다층 피침형 인덕터 귀금속 안티 마이크로폰 덤핑 낮은 방출

맞춤형 원뿔형 인덕터, 미세 음향 방지, 저방출, NASA 표준, 귀금속 복합재

HACC-CUSTOM-AD: 미세 음향 감쇠, 저방출 원뿔형 인덕터, 귀금속 도금

이중 작용 미세 음향 감쇠 제형

고진동 환경의 원뿔형 인덕터 — 항공 플랫폼, 발사체, 상승 중 우주선 — 은 미세 음향 변환기 역할을 합니다. 기계적 진동은 자기장 대비 권선 변위를 유도하여 인덕턴스를 변조하고 진동 주파수에서 잡음 전기 노이즈를 생성합니다. 이 미세 음향 노이즈는 민감한 수신기 체인에서 열 노이즈 플로어보다 20~40dB 높을 수 있습니다. HACC-CUSTOM-AD는 이중 작용 감쇠 제형으로 이를 제거합니다. 레이어 1은 권선에 직접 적용되는 0.05~0.15mm 점탄성 폴리머 코팅(1kHz에서 tan δ >0.3, 실리콘 프리)으로, 분자 이완을 통해 기계적 진동 에너지를 흡수하여 질량이나 강성을 추가하지 않고 운동 에너지를 열로 변환합니다. 레이어 2는 금속 로딩 에폭시의 0.02~0.05mm 구속층 상단 코팅으로, 단단한 외부 쉘을 생성합니다. 내부 점탄성 레이어가 변형되면 구속된 외부 레이어가 점탄성 레이어에 전단 변형을 강제하여 사이클당 에너지 소산을 최대화합니다. 결합된 이중 작용 시스템은 1~10kHz에서 20dB 이상의 미세 음향 노이즈 감소를 달성하며, 20Hz~2kHz의 5g 진동에서 권선 변위는 0.1μm 미만으로 유지됩니다. 공진 시 기계적 Q는 5 미만으로, 링잉이 없고 임펄스 후 안정화 시간은 10μs 미만입니다.

NASA 표준에 맞는 인증된 저방출 공정

우주선 및 고진공 과학 기기는 유기물 방출을 용납할 수 없습니다. 응축된 휘발성 물질이 광학 표면, 열 제어 코팅 또는 검출기 배열에 쌓이면 성능이 저하되고 임무 실패를 유발할 수 있습니다. HACC-CUSTOM-AD는 인증된 저방출 공정으로 생산됩니다. 모든 재료는 ASTM E595에 따라 스크리닝되며, 총 질량 손실(TML)은 1.0% 미만, 응축 가능한 휘발성 물질(CVCM)은 0.1% 미만을 달성합니다. 미세 음향 감쇠 레이어, 점 고정 에폭시, 와이어 도금을 포함한 모든 재료에는 실리콘, 프탈레이트, 할로겐이 사용되지 않습니다. 모든 장치는 배송 전에 125°C에서 24시간 동안 진공 베이킹되며, 베이킹 후 TML은 0.5% 미만으로 확인됩니다. 재료 추적성은 각 생산 로트에 대해 인정된 우주 산업 표준에 따라 유지됩니다. 이 장치는 72시간의 진공 노출 후 휘발성 응축물 없이 10⁻⁹ Torr 진공에 대해 인증되었습니다.

다층 귀금속 복합 도금

Au/Pd/Ni/Cu 도금 스택 — NM 변형과 동일 — 은 휘발성 금속 표면을 도입하지 않고 부식 저항성과 접합성을 제공합니다. 와이어 본드 인장 강도는 진공 베이킹 후에도 4.0g 이상으로 유지되며, 125°C/24h 베이킹 절차 후 Pd-Au 금속간 화합물 성장은 발생하지 않습니다.

주요 사양

극저온 과학 기기 — 진공 베이킹 125°C/24h, TML <0.5%, 검출기 오염 방지를 위한 실리콘 프리 재료

• 고진동 산업용 RF — 5g 연속 진동을 위한 이중 작용 감쇠, <0.1μm 권선 변위, Au/Pd/Ni/Cu 부식 방지
• 진동 환경, 진공 요구 사항 및 방출 사양을 알려주시면 연락드리겠습니다. 미세 음향 감쇠 저방출 원뿔형 인덕터는 5~7 영업일 이내에 배송됩니다.