, ฮิสโตแกรมการกระจายระนาบ, การสาธิตความน่าเชื่อถือในการรับชิ้นงาน (>10,000 การวางโดยไม่มีความล้มเหลวในการรับชิ้นงานแม้แต่ครั้งเดียว), และรายงานการตรวจสอบชิ้นงานแรก (FAI) ตาม AS9102 สำหรับโปรแกรมการบินและอวกาศ
การรบกวนจากเสียงไม่ใช่แค่ความอยากรู้อยากเห็นในห้องปฏิบัติการ แต่เป็นตัวการที่ทำให้ผลผลิตลดลงในสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือน เมื่อตัวเหนี่ยวนำไบแอสเฟอร์ไรต์ปรับค่าความเหนี่ยวนำภายใต้การสั่นสะเทือนทางกล แถบข้างสัญญาณรบกวนเฟสที่เกิดขึ้นจะปรากฏเป็นสัญญาณรบกวนเป็นระยะบนเครื่องวิเคราะห์สเปกตรัมของสถานีทดสอบการผลิต สัญญาณรบกวนเหล่านี้ไม่สามารถแยกแยะได้จากข้อผิดพลาดของวงจรจริง ทำให้เกิดการทดสอบล้มเหลวเท็จที่ทำให้สายการผลิตหยุดลง กระตุ้นการตรวจสอบสาเหตุที่จำเป็น และสิ้นเปลืองทรัพยากรวิศวกรรมในการตามหาปัญหาที่ไม่มีอยู่จริง
HALA-CUSTOM-TR ขจัดโหมดความล้มเหลวนี้ในระดับฟิสิกส์ เพื่อให้มั่นใจว่าสิ่งที่ผ่านการทดสอบการผลิตจะยังคงผ่านการทดสอบในภาคสนาม:
| กลไกการรบกวนจากเสียง | ตัวเหนี่ยวนำเฟอร์ไรต์ | แกนอากาศ HALA | ผลกระทบต่อการผลิต |
|---|---|---|---|
| การปรับค่าความเหนี่ยวนำด้วยแม่เหล็ก | การเปลี่ยนแปลง μᵣ ตามความเค้นทางกล (ปรากฏการณ์ Villari) ความไว: 50–500 ppm/g | ไม่มีวัสดุแม่เหล็ก — ไม่มีปรากฏการณ์แม่เหล็ก ความไว <<1ppm/g | ขจัดความล้มเหลวในการทดสอบเท็จที่เกิดจากการสั่นสะเทือนบน ATE การผลิต |
| การเสียรูปทรงของขดลวด | ตัวเฟอร์ไรต์เพิ่มมวล 5–20 มก. ทำให้การสั่นพ้องลดลงในช่วงสเปกตรัมการสั่นสะเทือน | มวลขดลวด <1mg (micro) to <80mg (standard) — mechanical resonance>10kHz, เหนือสเปกตรัมการสั่นสะเทือน | ไม่มีการขยายการสั่นพ้องในช่วงทดสอบการสั่นสะเทือน 10Hz–2kHz |
| ฮิสเทรีซิสหลังการสั่นสะเทือน | เฟอร์ไรต์ μᵣ แสดงค่าคงค้างบางส่วนหลังจากการสั่นสะเทือน — ค่าความเหนี่ยวนำเปลี่ยนแปลงถาวร 0.5–2% | ไม่มีฮิสเทรีซิส — แกนอากาศไม่มีหน่วยความจำแม่เหล็ก ค่าความเหนี่ยวนำกลับสู่ค่าก่อนการสั่นสะเทือนภายในความไม่แน่นอนของการวัด | ไม่ต้องปรับเทียบใหม่หลังการสั่นสะเทือน — ผลการทดสอบการผลิตยังคงถูกต้องหลังจากการจัดส่งและการติดตั้ง |
| การรวมกันของวงจรความร้อนและการสั่นสะเทือน | การขยายตัวทางความร้อนที่ไม่ตรงกันระหว่างแกนเฟอร์ไรต์และขดลวดทองแดงสร้างความเค้นที่เพิ่มการรบกวนจากเสียงที่อุณหภูมิสุดขั้ว | ไม่มีการขยายตัวทางความร้อนที่ไม่ตรงกัน — ขดลวดทองแดงในที่ว่างขยายตัวและหดตัวได้อย่างอิสระโดยไม่สร้างความเค้นภายใน | ประสิทธิภาพคงที่ในสภาพแวดล้อมที่รวมความร้อนและการสั่นสะเทือน (สภาพแวดล้อมรวม IEC 60068-2-64 + 60068-2-2) |
ความเข้ากันได้กับ ATE การผลิต: สถาปัตยกรรมที่ปราศจากการรบกวนจากเสียงของ CUSTOM-TR มีคุณค่าอย่างยิ่งสำหรับสภาพแวดล้อมอุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (ATE) ซึ่งการสั่นสะเทือนทางกลจากเครื่องป้อน ตัวบังคับความร้อน และสถานีทดสอบที่อยู่ติดกันสร้างระดับการสั่นสะเทือนแวดล้อม 0.5–2g RMS ตัวเหนี่ยวนำเฟอร์ไรต์ในสภาพแวดล้อมเหล่านี้แสดงสัญญาณรบกวนเฟสเป็นระยะที่สัมพันธ์กับการเคลื่อนที่ของเครื่องป้อน — แหล่งที่มาที่รู้จักกันดีของความล้มเหลว "ไม่พบปัญหา" (NTF) CUSTOM-TR ขจัดหมวดหมู่ความล้มเหลวทั้งหมดนี้
การสนับสนุนส่วนประกอบสำเร็จรูปโดยทั่วไปจะสิ้นสุดที่เอกสารข้อมูล สำหรับตัวเหนี่ยวนำแบบแกนอากาศที่การปรับแต่งรูปทรงเป็นข้อเสนอคุณค่าหลัก การสนับสนุนเอกสารข้อมูลไม่เพียงพอ — ทุกการออกแบบสมควรได้รับวิศวกรที่เข้าใจความสามารถของแพลตฟอร์ม HALA และสามารถช่วยปรับแต่งการกำหนดค่าตัวเหนี่ยวนำให้เหมาะสมกับการใช้งานเฉพาะของคุณ
HALA-CUSTOM-TR รวมถึงการสนับสนุนโดยตรงจากวิศวกรถึงวิศวกรตลอดการออกแบบและการเพิ่มการผลิตของคุณ:
| ระยะเวลาการสนับสนุน | สิ่งที่คุณจะได้รับ | เวลาตอบสนองโดยทั่วไป |
|---|---|---|
| การออกแบบ (ก่อนสั่งซื้อ) | การให้คำปรึกษาทางเทคนิค: คำแนะนำค่าความเหนี่ยวนำ การเลือกขนาดลวดสำหรับข้อกำหนดกระแสของคุณ การปรับแต่งรูปทรงขดลวดให้เหมาะสมกับพื้นที่ PCB ของคุณ การตรวจสอบแผนผังและเลย์เอาต์ของคุณสำหรับกฎการออกแบบที่เกี่ยวข้องกับตัวเหนี่ยวนำ การวิเคราะห์เปรียบเทียบ: แกนอากาศเทียบกับเฟอร์ไรต์สำหรับการใช้งานเฉพาะของคุณ | วันทำการเดียวกัน (เอเชีย), วันทำการถัดไป (อเมริกา/ยุโรป) |
| การประเมินต้นแบบ | ข้อมูล S2P แบบกำหนดเองสำหรับคอนฟิกูเรชันเฉพาะของคุณ คำแนะนำพื้นที่ PCB พร้อมเค้าโครงแพดในรูปแบบ Gerber คำแนะนำกระบวนการประกอบสำหรับสาย SMT เฉพาะของคุณ (เพสต์บัดกรีที่เข้ากันได้ โปรไฟล์การบัดกรีด้วยความร้อน แรงกดในการวาง) การตรวจสอบทางวิศวกรรมของผลการประกอบชิ้นงานแรกของคุณ | 24 ชั่วโมง (ลำดับความสำคัญของการสนับสนุนต้นแบบ) |
| การเพิ่มการผลิต | ชุดข้อมูลการรับรองเทปและม้วน (Cpk, SPC แรงลอก, ฮิสโตแกรมระนาบ) การตรวจสอบความเข้ากันได้ของเครื่อง pick-and-place สำหรับรุ่นเครื่องเฉพาะของคุณ การตรวจสอบหน้าต่างกระบวนการบัดกรี การสนับสนุนในสถานที่สำหรับรอบการผลิตเบื้องต้น (ขึ้นอยู่กับปริมาณโปรแกรม) | 48 ชั่วโมงสำหรับชุดข้อมูล; 1 สัปดาห์สำหรับการจัดตารางเวลาในสถานที่ |
| การผลิตที่ยั่งยืน | ข้อมูลการวัด S2P ต่อล็อต รายงานการตรวจสอบย้อนกลับของล็อต การแจ้งการเปลี่ยนแปลงสำหรับกระบวนการหรือการปรับเปลี่ยนวัสดุ ข้อมูลการรับรองความสามารถในการบัดกรีประจำปี | ข้อมูลต่อล็อตจัดส่งพร้อมกับล็อตการผลิตแต่ละล็อต |
ความหมายของวิศวกรถึงวิศวกรในทางปฏิบัติ: เมื่อคุณติดต่อฝ่ายวิศวกรรมการใช้งานของ HALA คุณจะได้พูดคุยกับวิศวกร RF ที่ได้ออกแบบไบแอสที, เครือข่ายการจับคู่, และโครงสร้างตัวกรองโดยใช้ตัวเหนี่ยวนำแบบแกนอากาศ — ไม่ใช่ตัวแทนศูนย์บริการที่อ่านจากสคริปต์ คำถามของคุณเกี่ยวกับความขึ้นอยู่กับ SRF กับความยาวขดลวด, การปรับ Q factor ผ่านการเลือกขนาดลวด, หรือการแยกสนามใกล้ที่ระยะห่างช่องเฉพาะของคุณ จะได้รับคำตอบด้วยข้อมูลที่วัดได้และการวิเคราะห์ตามหลักฟิสิกส์ ไม่ใช่การอ้างสิทธิ์ทางการตลาด
| พารามิเตอร์ | ค่า | หมายเหตุ |
|---|---|---|
| เทปตัวพา | EIA-481-D, PS นำไฟฟ้า, ช่อง 2.0 มม. | ระบบป้อนหลักทั้งหมด |
| ระนาบ (SMD) | ≤±25µm (มาตรฐาน), ≤±10µm (ความแม่นยำ) | สแกนด้วยเลเซอร์ 100% |
| ความน่าเชื่อถือในการรับชิ้นงาน | >99.9% ครั้งแรก | >10,000 การสาธิตการวาง |
| MSL | MSL 1 — อายุการใช้งานไม่จำกัด | ไม่ต้องอบ, ไม่ต้องเก็บในถุงกันความชื้น |
| ความสามารถในการบัดกรี | >95% หลังจากการอบไอน้ำ 8 ชั่วโมง | J-STD-002 |
| การรบกวนจากเสียง | <<1ppm/g, ไม่มีฮิสเทรีซิส | ไม่มีกลไกแม่เหล็ก |
| การสนับสนุนวิศวกร | วันเดียวกันในเอเชีย, วันถัดไปทั่วโลก | ตั้งแต่การออกแบบจนถึงการผลิต |
| ช่วงความเหนี่ยวนำ | 2 nH – 500 nH | ตามข้อกำหนดของลูกค้า |
| ช่วงความถี่ | 100 MHz – 20 GHz | ขึ้นอยู่กับรูปทรง |
| Q Factor | ≥100 @ 1 GHz | แกนอากาศ, ไม่มีฮิสเทรีซิส |
| SRF | >20 GHz | ชั้นเดียว, εᵣ=1.0 |
| พิกัดกระแส | สูงสุด 500 mA DC | ขึ้นอยู่กับขนาดลวด, ไม่มีการอิ่มตัว |
| อุณหภูมิการทำงาน | -55°C ถึง +125°C | การปฏิบัติตามพารามิเตอร์เต็มรูปแบบ |
| ระยะเวลารอคอยต้นแบบ | 5–7 วันทำการ | MOQ 10 ชิ้น, มีรูปแบบเทปและม้วน |
Q: จะทำอย่างไรหากเครื่อง pick-and-place ของเราใช้ความกว้างเทปที่แตกต่างจาก 8 มม.?
A: การกำหนดค่ามาตรฐานใช้เทปตัวพาความกว้าง 8 มม. ที่เข้ากันได้กับระบบป้อนหลักทั้งหมด สำหรับเครื่องจักรพิเศษที่ต้องการเทป 12 มม. หรือ 16 มม. มีเครื่องมือช่องที่กำหนดเองพร้อมค่าธรรมเนียม NRE แบบครั้งเดียว ติดต่อฝ่ายวิศวกรรมพร้อมข้อกำหนดความกว้างเทปของคุณเพื่อประเมินความเป็นไปได้
Q: คุณรับประกันระนาบตลอดม้วน 3,000 ชิ้นได้อย่างไร?
A: ขดลวดแบบแบน SMD แต่ละชิ้นจะถูกสแกนด้วยเลเซอร์ทีละชิ้นหลังจากการขึ้นรูปสายนำ ขดลวดที่เกินข้อกำหนดระนาบ (±25µm มาตรฐาน, ±10µm ความแม่นยำ) จะถูกปฏิเสธโดยอัตโนมัติ การกระจายระนาบสำหรับล็อตม้วนแต่ละล็อตจะแสดงเป็นฮิสโตแกรมในชุดข้อมูลการรับรอง Cpk สำหรับระนาบโดยทั่วไปจะเกิน 2.0
ติดต่อเราพร้อมกับการคาดการณ์ปริมาณการผลิตของคุณ รุ่นเครื่อง SMT และข้อกำหนดเป้าหมาย ตัวอย่างเทปและม้วนพร้อมข้อมูลการรับรองเต็มรูปแบบจะจัดส่งภายใน 5–7 วันทำการ
