Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Индуктор ядра воздуха
Created with Pixso.

Микро упаковка Индукторы воздушного ядра SiP готовые катушки Поворачивают консистенция Массовое производство

Микро упаковка Индукторы воздушного ядра SiP готовые катушки Поворачивают консистенция Массовое производство

Название бренда: Hoan
Номер модели: ХАЛА-КАСТОМ-МП
минимальный заказ: 10 шт.
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т, западное соединение
Детальная информация
Место происхождения:
Шаньси, Китай
Сертификация:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH, IATF 16949 ready
Частота деятельности:
50 Гц-5 МГц
Диапазон температур:
от -40°С до +85°С
OEM:
Приветствуется
Оригинал:
Китай
Dкрепротивление:
Низкий (например, 0,1 Ом)
Толерантность:
±5%
Выделить:

Индукторы воздушного ядра SiP готовы

,

Индукторы микропакетных воздушных ядрах

,

Консистенция вращения индуктора воздушного ядра

Характер продукции

Индивидуальный индуктор с воздушным сердечником, микроупаковка, готовность к SiP, безупречная согласованность витков, массовое производство, прямая замена


HALA-CUSTOM-MP: Платформа передовых индукторов с воздушным сердечником в микроупаковке и готовностью к SiP

Когда индуктор должен исчезнуть в системе

Технологии System-in-Package (SiP) и передовые микроупаковки — от корпусирования на уровне пластины с разводкой (FOWLP) до встраиваемых подложек с кристаллами — накладывают механические ограничения на пассивные компоненты, которым не могут соответствовать обычные SMD-корпуса. Смещающий дроссель на 7 нГн размером 2,0 мм * 1,2 мм в формате 0402 SMD физически невозможно интегрировать внутрь интерпозера толщиной 500 мкм или рядом с кристаллом с флип-чипом в полости с формованным подпокрытием. Тем не менее, электрическая функция — чистая инжекция смещения постоянного тока с изоляцией РЧ >30 дБ на частоте 28 ГГц — остается обязательной.

HALA-CUSTOM-MP решает эту фундаментальную несогласованность между электрическими требованиями и ограничениями упаковки. Основанный на прецизионной автоматизированной платформе намотки HALA — той же технологии, которая производит серию HALA060-HALA200 — вариант CUSTOM-MP предлагает геометрии катушек, специально разработанные для интеграции в микроупаковку: площадки меньше 0201, сверхнизкие профили, совместимые металлизации выводов и готовые к обработке форматы для автоматического присоединения кристалла и проволочной разводки.

Передовая микроупаковка и готовность к SiP: разработано для интеграции, а не просто для монтажа

Параметр упаковки Возможности HALA-CUSTOM-MP Преимущество интеграции
Объем катушки От 0,02 мм³ (площадка меньше 0201) Встраивается в полости подложки, интерпозеры и формовочные компаунды
Высота катушки (ось Z) От 0,15 мм (диаметр провода + один слой) Вписывается в бюджет высоты интерпозера 500 мкм
Формат выводов Микрополосковые выводы, позолоченные площадки, совместимые с контактными выступами Ультразвуковая клиновая сварка, термозвуковая шариковая сварка, эвтектика AuSn
Совместимость с подложкой LTCC, HTCC, органический ламинат, кремниевый интерпозер, стеклянный сердечник Отсутствие несоответствия КТР — воздушный сердечник имеет нулевое напряжение подложки
Совместимость с формовочным компаундом Нулевое газовыделение,<1% TML по ASTM E595 Отсутствие образования пустот, отсутствие смещения провода при формовании переносом
Копланарность (флип-чип) ≤±10 мкм по запросу (сверхточная лазерная профилировка) Выход термокомпрессионной сварки >99,5%
Температура обработки Совместимость с безсвинцовой пайкой (пик 260°C), эвтектикой AuSn (280°C) Отсутствие изменения параметров после термических циклов сборки

В отличие от ферритовых чип-индукторов, которым требуются зоны исключения для удержания магнитного поля и которые демонстрируют дрейф проницаемости под механическим напряжением от усадки при отверждении формовочного компаунда, HALA-CUSTOM-MP с воздушным сердечником не имеет магнитного материала — устраняя как требование зоны исключения, так и дрейф индуктивности, зависящий от напряжения. Свободная проницаемость μ₀ = 1,0 не подвержена воздействию напряжения отверждения формовочного компаунда, теплового расширения и влажности, что делает ее единственной технологией индукторов, действительно готовой к SiP без компромиссов в производительности.

Безупречная согласованность виток к витку для массового производства

На производственной линии, выпускающей 1 миллион индукторов в месяц, потеря выхода в 1% означает 10 000 забракованных деталей — а в приложениях SiP, где индуктор встраивается во время изготовления подложки, один отказ индуктора приводит к браку всего многокристаллического модуля. Согласованность виток к витку — это не статистический показатель комфорта; это жесткое требование производственной экономики.

Прецизионная автоматизированная платформа намотки HALA обеспечивает согласованность на каждом этапе процесса:

Этап процесса Метод контроля Метрика согласованности
Геометрия оправки Прецизионно шлифованная калиброванная оправка, контроль диаметра ±2 мкм Изменение внутреннего диаметра катушки<±0,5% на более чем 100 000 катушек
Натяжение провода Сервонатяжитель с замкнутым контуром, программируемый 0,5–5,0 гс Однородность шага витка<±1,5 мкм (3σ)
Количество витков Проверено энкодером для каждой катушки, а не выборочно по партиям 100% проверка, нулевые ошибки количества витков
Сохранение формы Активная фиксация формы при извлечении оправки Деформация катушки<0,5% длины катушки
Встроенный оптический контроль 6-осевая машинная зрение, разрешение 2 мкм/пиксель 100% катушек сфотографированы и проверены на зазор между проводами, однородность шага, симметрию выводов
Электрическое тестирование РЧ Измерение векторным сетевым анализатором для каждой катушки на производственной скорости Индуктивность ±3–4% естественный Cpk >1,67
Выборочный контроль партий S2P Полный 2-портовый Touchstone, 100 МГц–26,5 ГГц, 201 точка Статистическая характеризация для каждой производственной партии

Эта архитектура контроля процесса обеспечивает Cpk, требуемый для квалификации производства по автомобильным стандартам IATF 16949 и аэрокосмическим стандартам AS9100, с полной прослеживаемостью партий от катушки сырого провода до готовой катушки.

Стратегическое снижение затрат и прямая замена

Снижение затрат в цепочке поставок РЧ редко означает переговоры о более низкой цене за единицу в списке BOM. Это означает устранение целого производственного этапа, вставки теста или цикла квалификации. HALA-CUSTOM-MP обеспечивает снижение затрат за счет дизайна:

Путь прямой замены: Многие ферритовые чип-индукторы в схемах смещения и согласования могут быть заменены эквивалентами HALA с воздушным сердечником — устраняя стоимость ферритового сердечника, риск в цепочке поставок феррита и температурный дрейф индуктивности, вносимый ферритом. Таблица перекрестных ссылок сопоставляет распространенные значения с эквивалентами платформы HALA:

Применение Типичное значение феррита Замена HALA-CUSTOM-MP Преимущество
Смещающий дроссель GaAs PA (2–8 ГГц) Феррит 6,8 нГн 0402 HALA060: 6 витков, 7 нГн, нулевое насыщение Отсутствие температурного дрейфа μ₃, отсутствие коллапса индуктивности, зависящего от смещения
Смещающий блок 5G Beamformer (24–30 ГГц) Феррит 3,9 нГн 0201 CUSTOM-MP: 4 витка, внутренний диаметр 0,30 мм Площадка меньше 0201, SRF >20 ГГц
Согласование mmWave LNA (28–39 ГГц) Феррит 2,2 нГн 01005 CUSTOM-MP: 2 витка, меньше 0201 Q≥100, нулевые потери в сердечнике, совместимость с встраиванием в подложку
Смещение оптического модулятора (DC–40 ГГц) Дроссель + конденсаторная сеть CUSTOM-MP: воздушный сердечник с высоким числом витков 100 нГн Устраняет сеть байпасных конденсаторов, экономит 2 строки BOM + площадь печатной платы

Общее влияние на стоимость владения: Устраняя зависимость от цепочки поставок феррита (керамические материалы от одного поставщика от ограниченного числа мировых поставщиков), устраняя проверку снижения индуктивности, зависящего от смещения, при производственном тестировании и сокращая зоны исключения на печатной плате, HALA-CUSTOM-MP снижает стоимость на уровне системы, даже если цена за единицу сохраняется на уровне ферритовых альтернатив.

Ключевые характеристики

Параметр Значение Примечания
Объем катушки 0,02 мм³ – 60 мм³ От суб-0201 до пользовательских форм-факторов
Высота Z катушки От 0,15 мм Однослойная спираль с воздушным зазором
Вывод Микрополосковый Au flash, площадки для контактных выступов Совместимость с ультразвуковой/термозвуковой сваркой
Копланарность флип-чипа ≤±10 мкм (опция сверхточной обработки) >99,5% выход термокомпрессионной сварки
Диапазон индуктивности 2 нГн – 500 нГн Зависит от применения
Количество витков 2 – 50 витков Прецизионная автоматизированная намотка
Допуск ±20% / ±10% / ±5% Статистическое группирование на РЧ-частоте
Диапазон частот 100 МГц – 20 ГГц Зависит от геометрии
Коэффициент добротности ≥100 @ 1 ГГц Воздушный сердечник, нулевые потери на гистерезис
SRF >20 ГГц Однослойный, εᵣ=1,0
Номинальный ток До 500 мА постоянного тока Зависит от калибра провода, нулевое насыщение
Рабочая температура -55°C до +125°C Полное соответствие параметрам
Газовыделение формовочного компаунда <1% TML ASTM E595
Производственный Cpk (индуктивность) >1,67 100% измерение РЧ для каждой катушки
Время изготовления прототипа 5–7 рабочих дней Минимальный объем заказа 10 штук

Руководство по интеграции

  • Встраивание в подложку: Разместите катушку в лазерно-аблированной полости с зазором ≥50 мкм до стенок полости. Заполните низкодиэлектрическим подпокрытием (εᵣ < 3,0, tan δ < 0,005). Воздушный сердечник устраняет магнитное взаимодействие с медными переходными отверстиями в соседних слоях — зона исключения не требуется.Ультразвуковая клиновая сварка: Провод Al 25 мкм, усилие сварки 20–30 гс, комнатная температура. Поверхность позолоченной площадки обеспечивает немедленную адгезию при сварке. Испытание на отрыв после сварки >8 гс по ASTM E595 Метод 2011.
  • Формование переносом: Стандартный эпоксидный формовочный компаунд (EMC) с размером частиц наполнителя <50 мкм. Скорость заполнения
  • Безфлюсовая сборка: Полностью совместим с безфлюсовыми процессами — ультразвуковая сварка, эвтектика AuSn и термокомпрессия исключают остатки флюса, которые ухудшили бы Q выше 10 ГГц.<5mm>
  • FAQВ: Можно ли встраивать CUSTOM-MP в органическую подложку во время изготовления?
  • О: Да. Катушка совместима со стандартными температурами ламинирования подложки (180–200°C) и давлениями (2–4 МПа). Укажите позолоченное покрытие выводов для устойчивости к окислению во время термических циклов изготовления подложки. Нулевое несоответствие КТР воздушного сердечника с любым материалом подложки исключает риск расслоения, связанный с ферритовыми компонентами.

    В: Какой минимальный достижимый объем катушки для моего SiP?

    О: Наименьшая стандартная конфигурация использует оправку диаметром 0,30 мм с проводом 0,03 мм и 2 витками — примерно 0,02 мм³. Свяжитесь с нашей командой инженеров по применению с вашими точными требованиями к высоте Z и бюджету площади для оценки возможности.
    Применения

    5G mmWave AiP (антенна в корпусе):
    Встраиваемый смещающий дроссель для каждой цепочки PA/LNA антенного элемента. Площадка меньше 0201 позволяет разместить ее в пределах шага антенного элемента.

    FOWLP (корпусирование на уровне пластины с разводкой):

    • Позолоченные микрополосковые выводы для прямой проволочной разводки кристалл-индуктор внутри формованной пластины.Кремниевый интерпозер (2,5D):
    • Индуктор, встраиваемый в полость кремниевого интерпозера, устраняющий необходимость в схемах смещения на уровне печатной платы.Совместное корпусирование оптического модуля (CPO):
    • Встраиваемый смещающий дроссель для драйверов модуляторов EML/SiPh, устраняющий внешнюю площадь печатной платы для схемы смещения.Свяжитесь с нами с вашим бюджетом площади SiP, ограничением по высоте Z, металлургией выводов и процессом сборки для быстрой оценки возможности. Образцы микроупаковки отправляются в течение 5–7 рабочих дней при минимальном объеме заказа от 10 штук.